软性电路板及其微型通孔的加工方法技术

本发明专利技术公开一种软性电路板及其微型通孔的加工方法。软性电路板包含板材结构及导电金属填充结构。板材结构包含绝缘基板、第一导电金属层、及第二导电金属层。第一导电金属层及第二导电金属层分别设置于绝缘基板的两个相反的侧表面上。板材结构具有微型通孔，微型通孔贯穿形成于第一导电金属层、绝缘基板、及第二导电金属层，并且微型通孔的孔径尺寸自第一导电金属层朝着绝缘基板及第二导电金属层的方向减少。导电金属填充结构填充于微型通孔中，并且导电金属填充结构在形状上互补于微型通孔。借此，可以有效改善现有的软性电路板盲孔加工不易的问题(如：孔穿烧)，并且可以有效避免盲孔质量变异(ICD)的风险。

【技术实现步骤摘要】
软性电路板及其微型通孔的加工方法
本专利技术涉及一种软性电路板，特别是涉及一种软性电路板及其微型通孔的加工方法。
技术介绍
电子产品的体积日趋轻薄短小，为了制造越来越多的细线路设计产品，盲孔孔径与线宽线距逐渐地缩小，在BGA(BallGridArray(焊球阵列封装))焊垫结构上也使得电子组件设计配置更为方便，因占用空间缩小，产品设计空间效率增加，同时让BGA组件应用性提升不少。然而，采用盲孔设计使得薄板材的微盲孔于孔璧金属化的过程中、面临重要问题：如(1)盲孔底部的雷射碳渣于清除时、无法完全被清除，因此电镀后盲孔的底部存在着ICD(InterconnectionDefect)的风险。(2)雷射后经多道湿制程清洁，盲孔的底部容易出现咬穿状况。另外，因雷射特性的关系，于薄板材微盲孔加工的过程中，其存在面铜开孔不全、能量控制不易、容易伤到底铜、或雷射容易直接烧穿盲孔底部等缺陷。于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种软性电路板及其微型通孔的加工方法。本专利技术实施例公开一种软性电路板的微型通孔加工方法，其包括：提供一板材结构；其中，所述板材结构包含有一绝缘基板、一第一导电金属层及一第二导电金属层；其中，所述第一导电金属层及所述第二导电金属层分别设置于所述绝缘基板的位于相反侧的两个表面上；对所述板材结构实施一雷射钻孔步骤，以在所述板材结构上形成有一微型通孔；其中，所述微型通孔贯穿地形成于所述第一导电金属层、所述绝缘基板、及所述第二导电金属层，并且所述微型通孔的孔径尺寸自所述第一导电金属层朝着所述绝缘基板及所述第二导电金属层的方向减少；以及对所述微型通孔实施一填孔电镀步骤，以在所述板材结构上形成有一导电金属填充结构；其中，所述导电金属填充结构填充于所述微型通孔中，并且所述导电金属填充结构在形状上互补于所述微型通孔。优选地，在完成所述填孔电镀步骤后，所述导电金属填充结构的两端分别直接地连接于所述第一导电金属层及所述第二导电金属层，以使得所述第一导电金属层及所述第二导电金属层通过所述导电金属填充结构而彼此电性连接。优选地，在所述雷射钻孔步骤中，所述微型通孔的所述孔径尺寸介于15微米至55微米之间。优选地，所述板材结构具有一顶面及一底面，所述第一导电金属层的相反于所述绝缘基板的表面定义为所述顶面，并且所述第二导电金属层的相反于所述绝缘基板的表面定义为所述底面；其中，在所述雷射钻孔步骤中，所述微型通孔的位于所述顶面的孔径尺寸定义为一第一孔径，所述微型通孔的位于所述底面的孔径尺寸定义为一第二孔径，并且所述第一孔径大于所述第二孔径；其中，所述第一孔径介于30微米至55微米之间，并且所述第二孔径介于15微米至30微米之间。优选地，所述微型通孔的所述孔径尺寸自所述第一孔径逐渐地减少为所述第二孔径。优选地，所述板材结构具有一顶面及一底面，所述第一导电金属层的相反于所述绝缘基板的表面定义为所述顶面，并且所述第二导电金属层的相反于所述绝缘基板的表面定义为所述底面；其中，在所述雷射钻孔步骤中，所述微型通孔的孔壁包围地形成有呈截锥状的一填充空间，并且所述微型通孔的所述孔壁倾斜于所述板材结构的所述顶面及所述底面、且与所述板材结构的所述底面相夹有介于40度至60度之间的一夹角。优选地，在所述板材结构的一横截面中，所述微型通孔的所述孔壁为一平直表面、一内凹曲面、或一外凸曲面。优选地，在所述填孔电镀步骤中，所述导电金属填充结构由所述微型通孔的中间且邻近于所述第二导电金属层的位置处先行连接，以形成一金属连接部；接着，所述导电金属填充结构的厚度自所述金属连接部朝着所述第一导电金属层及所述第二导电金属层的方向逐渐地增加，以使得所述导电金属填充结构填满于所述微型通孔，并且所述第一导电金属层及所述第二导电金属层能通过所述导电金属填充结构而彼此电性连接。本专利技术实施例也公开一种软性电路板，其包括：一板材结构，其包含有一绝缘基板、一第一导电金属层、及一第二导电金属层；其中，所述第一导电金属层及所述第二导电金属层分别设置于所述绝缘基板的位于相反侧的两个表面上；其中，所述板材结构进一步形成有一微型通孔，所述微型通孔贯穿地形成于所述第一导电金属层、所述绝缘基板、及所述第二导电金属层，并且所述微型通孔的孔径尺寸自所述第一导电金属层朝着所述绝缘基板及所述第二导电金属层的方向减少；以及一导电金属填充结构，其填充于所述微型通孔中，并且所述导电金属填充结构在形状上互补于所述微型通孔。优选地，所述导电金属填充结构的邻近于所述第一导电金属层的端部、或邻近于所述第二导电金属层的端部、设置有一球栅数组封装结构(ballgridarray，BGA)，并且所述球栅数组封装结构与所述导电金属填充结构的所述端部彼此紧密地相连、而未包含有任何的间隙。综上所述，本专利技术实施例所公开的软性电路板及其微型通孔的加工方法，其能通过“所述微型通孔贯穿地形成于所述第一导电金属层、所述绝缘基板、及所述第二导电金属层，并且所述微型通孔的孔径尺寸自所述第一导电金属层朝着所述绝缘基板及所述第二导电金属层的方向减少”以及“所述导电金属填充结构填充于所述微型通孔中，并且所述导电金属填充结构在形状上互补于所述微型通孔”的技术方案，从而有效改善现有的软性电路板盲孔加工不易的问题(如：孔穿烧)，并且可以有效避免盲孔质量变异(ICD)的风险。另外，值得一提的是，由于所述微型通孔在孔径尺寸及孔洞形状上皆具有特殊的设计规格，因此在制程上，软性电路板的雷射钻孔效率能被提升、制造的成本能被降低。再者，随着孔径的缩小，金属垫(Pad)的设计尺寸也可以缩小，从而使得布线设计的密集性也能被提升。进一步地说，由于所述导电金属填充结构的两端分别与位于外层的金属增厚层一体成型地连接，因此所述软性电路板能具有良好的可靠性、且不容易出现镀层与镀层之间剥离或断裂的情形。为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。附图说明图1为本专利技术实施例软性电路板的加工方法的步骤S110示意图。图2A为本专利技术实施例软性电路板的加工方法步骤S120示意图。图2B为本专利技术实施例具有微型通孔的板材结构的立体示意图。图2C为本专利技术的一变化实施例中的微型通孔的孔壁呈现为内凹曲面的示意图。图2D为本专利技术的一变化实施例中的微型通孔的孔壁呈现为外凸曲面的示意图。图3为本专利技术实施例软性电路板加工方法步骤S130示意图(一)。图4为本专利技术实施例软性电路板加工方法步骤S130示意图(二)。图5为本专利技术实施例软性电路板加工方法步骤S130示意图(三)。图6为本专利技术实施例软性电路板加工方法步骤S130示意图(四)。图7为本专利技术实施例软性电路板上设置有球栅数组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软性电路板的微型通孔加工方法，其特征在于，所述软性电路板的微型通孔加工方法包括：/n提供一板材结构；其中，所述板材结构包含有一绝缘基板、一第一导电金属层及一第二导电金属层；其中，所述第一导电金属层及所述第二导电金属层分别设置于所述绝缘基板的位于相反侧的两个表面上；/n对所述板材结构实施一雷射钻孔步骤，以在所述板材结构上形成有一微型通孔；其中，所述微型通孔贯穿地形成于所述第一导电金属层、所述绝缘基板、及所述第二导电金属层，并且所述微型通孔的孔径尺寸自所述第一导电金属层朝着所述绝缘基板及所述第二导电金属层的方向减少；以及/n对所述微型通孔实施一填孔电镀步骤，以在所述板材结构上形成有一导电金属填充结构；其中，所述导电金属填充结构填充于所述微型通孔中，并且所述导电金属填充结构在形状上互补于所述微型通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种软性电路板的微型通孔加工方法，其特征在于，所述软性电路板的微型通孔加工方法包括：
提供一板材结构；其中，所述板材结构包含有一绝缘基板、一第一导电金属层及一第二导电金属层；其中，所述第一导电金属层及所述第二导电金属层分别设置于所述绝缘基板的位于相反侧的两个表面上；
对所述板材结构实施一雷射钻孔步骤，以在所述板材结构上形成有一微型通孔；其中，所述微型通孔贯穿地形成于所述第一导电金属层、所述绝缘基板、及所述第二导电金属层，并且所述微型通孔的孔径尺寸自所述第一导电金属层朝着所述绝缘基板及所述第二导电金属层的方向减少；以及
对所述微型通孔实施一填孔电镀步骤，以在所述板材结构上形成有一导电金属填充结构；其中，所述导电金属填充结构填充于所述微型通孔中，并且所述导电金属填充结构在形状上互补于所述微型通孔。


2.根据权利要求1所述的软性电路板的微型通孔加工方法，其特征在于，在完成所述填孔电镀步骤后，所述导电金属填充结构的两端分别直接地连接于所述第一导电金属层及所述第二导电金属层，以使得所述第一导电金属层及所述第二导电金属层通过所述导电金属填充结构而彼此电性连接。


3.根据权利要求1所述的软性电路板的微型通孔加工方法，其特征在于，在所述雷射钻孔步骤中，所述微型通孔的所述孔径尺寸介于15微米至55微米之间。


4.根据权利要求1所述的软性电路板的微型通孔加工方法，其特征在于，所述板材结构具有一顶面及一底面，所述第一导电金属层的相反于所述绝缘基板的表面定义为所述顶面，并且所述第二导电金属层的相反于所述绝缘基板的表面定义为所述底面；其中，在所述雷射钻孔步骤中，所述微型通孔的位于所述顶面的孔径尺寸定义为一第一孔径，所述微型通孔的位于所述底面的孔径尺寸定义为一第二孔径，并且所述第一孔径大于所述第二孔径；其中，所述第一孔径介于30微米至55微米之间，并且所述第二孔径介于15微米至30微米之间。


5.根据权利要求4所述的软性电路板的微型通孔加工方法，其特征在于，所述微型通孔的所述孔径尺寸自所述第一孔径逐渐地减少为所述第二孔径。


6.根据权利要求1所述的软性电路板的微型通孔加工方...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁隆祯，赖鸿昇，李伟杰，
申请(专利权)人：嘉联益科技苏州有限公司，嘉联益电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32