硒鼓芯片固定结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硒鼓芯片固定结构，包括硒鼓，所述硒鼓设有芯片装配槽位，所述芯片装配槽位安装有若干金属桥接片；所述芯片装配槽位加装有芯片罩，金属桥接片通过所述芯片罩限定在芯片装配槽位；所述芯片罩具有外接口，所述金属桥接片穿过所述外接口露出于所述芯片罩外。它具有结构简单、配合紧凑，设计合理等优点；因此，它是一种技术性和经济性均具有优越性能的产品。优越性能的产品。优越性能的产品。

【技术实现步骤摘要】
硒鼓芯片固定结构


[0001]本技术主要涉及一种硒鼓芯片固定结构。

技术介绍

[0002]硒鼓，也称为感光鼓，一般由铝制成的基本基材，以及基材上涂上的感光材料所组成。硒鼓不仅决定了打印质量的好坏，还决定了使用者在使用过程中需要花费的金钱多少。在激光打印机中，70％以上的成像部件集中在硒鼓中，打印质量的好坏实际上在很大程度上是由硒鼓决定的。
[0003]现有的硒鼓芯片都是独立安装的，且一般都安装在硒鼓的前端面，在安装过程中需要让位处理，且对安装卡位的要求很高，对硒鼓的加工工艺要求高，成本高，一旦装好后很难拆卸，强拆会影响卡位的再次使用。

技术实现思路

[0004]为简化硒鼓芯片固定结构，方便维护更换，本技术提出了一种新的结构方案，本硒鼓芯片固定结构采用以下的技术方案：
[0005]一种硒鼓芯片固定结构，包括硒鼓，所述硒鼓设有芯片装配槽位，所述芯片装配槽位安装有若干金属桥接片；所述芯片装配槽位加装有芯片罩，金属桥接片通过所述芯片罩限定在芯片装配槽位；
[0006]所述芯片罩具有外接口，所述金属桥接片穿过所述外接口露出于所述芯片罩外。
[0007]优选地，芯片安装在所述芯片装配槽位，所述芯片与金属桥接片相接触，且芯片通过芯片罩固定在所述芯片装配槽位。
[0008]优选地，所述芯片罩与硒鼓为可拆分结构；所述芯片罩具有锁孔，锁紧件穿过所述锁孔将芯片罩固接于硒鼓的芯片装配槽位。
[0009]优选地，所述芯片装配槽位跨越硒鼓相邻的两个端面。本技术同
技术介绍
相比所产生的有益效果：
[0010]本技术调整了芯片安装结构，使芯片装配槽位跨越硒鼓的两个端面，并将芯片安装在硒鼓的顶端面，芯片通过金属桥接片与打印机连接，在维护时松开芯片罩将芯片取出即可，使用更为便捷。它具有结构简单、配合紧凑，设计合理等优点；因此，它是一种技术性和经济性均具有优越性能的产品。
【附图说明】
[0011]图1为本技术所提供较佳实施例中的硒鼓芯片固定结构示意图；
[0012]图2为本技术所提供较佳实施例中的硒鼓芯片固定结构分解示意图；
[0013]图3为现有产品的硒鼓芯片固定结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面详细描述本技术的实施例，所述的实施例示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
[0015]在本技术中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本技术中的具体含义。
[0016]下面结合说明书的附图，通过对本技术的具体实施方式作进一步的描述，使本技术的技术方案及其有益效果更加清楚、明确。下面通过参考附图描述实施例是示例性的，旨在解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0017]本技术提供的较佳实施例：如图1～图3所示，一种硒鼓芯片固定结构，包括硒鼓10，所述硒鼓10设有芯片装配槽位11，所述芯片装配槽位11跨越相邻的两个端面，在本实施例中，芯片装配槽位11位于硒鼓10的顶端面及前端面。所述芯片装配槽位11安装有4片金属桥接片12，金属桥接片12具有折弯位13，便于金属桥接片12从硒鼓的顶端面延伸至前端面；所述芯片装配槽位11加装有芯片罩20，金属桥接片12通过所述芯片罩20限定在芯片装配槽位11；
[0018]所述芯片罩20具有外接口21，所述金属桥接片12穿过所述外接口21露出于所述芯片罩20外。
[0019]芯片30安装在所述芯片装配槽位11，所述芯片30与金属桥接片12相接触，且芯片30通过芯片罩20固定在所述芯片装配槽位11，金属桥接片采用不锈钢片，芯片通过金属桥接片与打印机接触点连接。所述芯片罩20与硒鼓10为可拆分结构；所述芯片罩20具有锁孔22，锁紧件穿过所述锁孔22将芯片罩20固接于硒鼓的芯片装配槽位11，锁紧件采用螺丝即可。本专利调整了芯片安装结构，使芯片装配槽位跨越硒鼓的两个端面，并将芯片安装在硒鼓的顶端面，芯片通过金属桥接片与打印机连接，在维护时将芯片罩松开将芯片取出即可，扩大芯片安装的操作范围，维护更为便捷。
[0020]在说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“优选地”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点，包含于本技术的至少一个实施例或示例中，在本说明书中对于上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或者示例中以合适方式结合。
[0021]通过上述的结构和原理的描述，所属
的技术人员应当理解，本技术不局限于上述的具体实施方式，在本技术基础上采用本领域公知技术的改进和替代均落在本技术的保护范围，应由各权利要求限定之。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硒鼓芯片固定结构，包括硒鼓，其特征在于：所述硒鼓设有芯片装配槽位，所述芯片装配槽位安装有若干金属桥接片；所述芯片装配槽位加装有芯片罩，金属桥接片通过所述芯片罩限定在芯片装配槽位；所述芯片罩具有外接口，所述金属桥接片穿过所述外接口露出于所述芯片罩外。2.根据权利要求1所述的硒鼓芯片固定结构，其特征在于：芯片安装在所述芯片装配槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈万祥，
申请(专利权)人：中山市鼓佳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：