转接装置及通信设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种转接装置及通信设备，该转接装置包括第一转接卡、第二转接卡、以及连接于所述第一转接卡和第二转接卡的线材，所述第一转接卡包括第一PCBA以及设置于所述第一PCBA上的第一焊盘，所述第二转接卡包括第二PCBA以及设置于所述第二PCBA上的第二焊盘，所述线材分别与所述第一焊盘和第二焊盘连接。本实用新型专利技术转接装置的两个转接卡之间通过线材与焊盘连接的形式，突破传统连接器转换形式，大大节省布线的结构空间，为通信设备内的主板及背板留有更大的链路损耗空间。主板及背板留有更大的链路损耗空间。主板及背板留有更大的链路损耗空间。

【技术实现步骤摘要】
转接装置及通信设备


[0001]本技术涉及服务器
，尤其涉及一种转接装置及通信设备。

技术介绍

[0002]在通信设备内部，GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)到CPU(Central Processing Unit，中央处理器)的高速信号，目前的物理硬件传输方式是：板端连接器
‑
线端连接器
‑
高速传输线
‑
线端连接器
‑
主板连接器。然而，随着通信速率要求越来越高，通信设备的配置越来越复杂，设备内的可布线空间也越来越小，设备内部的高速线、信号线、电子线、电源线缺一不可。增加配置要求的同时，如何做到减小布线空间，为其他硬件提供空间需求，是目前通信设备内部布线的痛点与难点之一。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种转接装置及通信设备，通过简化转接卡之间的连接方式，以解决上述技术问题。
[0004]根据本技术实施例的第一方面，提供了一种转接装置，包括第一转接卡、第二转接卡、以及连接于所述第一转接卡和第二转接卡的线材，所述第一转接卡包括第一PCBA以及设置于所述第一PCBA上的第一焊盘，所述第二转接卡包括第二PCBA以及设置于所述第二PCBA上的第二焊盘，所述线材分别与所述第一焊盘和第二焊盘连接。
[0005]本技术转接装置的进一步改进在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘均包括信号焊盘和电源焊盘，所述线材包括与所述第一焊盘的信号焊盘和所述第二焊盘的信号焊盘连接的高速传输线、以及与所述第一焊盘的电源焊盘和所述第二焊盘的电源焊盘连接的电源线。
[0006]本技术转接装置的进一步改进在于，所述第一转接卡还包括设置于所述第一PCBA的信号连接部及电源连接部，所述信号连接部和所述电源连接部分别与通信设备的主板电性连接。
[0007]本技术转接装置的进一步改进在于，所述信号连接部和所述电源连接部均为设置于所述第一PCBA同一侧的金手指。
[0008]本技术转接装置的进一步改进在于，所述第一转接卡还包括用于连接扩展模块的扩展接口，所述扩展接口设置于所述第一PCBA的任一侧面。
[0009]本技术转接装置的进一步改进在于，所述第二转接卡还包括设置于所述第二PCBA上的第一接口和第二接口，所述第一接口和所述第二接口与不同的GPU模块插接。
[0010]本技术转接装置的进一步改进在于，所述第二转接卡还包括第三PCBA以及第一接口，所述第一接口与所述GPU模块插接，所述第一接口分别与所述第二PCBA和所述第三PCBA电性连接且位于所述第二PCBA和所述第三PCBA之间。
[0011]本技术转接装置的进一步改进在于，所述第二转接卡还包括第二接口，所述第二接口与所述GPU模块插接，所述第二接口与所述第二PCBA和所述第三PCBA电性连接且
位于所述第二PCBA和所述第三PCBA之间；其中，所述第一接口和所述第二接口分别设置于所述第二转接卡的相对两端。
[0012]本技术转接装置的进一步改进在于，所述第二转接卡还包括第二接口以及连接线缆；所述连接线缆的一端与所述第二接口电性连接，另一端与另一所述GPU模块电性连接；其中，所述第一接口和所述第二接口分别设置于所述第二PCBA与所述第三PCBA组合结构的相对两端。
[0013]本技术转接装置的进一步改进在于，所述第一转接卡与所述第二转接卡上下分层设置。
[0014]本技术转接装置的进一步改进在于，所述第一转接卡与所述第二转接卡错层设置。
[0015]根据本技术实施例的第二方面，提供了一种通信设备，包括如上述中任一项所述的转接装置。
[0016]本技术的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本技术转接装置的两个转接卡之间通过线材与焊盘连接的形式，突破传统连接器转换形式，大大节省布线的结构空间，为通信设备内的主板及背板留有更大的链路损耗空间。
[0017]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
[0018]图1是本技术一示例性实施例示出的一种通信设备的结构框图；
[0019]图2是本技术一示例性实施例示出的一种转接装置的一角度的结构示意图；
[0020]图3是本技术一示例性实施例示出的一种转接装置的另一角度的结构示意图；
[0021]图4是本技术一示例性实施例示出的一种通信设备的部分拓扑图；
[0022]图5是本技术又一示例性实施例示出的一种通信设备的部分拓扑图。
具体实施方式
[0023]以下将结合附图所示的具体实施方式对本技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。
[0024]在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0025]下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0026]如图1所示，本技术实施例的通信设备100包括主板10、背板20以及用于辅助各个功能模块之间通信连接的转接装置30。该主板10上装配有CPU模块11和GPU模块12，该转接装置30用于满足GPU模块12与CPU模块11之间的高速信号传输。当然，在本技术的
其他实施例中，该转接装置30并不限于在GPU模块12和CPU模块11之间的信号传输，还有用于满足其他功能模块之间的信号传输。
[0027]具体地，该转接装置30插接于主板10，CPU模块插接于主板10并通过主板链路与转接装置30连接，GPU模块12插接于转接装置30。在本实施例中，每个转接装置30上用于连接两个GPU模块12，并与一个CPU模块11通信连接，从而实现单个CPU模块11控制两个GPU模块。该通信设备100中，主板10上可以插接两个CPU模块11，每个CPU模块11连接一个转接装置30。
[0028]如图1至图3所示，该转接装置30包括第一转接卡31、第二转接卡32、以及连接于第一转接卡31和第二转接卡32的线材13。其中，该第一转接卡31包括第一PCBA(Printed Circuit Board Assembly，PCB空板经SMT上件或DIP插件)311以及设置于第一PCBA311上的第一焊盘(未图示)，第二转接卡32包括第二PCBA321以及设置于第二PCBA321上的第二焊盘(未图示)，线材13分别与第一焊盘和第二焊盘连接。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转接装置，其特征在于，包括第一转接卡、第二转接卡、以及连接所述第一转接卡和第二转接卡的线材，所述第一转接卡包括第一PCBA以及设置于所述第一PCBA上的第一焊盘，所述第二转接卡包括第二PCBA以及设置于所述第二PCBA上的第二焊盘，所述线材两端分别与所述第一焊盘和第二焊盘连接。2.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘均包括信号焊盘和电源焊盘，所述线材包括与所述第一焊盘的信号焊盘和所述第二焊盘的信号焊盘连接的高速传输线、以及与所述第一焊盘的电源焊盘和所述第二焊盘的电源焊盘连接的电源线。3.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述第一转接卡还包括设置于所述第一PCBA的信号连接部及电源连接部，所述信号连接部和所述电源连接部分别与通信设备的主板电性连接。4.根据权利要求3所述的转接装置，其特征在于，所述信号连接部和所述电源连接部均为设置于所述第一PCBA同一侧的金手指。5.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述第一转接卡还包括用于连接扩展模块的扩展接口，所述扩展接口设置于所述第一PCBA的任一侧面。6.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述第二转接卡还包括设置于所述第二PCBA上的第一接口和第二接口，所述第一接口...

【专利技术属性】
技术研发人员：范红磊，
申请(专利权)人：新华三信息安全技术有限公司，
类型：新型
国别省市：