一种石英晶体谐振器制造技术

本发明专利技术涉及一种石英晶体谐振器，涉及电子元器件领域。石英晶体谐振器包括基座、弹簧支架、导电丝、石英晶体振子和外壳。其中，在石英晶体振子的下表面开设内径与弹簧支架外径对应的安装槽，弹簧支架的一端伸入安装槽内，与石英晶体振子粘接，另一端与基座上表面的引线焊接，通过弹簧支架将石英晶体振子与基座连接；导电丝用于连通石英晶体振子的上下表面；外壳与基座焊接，用于保护由弹簧支架、导电丝和石英晶体振子构成的石英晶体谐振器主体。本发明专利技术通过在石英晶体振子下表面开设安装槽、采用弹簧支架作为安装支架、采用安装槽内表面与弹簧支架一端粘接的方式，能够有效解决现有的石英晶体谐振器抗振抗冲击能力较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种石英晶体谐振器
本专利技术涉及电子元器件领域，特别是涉及一种石英晶体谐振器。
技术介绍
石英晶体谐振器指利用电信号频率等于石英晶片固有频率时晶片因压电效应产生谐振现象的原理制成的器件，是晶体振荡器和窄带滤波器等振荡器的关键元件。现有的石英晶体谐振器一般采用平放的圆片石英晶体振子，石英晶体谐振器的外壳多采用TO型基座和壳罩，基座上有四个伸出的引线，在引线上各焊接一个安装支架，安装的支架一般为弯折的金属弹簧支架片。在对石英晶体谐振器组装时，先用四个安装支架夹住石英晶体振子的边缘，然后用导电胶对夹持位置做固定。但现有石英晶体谐振器的结构存在以下问题：1)为实现对石英晶体振子的夹持，安装支架需要弯折一定的角度，导致安装支架的夹持位置具有较大的刚度，易折断；2)金属弹簧支架片的吸振能力较弱，且由于金属弹簧支架片与石英晶体振子是刚性连接，若石英晶体谐振器受外界冲击或振动，易因金属弹簧支架片的振动带动石英晶体振子振动，导致石英晶体谐振器的频率跳变较大，频率稳定度较差。基于上述，现有的石英晶体谐振器自身的稳固性较弱，抗振抗冲击能力较差。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种石英晶体谐振器。采用弹簧支架作为安装支架，利用弹簧支架良好的韧性，有效解决了安装支架与石英晶体振子刚性连接易折断的问题；利用弹簧支架良好的缓冲性能，减弱了外力对石英晶体振子的冲击，有效解决了石英晶体谐振器受外力影响导致的稳固性较弱、频率稳定度较差、抗振抗冲击能力较差的问题。为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：一种石英晶体谐振器，包括：主体部分和外壳；所述主体部分包括基座、至少两个弹簧支架和一个石英晶体振子；在所述基座上表面最长边的对称位置固定连接有两条引线；当所述弹簧支架的数量为两个时，每个弹簧支架的一端与所述对称位置的其中一个位置的引线固定连接，一条引线仅与一个弹簧支架固定连接；当所述弹簧支架的数量超过两个时，除与引线连接的弹簧支架外的其他弹簧支架的其中一端与所述基座的上表面固定连接；每个弹簧支架的另外一端均与所述石英晶体振子下表面的安装槽固定连接；除与引线连接的弹簧支架外的其他弹簧支架，用于实现所述基座和所述石英晶体振子的稳定连接；所述外壳罩住所述主体部分并与所述基座固定连接，用于封装所述主体部分。根据本专利技术提供的具体实施例，本专利技术公开了以下技术效果：1)本专利技术采用弹簧支架作为安装支架，采用粘接的方式将石英晶体振子的底部与弹簧支架连接，不再刚性束缚石英晶体振子的边缘，有效解决了石英晶体振子与安装支架刚性连接存在的易折断的问题；2)本专利技术并不是直接将石英晶体振子的底部与弹簧支架的一端粘接，而是在石英晶体振子的底部加工出直径与弹簧支架外径对应的安装槽，将弹簧支架的一端与安装槽内表面粘接，另一端与基座焊接。与现有的金属弹簧支架片弯折处和石英晶体振子边缘的粘接相比，本专利技术不仅通过安装槽内表面与弹簧支架一端的粘接增大了粘接面积，避免石英晶体振子与安装支架的滑脱，还通过在石英晶体振子底部设置安装槽，保证石英谐振器受外力时，弹簧支架与石英晶体振子相对位置的固定，进一步避免了石英晶体振子与安装支架的滑脱，增强了石英晶体谐振器的抗振抗冲击能力；3)采用弹簧支架作为安装支架，在石英晶体谐振器受外界冲击或振动时，弹簧支架能够对外力进行缓冲，在很大程度上减少外力对石英晶体谐振器的影响，提升石英晶体谐振器的频率稳定度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例2中石英晶体谐振器的整体结构示意图；图2为本专利技术实施例2中石英晶体谐振器的拆分结构示意图；图3为本专利技术实施例2中基座的结构示意图；图4为本专利技术实施例2中弹簧支架的结构示意图；图5为本专利技术实施例2中石英晶体振子上表面的结构示意图；图6为本专利技术实施例2中石英晶体振子下表面的结构示意图；图7为本专利技术实施例2中导电丝的结构示意图；图8为本专利技术实施例2中外壳的结构示意图。符号说明：1-基座，11-引线，12-上基座，13-下基座；2-弹簧支架；3-石英晶体振子，31-晶体振子，32-导电丝，33-上表面镀层电极，34-下表面镀层电极，35-安装槽，36-穿丝孔；4-外壳。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术考虑到现有的石英晶体谐振器存在安装支架易折断、安装支架与石英晶体振子刚性连接导致石英晶体谐振器频率稳定度较差、抗振抗冲击能力较差等问题，提出了一种新的石英晶体谐振器结构。本专利技术采用弹簧支架作为安装支架，利用弹簧支架良好的韧性，有效解决了安装支架与石英晶体振子刚性连接易折断的问题；利用弹簧支架良好的缓冲性能，减弱了外力对石英晶体振子的冲击，有效解决了石英晶体谐振器受外力影响导致的稳固性较弱、频率稳定度较差、抗振抗冲击能力较差的问题。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。实施例1：石英晶体谐振器包括主体部分和外壳；主体部分包括基座1、至少两个弹簧支架2和一个石英晶体振子3；在基座1上表面最长边的对称位置固定连接有两条引线11；当弹簧支架2的数量为两个时，每个弹簧支架2与对称位置的其中一个位置的引线11固定连接，一条引线11仅与一个弹簧支架2的一端固定连接；当弹簧支架2的数量超过两个时，除与引线11连接的弹簧支架2外的其他弹簧支架2的其中一端与基座1的上表面固定连接；每个弹簧支架2的另外一端均与石英晶体振子3下表面的安装槽35固定连接；除与引线11连接的弹簧支架2外的其他弹簧支架2，用于实现基座1和石英晶体振子3的稳定连接；外壳4罩住主体部分并与基座1固定连接，用于封装主体部分。接下来将对本专利技术实施例1中石英晶体谐振器的具体结构做详细描述。其中，基座1包括上基座12和横截面积大于上基座12的下基座13；上基座12的下表面与下基座13的上表面固定连接；在上基座12和下基座13之间开设有两个纵向贯穿的孔洞，孔洞的位置与引线11的位置对应；孔洞用于固定伸入其中的引线11；外壳4与下基座13上表面未被上基座12覆盖的部分固定连接。石英晶体振子3包括晶体振子31和导电丝32；...

【技术保护点】
1.一种石英晶体谐振器，其特征在于，包括：/n主体部分和外壳；/n所述主体部分包括基座、至少两个弹簧支架和一个石英晶体振子；/n在所述基座上表面最长边的对称位置固定连接有两条引线；/n当所述弹簧支架的数量为两个时，每个弹簧支架的一端与所述对称位置的其中一个位置的引线固定连接，一条引线仅与一个弹簧支架固定连接；/n当所述弹簧支架的数量超过两个时，除与引线连接的弹簧支架外的其他弹簧支架的其中一端与所述基座的上表面固定连接；/n每个弹簧支架的另外一端均与所述石英晶体振子下表面的安装槽固定连接；/n除与引线连接的弹簧支架外的其他弹簧支架，用于实现所述基座和所述石英晶体振子的稳定连接；/n所述外壳罩住所述主体部分并与所述基座固定连接，用于封装所述主体部分。/n

【技术特征摘要】
1.一种石英晶体谐振器，其特征在于，包括：
主体部分和外壳；
所述主体部分包括基座、至少两个弹簧支架和一个石英晶体振子；
在所述基座上表面最长边的对称位置固定连接有两条引线；
当所述弹簧支架的数量为两个时，每个弹簧支架的一端与所述对称位置的其中一个位置的引线固定连接，一条引线仅与一个弹簧支架固定连接；
当所述弹簧支架的数量超过两个时，除与引线连接的弹簧支架外的其他弹簧支架的其中一端与所述基座的上表面固定连接；
每个弹簧支架的另外一端均与所述石英晶体振子下表面的安装槽固定连接；
除与引线连接的弹簧支架外的其他弹簧支架，用于实现所述基座和所述石英晶体振子的稳定连接；
所述外壳罩住所述主体部分并与所述基座固定连接，用于封装所述主体部分。


2.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于，所述基座包括：
上基座和横截面积大于所述上基座的下基座；
所述上基座的下表面与所述下基座的上表面固定连接；
在所述上基座和所述下基座之间开设有两个纵向贯穿的孔洞，所述孔洞的位置与所述引线的位置对应；
所述孔洞用于固定伸入其中的所述引线；
所述外壳与所述下基座上表面未被所述上基座覆盖的部分固定连接。


3.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于，所述石英晶体振子包括：
晶体振子和导电丝；
所述晶体振子的上表面镀有上表面镀层电极，所述晶体振子的下表面镀有下表面镀层电极；
所述上表面镀层电极覆盖区域和所述下表面镀层电极覆盖区域均过所述晶体振子的中点并绕所述中点呈对称分布；
在以所述晶体振子的中心为圆心、以设定半径为半径形成的圆的范围内，所述上表面镀层电极与所述下表面镀层电极覆盖区域重叠，其他覆盖区域不重叠；
其中一条引线在所述晶体振子上表面的投影位于所述上表面镀层电极与所述下表面镀层电极不重叠的覆盖区域内；
每个弹簧支架面向所述晶体振子的一端与所述晶体振子的下表面固定连接；
在...

【专利技术属性】
技术研发人员：哈斯图亚，叶林，郑文强，段友峰，崔巍，张磊，高远，
申请(专利权)人：北京无线电计量测试研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11