【技术实现步骤摘要】
一种电解蚀刻生产线
本专利技术涉及电解蚀刻的
,具体涉及一种电解蚀刻生产线。
技术介绍
电解蚀刻在PCB板生产过程中是首次运用,是指电解PCB板,将待蚀刻板件作为阳极,将不锈钢板或纯铜板作为阴极,将阳极连接电源的正极,阴极连接电源的负极,阳极和阴极都浸在电解质溶液中。当电流通过电极和电解质溶液时,在电极的表面及电解质溶液中发生电化学反应,利用这种反应将PCB板面裸露要蚀刻的铜去除,达到PCB板面裸露不需要的铜被腐蚀的目的。电解蚀刻装置的电源接通后,在阳极上发生氧化反应、在阴极上发生还原反应。阳极反应的结果是待蚀刻部分的金属被氧化变成金属铜离子进入电解质溶液。现有技术中的电解蚀刻生产线,在将阳极板水平地放入到显影槽或者电解槽中药液中浸泡并进行相应处理的过程中,利用输送机构将阳极板输送到各槽体内,进行通电处理,然后再被输送机构从相应的槽体内进行输出,在对阳极板进行处理一段时间后,由于各工序上的槽体内的药液,尤其是电解槽和显影槽内的药液会发生沉积现象,使得槽体内的药液的密度不均匀,进而使得阳极板在药液中浸泡时,药液不能够对阳极板进行均匀的浸泡,导致阳极板的电解和显影的效果较差的缺陷。
技术实现思路
因此,本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的电解蚀刻生产线中,对阳极板进行相应处理时,采用将阳极板水平的浸泡的溶液中的方式对工件进行相应的处理,但是在处理一段时间后,溶液会发生沉积现象,使得槽体内的溶液的密度不均匀,进而使得阳极板在溶液中浸泡时,溶液不能够对阳极板进行均匀的浸泡,导致阳极 ...
【技术保护点】
1.一种电解蚀刻生产线,其特征在于,包括机架,所述机架上具有上料区(1)、显影区、电解区及下料区(15);设在所述显影区内的至少一个显影槽(2)及设在所述电解区内的至少一个电解槽(6),相邻的所述显影槽(2)和电解槽(6)密封连通,及分别设在所述显影槽(2)和电解槽(6)内的一个喷淋机构,所述喷淋机构用于向各自所对应的槽内喷淋溶液,以使各个槽内的溶液处于流动状态;/n设在所述机架上且横跨所述上料区(1)、显影区、电解区及下料区(15)的第一输送机构;/n所述第一输送机构悬空在所述显影槽(2)和所述电解槽(6)的上方,且用于驱动待蚀刻的阳极板沿竖向经上料区(1)、至少依次穿过所述显影槽(2)和电解槽(6)及下料区(15)。/n
【技术特征摘要】
1.一种电解蚀刻生产线,其特征在于,包括机架,所述机架上具有上料区(1)、显影区、电解区及下料区(15);设在所述显影区内的至少一个显影槽(2)及设在所述电解区内的至少一个电解槽(6),相邻的所述显影槽(2)和电解槽(6)密封连通,及分别设在所述显影槽(2)和电解槽(6)内的一个喷淋机构,所述喷淋机构用于向各自所对应的槽内喷淋溶液,以使各个槽内的溶液处于流动状态;
设在所述机架上且横跨所述上料区(1)、显影区、电解区及下料区(15)的第一输送机构;
所述第一输送机构悬空在所述显影槽(2)和所述电解槽(6)的上方,且用于驱动待蚀刻的阳极板沿竖向经上料区(1)、至少依次穿过所述显影槽(2)和电解槽(6)及下料区(15)。
2.根据权利要求1所述的电解蚀刻生产线,其特征在于,所述电解槽(6)和/或显影槽(2)包括位于第一槽体(17)下方的至少一个第二槽体(18);
所述喷淋机构包括设在所述第一槽体(17)内的至少一组喷淋管(16),和将所述第二槽体(18)的内腔与所述喷淋管(16)连接的第一输送管路(19),及设在所述第一输送管路(19)上的泵体(22)。
3.根据权利要求2所述的电解蚀刻生产线,其特征在于,还包括设在所述第一槽体(17)与所述喷淋管(16)之间的第二输送管路(20),及设在所述第二输送管路(20)上的过滤器(21)。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的电解蚀刻生产线,其特征在于,还包括设于所述显影槽(2)和所述电解槽(6)之间的至少一个过渡槽(4),所述过渡槽(4)的进口端和出口端分别与所述显影槽(2)和电解槽(6)密封连通,以供阳极板随第一输送机构穿过。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的电解蚀刻生产线,其特征在于,所述电解蚀刻生产线还包括至少一个微蚀刻槽(8),所述微蚀刻槽(8)和所述显影槽(2)位于所述电解槽(6)的两侧,所述微蚀刻槽(8)的进口端与所述电解槽(6)的出口密封连通。
6.根据权利要求5所述的电解蚀刻生产线,其特征在于,所述电解蚀刻生产线还包括设在所述显影槽(2)与所述电解槽(6)之间的至少一个第一后处理槽(3),其中一个所述第一后处理槽(3)用于容纳清洁液;所述第一后处理槽(3)的进口端和出口端分别与所述显影槽(2)的出口端和所述电解槽(6)的进口端密封连通;和/或
所述电解蚀刻生产线还包括位于所述电解槽(6)与所述微蚀刻槽(8)之间的至少一个第二后处理槽(7);其中一个所述第二后处理槽(7)用于容纳清洁液。
7.根据权利要求6所述的电解蚀刻生产线,其特征在于,还包括至少一个去膜槽(11),所述去膜槽(11)的进口端与所述微蚀刻槽(8)的出口端密封连通。
8.根据权利要求7所述的电解蚀刻生产线,其特征在于,还包括至少一个高压冲洗槽,所述高压冲洗槽的进口端密封连通于所述去膜槽(11)的出口端;及干膜剥离装置;
所述干膜剥离装置包括:第三槽体(23)、滤筒(24)和第二输送机构,其中滤筒(24)水平可转动地设在所述第三槽体(23)内;所述滤筒(24)的轴向的端部上设有至少一个第一开口(25)及所述滤筒(24)的周向壁面上设有若干个滤孔;所述第二输送机构包...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘建波,
申请(专利权)人:广德东威科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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