一种IC承载盘制造技术

本实用新型专利技术属于IC承载设备技术领域，提供了一种IC承载盘，至少包括两个承载盘，两个承载盘上下放置，所述承载盘的上表面横向开设有多组放置槽，每一组放置槽的数量包括两个，两个放置槽之间固定安装有多个第一弹性组件，多个第一弹性组件的顶端均固定安装有支撑杆，支撑杆均匀地设置有多个第一挡块，多个第一挡块之间的间距与IC芯片本体的宽度相适配，所述承载盘的下表面纵向固定安装有多排第二弹性组件，每一排第二弹性组件上均固定安装有按压杆，按压杆上固定安装多个第二挡块，多个第二挡块之间的间距与IC芯片本体的长度相适配。本实用新型专利技术的一种IC承载盘，具有固定和保护IC芯片的作用，降低IC芯片受到损坏的概率。

【技术实现步骤摘要】
一种IC承载盘
本技术涉及IC承载设备
，具体涉及一种IC承载盘。
技术介绍
集成电路(integratedcircuit，IC)，具有微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面的特点而被广泛应用于各类电子产品中。因而，集成电路面临大批量的生产，生产合格后需要将IC芯片置于承载盘上进行存储和运输。现有的IC承载盘在存储IC芯片时，无法对IC芯片进行固定和保护，在搬运和运输过程中，不可避免发生颠簸和碰撞，导致承载盘晃动，因而引起承载盘内的IC芯片发生晃动，导致IC芯片的外引脚发生变形或焊接部位发生松动，影响IC芯片的正常使用，因此，需要对IC承载盘进行改进。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术提供的一种IC承载盘，具有固定和保护IC芯片的作用，降低IC芯片受到损坏的概率。为了解决上述技术问题，本技术提出以下技术方案：一种IC承载盘，至少包括两个承载盘，两个承载盘上下放置，所述承载盘的上表面横向开设有多组放置槽，每一组放置槽的数量包括两个，两个放置槽之间固定安装有多个第一弹性组件，多个第一弹性组件的顶端均固定安装有支撑杆，支撑杆均匀地设置有多个第一挡块，多个第一挡块之间的间距与IC芯片本体的宽度相适配，所述承载盘的下表面纵向固定安装有多排第二弹性组件，每一排第二弹性组件上均固定安装有按压杆，按压杆上固定安装多个第二挡块，多个第二挡块之间的间距与IC芯片本体的长度相适配，两个承载盘之间通过固定连接件可拆卸式连接。进一步地，所述第一弹性组件包括第一连接杆和第一套杆，第一套杆套设于第一连接杆上，第一连接杆与所述承载盘的上表面固定连接，第一套杆与支撑杆固定连接，第一连接杆上套设有第一压缩弹簧，第一压缩弹簧的一端与承载盘的上表面接触，第一压缩弹簧的另一端与第一套杆固定连接。进一步地，所述第二弹性组件包括第二连接杆和第二套杆，第二套杆套设于第二连接杆上，第二连接杆与所述承载盘的下表面固定连接，第二套杆与按压杆固定连接，第二连接杆上套设有第二压缩弹簧，第二压缩弹簧的一端与承载盘的下表面接触，第二压缩弹簧的另一端与第二套杆固定连接。进一步地，承载盘的下表面固定安装有固定连接件，承载盘的上表面开设有连接孔，连接孔与固定连接件相适配。进一步地，所述固定连接件包括固定杆，固定杆与承载盘的下表面固定连接，固定杆远离承载盘的一端固定安装有限位块，固定杆上套设有固定环，固定环上固定安装有固定块；所述连接孔包括圆孔，圆孔的侧壁上方开设有与固定块相适配的缺口，圆孔侧壁的下方开设有圆弧形凹槽，缺口与圆弧形凹槽连通，圆孔的直径与固定环的外径相适配，圆弧形凹槽的深度与固定块的长度相适配。进一步地，所述固定连接件的数量为四个，四个固定连接件分别位于承载盘下表面的四个直角处；所述连接孔的数量为四个，四个连接孔分别位于承载盘上表面的四个直角处。进一步地，所述放置槽内设置有减震垫。由上述技术方案可知，本技术的有益效果：首先，按压一个承载盘上的支撑杆，将IC芯片的本体置于多个第一挡块之间，IC芯片的两排引脚分别置于放置槽内，全部IC芯片放置完成后，将另一个承载盘置于该承载盘之上，调整另一个承载盘下表面的按压杆的位置，使按压杆与IC芯片的上表面接触且IC芯片本体置于多个第二挡块之间，最后，两个承载盘通过固定连接件进行相对位置固定，松开支撑杆，支撑杆和按压杆在弹性组件的弹性作用下对IC芯片的上下位置进行固定并在上下方向上起到缓冲和减震的作用，第一挡块和第二挡块分别对IC芯片的横向和纵向位置进行固定，避免IC芯片的位置发生晃动，具有固定IC芯片的作用，同时另一个承载盘置于IC芯片之上，有效避免重物直接砸到IC芯片上，具有保护IC芯片的作用，降低IC芯片受到损坏的概率。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。图1为本技术的结构示意图；图2为图1所示A处的放大图；图3为图1所示B处的放大图；图4为本技术的右视图；图5为本技术的仰视图。附图标记：1-承载盘；11-放置槽；12-第一弹性组件；13-支撑杆；14-第二弹性组件；15-按压杆；17-连接孔；18-固定连接件；111-减震垫；121-第一连接杆；122-第一套杆；123-第一压缩弹簧；131-第一挡块；141-第二连接杆；142-第二套杆；143-第二压缩弹簧；151-第二挡块；171-圆孔；172-圆弧形凹槽；173-缺口；181-固定杆；182-限位块；183-固定环；184-固定块。具体实施方式下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。参阅图1-图5所示，本实施例提供的一种IC承载盘，至少包括两个承载盘1，两个承载盘1上下放置，承载盘1的上表面横向开设有多组放置槽11，每一组放置槽11的数量包括两个，两个放置槽11之间固定安装有多个第一弹性组件12，多个第一弹性组件12的顶端均固定安装有支撑杆13，支撑杆13均匀地设置有多个第一挡块131，多个第一挡块131之间的间距与IC芯片本体的宽度相适配，承载盘1的下表面纵向固定安装有多排第二弹性组件14，每一排第二弹性组件14上均固定安装有按压杆15，按压杆15上固定安装多个第二挡块151，多个第二挡块151之间的间距与IC芯片本体的长度相适配，两个承载盘1之间通过固定连接件18可拆卸式连接。在实际使用中，首先，按压一个承载盘1上的支撑杆13，将IC芯片的本体置于多个第一挡块131之间，IC芯片的两排引脚分别置于放置槽11内，全部IC芯片放置完成后，将另一个承载盘1置于该承载盘1之上，调整另一个承载盘1下表面的按压杆15的位置，使按压杆15与IC芯片的上表面接触且IC芯片本体置于多个第二挡块151之间，最后，两个承载盘1通过固定连接件18进行相对位置固定，松开支撑杆13，支撑杆13和按压杆15在弹性组件的弹性作用下对IC芯片的上下位置进行固定并在上下方向上起到缓冲和减震的作用，第一挡块131和第二挡块151分别对IC芯片的横向和纵向位置进行固定，避免IC芯片的位置发生晃动，具有固定IC芯片的作用，同时另一个承载盘1置于IC芯片之上，有效避免重物直接砸到IC芯片上，具有保护IC芯片的作用，降低IC芯片受到损坏的概率。在本实施例中，第一弹性组件12包括第一连接杆121和第一套杆122，第一套杆122套设于第一连接杆121上，第一连接杆121与承载盘1的上表面固定连接，第一套杆122与支撑杆13固定连接，第一连接杆121上套设有第一压缩弹簧123，第一压缩弹簧123的一端与承载盘1的上表面接触，第一压缩弹簧123的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC承载盘，其特征在于：至少包括两个承载盘(1)，两个承载盘(1)上下放置，所述承载盘(1)的上表面横向开设有多组放置槽(11)，每一组放置槽(11)的数量包括两个，两个放置槽(11)之间固定安装有多个第一弹性组件(12)，多个第一弹性组件(12)的顶端均固定安装有支撑杆(13)，支撑杆(13)均匀地设置有多个第一挡块(131)，多个第一挡块(131)之间的间距与IC芯片本体的宽度相适配，所述承载盘(1)的下表面纵向固定安装有多排第二弹性组件(14)，每一排第二弹性组件(14)上均固定安装有按压杆(15)，按压杆(15)上固定安装多个第二挡块(151)，多个第二挡块(151)之间的间距与IC芯片本体的长度相适配，两个承载盘(1)之间通过固定连接件(18)可拆卸式连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC承载盘，其特征在于：至少包括两个承载盘(1)，两个承载盘(1)上下放置，所述承载盘(1)的上表面横向开设有多组放置槽(11)，每一组放置槽(11)的数量包括两个，两个放置槽(11)之间固定安装有多个第一弹性组件(12)，多个第一弹性组件(12)的顶端均固定安装有支撑杆(13)，支撑杆(13)均匀地设置有多个第一挡块(131)，多个第一挡块(131)之间的间距与IC芯片本体的宽度相适配，所述承载盘(1)的下表面纵向固定安装有多排第二弹性组件(14)，每一排第二弹性组件(14)上均固定安装有按压杆(15)，按压杆(15)上固定安装多个第二挡块(151)，多个第二挡块(151)之间的间距与IC芯片本体的长度相适配，两个承载盘(1)之间通过固定连接件(18)可拆卸式连接。


2.根据权利要求1所述的一种IC承载盘，其特征在于：所述第一弹性组件(12)包括第一连接杆(121)和第一套杆(122)，第一套杆(122)套设于第一连接杆(121)上，第一连接杆(121)与所述承载盘(1)的上表面固定连接，第一套杆(122)与支撑杆(13)固定连接，第一连接杆(121)上套设有第一压缩弹簧(123)，第一压缩弹簧(123)的一端与承载盘(1)的上表面接触，第一压缩弹簧(123)的另一端与第一套杆(122)固定连接。


3.根据权利要求1所述的一种IC承载盘，其特征在于：所述第二弹性组件(14)包括第二连接杆(141)和第二套杆(142)，第二套杆(142)套设于第二连接杆(141)上，第二连接杆(141)与所述承载盘(1)的下表面固定连接，第二套杆(142)与按...

【专利技术属性】
技术研发人员：向菊，
申请(专利权)人：深圳市羿烽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44