一种软硬结合板的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种软硬结合板的制备方法，该方法包括以下步骤，首先制作内层软板，在内层软板上贴合覆盖膜，将纯胶片贴合在裁切好的PI保护膜周边制备PI保护膜，将PI保护膜帖到覆盖膜/软板区；制作介质层；将内层软板和硬板通过介质层压合；CO

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板的制备方法
本专利技术涉及软硬结合板的制备
，具体涉及一种软硬结合板的制备方法。
技术介绍
软硬结合板同时具备FPC与PCB的特性，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，可节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能。传统的软硬结合板制备方法中，为了避免在制造过程中造成的覆盖膜/软板区被污染，会在覆盖膜/软板区粘结保护膜，为了防止粘结保护膜的胶残留在覆盖膜/软板区上，一般是在保护膜背离覆盖膜/软板区的一面上整面涂覆粘性较强的高温胶，当进行二次或二次以上的压合时，保护膜上的高温胶容易溢流到覆盖膜/软板区上，因此在制备大于4层的软硬结合板时，开盖后，覆盖膜/软板区上容易粘附粘性较强的高温胶难以去除，使品质不达标。
技术实现思路
基于此，本专利技术提供了一种软硬结合板的制备方法，该方法克服了技术偏见，将纯胶贴合在保护膜靠近覆盖膜一面，但仅在保护膜的周边贴合少量纯胶，使纯胶既能在开盖前将保护膜固定在覆盖膜上，又在开盖时能顺利从覆盖膜/软板区撕除，解决了传统软硬结合板制备方法中覆盖膜/软板区易被残胶污染的问题。本专利技术的技术方案提供了一种软硬结合板的制备方法，包括以下步骤：S1，制作上下表面分别为上线路层和下线路层的软硬结合板内层软板；S2，分别在上线路层和下线路层表面粘贴出上覆盖膜层和下覆盖膜层；S3，预先在PI保护膜周边贴合纯胶片，通过纯胶将PI保护膜分别贴在上覆盖膜层和下覆盖膜层的软板区，形成上PI保护膜层和下PI保护膜层，所述所述纯胶片比软板区单边小0.2mm；所述纯胶片比PI膜单边大0.2-0.3mm；S4，制作介质层，在NormalFlowPP介质层a和NoFlowPP介质层b上以软硬交接线R-F线为中心线开0.6-0.8mm的槽；S5，一次压合，对从上到下依次叠放的上硬板、上介质层a、上介质层b、粘贴有PI保护膜的软板、下介质层a、下介质层b、下硬板进行一次压合，得到一次压合板；S6，在一次压合板上制作线路层，制得4层板；S7，视情况重复步骤S4、S5、S6和S7，制得4+2n层板，n为重复步骤S4、S5、S6和S7的次数；S8，采用CO2镭射沿软硬交接线R-F线对软板区介质层进行控深切割，油墨厚度＜切割深度＜(介质层深度-20)um，宽度为0.5mm，开盖揭去介质层和PI保护层；S9，依后流程生产至软硬结合板成品。所述步骤S2中，在所述内层软板上局部贴合覆盖膜。所述步骤S4中，在NormalFlowPP介质层a和NoFlowPP介质层b上以软硬交接线R-F线为中心线冲切出0.6-0.8mm的槽，介质层a和介质层b上还保留一定宽度作为连接筋。用在介质层上开槽的方式替代了传统的开窗的方式，在压合过程中，NormalFlowPP的溢胶将槽填平，确保压合时整板的平整性，槽被填平后，介质层上无镂空区，硬板无悬空区，使软板区得到有效保护，不出现PP胶残留、铜皮破裂、渗药水等不良现象。且在介质层上开槽后，切断了介质层中的玻璃纤维，在后续的CO2镭射切割时，切割的是匀质的介质层，提高了切割的品质。由于NoFlowPP价格昂贵，本专利技术的介质层采用了NormalFlowPP和NolFlowPP两种介质层，用NormalFlowPP替代了部分NoFlowPP，既降低了成本，又减少了溢胶风险。在其中一个实施例中，所述步骤S2中，在所述内层软板上局部贴合覆盖膜或整面贴合覆盖膜。覆盖膜的贴合宽度主要根据客户要求而定，当在内层软板上局部贴合覆盖膜时，PI保护膜会部分贴合在覆盖膜上。在其中一个实施例中，所述纯胶为AD胶，贴合在所述PI保护膜单边的纯胶片宽度为0.4-0.6mm，厚度为12-25μm。在其中一个实施例中，所述步骤S3中，通过承载膜将PI保护膜转帖到软板区，并进行真空快压后撕掉承载膜；所述纯胶、PI保护膜和承载膜三者间对位偏差不超过0.1mm；真空快压的条件满足：撕除承载膜时不出现PI保护膜和纯胶反离型问题，且纯胶可完整结合在上覆盖膜层和下覆盖膜层上。在其中一个实施例中，真空快压参数为：温度90℃，压合时间10s，压力5kg；所述承载膜离型力在5g，能耐210℃的高温。在其中一个实施例中，采用自动贴合机将PI保护膜贴合到覆盖膜上。采用自动贴合机可提高贴合精度。在其中一个实施例中，所述步骤S4中，所述介质层a和介质层b开槽后进行清洁处理。清洁处理可以清除开槽过程残留的玻璃纤维。在其中一个实施例中，所述n≥1。本专利技术可以用于制备4层板，此时当n＝0。但本专利技术的优势在于多次压合也不会产生残胶问题，优选n≥1。在其中一个实施例中，所述硬板为core板。有益效果由于纯胶仅贴合在PI保护膜的周边，胶量相比于传统方法大大减少，与覆盖膜/软板区的粘性适中，不易残留在覆盖膜/软板区，承受多次压合后，揭盖时仍能使纯胶从覆盖膜/软板区上撕下，覆盖膜上没有残胶，提高产品品质。纯胶用量减少也降低了成本。通过将纯胶与PI膜预先制备成PI保护膜在进行贴合，提高了生产效率。揭盖后，在露出的软板区域边缘与硬板结合处有介质层PP树脂与纯胶的混合成分，无需额外点胶或其他处理，可确保结合点处的结合力，提高了生产效率。附图说明图1为本专利技术的工艺流程图；图2为本专利技术压合后的结构示意图(局部图)。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1内层软板，1-1上线路层，1-2下线路层，2-1上覆盖膜层，2-2下覆盖膜层，3-1上保护膜层，3-2下保护膜层，4-1-1上介质层a，4-1-2上介质层b，4-2-1下介质层a、4-2-2下介质层b，5-1上层硬板层，5-2下层硬板层。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。实施例1本实施例提供了一种软硬结合板方法，包括以下步骤：S1，制作软硬结合板内层软板，包括以下步骤：开料：按拼板尺寸250mm×400mm开出内层软板。内层软板包括软板内层1，和软板内层上下表面的外层铜箔，其中软板内层厚度49um，外层铜箔厚度1/3OZ。按常规工艺制备内层线路：软板内层1上表面的铜箔上形成了上线路层1-1，下表面的铜箔上形成了下线路层1-2。S2，贴覆盖膜：在上线路层1-1和下线路层1-2上对位贴合PI覆盖膜，制得上覆盖膜层2-1和下覆盖膜层2-2。覆盖膜粘贴采用常规工艺。S3，制作PI保护膜层，包括以下步骤：裁切出PI保护膜；在PI膜四周贴合纯胶制成PI保护膜，所述纯胶比PI膜单边大0.2mm，纯胶宽度为0.6mm，厚度为12μm；通过承载膜将四周预贴了纯胶的PI保护膜转帖到上覆盖膜层2-1和下覆盖膜层2-2，进行真空快压，撕掉承载膜，制得上保护膜层3-1和下保护膜层3-2，纯胶位于上覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬结合板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1，制作上下表面分别为上线路层(1-1)和下线路层(1-2)的软硬结合板内层软板(1)；/nS2，分别在上线路层(1-1)和下线路层(1-2)表面粘贴出上覆盖膜层(2-1)和下覆盖膜层(2-2)；/nS3，预先在PI保护膜周边贴合纯胶片，通过纯胶将PI保护膜分别贴在上覆盖膜层(2-1)和下覆盖膜层(2-2)的软板区，形成上PI保护膜层(3-1)和下PI保护膜层(3-2)，所述纯胶片贴在PI保护膜靠近覆盖膜侧的表面，所述纯胶片比软板区单边小0.2mm；所述纯胶片比PI膜单边大0.2-0.3mm；/nS4，制作介质层，在Normal Flow PP介质层a和No Flow PP介质层b上以软硬交接线R-F线为中心线开0.6-0.8mm的槽；/nS5，一次压合，对从上到下依次叠放的上硬板层(5-1)、上介质层a(4-1-1)、上介质层b(4-1-2)、粘贴有PI保护膜的软板、下介质层a(4-2-1)、下介质层b(4-2-2)、下硬板层(5-2)进行一次压合，得到一次压合板；/nS6，在一次压合板的上硬板层(5-1)和下硬板层(5-2)上制作线路层，制得4层板；/nS7，视情况重复步骤S4、S5、S6和S7，制得4+2n层板，n为重复步骤S4、S5和S6的次数；/nS8，采用CO...

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，制作上下表面分别为上线路层(1-1)和下线路层(1-2)的软硬结合板内层软板(1)；
S2，分别在上线路层(1-1)和下线路层(1-2)表面粘贴出上覆盖膜层(2-1)和下覆盖膜层(2-2)；
S3，预先在PI保护膜周边贴合纯胶片，通过纯胶将PI保护膜分别贴在上覆盖膜层(2-1)和下覆盖膜层(2-2)的软板区，形成上PI保护膜层(3-1)和下PI保护膜层(3-2)，所述纯胶片贴在PI保护膜靠近覆盖膜侧的表面，所述纯胶片比软板区单边小0.2mm；所述纯胶片比PI膜单边大0.2-0.3mm；
S4，制作介质层，在NormalFlowPP介质层a和NoFlowPP介质层b上以软硬交接线R-F线为中心线开0.6-0.8mm的槽；
S5，一次压合，对从上到下依次叠放的上硬板层(5-1)、上介质层a(4-1-1)、上介质层b(4-1-2)、粘贴有PI保护膜的软板、下介质层a(4-2-1)、下介质层b(4-2-2)、下硬板层(5-2)进行一次压合，得到一次压合板；
S6，在一次压合板的上硬板层(5-1)和下硬板层(5-2)上制作线路层，制得4层板；
S7，视情况重复步骤S4、S5、S6和S7，制得4+2n层板，n为重复步骤S4、S5和S6的次数；
S8，采用CO2镭射沿软硬交接线R-F线对软板区介质层进行控深切割，油墨厚度＜切割深度＜(介质层深度-20)um，切割缝宽0.5mm，开盖揭去介质层和PI保护层；
S9，依后流程生产至软硬结合板成品。


2.根据权利要求1所述的软硬结合板制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴文祥，刘宝顺，易建文，邢伟光，
申请(专利权)人：黄石西普电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42