接触针及插座制造技术

接触针包括：中空的第一针头，该第一针头包括设置在第一方向上的一端侧的第一接触部、和向与所述第一方向交叉的第二方向扩大的第一扩大部；第二针头，其所述一端侧插入所述第一针头，并且，该第二针头包括设置在所述第一方向上的另一端侧的第二接触部、和设置于从所述第一针头突出的突出部且向所述第二方向扩大的第二扩大部；以及弹簧，包围所述第一针头及所述第二针头，且安装在所述第一扩大部与所述第二扩大部之间，所述第一扩大部形成为向外侧鼓出的曲面形状。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接触针及插座
本专利技术涉及接触针及插座。
技术介绍
例如，如专利文献1中所记载的那样，以往，在对IC(IntegratedCircuit，集成电路)封装等电气部件进行检查时，使用插座。该插座包括将电气部件与检查装置侧的基板即检查用基板电连接的多个接触针。这些接触针包括：第一可动构件，与电气部件的端子接触；第二可动构件，与检查用基板的端子接触；以及螺旋弹簧，配置在第一可动构件与第二可动构件之间，且以使第一可动构件和第二可动构件彼此分离的方式反弹。参照图5A及图5B说明以往的插座的结构的一例。图5A及图5B分别是表示以往的接触针及插座的结构的一例的示意性的剖视图。接触针101插通于插座的外壳103中形成的通孔130。接触针101包括第一针头111、第二针头112及螺旋弹簧113。第一针头111是大致圆筒状的中空构件。第二针头112是大致圆柱状的构件。第二针头112从下方插通于第一针头111，并可沿着第一针头111的轴线L(或者，大致沿着轴线L)，相对于第一针头111前进或后退。第一针头111包括沿着轴线L的、具有宽度的圆筒状的扩径部111a。在未图示的部分中，第二针头112在从第一针头111突出的部位具有扩径部。螺旋弹簧113设置在第一针头111的扩径部111a与第二针头112的扩径部之间。在未图示的部分中，第一针头111的上端与IC封装的锡球电接触。在未图示的部分中，第二针头112的下端与检查用基板的端子电接触。在外壳103中，设置有沿水平面的剖面为圆形的上述通孔130。通孔130由上侧的小直径部分130a、未图示的下侧的小直径部分及形成在这些小直径部分之间的大直径部分130b构成。第一针头111的扩径部111a的直径及第二针头112的扩径部的直径形成得大于通孔130上侧的小直径部分130a及下侧的小直径部分的内径。由此，使接触针101被保持于通孔130中。在使用此种插座进行检查时，首先，将插座放置于未图示的检查用基板。接着，从图5A所示的状态起，将IC封装的锡球压向第一针头111的上端。由此，如图5B所示，第二针头112相对地更向第一针头111进入，并且螺旋弹簧113受到压缩。此时，由螺旋弹簧113的反作用力产生的力即预压施加在第二针头112与检查用基板的端子之间。预压有助于使第二针头112与检查用基板的端子稳定地接触，而且有助于减少它们之间的接触电阻并实现稳定化。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-108608号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，在图5A及图5B所示的接触针101及插座中，因为第一针头111的扩径部111a沿着轴线L笔直地延伸，所以存在以下的问题。(1)扩径部111a与形成通孔130的外壳103的内壁面发生面接触。因此，扩径部111a在通孔130内移动时的摩擦阻力增大，接触针101有时不会在通孔130内顺畅地移动。(2)扩径部111a会对第一针头111在通孔130内倾斜产生限制。因此，第一针头111和第二针头112会分别成为轴线朝向铅垂方向的姿势，第一针头111与第二针头112之间的接触压容易变得不稳定，进而，接触针101的导电性容易变得不稳定。本专利技术是为了解决此种问题而提出的专利技术，其目的在于提高接触针的移动性及导电性。解决问题的方案为了解决上述以往的问题，本专利技术的接触针包括：中空的第一针头，该第一针头包括设置在第一方向上的一端侧的第一接触部、和向与所述第一方向交叉的第二方向扩大的第一扩大部；第二针头，其所述一端侧插入所述第一针头，并且，该第二针头包括设置在所述第一方向上的另一端侧的第二接触部、和设置于从所述第一针头突出的突出部且向所述第二方向扩大的第二扩大部；以及弹簧，包围所述第一针头及所述第二针头，且安装在所述第一扩大部与所述第二扩大部之间，所述第一扩大部形成为向外侧鼓出的曲面形状。为了解决上述以往的问题，本专利技术的插座包括上述接触针；以及具有供所述接触针插入的通孔的支撑体。专利技术效果根据本专利技术，能够提高接触针的移动性及导电性。附图说明图1是表示接触针的结构的图，图1A是立体图，图1B是纵剖面。图2是表示插座的结构的剖视图。图3A及图3B是用于说明接触针及插座的作用及效果的示意性的剖视图。图4是表示接触针的变形例的结构的图，图4A是立体图，图4B是纵剖视图。图5A及图5B是表示以往的接触针及插座的结构的一例的示意性的剖视图。具体实施方式以下，参照附图来说明本专利技术实施方式的接触针及插座。以下所示的各实施方式仅为例示，并不排除应用以下的各实施方式中未写明的各种变形或技术。另外，各实施方式的各结构可在不脱离它们的宗旨的范围内进行各种变形而实施。而且，可根据需要而对各实施方式的各结构进行取舍选择，也可恰当地组合。此外，在以下的实施方式中，方便起见，设为接触针的第一针头配置在上侧，第二针头配置在下侧来进行说明。但是，接触针及插座的配置当然不限于此种配置。另外，在用于说明实施方式的所有图中，原则上对相同要素赋予相同的附图标记，并且，有时会省略其说明。以下，参照附图来详细地说明本专利技术实施方式的接触针及插座。[1.结构][1-1.接触针的结构]参照图1A及图1B说明本专利技术的一个实施方式的接触针的结构。图1A及图1B是表示接触针的结构的图，图1A是立体图，图1B是纵剖视图。接触针1包括第一针头11、第二针头12及螺旋弹簧13。第一针头11是大致圆筒状的中空构件。第二针头12是大致圆柱状的构件。第二针头12从下方插通于第一针头11，并可沿着第一针头11的轴线L1(或者，大致沿着轴线L1)，从第一针头11的下方进退。第一针头11和第二针头12分别由导电性的材料形成。第一针头11中，在轴线方向的中间部分，设置有沿着水平方向(与第一方向即铅垂方向交叉的方向)扩大的鼓出部11a。该鼓出部11a构成本专利技术的第一扩大部。鼓出部11a形成为向外侧(向离开轴线L1的方向)鼓出的曲面形状。在本实施方式中，鼓出部11a呈将中空球体的上部及下部分别水平地截去了的形状。另外，在第一针头11的上端(即，第一方向上的一端)，设置有与后述的IC封装的锡球接触的接触部11b(第一接触部)。在本实施方式中，接触部11b由顶端尖锐的多个切片构成，接触部11b以刺入锡球的方式接触锡球。另外，第一针头11在其上部，详细而言，在鼓出部11a与接触部11b之间的、比接触部11b稍靠下方处，设置有盖部11c。由该盖部11c防止因接触部11b以刺入的方式接触而被从锡球上削下的切削屑进入下方。由此，防止该切削屑进入第一针头11与第二针头12之间的间隙而阻碍第一针头11与第二针头12之间的相对移动。在第一针头11的圆筒面的一部分上形成大致圆形的切口，并将该切口所包围的切片向内侧(轴线L侧)折入，由此，形成盖部11c。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接触针，其特征在于，包括：/n中空的第一针头，该第一针头包括设置在第一方向上的一端侧的第一接触部、和向与所述第一方向交叉的第二方向扩大的第一扩大部；/n第二针头，其所述一端侧插入所述第一针头，并且，该第二针头包括设置在所述第一方向上的另一端侧的第二接触部、和设置于从所述第一针头突出的突出部且向所述第二方向扩大的第二扩大部；以及/n弹簧，包围所述第一针头及所述第二针头，且安装在所述第一扩大部与所述第二扩大部之间，/n所述第一扩大部形成为向外侧鼓出的曲面形状。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180926 JP 2018-1807111.一种接触针，其特征在于，包括：
中空的第一针头，该第一针头包括设置在第一方向上的一端侧的第一接触部、和向与所述第一方向交叉的第二方向扩大的第一扩大部；
第二针头，其所述一端侧插入所述第一针头，并且，该第二针头包括设置在所述第一方向上的另一端侧的第二接触部、和设置于从所述第一针头突出的突出部且向所述第二方向扩大的第二扩...

【专利技术属性】
技术研发人员：上山雄生，
申请(专利权)人：恩普乐股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP