热敏打印头制造技术

技术编号:28284193 阅读:25 留言:0更新日期:2021-04-30 15:59
本发明专利技术提供一种热敏打印头。热敏打印头(A1)包括基片(1)、加热釉(22)、电阻层(4)和保护层(5)。保护层(5)包括:第一保护层(51),其具有在z方向与电阻层(4)重叠的第一部分(511)和不与电阻层(4)重叠且比第一部分(511)厚的第二部分(512);第二保护层(52),其相对于第一保护层(51)配置在基片(1)的相反侧,在z方向与电阻层(4)重叠。第二部分(512)具有上游侧第二部分顶部(516a),加热釉(22)具有釉顶部(223)。从基片(1)至上游侧第二部分顶部(516a)的距离(ha),比从基片(1)至釉顶部(223)的距离(h1)大。根据本发明专利技术,能够抑制保护层的磨损量。

【技术实现步骤摘要】
热敏打印头
本专利技术涉及一种热敏打印头。
技术介绍
专利文献1中公开了现有的热敏打印头的一例。该文献中公开的热敏打印头包括基片、电极层、电阻层和保护层。电极层通过光刻而层叠于基片,电阻层设置于电极层的上表面。保护层以覆盖电阻层和电极层的方式层叠。保护层通过涂敷以玻璃为主成分的玻璃糊料并进行烧制而形成。近年来,人们追求打印速度的高速化。当打印速度高速化时,保护层的磨损量变大。因此,热敏打印头的耐久性降低。这在电阻层上的保护层较薄地形成的情况下更成为问题。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2012-162018号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题本专利技术是基于上述的情形而研究得出的,其技术问题在于提供一种能够抑制保护层的磨损量的热敏打印头。用于解决问题的技术手段本专利技术所提供的热敏打印头的特征在于,包括:基片;形成在所述基片上的加热釉,该加热釉为在主扫描方向上延伸的带状,且与主扫描方向成直角的截面的形状为在所述基片的厚度方向上鼓出的形状;形成在所述加热釉上的电阻层;用于对所述电阻层通电的电极层;和至少覆盖所述电阻层的保护层,所述保护层包括:第一保护层,其具有在所述基片的厚度方向观察时与所述电阻层重叠的第一部分和不与所述电阻层重叠且比所述第一部分厚的第二部分;以及第二保护层,其相对于所述第一保护层配置在与所述基片相反的一侧,从所述基片的厚度方向观察时至少与所述电阻层重叠,所述第二部分具有在所述截面中距所述基片最远的第二部分顶部,所述加热釉具有在所述截面中距所述基片最远的釉顶部,从所述基片至所述第二部分顶部为止的所述厚度方向的尺寸,比从所述基片至所述釉顶部为止的所述厚度方向的尺寸大。专利技术效果依照本专利技术的热敏打印头,能够抑制保护层的磨损量。参照附图,通过在下面进行的详细说明,来进一步说明本专利技术的其他特征和优点。附图说明图1是表示本专利技术的第一实施方式的热敏打印头的平面图。图2是沿图1的II-II线的截面图。图3是表示图1的热敏打印头的主要部分放大平面图。图4是沿图3的IV-IV线的主要部分放大截面图。图5是图1的热敏打印头的主要部分放大截面图。图6是图1的热敏打印头的主要部分放大截面图。图7是用于说明打印凸部的形状与磨损量的关系的热敏打印头的示意性的截面图。图8是表示图1的热敏打印头的制造方法的一例的主要部分放大截面图。图9是表示图1的热敏打印头的制造方法的一例的主要部分放大截面图。图10是表示图1的热敏打印头的制造方法的一例的主要部分放大截面图。图11是表示本专利技术的第二实施方式的热敏打印头的主要部分放大截面图。图12是表示本专利技术的第三实施方式的热敏打印头的主要部分放大截面图。图13是表示本专利技术的第四实施方式的热敏打印头的主要部分放大截面图。图14是表示本专利技术的第五实施方式的热敏打印头的主要部分放大截面图。附图标记说明A1、A2、A3、A4、A5:热敏打印头1:基片11:加热釉形成区域12:第二保护层形成区域2:釉层22:加热釉2:釉层221:露出区域222:露出面223:釉顶部23:玻璃层231:曲面3:电极层33:共用电极34:共用电极带状部35:连结部351:Ag层36:独立电极37:连结部371:平行部372:斜行部38:独立电极带状部39:接合部39A:第一接合部39B:第二接合部4:电阻层41:发热部43:电阻顶部5:保护层51:第一保护层51a:第一层51b:第二层511:第一部分512:第二部分512a:上游侧第二部分512b:下游侧第二部分512c:分离第二部分5121:第三部分5122:第四部分513:薄保护膜区域515:第二保护层形成区域516a:上游侧第二部分顶部516b:下游侧第二部分顶部516c:分离第二部分顶部517:第一部分顶部52:第二保护层521:曲面522a:第二保护层上游侧顶部522b:第二保护层下游侧顶部523:第二保护层顶部55:曲面61:导线71:驱动IC72:密封树脂73:连接器74:配线板75:散热部件81:压印辊82:印刷介质99:打印凸部具体实施方式以下,关于本专利技术的优选的实施方式,参照附图具体地进行说明。<第一实施方式>图1~图6表示本专利技术的热敏打印头的一例。本实施方式的热敏打印头A1包括基片1、釉层2、电极层3、电阻层4、保护层5、驱动IC71、密封树脂72、连接器73、配线板74和散热部件75。热敏打印头A1是能够组装入打印机中的部件,该打印机在该热敏打印头A1与压印辊81之间夹着输送来的印刷介质82来实施印刷。作为这样的印刷介质82,例如能够列举出用于制作条码片或发票的热敏纸。图1是表示热敏打印头A1的平面图。图2是沿图1的II-II线的截面图。图3是表示热敏打印头A1的主要部分放大平面图。图4是沿图3的IV-IV线的主要部分放大截面图。图5~图6是表示热敏打印头A1的主要部分放大截面图。此外,为了方便理解,在图1和图3中,省略了保护层5。另外,在这些图中,将热敏打印头A1的长边方向(主扫描方向)作为x方向,将短边方向(副扫描方向)作为y方向,将厚度方向作为z方向,进行说明。而且,关于y方向,将图1和图3的下方(图2和图4的左侧)作为送来印刷介质的上游侧,将图1和图3的上方(图2和图4的右侧)作为排出印刷介质的下游侧。在以下的图中也是同样的。基片1由例如AlN、Al2O3、氧化锆等的陶瓷形成,例如使其厚度为0.6~1.0mm程度。如图1所示,使基片1为在x方向上延伸较长的长矩形形状。基片1具有加热釉形成区域11。加热釉形成区域11是形成后述的加热釉22的区域。此外,基片1具有第二保护层形成区域12。第二保护层形成区域12是在z方向观察时与第二保护层52重叠的区域。在基片1的下表面,设有例如由Al等金属形成的散热部件75。在本实施方式中,热敏打印头A1除了基片1之外还包括配线板74。配线板74是例如将由玻璃环氧树脂形成的基材层和由Cu等形成的配线层层叠而成的电路板。基片1和配线板74在散热部件75上彼此邻接地配置,基片1上的驱动IC71和配线板74的配线通过导线61被连接在一起。在配线板74设有图1和图2所示的连接器73。此外,热敏打印头A1也可以不包括配线板74,而将连接器73设置于基片1。另外,基片1、配线板74和散热部件75的材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热敏打印头,其特征在于,包括:/n基片;/n形成在所述基片上的加热釉,该加热釉为在主扫描方向上延伸的带状,且与主扫描方向成直角的截面的形状为在所述基片的厚度方向上鼓出的形状;/n形成在所述加热釉上的电阻层;/n用于对所述电阻层通电的电极层;和/n至少覆盖所述电阻层的保护层,/n所述保护层包括:/n第一保护层,其具有在所述基片的厚度方向观察时与所述电阻层重叠的第一部分和不与所述电阻层重叠且比所述第一部分厚的第二部分;以及/n第二保护层,其相对于所述第一保护层配置在与所述基片相反的一侧,从所述基片的厚度方向观察时至少与所述电阻层重叠,/n所述第二部分具有在所述截面中距所述基片最远的第二部分顶部,/n所述加热釉具有在所述截面中距所述基片最远的釉顶部,/n从所述基片至所述第二部分顶部为止的所述厚度方向的尺寸,比从所述基片至所述釉顶部为止的所述厚度方向的尺寸大。/n

【技术特征摘要】
20191028 JP 2019-1953381.一种热敏打印头,其特征在于,包括:
基片;
形成在所述基片上的加热釉,该加热釉为在主扫描方向上延伸的带状,且与主扫描方向成直角的截面的形状为在所述基片的厚度方向上鼓出的形状;
形成在所述加热釉上的电阻层;
用于对所述电阻层通电的电极层;和
至少覆盖所述电阻层的保护层,
所述保护层包括:
第一保护层,其具有在所述基片的厚度方向观察时与所述电阻层重叠的第一部分和不与所述电阻层重叠且比所述第一部分厚的第二部分;以及
第二保护层,其相对于所述第一保护层配置在与所述基片相反的一侧,从所述基片的厚度方向观察时至少与所述电阻层重叠,
所述第二部分具有在所述截面中距所述基片最远的第二部分顶部,
所述加热釉具有在所述截面中距所述基片最远的釉顶部,
从所述基片至所述第二部分顶部为止的所述厚度方向的尺寸,比从所述基片至所述釉顶部为止的所述厚度方向的尺寸大。


2.如权利要求1所述的热敏打印头,其特征在于:
所述第一部分具有在所述截面中距所述基片最远的第一部分顶部,
从所述基片至所述第二部分顶部为止的所述厚度方向的尺寸,比从所述基片至所述第一部分顶部为止的所述厚度方向的尺寸小。


3.如权利要求2所述的热敏打印头,其特征在于:
所述第二部分具有:在副扫描方向上位于比所述电阻层靠上游侧的位置的上游侧第二部分;和在副扫描方向上位于比所述电阻层靠下游侧的位置的下游侧第二部分。


4.如权利要求3所述的热敏打印头,其特征在于:
所述上游侧第二部分具有所述第二部分顶部。


5.如权利要求3所述的热敏打印头,其特征在于:
所述第二部分还包括在副扫描方向上位于所述电阻层与所述上游侧第二部分之间的分离第二部分,
所述分离第二部分具有所述第二部分顶部。


6.如权利要求4或5所述的热敏打印头,其特征在于:
所...

【专利技术属性】
技术研发人员:西宏治
申请(专利权)人:罗姆股份有限公司
类型:发明
国别省市:日本;JP

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