一种贴片治具制造技术

本实用新型专利技术涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种贴片治具，包括托盘、PCB板、盖板，所述PCB板安装于托盘上并通过盖板压紧；所述托盘上设置有卡扣用于固定PCB板，所述托盘设置有若干磁铁，所述磁铁通过合成石包裹且所述磁铁低于托盘设置，所述盖板上设置有推扣，用于与托盘压合。本实用新型专利技术通过磁铁吸附磁钢座使得锡膏和磁钢座能紧密的结合在PCB板上，解决了人员手工放置磁钢座成本高、人员焊接品质不稳定的问题，大大提升效率与品质，保证过炉的可靠性；同时，避免磁铁吸力过大造成操作人员取板操作的不便或者PCB板的变形的问题；在托盘的四个角处增加卡扣用于固定PCB板，可以免去贴胶带的时间，简化操作，固定也相对的稳定。固定也相对的稳定。固定也相对的稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片治具


[0001]本技术涉及印刷电路板
，特别涉及一种贴片治具。

技术介绍

[0002]现阶段，人工焊接磁钢座、磁芯和铜柱等存在耗费人力和焊接高低不平的风险。而使用吸料机器直接放置器件，过炉后存在器件高低不平的现象，原因是磁钢座、磁芯等结构件只靠自然重量落在PCB 孔内，在过炉时可能会因为晃动、锡膏堆积等原因造成高低差，需要重新返工进行维修，维修率大概在40％左右；此外，回流托盘通过贴高温胶带来进行固定，但是在经过高温后，胶带会变的比较黏，不利于员工的上下板操作，且固定相对来说不稳定。

技术实现思路

[0003]本技术解决了相关技术中面阵板贴片磁钢座、磁芯等结构件在SMT过炉时，线体传送带轻微抖动而导致结构件高低不齐以及回流托盘通过贴高温胶带来进行固定，经过高温后，胶带会变的比较黏，不利于员工的上下板操作，且固定相对来说不稳定的问题，提出一种贴片治具，通过在托盘的上设置用合成石包裹的磁铁且磁铁放置低于托盘，通过磁铁吸附磁钢座使得锡膏和磁钢座能紧密的结合在PCB 板上，解决了人员手工放置磁钢座成本高、人员焊接品质不稳定的问题，大大提升效率与品质，保证过炉的可靠性，使得磁钢座高低差在 0.1mm之内，很大的程度上解决了小间距因结构件而导致的高低差的问题；同时，避免磁铁吸力过大造成操作人员取板操作的不便或者PCB板的变形的问题；在托盘的四个角处增加卡扣用于固定PCB板，可以免去贴胶带的时间，简化操作，固定也相对的稳定。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：一种贴片治具，包括托盘、PCB板、盖板，所述PCB板安装于托盘上并通过盖板压紧；所述托盘上设置有卡扣用于固定PCB板，所述托盘设置有若干磁铁，所述磁铁通过合成石包裹且所述磁铁低于托盘设置，所述盖板上设置有推扣，用于与托盘压合。
[0005]作为优选方案，所述托盘的材质为合成石，所述托盘的厚度为 12mm。
[0006]作为优选方案，所述盖板上设置有感应条。
[0007]作为优选方案，所述卡扣设置于托盘的四个角处。
[0008]作为优选方案，所述磁铁为注塑钕铁硼磁铁，所述磁铁的厚度为 8mm。
[0009]作为优选方案，所述磁铁上设置有散热孔。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过在托盘的上设置用合成石包裹的磁铁且磁铁放置低于托盘，通过磁铁吸附磁钢座使得锡膏和磁钢座能紧密的结合在PCB板上，解决了人员手工放置磁钢座成本高、人员焊接品质不稳定的问题，大大提升效率与品质，保证过炉的可靠性，使得磁钢座高低差在0.1mm之内，很大的程度上解决了小间距因结构件而导致的高低差的问题；同时，避免磁铁吸力过大造成操作人员取板操作的不便或者PCB板的变形的问题；在托盘的四个角处增加卡扣用于固定PCB板，可以免去贴
胶带的时间，简化操作，固定也相对的稳定；托盘采用合成石，使其适应自动化贴片机台，同时机台吸附磁钢座过程中，可将自然下落的磁钢座施加吸力，可最大限度将磁钢座贴装到位；同时在盖板上设置有感应条，调高了SMT中的感应效果，避免产生过炉识别不了的情况；磁铁打上散热孔，使得热量能够充分的吸收在锡膏上，锡膏更好的连接PCB和磁钢座，使得磁钢座更好的固定在PCB板上。
附图说明
[0011]图1是本技术整体结构示意图；
[0012]图2是本技术托盘的结构示意图；
[0013]图3是图2中A处的放大图；
[0014]图4是本技术盖板的结构示意图。
[0015]图中：
[0016]1、托盘，2、PCB板，3、盖板，4、卡扣，5、磁铁，6、推扣， 7、感应条。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0019]除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
[0021]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、
“
在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0022]此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0023]如图1至4所示，一种贴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片治具，其特征在于，包括托盘(1)、PCB板(2)、盖板(3)，所述PCB板(2)安装于托盘(1)上并通过盖板(3)压紧；所述托盘(1)上设置有卡扣(4)用于固定PCB板(2)，所述托盘(1)设置有若干磁铁(5)，所述磁铁(5)通过合成石包裹且所述磁铁(5)低于托盘(1)设置，所述盖板(3)上设置有推扣(6)，用于与托盘(1)压合。2.根据权利要求1所述的贴片治具，其特征在于：所述托盘(1)的材质...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱斌，许宁，罗成，刘加春，朱苏，杨田，
申请(专利权)人：南京洛普科技有限公司，
类型：新型
国别省市：