【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种布局图设计规则检查的方法,特别是涉及一种依据布局 图内的图层特性以进行审视布局图设计规则的方法。
技术介绍
在半导体芯片的设计与开发中,设计规则检查(Design rule check, DRC) 是一可审;f见半导体整合电路是否有遵循拓朴布局规则(topological layout rules, TLR)的程序。其中拓朴布局规则将会依据各工艺技术以及晶片厂间 仪器限制的不同而有其独特的规则。请参阅图1,其为检查半导体整合电路是否符合设计规则的审视方法的 传统流程图。其步骤如下首先,如步骤110所示,提供一个包含了数个图层且为总体分布系统 (global distribution system,以下简称GDS)格式的布局图。再者如步骤 120所示,以人工的方式依据工艺技术、晶片厂条件、以及芯片特性的不同 决定相对应的拓朴布局规则。接着如步骤130,依据步骤120决定的拓朴布 局规则,从一事先准备好的命令文件(command file)数据库l40中取出相 对应的命令文件。步骤150则是依据此命令文件利用设计规则检查工具对布 局图进行审视与检查。其过程中发现的任何设计错误都将显示于检查结果 160中。就传统的设计规则检查流程而言,工程师必须针对各种工艺技术设计不 同的命令文件备用。且由于目前所有的设计规则检查工具都无法提供某一图 层是否存在于布局图中的信息,故必须使用人工的方式找寻最大图层数且须 以晶片大小的不同去选择相对应的命令文件。无论是设计命令文件数据库抑 或是根据芯片的特性从命令文件数据库中选择合适的程序来进行设计规则 检查,都 ...
【技术保护点】
一种布局图设计规则检查的方法,用以检查一布局图,该方法包括:提供该布局图,其中该布局图包含多个图层;将该布局图的所述图层其中部分或全部图层进行联集,以获得一标志层;以及依据该标志层,检查该布局图。
【技术特征摘要】
1. 一种布局图设计规则检查的方法,用以检查一布局图,该方法包括提供该布局图,其中该布局图包含多个图层;将该布局图的所述图层其中部分或全部图层进行联集,以获得一标志层;以及依据该标志层,检查该布局图。2. 如权利要求1所述布局图设计规则检查的方法,其中该布局图为GDS 格式的档案。3. 如权利要求1所述布局图设计规则检查的方法,其中该标志层是该布 局图中全部图层的联集。4. 如权利要求1所述布局图设计规则检查的方法,其中依据该标志层检 查该布局图的步骤包括分别将该布局图的所述图层与该标志层进行比较 若所述图层中的某一图层与该标志层的比较结果为空集合,则表示该图 层为空层;以及若所述图层中的某一图层与该标志层的比较结果非为空集合,则比较结 果为非空集合的所述图层中,最上层的图层为该布局图中的最上图层,而其 下的其它图层为该布局图中的内部图层;以一最上层规则检查该布局图中的最上图层;以及以 一 内部层规则检查该布局图中的内部图层。5. 如权利要求4所述布局图设计规则检查的方法,其中分别将该布局图 的所述图层与该标志层进行比较的步骤包括设定图形TOPMw等于该布局图中的第N层图层MEH的图形,其中N为该布 局图的最大图层数;若该标志层BULK与图形T0PMn无交集,则设定图形N0-MN_BULK等于该 标志层BULK的图形,否则设定图形N0-MN_BULK为空集合;若该布局图中的第i层图层MEi与图形N0_Mi+I—BULK有交集,则设定图 形TOPMi等于该布局图中的第i层图层MEi的图形,否则设定图形TOPMi为空 集合,其中i为大于O且小于N的整数;若图形N0_Mi+1 —BULK与图形T0PMi无交集,则i殳定图形NO—M卜BULK等于 图形N0_Mi+1—BULK,否则设定图形NO—M卜BULK为空集合;以及将图形TOPMN TOPMj联集,以获得该布局图中最上图层,其中j表示于 该布局图中作为最上图层的可能范围的最小值。6. 如权利要求5所述布局图设计规则检查的方法,其中分别将该布局图 的所述图层与该标志层进行比较的步骤还包括若该布局图中的第i层图层MEi与图形NO—Mi+1_BULK无交集,则设定图 形CO画i等于图层MEi的图形,否则设定图形COMMi为空集合; 其中图形CO画i表示该布局图中非最上图层的图形。7. 如权利要求6所述布局图设计规则检查的方法,其中分别将该布局图 的所述图层与该标志层进行比较的步骤还包括设定图形LSMw等于该布局图中的第N-1层图层MEH的图形;以及 若图形C0MI4与图形NO-Mw-BULK有交集,则设定图形LSMk等于COMMk, 否则设定图形LSMk为空集合,其中k为大于O且小于N-1的整数; 其中图形LSMk表示该布局图中最上图层的下一层图层的图形。8. 如权利要求1所述布局图设计规则检查的方法,其中依据该标志层检 查该布局图的步骤包括比较该标志层的图形尺寸与 一参考尺寸;若该标志层的尺寸大于该参考尺寸,则进行一大尺寸鉴定规则;以及 若该标志层的尺寸小于该参考尺寸,则进行一小尺寸鉴定规则。9. 如权利要求8所述布局图设计规则检查的方法,其中该大尺寸鉴定规 则包括设定图形B-BCOR等于该标志层的角落图形;将该布局图中的第h层图层MEh的图形与图形B_BCOR交集,并将交集结 果设定为图形METhCA,其中h为大于0且小于N+1的整数,而N为该布局图 的最大图层数;以及检查图形METhCA中有无未以45度角配置的部分图形。10. 如权利要求1所述布局图设计规则检查的方法,其中依据该标志层 检查该布局图的步骤包括若该标志层与该布局图中的一指定层有交集,则以第一程序处理该布局 图,否则以第二程序处理该布局图。11. 一种计算才凡可读取记录介质,用以〗诸存可冲丸4亍于一计算才几系统的一 程序,其中该程序用以检查一布局图,该程序包括下列指令读取该布局图,其中该布局图包含多个图层;将该布局图的所述图层其中部分或全部图层进行联集,以获得一标志 层;以及依据该标志层,检查该布局图。12. 如权利要求11所述计算机可读取记录介质,其中该布局图为GDS格 式的档案。13. 如权利要求11所述计算机可读取记录介质,其中该标志层是该布局 图中全部图层的联集。14. 如权利要求11所述计算机可读取记录介质,其中依据该标志层检查 该布局图的指令包括分别将该布局图的所述图层与该标志层进行比较 若所述图层中的某一图层与该标志层的比较结果为空集合,则表示该图 层为空层;以及若所述图层中的某一图层与该标志层的比较结果非为空集合,则比较结 果为非空集合的所述图层中,最上层的图层为该布局图中的最上图层,而其 下的其它图层为该布局图中的内部图层;以一最上层规则检查该布局图中的最上图层;以及以 一 内部层规则检查该布局图中的内部图层。15. 如权利要求14所述计算机可读取记录介质,其中分别将该布局图的 所述图层与该标志层进行比较的指令包括设定图形TOPMw等于该布局图中的第N层图层MEw的图形,其中N为该布 局图的最大图层数;若该标志层BULK与图形T0PMk无交集,则设定图形N0—MN—BULK等于该 标志层BULK的图形,否则设定图形N0_MN—BULK为空集合;若该布局图中的第i层图层MEi与图形NO—Mi+1_BULK有交集,则设定图 形TOPMi等于该布局图中的第i层图层MEi的图形,否则设定图形TOPMi为空 集合,其中i为大于O且小于N的整数;若图形NO—Mi+1-BULK与图形TOPMi无交集,则设定图形NO-M卜BULK等于 图形NO—Mi+1 —BULK,否则设定图形NO—M卜BULK为空集合;以及将图形T0PM~T0PMj联集...
【专利技术属性】
技术研发人员:张宗智,郭建志,
申请(专利权)人:联华电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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