一种PTFE覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PTFE覆铜板，属于覆铜板技术领域。包括由上至下依次堆叠的第一铜箔层、第二铜箔层以及基板；所述第二铜箔层的底面嵌有多个装有胶水的腔体，所述腔体连通有支撑导管，所述支撑导管垂直贯穿所述基板的顶面，所述第二铜箔层的底面固定有多个凸块，所述基板的顶面开设有与所述凸块形状大小相适配的多个第一凹槽，每两个所述腔体对应一个凸块相邻设置；两个所述腔体分别位于所述凸块的左右两侧，所述支撑导管的侧壁开设有通孔，所述通孔位于所述第一凹槽的一侧；所述基板的顶面还固定有限位块，所述限位块贯穿所述第二铜箔层的底面。本实用新型专利技术具有自我修复，结构稳固，使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种PTFE覆铜板
本技术涉及覆铜板
，尤其涉及一种PTFE覆铜板。
技术介绍
覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。现有的PTFE覆铜板结构稳定性差，容易损毁，使用寿命短，难以修复，因此需要一种自我修复的PTFE覆铜板。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种PTFE覆铜板，本技术具有自我修复，结构稳固，使用寿命长。为达此目的，本技术采用以下技术方案：本技术提供了一种PTFE覆铜板，包括有：由上至下依次堆叠的第一铜箔层、第二铜箔层以及基板；所述第二铜箔层嵌有多个装有胶水的腔体，所述腔体连通有支撑导管，所述支撑导管垂直贯穿所述第二铜箔层的底面，所述第二铜箔层的底面固定有多个凸块，所述基板的顶面开设有与所述凸块形状大小相适配的多个第一凹槽，每两个所述腔体对应一个所述凸块相邻设置；两个所述腔体分别位于所述凸块的左右两侧，所述支撑导管的下端贴合所述第一凹槽顶部的边沿，所述支撑导管的侧壁开设有通孔，所述通孔位于所述第一凹槽的一侧；所述基板的顶面还固定有限位块，所述限位块贯穿所述第二铜箔层的底面。可选地，所述限位块的形状为圆弧形状。可选地，所述第一铜箔层的上端面贴合有石墨散热层。可选地，所述石墨散热层的上端面开设有多个散热槽，所述散热管位于所述散热槽内，所述散热管竖直贯穿所述石墨散热层、所述第一铜箔层的上端面。可选地，所述第二铜箔层开设有多个散热孔。可选地，所述基板的下端面固定有弹性板。可选地，所述胶水为环氧树脂胶粘剂。相比现有技术，本技术的有益效果在于：本技术的第二铜箔层内设置容纳有胶水的腔体，通过支撑导管与基板的第一凹槽边沿连通，第二铜箔层设置有凸块填充于第一凹槽内，提高连接稳定性，支撑导管连通基板与第二铜箔层的连接处，当基板与第二铜箔层松动，腔体内的胶水自动补给粘合，从而实现自我修复的效果；另外基板顶面设置有限位块贯穿第二铜箔层底面，进一步提高整体结构稳定性。附图说明图1是本技术具体实施方式提供的一种PTFE覆铜板的结构示意图；图2是本技术具体实施方式提供的一种PTFE覆铜板的A处局部放大结构示意图；图中：1、第一铜箔层；2、第二铜箔层；21、腔体；22、支撑导管；221、通孔；23、凸块；24、散热孔；3、基板；31、第一凹槽；32、限位块；4、石墨散热层；41、散热槽；5、散热管；6、弹性板。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。如图1以及图2所示，一种PTFE覆铜板，包括有：由上至下依次堆叠的第一铜箔层1、第二铜箔层2以及基板3；第二铜箔层2嵌有多个装有胶水的腔体21，腔体21连通有支撑导管22，支撑导管22垂直贯穿第二铜箔层2的底面，第二铜箔层2的底面固定有多个凸块23，基板3的顶面开设有与凸块23形状大小相适配的多个第一凹槽31，每两个腔体21对应一个凸块23相邻设置；两个腔体21分别位于凸块23的左右两侧，支撑导管22的下端贴合第一凹槽31顶部的边沿，支撑导管22的侧壁开设有通孔221，通孔221位于第一凹槽31的一侧；基板3的顶面还固定有限位块32，限位块32贯穿第二铜箔层2的底面。本技术基板3由聚四氟乙烯树脂玻纤布材料制成。基板3顶面设置有限位块32、第一凹槽31；第二铜箔层2底面设置有凸块23，凸块23插入第一凹槽31内，提高连接稳定性，限位块32贯穿第二铜箔层2底面，从而进一步避免第二铜箔层2与基板3产生滑移；保证整体结构稳定。当基板3与第二铜箔层2松动，第一凹槽31与凸块23之间产生间隙，腔体21内的胶水自动补给粘合，从而实现自我修复的效果；支撑导管22侧壁设置多个通孔221，可通过支撑导管22的边沿流出，提高胶水的粘合效率和黏合效果，全面流入第二铜箔层2与基板3产生的间隙。可选地，限位块32的形状为圆弧形状。设置圆弧形状可有效保护第二铜箔层2的底面，避免碰撞损毁，又保证基板3与第二铜箔层2的连接稳定性，避免错移。可选地，第一铜箔层1的上端面贴合有石墨散热层4。石墨散热层4由石墨材料制成，该材料散热效果佳，导电性好。可选地，石墨散热层4的上端面开设有多个散热槽41，散热管5位于散热槽41内，散热管5竖直贯穿石墨散热层4、第一铜箔层1的上端面。设置散热槽41可增加石墨散热层4与外界空气的接触面积，从而增大降温的效率。设置散热管5通过气体流动，提高第一铜箔层1的散热效率。散热管5可由铜、铝等导热材料好的金属材料制成，可通过与空气热传递散热。可选地，第二铜箔层2开设有多个散热孔24。设置多个散热孔24可有进一步提高第二铜箔层2的散热效果。可选地，基板3的下端面固定有弹性板6。弹性板6可选取橡胶材料制成，该材料弹性好，成本低，可缓冲竖直方向的震动。可选地，胶水为环氧树脂胶粘剂。环氧树脂胶粘剂耐热性好、粘接稳定性好。上述实施方式仅为本技术的优选实施方式，不能以此来限定本技术保护的范围，本领域的技术人员在本技术的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本技术所要求保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PTFE覆铜板，其特征在于，包括有：由上至下依次堆叠的第一铜箔层、第二铜箔层以及基板；/n所述第二铜箔层嵌有多个装有胶水的腔体，所述腔体连通有支撑导管，所述支撑导管垂直贯穿所述第二铜箔层的底面，所述第二铜箔层的底面固定有多个凸块，所述基板的顶面开设有与所述凸块形状大小相适配的多个第一凹槽，每两个所述腔体对应一个所述凸块相邻设置；两个所述腔体分别位于所述凸块的左右两侧，所述支撑导管的下端贴合所述第一凹槽顶部的边沿，所述支撑导管的侧壁开设有通孔，所述通孔位于所述第一凹槽的一侧；/n所述基板的顶面还固定有限位块，所述限位块贯穿所述第二铜箔层的底面。/n

【技术特征摘要】
1.一种PTFE覆铜板，其特征在于，包括有：由上至下依次堆叠的第一铜箔层、第二铜箔层以及基板；
所述第二铜箔层嵌有多个装有胶水的腔体，所述腔体连通有支撑导管，所述支撑导管垂直贯穿所述第二铜箔层的底面，所述第二铜箔层的底面固定有多个凸块，所述基板的顶面开设有与所述凸块形状大小相适配的多个第一凹槽，每两个所述腔体对应一个所述凸块相邻设置；两个所述腔体分别位于所述凸块的左右两侧，所述支撑导管的下端贴合所述第一凹槽顶部的边沿，所述支撑导管的侧壁开设有通孔，所述通孔位于所述第一凹槽的一侧；
所述基板的顶面还固定有限位块，所述限位块贯穿所述第二铜箔层的底面。


2.如权利要求1所述的PTFE覆铜板，其特征在于：
所述限位块的形状为圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕义平，张毅，
申请(专利权)人：珠海市奔强科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44