一种导电性好的纳米银粉导电胶制造技术

本发明专利技术涉及复合导电胶技术领域，且公开了一种导电性好的纳米银粉导电胶，包括以下重量份数配比的原料：100份的环氧树脂E‑51基体树脂、98份的固化剂、0.67份的固化促进剂、由1～3份的氯化苄基三乙基铵和1～4份的硫酸氢四丁基铵组成的复合自烧结表面活性剂、140～165份的纳米银粉导电填料、1份的丙二酸导电促进剂、2份的硅烷偶联剂、1份的抗氧化剂、2份的消泡剂。本发明专利技术解决了目前的纳米银粉导电胶，在满足高密度化连接的同时，存在导电性能较差的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种导电性好的纳米银粉导电胶
本专利技术涉及复合导电胶
，具体为一种导电性好的纳米银粉导电胶。
技术介绍
随着微电子组装业向高密度、高集成方向发展以及越来越严格的环保立法，导电胶取代锡焊铅焊料应用于微电子组装领域势在必行。导电胶分为两种类型，一种是本征导电胶，是指分子结构本身具有导电功能的共轭聚合物，多由基于聚苯撑和聚乙炔的复合物构成，另一种是聚合物中填充导电粒子的复合导电胶，复合导电胶一般由基体树脂、固化剂、固化促进剂、稀释剂、导电颗粒以及其他的添加剂组成。目前对纳米金属粒子作为导电胶填料展开了研究，以期满足高密度化连接的需要。研究表明，纳米银粉的添加可以降低导电胶的渗流阈值，然而由于纳米银粉之间的接触点增加，掺加纳米银粉的导电胶通常表现出较差的导电性能，甚至不导电，原因在于，使用导电胶进行连接时，总的电阻由导电颗粒的本征电阻、导电颗粒之间的电阻、导电颗粒与基板之间的电阻三部分组成，而使用纳米银粉作为导电填料时，接触点会比使用片状银粉时多，导电颗粒之间的接触电阻变大。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种导电性好的纳米银粉导电胶，以解决目前的纳米银粉导电胶，在满足高密度化连接的同时，存在导电性能较差的技术问题。(二)技术方案为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种导电性好的纳米银粉导电胶，包括以下重量份数配比的原料：100份的环氧树脂E-51基体树脂、98份的固化剂、0.67份的固化促进剂、由1～3份的氯化苄基三乙基铵和1～4份的硫酸氢四丁基铵组成的复合自烧结表面活性剂、140～165份的纳米银粉导电填料、1份的丙二酸导电促进剂、2份的硅烷偶联剂、1份的抗氧化剂、2份的消泡剂。进一步的，所述银粉导电填料的平均粒径≤100nm。进一步的，所述固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐(MeHHPA)、所述固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)。进一步的，所述纳米银粉导电胶包括以下重量份数配比的原料：100g的环氧树脂E-51基体树脂、98g的甲基六氢邻苯二甲酸酐(MeHHPA)固化剂、0.67g的2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)固化促进剂、由3g的氯化苄基三乙基铵和1g的硫酸氢四丁基铵组成的复合自烧结表面活性剂、165g的平均粒径≤100nm的银粉导电填料、1g的丙二酸导电促进剂、2g的r-氨丙基三乙氧基硅烷偶联剂、1g的苯基对苯二酚抗氧化剂、2g的有机硅复配消泡剂。(三)有益的技术效果与现有技术相比，本专利技术具备以下有益的技术效果：本专利技术通过在树脂基体中加入由1～3份的氯化苄基三乙基铵和1～4份的硫酸氢四丁基铵组成的复合自烧结表面活性剂、140～165份的纳米银粉导电填料、1份的丙二酸导电促进剂，采用研磨混合方法，制备得到纳米银粉导电胶；其中的复合自烧结表面活性剂使纳米银粉在导电胶的固化过程中表现出明显的烧结行为，从而提高了填料之间、填料与树脂基体之间的界面性能，减少了导电颗粒之间的接触电阻；本专利技术制备的纳米银粉导电胶的体积电阻率为4.08×10-4～4.32×10-4Ω·cm、电导率为2.21×103～2.53×103S·cm-1；与对比例制备的纳米银粉导电胶的体积电阻率1.54×10-2Ω·cm、电导率5.73×10S·cm-1相比，取得了显著提高纳米银粉导电胶的导电性能的技术效果；从而解决了目前的纳米银粉导电胶，在满足高密度化连接的同时，存在导电性能较差的技术问题。具体实施方式下述使用的原料如下：环氧树脂E-51，环氧当量185～208g/eq，环氧值0.48～0.54eq/100g，粘度≤2.5Pa·s(25℃)；甲基六氢邻苯二甲酸酐(MeHHPA)，酸值657.32，游离酸0.18％，碘值0.87，凝固点-15℃。实施例一：纳米银粉导电胶包括以下重量份数配比的原料：100g的环氧树脂E-51基体树脂、98g的甲基六氢邻苯二甲酸酐(MeHHPA)固化剂、0.67g的2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)固化促进剂、由3g的氯化苄基三乙基铵和2g的硫酸氢四丁基铵组成的复合自烧结表面活性剂、140g的平均粒径≤100nm的银粉导电填料、1g的丙二酸导电促进剂、2g的r-氨丙基三乙氧基硅烷偶联剂、1g的苯基对苯二酚抗氧化剂、2g的有机硅复配消泡剂；上述纳米银粉导电胶的制备方法包括以下步骤：步骤一：依次称取100g的环氧树脂E-51基体树脂、98g的甲基六氢邻苯二甲酸酐(MeHHPA)固化剂、0.67g的2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)固化促进剂至烧杯中，搅拌10min使基体各组分混合均匀，接着抽真空30min清除气泡后，制备得到树脂基体；步骤二：将上述制备的树脂基体转移到玛瑙研钵中，向玛瑙研钵中加入由3g的氯化苄基三乙基铵和2g的硫酸氢四丁基铵组成的复合自烧结表面活性剂，研磨至均匀；步骤三：向玛瑙研钵中第一次加入40g的银粉导电填料，研磨5min；之后加入1g的丙二酸导电促进剂、2g的r-氨丙基三乙氧基硅烷偶联剂，研磨至均匀；步骤四：向玛瑙研钵中第二次加入100g的银粉导电填料，研磨15min；之后加入1g的苯基对苯二酚抗氧化剂、2g的有机硅复配消泡剂，再研磨15min，制备得到纳米银粉导电胶。实施例二：纳米银粉导电胶包括以下重量份数配比的原料：100g的环氧树脂E-51基体树脂、98g的甲基六氢邻苯二甲酸酐(MeHHPA)固化剂、0.67g的2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)固化促进剂、由1g的氯化苄基三乙基铵和4g的硫酸氢四丁基铵组成的复合自烧结表面活性剂、150g的平均粒径≤100nm的银粉导电填料、1g的丙二酸导电促进剂、2g的r-氨丙基三乙氧基硅烷偶联剂、1g的苯基对苯二酚抗氧化剂、2g的有机硅复配消泡剂；上述纳米银粉导电胶的制备方法包括以下步骤：步骤一：依次称取100g的环氧树脂E-51基体树脂、98g的甲基六氢邻苯二甲酸酐(MeHHPA)固化剂、0.67g的2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)固化促进剂至烧杯中，搅拌10min使基体各组分混合均匀，接着抽真空30min清除气泡后，制备得到树脂基体；步骤二：将上述制备的树脂基体转移到玛瑙研钵中，向玛瑙研钵中加入由1g的氯化苄基三乙基铵和4g的硫酸氢四丁基铵组成的复合自烧结表面活性剂，研磨至均匀；步骤三：向玛瑙研钵中第一次加入50g的银粉导电填料，研磨5min；之后加入1g的丙二酸导电促进剂、2g的r-氨丙基三乙氧基硅烷偶联剂，研磨至均匀；步骤四：向玛瑙研钵中第二次加入100g的银粉导电填料，研磨15min；之后加入1g的苯基对苯二酚抗氧化剂、2g的有机硅复配消泡剂，再研磨15min，制备得到纳米银粉导电胶。实施例三：纳米银粉导电胶包括以下重量份数配比的原料：100g的环氧树脂E-51基体树脂、98g的甲基六氢邻苯二甲酸酐(MeHHPA)固化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性好的纳米银粉导电胶，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：100份的环氧树脂E-51基体树脂、98份的固化剂、0.67份的固化促进剂、由1～3份的氯化苄基三乙基铵和1～4份的硫酸氢四丁基铵组成的复合自烧结表面活性剂、140～165份的纳米银粉导电填料、1份的丙二酸导电促进剂、2份的硅烷偶联剂、1份的抗氧化剂、2份的消泡剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电性好的纳米银粉导电胶，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：100份的环氧树脂E-51基体树脂、98份的固化剂、0.67份的固化促进剂、由1～3份的氯化苄基三乙基铵和1～4份的硫酸氢四丁基铵组成的复合自烧结表面活性剂、140～165份的纳米银粉导电填料、1份的丙二酸导电促进剂、2份的硅烷偶联剂、1份的抗氧化剂、2份的消泡剂。


2.根据权利要求1所述的纳米银粉导电胶，其特征在于，所述银粉导电填料的平均粒径≤100nm。


3.根据权利要求2所述的纳米银粉导电胶，其特征在于，所述固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐(M...

【专利技术属性】
技术研发人员：江仁燕，
申请(专利权)人：江仁燕，
类型：发明
国别省市：广西;45