钻孔辅助结构和钻孔辅助方法技术

本发明专利技术公开了钻孔辅助结构和钻孔辅助方法，适于对电路板进行辅助钻孔，其中，该钻孔辅助结构包括辅助压板和垫板，所述电路板、辅助压板和垫板依次叠放形成整体板，所述辅助压板包括填充层，所述填充层用于填充所述电路板的翘曲部分与所述垫板之间的空隙。本发明专利技术的钻孔辅助结构能够有效防止电路板在钻孔过程中因翘曲而产生出刀面披锋、毛刺和孔口破裂，有效提升电路板的良品率。

【技术实现步骤摘要】
钻孔辅助结构和钻孔辅助方法
本专利技术涉及电路板加工制作领域，尤其涉及钻孔辅助结构和钻孔辅助方法。
技术介绍
随着科学技术的发展，对电路板的层数提出了更高的要求。电路板的层数越多，其可供设计的电路线路的设计空间就越大，因此，层数在28层及以上的电路板使用日益广泛，并被广泛应用于各行各业中。然而，随着电路板层数的增多，电路板发生翘曲的几率就越大，而在翘曲的电路板上进行钻孔的难度是非常大的。现有技术采用铝片+电路板+垫板的方式对电路板进行钻孔操作，垫板置于电路板的下面以支撑电路板，防止钻孔时在电路板产生出刀面披锋和毛刺，而铝片置于电路板的上面能够起到散热的作用，提高孔位精度，并且可以防止刀面打花电路板。当电路板翘曲时，垫板无法支撑电路板的翘曲部分，导致翘曲部分与垫板之间存在空隙，此时电路板无法平整的置于垫板上方，钻孔过程中，出刀面容易导致电路板产生严重的出刀口披锋、毛刺和孔口破裂，导致电路板报废，大大降低电路板的良品率，严重制约了电路板的发展。因此，亟需一种方法来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种钻孔辅助结构，能够有效防止电路板在钻孔过程中因翘曲而产生出刀面披锋、毛刺和孔口破裂，有效提升电路板的良品率。本专利技术的又一目的是提供一种钻孔辅助方法，能够有效防止电路板在钻孔过程中因翘曲而产生出刀面披锋、毛刺和孔口破裂，有效提升电路板的良品率。为了实现上有目的，本专利技术公开了一种钻孔辅助结构，适于对电路板进行辅助钻孔，所述钻孔辅助结构包括电路板、辅助压板和垫板，所述电路板、辅助压板和垫板依次叠放形成整体板，所述辅助压板包括填充层，所述填充层用于填充所述电路板的翘曲部分与所述垫板之间的空隙。与现有技术相比，本专利技术的钻孔辅助结构通过在电路板和垫板之间增设辅助压板，该辅助压板包括填充层，利用填充层的填充特性填充电路板的翘曲部分与垫板之间的空隙，使得电路板与垫板之间呈平整结构，避免电路板在钻孔过程中因翘曲而产生出刀面披锋、毛刺和孔口破裂，有效提升电路板的良品率。较佳地，所述填充层的材质为环氧树脂胶，加热所述环氧树脂胶并沿叠放方向对所述整体板施加压力，以使所述环氧树脂胶熔化并呈流动的填充所述电路板的翘曲部分与所述垫板之间的空隙，所述环氧树脂胶冷却后固化而使所述电路板和垫板之间形成平整结构。具体地，所述辅助压板还包括两隔离层，两所述隔离层中的一者叠放于所述电路板与环氧树脂胶之间，另一者叠放于所述垫板与环氧树脂胶之间。具体地，所述隔离层的材质为铜箔，所述铜箔包括毛面和光面，所述毛面与所述环氧树脂胶相互贴合，所述光面与所述电路板/垫板相互贴合。较佳地，所述铜箔的厚度小于或等于17微米。较佳地，所述钻孔辅助结构还包括销钉，所述整体板沿叠放方向开设有与所述销钉过盈配合的固定孔，所述固定孔依次贯穿所述电路板和辅助压板，并沿贯穿方向部分穿入所述垫板，所述电路板、辅助压板和垫板借由所述销钉与固定孔的过盈配合而呈紧密叠放。较佳地，所述钻孔辅助结构还包括保护片，所述保护片叠放于所述整体板远离所述垫板的一面，所述电路板沿叠放方向开设有供钻孔定位的定位孔。相应地，本专利技术还公开了一种钻孔辅助方法，其包括如下步骤：S1、提供电路板、辅助压板和垫板，所述辅助压板包括环氧树脂胶和两铜箔，所述环氧树脂胶和两铜箔呈叠放设置，且所述环氧树脂层叠放于两所述铜箔之间；S2、将所述电路板、辅助压板和垫板依次叠放以形成整体板；S3、加热所述环氧树脂胶并沿叠放方向对所述整体板施加压力，以使所述环氧树脂胶熔化并呈流动的填充所述电路板的翘曲部分与所述垫板之间的空隙，待所述环氧树脂胶冷却后固化而使所述电路板和垫板之间形成平整结构；S4、对所述电路板进行钻孔处理；S5、拆除所述辅助压板和垫板，以得到钻孔后的所述电路板。较佳地，所述步骤(2)之前还包括：S201、分别对电路板、辅助压板和垫板进行预钻孔处理，以分别在所述电路板和辅助压板上形成贯穿所述电路板和辅助压板的固定孔，以及在所述垫板上形成部分穿入所述垫板的固定孔；所述步骤(2)之后还包括：S21、调整所述电路板、辅助压板和垫板的叠放位置，以使所述电路板、辅助压板和垫板的固定孔相互对齐；S22、在所述固定孔内插入与所述固定孔过盈配合的销钉，以使所述电路板、辅助压板和垫板呈紧密叠放。较佳地，所述步骤(2)之前还包括：S202、对所述电路板进行预钻孔处理，以在所述电路板上形成用于辅助钻孔的定位孔；所述步骤(4)包括：S41、在所述整体板远离所述垫板的一面叠放铝片；S42、对准所述定位孔后，钻穿所述铝片后沿所述定位孔对所述电路板进行钻孔处理。附图说明图1是本专利技术的钻孔辅助结构中空隙被填充前的结构示意图。图2是本专利技术的钻孔辅助结构中空隙被填充后的结构示意图。图3是图1的分解示意图。图4是本专利技术的固定孔在钻孔辅助结构上时的结构示意图。图5是图4的固定孔插入销钉后的结构示意图。图6是本专利技术的钻孔辅助方法的流程图。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1所示，本实施例的钻孔辅助结构100适于对电路板10进行辅助钻孔操作，能够有效防止电路板10在钻孔过程中因电路板10全部或局部翘曲而在钻孔位置产生出刀面披锋、毛刺和孔口破裂。本实施例所涉及的电路板10主要为多层电路板10，当然，对于单层或双层电路板10同样适用。下面将对本实施例的钻孔辅助结构100进行详细描述。请参阅图1-图3所示，本实施例的钻孔辅助结构100包括辅助压板20和垫板30，其中，电路板10、辅助压板20和垫板30依次叠放形成整体板1，辅助压板20包括填充层21，填充层21用于填充电路板10的翘曲部分11与垫板30之间的空隙2，以使得电路板10与垫板30之间呈平整结构，避免电路板10在钻孔过程中因翘曲而产生出刀面披锋、毛刺和孔口破裂。可以理解为，本实施例所涉及的电路板10的翘曲部分11可以为电路板10具有的单个或多个局部翘曲，也可以为翘曲形成于整个电路板10。优选地，填充层21的材质为环氧树脂胶，加热环氧树脂胶21并沿叠放方向对整体板1施加压力，以使环氧树脂胶21熔化并呈流动的填充电路板10的翘曲部分11与垫板30之间的空隙2，环氧树脂胶21冷却后固化而使电路板10和垫板30之间形成平整结构。当然，填充层21还可以为其他具有填充特性的材料，实际操作时可以按照该填充层21的填充特性对电路板10的翘曲部分11与垫板30之间的空隙2进行填充操作。由环氧树脂胶21的自有特性可知，通过调整环氧树脂胶21的配比，可以使常温下的环氧树脂胶21呈固态状，且在温度达到预设温度时，环氧树脂胶21能够熔化为液态状，从而能够呈流动的对空隙2进行填充粘合。因此，本实施例利用环氧树脂胶21的上述特性，将常温下的环氧树脂胶21本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种钻孔辅助结构，适于对电路板进行辅助钻孔，其特征在于：所述钻孔辅助结构包括辅助压板和垫板，所述电路板、辅助压板和垫板依次叠放形成整体板，所述辅助压板包括填充层，所述填充层用于填充所述电路板的翘曲部分与所述垫板之间的空隙。/n

【技术特征摘要】
1.一种钻孔辅助结构，适于对电路板进行辅助钻孔，其特征在于：所述钻孔辅助结构包括辅助压板和垫板，所述电路板、辅助压板和垫板依次叠放形成整体板，所述辅助压板包括填充层，所述填充层用于填充所述电路板的翘曲部分与所述垫板之间的空隙。


2.如权利要求1所述的钻孔辅助结构，其特征在于：所述填充层的材质为环氧树脂胶，加热所述环氧树脂胶并沿叠放方向对所述整体板施加压力，以使所述环氧树脂胶熔化并呈流动的填充所述电路板的翘曲部分与所述垫板之间的空隙，所述环氧树脂胶冷却后固化而使所述电路板和垫板之间形成平整结构。


3.如权利要求2所述的钻孔辅助结构，其特征在于：所述辅助压板还包括两隔离层，两所述隔离层中的一者叠放于所述电路板与环氧树脂胶之间，另一者叠放于所述垫板与环氧树脂胶之间。


4.如权利要求3所述的钻孔辅助结构，其特征在于：所述隔离层的材质为铜箔，所述铜箔包括毛面和光面，所述毛面与所述环氧树脂胶相互贴合，所述光面与所述电路板/垫板相互贴合。


5.如权利要求4所述的钻孔辅助结构，其特征在于：所述铜箔的厚度小于或等于17微米。


6.如权利要求1所述的钻孔辅助结构，其特征在于：还包括销钉，所述整体板沿叠放方向开设有与所述销钉过盈配合的固定孔，所述固定孔依次贯穿所述电路板和辅助压板，并沿贯穿方向部分穿入所述垫板，所述电路板、辅助压板和垫板借由所述销钉与固定孔的过盈配合而呈紧密叠放。


7.如权利要求1所述的钻孔辅助结构，其特征在于：所述钻孔辅助结构还包括保护片，所述保护片叠放于所述整体板远离所述垫板的一面，所述电路板沿叠放方向开设有供钻孔定位的定位孔。


8.一种钻孔辅...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦进峰，宋清，唐海波，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44