LED表面贴装技术制造技术

本发明专利技术公开了一种LED表面装贴方法。LED表面装贴方法包括:将柔性线路板装配于柔性线路板固定夹具、将锡膏印于柔性线路板的焊盘、将LED芯片转移至LED治具，LED治具的固定槽呈阵列分布、将LED芯片自的LED治具中转移至柔性线路板的焊盘和将柔性线路板过回流焊。通过采用装配柔性线路板、印锡膏、扩晶、LED芯片转移和回流等步骤，以及具有呈阵列分布固定槽的LED治具，使得LED芯片在进行装贴时，能够一次性装贴多个LED芯片，进而提高LED表面装贴的效率。

【技术实现步骤摘要】
LED表面贴装技术
本专利技术涉及LED生产
，尤其是涉及一种LED表面贴装方法。
技术介绍
LED表面贴装作为LED产品生产中必不可缺的一个部分，其装贴效率对整个LED生产的效率影响较大。装贴时需要将LED芯片大量装贴在柔性电路板，目前的LED表面贴装方法的贴装效率低。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种LED表面贴装方法，提高了LED表面贴装的效率。根据本专利技术第一方面实施例的LED表面贴装方法，所述LED表面贴装方法包括如下步骤：将所述柔性线路板装配于柔性线路板固定夹具；将锡膏印于所述柔性线路板上的焊盘；将LED芯片转移至LED治具，所述LED治具有呈阵列分布的固定槽；将所述LED芯片自所述的LED治具中转移至所述焊盘；将所述柔性线路板过回流焊。根据本专利技术实施例的LED表面贴装方法，至少具有如下技术效果：通过采用装配柔性线路板、印锡膏、扩晶、LED芯片转移和回流等步骤，以及具有呈阵列分布固定槽的LED治具，使得LED芯片在进行装贴时，能够一次性装贴多个LED芯片，进而提高LED表面装贴的效率。根据本专利技术实施例的一些实施例，所述LED表面贴装方法还包括:对所述柔性线路板进行除尘。根据本专利技术实施例的一些实施例，在对所述柔性线路板除尘之前，还包括步骤：进行所述柔性线路板的来料检验。根据本专利技术实施例的一些实施例，还包括步骤：对所述柔性线路板进行锡膏检查。根据本专利技术实施例的一些实施例，在将所述柔性线路板过回流焊之前，还包括步骤：对所述柔性线路板进行炉前抽检。根据本专利技术实施例的一些实施例，在将所述柔性线路板过回流焊之后，还包括步骤：对所述柔性线路板进行光学检查。根据本专利技术实施例的一些实施例，在对所述柔性线路板进行所述光学检查之后还包括步骤：对所述柔性线路板进行整体点亮以及单颗所述LED芯片点亮的检查。根据本专利技术实施例的一些实施例，采用点亮笔进行所述整体点亮或单颗所述LED芯片点亮，所述点亮笔的电压调节为20伏至22伏之间，所述点亮笔的电流调节为0.4毫安到0.6毫安之间。根据本专利技术实施例的一些实施例，所述过回流焊采用热风回流焊。根据本专利技术实施例的一些实施例，将LED芯片转移至具有呈阵列分布的固定槽的LED治具的步骤和和装配柔性线路板的步骤同时进行。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术一个实施例的LED治具的结构示意图；图2是图1中LED治具的主视图；图3是图2中LED治具的剖视图；图4是本专利技术一个实施例的LED表面装贴方法的流程示意图；图5是本专利技术一个实施例的LED表面装贴方法的流程示意图。附图标记：LED治具100、固定槽200、真空吸孔300。具体实施方式以下将结合实施例对本专利技术的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本专利技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本专利技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。在本专利技术实施例的描述中，如果涉及到方位描述，例如“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术实施例的描述中，如果某一特征被称为“设置”、“连接”、“安装”在另一个特征，它可以直接设置、固定、连接在另一个特征上，也可以间接地设置、固定、连接、在另一个特征上。下面参考图1至图5描述本专利技术实施例的LED表面装贴方法。LED表面贴装方法包括如下步骤：将柔性线路板装配于柔性线路板固定夹具；将锡膏印于柔性线路板的焊盘；将LED芯片转移至LED治具100，LED治具100的固定槽200呈阵列分布；将LED芯片自的LED治具100中转移至柔性线路板的焊盘；将柔性线路板过回流焊。具体地，参考图1至图3，LED治具100大致形状为长方体，LED治具100上设置有阵列分布的方形固定槽200，阵列分布为矩形阵列分布，固定槽200的深度小于LED芯片的深度，固定槽200的槽底设置有真空吸孔300。LED治具100的工作面为固定槽200槽口所在的面。在扩晶时，将LED芯片安装在LED治具100的固定槽200中，真空吸孔300对LED芯片进行吸附。由于固定槽200的深度小于LED芯片的深度，所以当LED治具100的工作面贴合在柔性电路板时，LED芯片能够与焊盘接触。当需要进行LED芯片转移时，可将LED治具100与柔性线路板配合，使得多个LED芯片分别对齐多个焊盘，再进行LED芯片的装贴，由此达到一次性装贴多个LED芯片的效果。参考图4，在LED芯片表面装贴方法中，首先将柔性线路板固定装配与柔性线路板固定夹具中，由此防止柔性线路板发生偏移，其次将锡膏印在柔性线路板的焊盘表面，再将LED芯片按照产品需求，放置于LED治具100的固定槽200中，之后采用LED治具100整体贴装的方法，将LED治具100中的LED芯片与柔性线路板上带锡膏的焊盘位置一一对应，进行LED芯片贴装，最后采用过回流焊的方式使得LED芯片与柔性电路板贴合。由此实现一次性装贴多个LED芯片，从而使得提高LED表面装贴效率提高。可以理解的是，固定槽200的形状可以为三角形、圆形等，由此满足不同规格的LED芯片，起到避免LED芯片在固定槽200中发生位置偏移的作用。固定槽200的深度和阵列分布的形状、间隔等均可进行设置，由此满足不同LED产品的需求。在一些实施例中，LED表面贴装方法还包括:对柔性线路板进行除尘。具体的，参考图4，在印锡膏之前，需要对柔性线路板进行除尘。除尘为人工使用除尘滚刷进行柔性线路板的表面除尘。采用除尘滚刷进行除尘时，应进行多次滚刷，且每次滚刷均沿着同一柔性线路板的长度方向进行滚刷。可以理解的是，柔性线路板的除尘也可以通过除尘装置进行除尘。在一些实施例中，在对柔性线路板除尘之前还包括步骤：进行柔性线路板的来料检验。具体的，参考图4，在对柔性线路板除尘之前，需要对柔性线路板进行来料检验。来料检验的内容有凹痕、磨损或划伤、气泡和镀金等检查。凹痕检查标准为,凹痕的表面打压痕在0.1mm以内，柔性线路板保护膜上不可有锐物划痕、切割痕、裂痕以及粘结剂分离等。磨损或划伤检查标准为，柔性线路板上的刷子等磨刷伤痕应在膜厚度20％以上，并且反复弯曲部分不可有损弯曲的特征。气泡检查标准为，气泡的长度在10mm以下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.LED表面贴装方法，其特征在于，包括如下步骤：/n将柔性线路板装配于柔性线路板固定夹具；/n将锡膏印于所述柔性线路板上的焊盘；/n将LED芯片转移至具有呈阵列分布的固定槽的LED治具/n将所述LED芯片自所述的LED治具中转移至所述焊盘；/n将所述柔性线路板过回流焊。/n

【技术特征摘要】
1.LED表面贴装方法，其特征在于，包括如下步骤：
将柔性线路板装配于柔性线路板固定夹具；
将锡膏印于所述柔性线路板上的焊盘；
将LED芯片转移至具有呈阵列分布的固定槽的LED治具
将所述LED芯片自所述的LED治具中转移至所述焊盘；
将所述柔性线路板过回流焊。


2.根据权利要求1所述的LED表面贴装方法，其特征在于，所述LED表面贴装方法还包括:对所述柔性线路板进行除尘。


3.根据权利要求2所述的LED表面贴装方法，其特征在于，在对所述柔性线路板除尘之前，还包括步骤：进行所述柔性线路板的来料检验。


4.根据权利要求1所述的LED表面贴装方法，其特征在于，还包括步骤：对所述柔性线路板进行锡膏检查。


5.根据权利要求1所述的LED表面贴装方法，其特征在于，在将所述柔性线路板过回流焊之前，还包括步骤：对所述柔性线路板进行炉前抽检。

【专利技术属性】
技术研发人员：黄欣，李建华，
申请(专利权)人：深圳市山本光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44