MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术提供一种MEMS麦克风，包括由外壳和基板形成的封装结构，在封装结构内部的基板上设置有MEMS芯片，MEMS芯片包括振膜，其中，在与MEMS芯片的振膜上相对应的基板或者外壳上设置有与外部相连通的入声孔；其中，入声孔用于将外部的声压传递到封装结构内部的MEMS芯片的振膜上，使振膜产生振动，并且入声孔以及与入声孔相对应的封装结构形成声压传递范围；在声压传递范围之外的基板或者所述外壳上设置有气压孔，气压孔用于平衡所述声压对振膜的压力。利用本实用新型专利技术，能够解决现有的MEMS麦克风结构中在MEMS芯片的振膜上设置气压开孔而影响MEMS麦克风性能的问题。

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风
本技术涉及电声转换
，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS(MicroelectromechanicalSystems，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。现有的MEMS麦克风结构包括由金属外壳和基板组成的封装结构，在封装结构内部的基板上设置有ASIC芯片和MEMS芯片，在基板上还设置有与外部连通的入声孔，其中，MEMS芯片包括基底、设置在基底上的振膜以及背极，并且振膜与背极形成电容器，振膜随着声压变化震动来感测声音，为了平衡震动时振膜两侧的压力差，在振膜上设置有气压孔；但是在振膜上设置气压孔会增加外界对MEMS芯片的干扰，例如异物与液体穿过振膜进入MEMS芯片，使MEMS麦克风的FR低频下跌，因此，在振膜上设置气压孔影响MEMS麦克风的特性。为解决上述问题，本技术提供了一种新的MEMS麦克风。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种MEMS麦克风，以解决由于现有的MEMS麦克风结构中在MEMS芯片的振膜上设置气压开孔而影响MEMS麦克风性能的问题。本技术提供的MEMS麦克风，包括由外壳和基板形成的封装结构，在所述封装结构内部的基板上设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片包括振膜，其中，在与所述MEMS芯片的振膜上相对应的所述基板或者所述外壳上设置有与外部相连通的入声孔；其中，所述入声孔用于将外部的声压传递到所述封装结构内部的MEMS芯片的振膜上，使所述振膜产生振动，并且所述入声孔以及与所述入声孔相对应的封装结构形成声压传递范围；在所述声压传递范围之外的所述基板或者所述外壳上设置有气压孔，所述气压孔用于平衡所述声压对所述振膜的压力。此外，优选的结构是，当所述入声孔设置在与所述MEMS芯片的振膜上相对应的基板上时，所述气压孔设置在所述声压传递范围之外的外壳或者基板上。此外，优选的结构是，所述外壳包括外壳顶部和外壳侧壁，其中，所述气压孔设置在所述外壳顶部或者所述外壳侧壁上。此外，优选的结构是，当所述入声孔设置在与所述MEMS芯片的振膜上相对应的所述外壳上时，所述气压孔设置在所述声压传递范围之外的基板上。此外，优选的结构是，当所述外壳采用双层外壳，所述入声孔设置在与所述MEMS芯片的振膜上相对应的基板上时，所述气压孔分别错位设置在每层外壳上。此外，优选的结构是，所述双层外壳包括第一外壳和第二外壳，其中，在所述第一外壳上设置有第一气压孔，在所述第二外壳上设置有第二气压孔，并且所述第一气压孔与所述第二气压孔错位设置。此外，优选的结构是，在所述封装结构内部的基板上还设置有ASIC芯片，其中，所述ASIC芯片、所述MEMS芯片均通过胶水固定在所述基板上。此外，优选的结构是，所述MEMS芯片还包括基底和背极，所述振膜、所述背极设置在所述基底上，其中，在所述基底上设置有背腔，所述背腔与所述入声孔相连通，所述声压经过所述入声孔、所述背腔传递到所述振膜上，使所述振膜产生振动。此外，优选的结构是，所述MEMS芯片采用单振膜、双背极的MEMS芯片，或者采用双振膜、单背极的MEMS芯片，或者采用单振膜、单背极的MEMS芯片。从上面的技术方案可知，本技术提供的MEMS麦克风，将气压孔设置在声压传递范围之外的外壳或者基板上，使得MEMS麦克风的FR低频平坦；相比于传统的将气压孔设置在MEMS芯片的振膜上，本技术的MEMS麦克风的MEMS芯片的振膜是密闭的，可以防止异物或者液体穿过振膜进入MEMS芯片，以避免外界对MEMS芯片的干扰，从提高MEMS麦克风的性能。为了实现上述以及相关目的，本技术的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本技术的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本技术的原理的各种方式中的一些方式。此外，本技术旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。附图说明通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：图1-1和图1-2分别为根据本技术实施例一的MEMS麦克风结构示意图；图2为根据本技术实施例二的MEMS麦克风结构示意图；图3为根据本技术实施例三的MEMS麦克风结构示意图；图4为根据本技术实施例四的MEMS麦克风结构示意图；图5-1、图5-2和图5-3分别为根据本技术实施例五的MEMS麦克风结构示意图。其中的附图标记包括：1、基板，2、外壳，3、ASIC芯片，4、MEMS芯片，5、气压孔，6、入声孔，7、第一外壳，8、第二外壳，9、声压传递范围，21、外壳顶部，22、外壳侧壁，41、基底，42、振膜，43、背极，421、第一振膜，422、第二振膜，51、第一气压孔，52、第二气压孔。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。具体实施方式针对前述提出的由于现有的MEMS麦克风结构中在MEMS芯片的振膜上设置气压开孔而影响MEMS麦克风性能的问题，本技术提供了一种可新的MEMS麦克风，从而解决目前MEMS麦克风存在的问题。本技术提供的MEMS麦克风，包括由外壳和基板形成的封装结构，在所述封装结构内部的基板上设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片包括振膜。其中，在与MEMS芯片的振膜上相对应的基板或者外壳上设置有与外部相连通的入声孔；其中，入声孔用于将外部的声压传递到封装结构内部的MEMS芯片的振膜上，使所述振膜产生振动，并且入声孔以及与入声孔相对应的封装结构形成声压传递范围。其中，在声压传递范围之外的基板或者外壳上设置有气压孔，气压孔用于平衡声压对振膜的压力。在本技术的实施例中，气压孔设置在声压传递范围之外的外壳或者基板上；MEMS麦克风的MEMS芯片的振膜是密闭的，可以防止异物或者液体穿过振膜进入MEMS芯片，以避免外界对MEMS芯片的干扰，从提高MEMS麦克风的性能。在本技术的实施例中，在封装结构内部的基板上还设置有ASIC芯片，其中，ASIC芯片、MEMS芯片均通过胶水固定在基板上。其中，MEMS芯片还包括基底和背极，振膜、背极设置在基底上，其中，在基底上设置有背腔，背腔与入声孔相连通，声压经过入声孔、背腔传递到振膜上，使振膜振动。其中，MEMS芯片可以采用单振膜、双背极的MEMS芯片，或者采用双振膜、单背极的MEMS芯片，或者采用单振膜、单背极的MEMS芯片。外壳可以采用双外壳或者不是一体设计而成的外壳，因此在本技术的实施例中MEMS麦克风可以根据实际需要设定不同的具体结构，以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，包括由外壳和基板形成的封装结构，在所述封装结构内部的基板上设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片包括振膜，其特征在于，/n在与所述MEMS芯片的振膜上相对应的所述基板或者所述外壳上设置有与外部相连通的入声孔；其中，/n所述入声孔用于将外部的声压传递到所述封装结构内部的MEMS芯片的振膜上，使所述振膜产生振动，并且所述入声孔以及与所述入声孔相对应的封装结构形成声压传递范围；/n在所述声压传递范围之外的所述基板或者所述外壳上设置有气压孔，所述气压孔用于平衡所述声压对所述振膜的压力。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，包括由外壳和基板形成的封装结构，在所述封装结构内部的基板上设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片包括振膜，其特征在于，
在与所述MEMS芯片的振膜上相对应的所述基板或者所述外壳上设置有与外部相连通的入声孔；其中，
所述入声孔用于将外部的声压传递到所述封装结构内部的MEMS芯片的振膜上，使所述振膜产生振动，并且所述入声孔以及与所述入声孔相对应的封装结构形成声压传递范围；
在所述声压传递范围之外的所述基板或者所述外壳上设置有气压孔，所述气压孔用于平衡所述声压对所述振膜的压力。


2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
当所述入声孔设置在与所述MEMS芯片的振膜上相对应的基板上时，所述气压孔设置在所述声压传递范围之外的外壳或者基板上。


3.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述外壳包括顶部和与所述顶部相连接的侧壁，其中，
所述气压孔设置在所述顶部或者所述侧壁上。


4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
当所述入声孔设置在与所述MEMS芯片的振膜上相对应的外壳上时，所述气压孔设置在所述声压传递范围之外的基板上。


5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱冠勋，周宗磷，卓彦萱，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37