按键组件及耳机制造技术

本申请涉及耳机技术领域，提供一种按键组件及耳机。按键组件包括安装基座和按键结构，安装基座由弹性材料制成，安装基座与壳体连接，且弹性抵触按键安装槽的槽壁，安装基座上开设有贯通设置的安装孔；按键结构包括按键本体、连接于按键本体一侧的套接部以及连接于套接部背离按键本体一侧的限位部，套接部用于与安装孔套接配合，套接部在垂直于安装孔延伸方向的截面形状与安装孔的截面形状相匹配，限位部用于限制套接部脱离安装孔；安装孔的孔壁弹性抵触套接部。基于上述设置，按键组件能具有较佳的防水性能，能防止外界的水分透过按键组件和壳体之间的缝隙及安装孔与套接部之间的缝隙渗透至壳体内，可保障壳体和按键组件的使用性能和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
按键组件及耳机
本申请属于耳机
，尤其涉及一种按键组件及耳机。
技术介绍
相关行业内可能会于耳机的壳体上设置按键结构，以便于使用者通过按压按键结构实现耳机的操控。然而，传统的按键结构的防水性能较差，外界的水分极易透过按键结构与壳体之间的安装缝隙渗透至耳机内部，从而会对耳机的使用性能和使用寿命造成较大的负面影响。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种按键组件，以解决现有按键结构的防水性能较差，外界的水分极易透过按键结构与壳体之间的安装缝隙渗透至耳机内部的技术问题。为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：一种按键组件，安装于壳体，所述壳体开设有按键安装槽，所述按键组件设于所述按键安装槽内，包括：安装基座，由弹性材料制成，所述安装基座与所述壳体连接，且弹性抵触所述按键安装槽的槽壁，所述安装基座上开设有至少一个贯通设置的安装孔；按键结构，包括按键本体、至少一个连接于所述按键本体一侧的套接部以及至少一个连接于所述套接部背离所述按键本体一侧的限位部，所述套接部用于与所述安装孔套接配合，所述套接部在垂直于所述安装孔延伸方向的截面形状与所述安装孔的截面形状相匹配，所述限位部用于限制所述套接部脱离所述安装孔；所述安装孔的孔壁弹性抵触所述套接部。在一个实施例中，所述按键组件还包括：密封结构，设有至少一个，且由弹性材料制成，所述密封结构呈环状设置，且套接于所述套接部外周，所述密封结构的内环面弹性抵触所述套接部，所述密封结构面向所述安装基座一侧的侧面弹性抵触所述安装基座。在一个实施例中，所述密封结构面向所述按键本体一侧的侧面弹性抵触所述按键本体。在一个实施例中，所述密封结构为由硅胶制成的密封结构。在一个实施例中，所述套接部和所述安装孔的截面形状均呈圆形，所述套接部的径向尺寸大于所述安装孔的径向尺寸。在一个实施例中，所述套接部的径向尺寸与所述安装孔的径向尺寸的差值为0.1±0.01mm。在一个实施例中，所述套接部的径向尺寸为Φ1mm，所述安装孔的径向尺寸为Φ0.9mm。在一个实施例中，所述安装基座为由热塑性聚氨酯弹性体橡胶制成的安装基座。本申请实施例的目的还在于提供一种耳机，包括壳体，所述壳体开设有按键安装槽，还包括所述按键组件，所述按键组件设于所述按键安装槽内，所述安装基座与所述壳体连接，且弹性抵触所述按键安装槽的槽壁。在一个实施例中，所述安装基座面向所述按键安装槽的槽壁的侧面上开设有卡接槽，所述壳体于所述按键安装槽的槽壁上连接有卡接结构，所述卡接结构与所述卡接槽卡接配合。本申请实施例的目的还在于提供一种耳机，包括壳体，所述壳体开设有按键安装槽，还包括所述按键组件，所述按键组件设于所述按键安装槽内，所述安装基座与所述壳体连接，且弹性抵触所述按键安装槽的槽壁，所述密封结构的外环面还弹性抵触所述按键安装槽的槽壁。本申请提供的有益效果在于：本申请实施例提供的按键组件通过弹性材料制成一安装基座，并将安装基座与壳体连接，其具体通过安装基座弹性抵触按键安装槽的槽壁，以密封安装基座与壳体之间的缝隙，防止外界的水分透过按键组件和壳体之间的缝隙渗透至壳体内部；随后于该安装基座上开设截面尺寸相对套接部的截面尺寸较小的安装孔，再将按键结构的套接部和限位部从安装孔的一侧穿至另一侧，以将按键结构可靠地安装至安装基座上，其中，在套接部与安装孔套接配合时，安装孔的孔壁能够弹性抵触套接部的外周面，以密封安装孔与套接部之间的缝隙，防止外界的水分透过安装孔与套接部之间的缝隙渗透至壳体内部。因而，基于上述设置，本申请实施例提供的按键组件能够具有较佳的防水性能，其不仅能够防止外界的水分透过按键组件和壳体之间的缝隙渗透至壳体内部，还能够防止外界的水分透过安装孔与套接部之间的缝隙渗透至壳体内部，从而可在一定程度上对壳体和按键组件的使用性能和使用寿命进行保障。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的耳机的立体结构示意图；图2为图1提供的耳机的剖视图；图3为图2提供的A区域的放大图；图4为本申请实施例提供的耳机的部分结构爆炸图；图5为本申请实施例提供的安装基座的立体结构示意图。其中，图中各附图标记：100-安装基座，101-安装孔，102-卡接槽，200-按键结构，210-按键本体，220-套接部，230-限位部，300-密封结构；100’-壳体，101’-按键安装槽，110’-卡接结构。具体实施方式为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。以下结合具体实施例对本申请的具体实现进行更加详细的描述：请参阅图2、图3、图4，本申请实施例提供了一种按键组件，按键组件可安装于壳体100’，壳体100’开设有按键安装槽101’，按键组件设于按键安装槽101’内，按键组件包括安装基座100和按键结构200。其中，安装基座100由弹性材料制成，安装基座100与壳体100’连接，且弹性抵触按键安装槽101’的槽壁，安装基座100上开设有至少一个贯通设置的安装孔101；按键结构200包括按键本体210、至少一个连接于按键本体210一侧的套接部220以及至少一个连接于套接部220背离按键本体210一侧的限位部230，套接部220用于与安装孔101套接配合，套接部220在垂直于安装孔101延伸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种按键组件，安装于壳体，所述壳体开设有按键安装槽，所述按键组件设于所述按键安装槽内，其特征在于，包括：/n安装基座，由弹性材料制成，所述安装基座与所述壳体连接，且弹性抵触所述按键安装槽的槽壁，所述安装基座上开设有至少一个贯通设置的安装孔；/n按键结构，包括按键本体、至少一个连接于所述按键本体一侧的套接部以及至少一个连接于所述套接部背离所述按键本体一侧的限位部，所述套接部用于与所述安装孔套接配合，所述套接部在垂直于所述安装孔延伸方向的截面形状与所述安装孔的截面形状相匹配，所述限位部用于限制所述套接部脱离所述安装孔；/n所述安装孔的孔壁弹性抵触所述套接部。/n

【技术特征摘要】
1.一种按键组件，安装于壳体，所述壳体开设有按键安装槽，所述按键组件设于所述按键安装槽内，其特征在于，包括：
安装基座，由弹性材料制成，所述安装基座与所述壳体连接，且弹性抵触所述按键安装槽的槽壁，所述安装基座上开设有至少一个贯通设置的安装孔；
按键结构，包括按键本体、至少一个连接于所述按键本体一侧的套接部以及至少一个连接于所述套接部背离所述按键本体一侧的限位部，所述套接部用于与所述安装孔套接配合，所述套接部在垂直于所述安装孔延伸方向的截面形状与所述安装孔的截面形状相匹配，所述限位部用于限制所述套接部脱离所述安装孔；
所述安装孔的孔壁弹性抵触所述套接部。


2.如权利要求1所述的按键组件，其特征在于，所述按键组件还包括：
密封结构，设有至少一个，且由弹性材料制成，所述密封结构呈环状设置，且套接于所述套接部外周，所述密封结构的内环面弹性抵触所述套接部，所述密封结构面向所述安装基座一侧的侧面弹性抵触所述安装基座。


3.如权利要求2所述的按键组件，其特征在于，所述密封结构面向所述按键本体一侧的侧面弹性抵触所述按键本体。


4.如权利要求2所述的按键组件，其特征在于，所述密封结构为由硅胶制成的密封结构。


5.如权利要求1所述的按键组件，其特征在于，所述套接部和所述安...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锋泽，吴海全，张志军，彭久高，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44