一种可磁吸的复合框架制造技术

技术编号:28235926 阅读:28 留言:0更新日期:2021-04-28 17:43
本实用新型专利技术公开了一种可磁吸的复合框架,包括复合材料层和导磁层,导磁层为设于复合材料层内的夹层,铝压铸托板上设永磁体,复合材料层的一侧吸附于铝压铸托板的永磁体上。本实用新型专利技术通过在复合材料层内设置导磁层,使其具备磁吸功能,安装时,可吸附于铝压铸托板上,避免使用螺钉直接固定,便于铝压铸托板的快速拆装。装。装。

【技术实现步骤摘要】
一种可磁吸的复合框架


[0001]本技术是一种可磁吸的复合框架,具体涉及一种用于LED模组安装的带磁吸的复合材料框架,属于LED屏安装


技术介绍

[0002]LED显示屏是利用发光二极管点阵模块或像素单元组成的显示屏幕,具有动态范围广、寿命长、工作稳定可靠等优点,目前已广泛应用于商业传媒、体育场馆、信息传播、等不同环境领域。我们知道,LED显示屏是由若干个LED灯板拼接组合而成,因此,LED灯板之间的拼接精度直接影响了最终LED显示屏的呈现效果,特别是针对巨型球幕或曲幕形式呈现的LED显示屏,其安装结构的精准度尤其重要。
[0003]在巨幕LED显示屏的安装领域中,现有技术是直接将LED灯板与框架连接,由于框架精度差,往往会导致LED灯板拼接缝隙大,继而对LED屏的呈现效果造成影响。为提高LED灯板的安装精度,现有专利文献CN207282086U(一种高精度小间距LED模组安装定位结构,2018.04.27)公开了一种通过高精度安装治具实现LED模组和框架的安装方式,LED模组由LED灯板和LED模组底壳组成,安装治具包括定位治具和定位套,通过定位治具和可调节位置的定位套的配合,可消除由于框架加工误差而引起的与LED模组之间的定位误差,进而保证LED模组和框架按照时不受加工进度影响。该专利虽然解决了因框架加工误差而引起的LED模组之间的拼接间距,但在实际操作过程中,需要对每一个LED模组的安装进行调整,尤其对于巨幕LED显示屏而言,因LED模组安装数量多,安装程序十分繁杂。
[0004]基于上述情况,为解决框架精度差的情况,我们想到,采用铝压铸托板,将铝压铸托板安装形成自稳定结构,LED灯板固定在铝压铸托板上,LED灯板的拼接精度只由铝压铸托板决定,框架则在铝压铸托板安装过程中仅起到吸附作用。为实现该结构,本技术提供了一种新的带磁吸的复合框架。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种用于LED模组的复合框架,通过在复合材料层内设置导磁层,使其具备可磁吸功能,安装时,可吸附于铝压铸托板上,避免使用螺钉直接固定,便于铝压铸托板的快速拆装。
[0006]本技术通过下述技术方案实现:一种可磁吸的复合框架,包括复合材料层和导磁层,导磁层为设于复合材料层内的夹层,铝压铸托板上设永磁体,复合材料层的一侧吸附于铝压铸托板的永磁体上。
[0007]所述导磁层将复合材料层分隔形成内复合材料层和外复合材料层,永磁体吸附于内复合材料层上,内复合材料层的厚度为0.2~1mm。
[0008]所述导磁层的厚度为0.5~2mm。
[0009]所述复合材料层采用碳纤维、玻璃纤维、陶瓷纤维、硼纤维或有机纤维制成。
[0010]所述导磁层采用纯铁或低碳钢材料制成。
[0011]所述导磁层和复合材料层之间设介面改善层。
[0012]所述介面改善层的厚度为0.01~0.05mm。
[0013]所述介面改善层采用磷化铁材料制成。
[0014]本技术与现有技术相比,具有以下优点及有益效果:
[0015](1)本技术是为配合铝压铸托板的快速拆装而提供的一种新的带磁吸的复合框架,LED模组采用LED灯板和铝压铸托板组成,由于LED灯板固定在铝压铸托板上,铝压铸托板可安装形成自稳定结构,因此,可实现LED的拼接精度,复合框架的精度不再影响LED灯板的拼接,只在铝压铸托板安装过程中起到吸附作用,即将复合框架吸附在铝压铸托板上,改变现有螺钉直接固定的方式,以便于铝压铸托板的快速拆装。
[0016](2)本技术所述复合框架采用依次设置的内复合材料层、导磁层和外复合材料层,通过合理设置各材料层的厚度和介质限定,将内复合材料层吸附在永磁体上,即可实现复合框架与铝压铸托板的吸附,避免使用螺钉固定。
[0017](3)本技术在导磁层和复合材料层之间还设置有介面改善层,可采用磷化铁材料,具有改善金属面与树脂面的表面粘结性能的作用。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图。
[0019]图2为本技术的安装示意图。
[0020]其中,1—复合材料层,101—内复合材料层,102—外复合材料层, 2—导磁层,3—铝压铸托板,4—永磁体,5—介面改善层,6—LED灯板,7—螺钉。
具体实施方式
[0021]下面结合实施例对本技术作进一步地详细说明,但本技术的实施方式不限于此。
[0022]实施例1:
[0023]本实施例是一种可磁吸的复合框架。
[0024]该复合框架为多层结构,如图1所示,主要由复合材料层、导磁层以及介面改善层组成,导磁层为设于复合材料层内的夹层,可将复合材料层分隔形成内复合材料层和外复合材料层,并为复合框架提供可磁吸的性能。使用时,LED灯板固定在铝压铸托板上形成LED模组,复合框架与铝压铸托板之间避免使用螺钉直接固定,而是在铝压铸托板安装过程中起到吸附作用,可实现铝压铸托板的快速拆装。
[0025]本实施例中,复合材料层采用碳纤维制成,在其它可能的实施例中,也可采用玻璃纤维、陶瓷纤维或硼纤维制成,或有机纤维,如芳纶、涤纶纤维等高强度纤维。导磁层采用低碳钢材料制成,在其它可能的实施例中,也可采用纯铁等导磁材料。
[0026]为保证复合框架的可磁吸性能,应合理控制各材料层之间的厚度,例如,控制导磁层的厚度控制在0.5mm、2mm或0.5~2mm之间的任意值,由于复合框架与铝压铸铁板的吸附是通过内复合材料层吸附于铝压铸托板的永磁体上,永磁体上设螺钉,用于固定于铝压铸铁板上,如图2所示。因此,还需控制导磁层至永磁体的距离,即内复合材料层的厚度,本实施例中,内复合材料层的厚度为0.2mm,或者在其它实施例中,采用1mm的厚度,或者是0.2~
1mm之间的任意值;外复合材料层的厚度为满足复合框架使用的任意厚度。
[0027]如图1结构所示,本实施例在导磁层和复合材料层之间还设有介面改善层,用于改善金属面与树脂面的表面粘结性能,可采用(多孔状)磷化铁材料制成,厚度为0.01mm,或者在其它实施例中,采用0.05mm的厚度,或者是0.01~0.05mm之间的任意值。
[0028]实施例2:
[0029]本实施例涉及实施例1所述带磁吸的复合框架的制备工艺。
[0030]采用现有热压罐成形工艺,热压罐成型工艺是用真空袋密封复合材料坯件组合件放入热压罐中,在加热、加压的条件下进行固化成型制备复合材料制件的一种工艺方法。
[0031]实施例3:
[0032]本实施例涉及一种可磁吸的复合框架。采用实施例1所述多层结构,各材料层的材料选择和厚度由内之外依次为:玻璃纤维:1mm、多孔状磷化铁:0.05mm、低碳钢:2mm、多孔状磷化铁:0.05mm、玻璃纤维:2mm。
[0033]实施例4:
[0034]本实施例涉及一种可磁吸的复合框架。采用实施例1所述多层结构,各材本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可磁吸的复合框架,其特征在于:包括复合材料层和导磁层,导磁层为设于复合材料层内的夹层,铝压铸托板上设永磁体,复合材料层的一侧吸附于铝压铸托板的永磁体上。2.根据权利要求1所述的一种可磁吸的复合框架,其特征在于:所述导磁层将复合材料层分隔形成内复合材料层和外复合材料层,永磁体吸附于内复合材料层上,内复合材料层的厚度为0.2~1mm。3.根据权利要求1所述的一种可磁吸的复合框架,其特征在于:所述导磁层的厚度为0.5~2mm。4.根据权利要求1所述的一种可磁吸的复合框架,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:解军王继岷贺卫东曾一雄王万勤
申请(专利权)人:成都成电光信科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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