本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片研磨装置，属于半导体芯片制造技术领域，包括工作台，所述工作台的下端两侧设置有支撑脚，所述工作台的上端一侧设置有支撑杆，所述支撑杆的上端设置有顶板，所述顶板的下端设置有滑动座，本实用新型专利技术通过设置气缸、第一电机和第二电机等，可实现打磨片通过滑动板和滑动座进行移动，可对半导体芯片指定位置进行打磨，提高了装置的实用性，满足了半导体芯片不同位置的打磨工作，本实用新型专利技术通过鼓风机与抽风机的配合，可将打磨产生的灰尘通过吸尘管吸入到集尘箱中，再通过将灰尘与集尘箱中的水进行溶解，最后通过污水阀将污水进行排出，使装置的污染变小，让装置更加绿色化。让装置更加绿色化。让装置更加绿色化。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片研磨装置
[0001]本技术属于半导体芯片制造
，具体涉及一种半导体芯片研磨装置。
技术介绍
[0002]中国专利申请号为CN 210435940 U公开了一种半导体芯片研磨装置，其装置对于半导体芯片打磨工作不够全面，当需要对半导体芯片指定的位置进行打磨时不方便，并且装置未设置清理装置对打磨后的灰尘进行处理。
技术实现思路
[0003]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术提供了一种半导体芯片研磨装置，具有对半导体芯片打磨方便，并且对于可以对指定的位置进行打磨，可对打磨后的灰尘进行处理，减小污染的特点。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片研磨装置，包括工作台，所述工作台的下端两侧设置有支撑脚，所述工作台的上端一侧设置有支撑杆，所述支撑杆的上端设置有顶板，所述顶板的下端设置有滑动座，所述滑动座的下端设置有第一电机，所述滑动座的内部设置有丝杆，所述丝杆的表面远离支撑杆的一侧设置有滑动板，所述滑动板的下端设置与第二电机，所述第二电机的输出端设置有打磨片，所述滑动座与支撑杆之间设置有气缸。
[0005]优选的，所述工作台的上端靠近支撑杆的一侧设置有鼓风机，所述工作台的上端另一侧设置有抽风机，所述抽风机的另一端设置有吸尘管，所述吸尘管的另一端设置有集尘箱，所述集尘箱的下端一侧设置有污水阀。
[0006]优选的，所述滑动座上设置有与丝杆对应的通孔，所述丝杆与滑动座转动连接。
[0007]优选的，所述滑动板与丝杆螺纹连接，所述滑动板与滑动座滑动连接。
[0008]优选的，所述顶板和支撑杆以及支撑杆和工作台之间均通过点焊焊接固定。
[0009]优选的，所述鼓风机和抽风机与工作台之间均通过螺栓连接固定。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1、本技术通过设置气缸、第一电机和第二电机等，可实现打磨片通过滑动板和滑动座进行移动，可对半导体芯片指定位置进行打磨，提高了装置的实用性，满足了半导体芯片不同位置的打磨工作。
[0012]2、本技术通过鼓风机与抽风机的配合，可将打磨产生的灰尘通过吸尘管吸入到集尘箱中，再通过将灰尘与集尘箱中的水进行溶解，最后通过污水阀将污水进行排出，使装置的污染变小，让装置更加绿色化。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术顶板与滑动座连接的结构示意图；
[0015]图中：1、工作台；2、鼓风机；3、支撑杆；4、第一电机；5、气缸；6、顶板；7、滑动座；8、丝杆；9、滑动板；10、第二电机；11、打磨片；12、抽风机；13、吸尘管；14、集尘箱；15、污水阀；16、支撑脚。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1-2，本技术提供以下技术方案：一种半导体芯片研磨装置，包括工作台1，工作台1的下端两侧设置有支撑脚16，工作台1的上端一侧设置有支撑杆3，支撑杆3的上端设置有顶板6，顶板6的下端设置有滑动座7，滑动座7的下端设置有第一电机4，滑动座7的内部设置有丝杆8，丝杆8的表面远离支撑杆3的一侧设置有滑动板9，滑动板9的下端设置与第二电机10，第二电机10的输出端设置有打磨片11，滑动座7与支撑杆3之间设置有气缸5。
[0018]具体的，工作台1的上端靠近支撑杆3的一侧设置有鼓风机2，工作台1的上端另一侧设置有抽风机12，抽风机12的另一端设置有吸尘管13，吸尘管13的另一端设置有集尘箱14，集尘箱14的下端一侧设置有污水阀15。
[0019]通过采用上述技术方案，可将打磨产生的灰尘进行处理，使装置的污染减小。
[0020]具体的，滑动座7上设置有与丝杆8对应的通孔，丝杆8与滑动座7转动连接。
[0021]通过采用上述技术方案，丝杆8可以在滑动座7内部转动。
[0022]具体的，滑动板9与丝杆8螺纹连接，滑动板9与滑动座7滑动连接。
[0023]通过采用上述技术方案，丝杆8的转动可以带动滑动板9移动。
[0024]具体的，顶板6和支撑杆3以及支撑杆3和工作台1之间均通过点焊焊接固定。
[0025]通过采用上述技术方案，提高整体稳定性，使装置的使用更加安全。
[0026]具体的，鼓风机2和抽风机12与工作台1之间均通过螺栓连接固定。
[0027]通过采用上述技术方案，固定更加的牢固，且方便拆卸。
[0028]本技术中抽风机12为现有已公开技术，选用的型号为FLJ 220V。
[0029]本技术中第一电机4和第二电机10为现有已公开技术，选用的型号为5IK120RGU-CF。
[0030]本技术中气缸5为现有已公开技术，选用的型号为CA2B40-25。
[0031]本技术中鼓风机2为现有已公开技术，选用的型号为RB-21D-1～RB-943-4。
[0032]本技术的工作原理及使用流程：本技术使用时，将装置安装在合适位置，通过气缸5推动滑动座7在顶板6上滑动，当打磨片11到达半导体芯片指定的位置正上方时，开启第一电机4，第一电机4带动丝杆8转动，同时带动滑动板9向下移动，通过开启第二电机10带动打磨片11对半导体芯片进行打磨，实现对半导体芯片指定位置进行打磨，提高了装置的实用性，满足了半导体芯片不同位置的打磨工作，在打磨时会产生灰尘，通过鼓风机2与抽风机12的配合，可将打磨产生的灰尘通过吸尘管13吸入到集尘箱14中，再通过将灰尘与集尘箱14中的水进行溶解，最后通过污水阀15将污水进行排出，使装置的污染变小，让装
置更加绿色化。
[0033]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片研磨装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的下端两侧设置有支撑脚(16)，所述工作台(1)的上端一侧设置有支撑杆(3)，所述支撑杆(3)的上端设置有顶板(6)，所述顶板(6)的下端设置有滑动座(7)，所述滑动座(7)的下端设置有第一电机(4)，所述滑动座(7)的内部设置有丝杆(8)，所述丝杆(8)的表面远离支撑杆(3)的一侧设置有滑动板(9)，所述滑动板(9)的下端设置与第二电机(10)，所述第二电机(10)的输出端设置有打磨片(11)，所述滑动座(7)与支撑杆(3)之间设置有气缸(5)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片研磨装置，其特征在于：所述工作台(1)的上端靠近支撑杆(3)的一侧设置有鼓风机(2)，所述工作台(1)的上端另一侧设置有抽风机(12)，所述抽风...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭丽霞，刘露雨，
申请(专利权)人：刘露雨，
类型：新型
国别省市：
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