一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了计算机机械技术领域的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，包括装置本体，装置本体的左侧上设置有控制中心，装置本体的内腔底部设置有弹簧，装置本体的底部设置有两组轮子，装置本体的右侧顶部设置有水池，水池的底部设置有备用箱，升降电机的左侧通过输送带与搅拌筒内部的转杆连接，水池的内腔设置有水泵，水泵的左侧设置有水管，且水管的一端与喷头连接至装置本体顶部的进口；本发明专利技术通过设置了纵向与横向的搅拌装置，可以将焊锡膏更加均匀的搅拌，同时在装置的底部设置了弹簧，在搅拌的时候减少了振动，在搅拌叶一端安装了刷子，在搅拌的时候，防止物料粘贴在搅拌筒的内腔难以清洗，本发明专利技术结构简单，使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置
本专利技术公开了一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，具体为计算机机械

技术介绍
焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。但现有的焊锡膏搅拌装置搅拌不均匀，装置固定效果一般，搅拌的速度达不到理想的效果，浪费了财力物力人力。为此，我们提出了一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置投入使用，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，包括装置本体，所述装置本体的左侧上设置有控制中心，所述装置本体的内腔底部设置有弹簧，所述装置本体的底部设置有两组轮子，所述装置本体的右侧顶部设置有水池，水池的底部设置有备用箱，所述备用箱的底部设置有升降电机，所述升降电机的左侧通过输送带与搅拌筒内部的转杆连接，所述水池的内腔设置有水泵，所述水泵的左侧设置有水管，且水管的一端与喷头连接至装置本体顶部的进口，所述进口底部设置有搅拌筒，搅拌的底部居中处设置有驱动电机，所述驱动电机的输出端与转杆连接，所述转杆的两侧壁均匀等间距的设置有搅拌叶，每组所述搅拌叶的输出端均设置有刷子。优选的，两组所述轮子的一侧设置有卡扣。优选的，搅拌筒的底部左侧开设有出口。优选的，所述喷头与进口设置在同一水平线上。优选的，所述搅拌叶与刷子之间设置有固定螺母。优选的，所述控制中心与水泵、驱动电机和升降电机均电性连接与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过设置了纵向与横向的搅拌装置，可以将焊锡膏更加均匀的搅拌，同时在装置的底部设置了弹簧，在搅拌的时候减少了振动，设置了滚轮，可以将装置根据自己的需求进行移动，在搅拌叶一端安装了刷子，在搅拌的时候，防止物料粘贴在搅拌筒的内腔难以清洗，本专利技术结构简单，使用方便，节省人力，便于大规模推广使用。附图说明图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术的搅拌筒内部结构示意图。图中：1进口、2喷头、3水管、4水泵、5水池、6备用池、7升降电机、8输送带、9装置本体、10卡扣、11转杆、12驱动电机、13搅拌叶、14轮子、15弹簧、16出口、17控制中心、18搅拌筒、19刷子。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-2，本专利技术提供一种技术方案：一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，包括装置本体9，所述装置本体9的左侧上设置有控制中心17，所述装置本体9的内腔底部设置有弹簧15，所述装置本体9的底部设置有两组轮子14，所述装置本体9的右侧顶部设置有水池5，水池5的底部设置有备用箱6，所述备用箱6的底部设置有升降电机7，所述升降电机7的左侧通过输送带8与搅拌筒18内部的转杆11连接，所述水池5的内腔设置有水泵4，所述水泵4的左侧设置有水管3，且水管3的一端与喷头2连接至装置本体9顶部的进口1，所述进口1底部设置有搅拌筒18，搅拌的底部居中处设置有驱动电机12，所述驱动电机12的输出端与转杆11连接，所述转杆11的两侧壁均匀等间距的设置有搅拌叶13，每组所述搅拌叶13的输出端均设置有刷子19。其中，两组所述轮子14的一侧设置有卡扣10，所述搅拌筒18的底部左侧开设有出口16，所述喷头2与进口1设置在同一水平线上，所述搅拌叶13与刷子19之间设置有固定螺母，所述控制中心17与水泵4、驱动电机12和升降电机7均电性连接。工作原理：使用时，首先通过轮子14将装置本体9移动到需要移动的位置，然后用卡扣10将其固定，将焊锡膏通过进口1倒入搅拌筒18的内部，然后启动控制中心17的水泵4开关，在水池5的内腔抽取适量的水通过水管3到达喷头2，从进口1流入搅拌筒18的内部，再通过控制中心17的启动驱动电机12带动转杆11上搅拌叶13的滚动，将焊锡膏进行搅拌，同时启动升降电机7，通过输送带8带动转杆11的上下移动，从而上下左右一起滚动使得焊锡膏搅拌的更加均匀，搅拌叶13上面设置的刷子直达搅拌筒18的内侧壁，放置残留物残留在搅拌筒18的内腔，在搅拌均匀之后，将搅拌好的物料通过出口16放出即可。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，包括装置本体(9)，其特征在于：所述装置本体(9)的左侧上设置有控制中心(17)，所述装置本体(9)的内腔底部设置有弹簧(15)，所述装置本体(9)的底部设置有两组轮子(14)，所述装置本体(9)的右侧顶部设置有水池(5)，水池(5)的底部设置有备用箱(6)，所述备用箱(6)的底部设置有升降电机(7)，所述升降电机(7)的左侧通过输送带(8)与搅拌筒(18)内部的转杆(11)连接，所述水池(5)的内腔设置有水泵(4)，所述水泵(4)的左侧设置有水管(3)，且水管(3)的一端与喷头(2)连接至装置本体(9)顶部的进口(1)，所述进口(1)底部设置有搅拌筒(18)，搅拌的底部居中处设置有驱动电机(12)，所述驱动电机(12)的输出端与转杆(11)连接，所述转杆(11)的两侧壁均匀等间距的设置有搅拌叶(13)，每组所述搅拌叶(13)的输出端均设置有刷子(19)。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，包括装置本体(9)，其特征在于：所述装置本体(9)的左侧上设置有控制中心(17)，所述装置本体(9)的内腔底部设置有弹簧(15)，所述装置本体(9)的底部设置有两组轮子(14)，所述装置本体(9)的右侧顶部设置有水池(5)，水池(5)的底部设置有备用箱(6)，所述备用箱(6)的底部设置有升降电机(7)，所述升降电机(7)的左侧通过输送带(8)与搅拌筒(18)内部的转杆(11)连接，所述水池(5)的内腔设置有水泵(4)，所述水泵(4)的左侧设置有水管(3)，且水管(3)的一端与喷头(2)连接至装置本体(9)顶部的进口(1)，所述进口(1)底部设置有搅拌筒(18)，搅拌的底部居中处设置有驱动电机(12)，所述驱动电机(12)的输出端与转杆(11)连接，所述转杆(11)的两侧壁均匀等间距的设置有搅拌叶(13)，每组所述搅拌叶(13)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱义花，
申请(专利权)人：朱义花，
类型：发明
国别省市：湖南;43