热成像机芯及具有其的安防监控设备制造技术

技术编号:28230985 阅读:20 留言:0更新日期:2021-04-28 17:33
本实用新型专利技术涉及一种热成像机芯,包括壳体;探测装置,装设于壳体;挡片机构,其包括挡片及驱动组件,挡片能够在驱动组件带动下运动至遮挡探测装置的校正位置,和避让探测装置的复位位置;及第一测温装置,装设于挡片的运动路径上,并能够以非接触的形式感测挡片的温度,挡片能够在驱动组件带动下运动至校正位置或复位位置,在挡片运动的路径上,第一测温装置以非接触的形式感测挡片温度,从而获得直接的挡片温度,无论热成像机芯处于热平衡状态还是非热平衡状态,第一测温装置检测的结果均可以直接地反应挡片温度,因此,基于第一测温装置测定的温度,对热成像机芯进行基准温度补偿可以提高热成像机芯的测温精度。可以提高热成像机芯的测温精度。可以提高热成像机芯的测温精度。

【技术实现步骤摘要】
热成像机芯及具有其的安防监控设备


[0001]本技术涉及红外热成像
,特别是涉及一种热成像机芯及具有其的安防监控设备。

技术介绍

[0002]在红外热成像设备中,往往在镜头和探测器窗口之间设置有可切入光路的不透红外光线的挡片,以利用挡片遮挡光路来重置探测器参数,达到非均匀性校正和基准温度补偿的目的。
[0003]在进行基准温度补偿时,需要测得挡片的温度,并建立挡片温度与挡片灰度之间的关系。但是,由于挡片是活动的机构,其需要定时运动至切入光路的位置,因此,很难在挡片上直接设置温度检测装置,即使设置了,检测结果的输出也较为困难。
[0004]相关现有技术中为了解决挡片温度测量问题,通常是通过间接测量的形式,即,通过测量探测器所安装的壳体温度,替代测量挡片的温度。当壳体内温度处于平衡状态时,这种方法是可以保证测温精度的,基于此进行基准温度补偿也可以满足精度要求。然而,红外热成像设备往往处于非热平衡的状态,挡片与壳体之间的温度差值并不恒定,存在明显的拨动,在这种非热平衡状态下,以壳体温度换算挡片温度的方式,会对测温精度造成较大影响。
[0005]另外一些现有技术中,通过在挡片与壳体之间设置导热接触装置,以使挡片在复位状态下与壳体之间通过该导热接触装置进行热传导,从而使得壳体的检测温度尽量与挡片真实温度保持一致。
[0006]虽然导热接触装置可以使壳体温度与挡片温度较为接近,但是,由于挡片需要定时运动,导热接触装置既要实现挡片与壳体间的温度传导,又要不影响挡片的运动,结构设计较为困难。r/>
技术实现思路

[0007]有鉴于此,有必要提供一种改进的热成像机芯,该热成像机芯能够在非热平衡状态下,通过对挡片进行非接触式测温,提高测温精度,同时,避免热成像机芯的结构复杂化。
[0008]本技术提供一种热成像机芯,所述热成像机芯包括:
[0009]壳体;
[0010]探测装置,装设于所述壳体;
[0011]挡片机构,其包括挡片及驱动组件,所述挡片能够在所述驱动组件带动下运动至遮挡所述探测装置的校正位置,和避让所述探测装置的复位位置;
[0012]第一测温装置,装设于所述挡片的运动路径上,并能够以非接触的形式感测所述挡片的温度。
[0013]如此设置,挡片能够在驱动组件带动下运动至校正位置或复位位置,在挡片运动的路径上,第一测温装置以非接触的形式感测挡片温度,从而获得直接的挡片温度,无论热
成像机芯处于热平衡状态还是非热平衡状态,第一测温装置检测的结果均可以精确、真实地反应挡片温度,因此,基于第一测温装置测定的温度,对热成像机芯进行基准温度补偿可以提高热成像机芯的测温精度。
[0014]在其中一个实施例中,所述第一测温装置对应于所述挡片的所述复位位置设置。
[0015]热成像机芯的校正时间间隔一般为几分钟,即,挡片每间隔几分钟会在驱动组件的驱动下运动至校正位置,其余大部分时间均处于复位位置,将第一测温装置对应设置于挡片的复位位置,可以便利于第一测温装置感测挡片的温度。
[0016]在其中一个实施例中,所述第一测温装置设置为热电堆传感器。
[0017]如此设置,热电堆传感器可以直接感应挡片的热辐射,且测温精度高,可以较好地满足非接触式测量挡片温度的需要。
[0018]在其中一个实施例中,所述壳体上还设置有用于感测所述壳体温度的第二测温装置。
[0019]在其中一个实施例中,所述第二测温装置设置为接触式测温装置。
[0020]如此设置,在对热成像机芯进行测温补偿形式包括设备端补偿和外部端补偿,而在进行设备端补偿时,第一测温装置感测的挡片温度可以用于基准温度补偿,而第二测温装置感测的壳体温度可以用于壳体温度补偿,这样,可以基于两部分测温结果对热成像机芯进行较为精确的设备端补偿。
[0021]在其中一个实施例中,所述热成像机芯还包括温度补偿模块,所述温度补偿模块基于所述探测装置探测到的灰度换算所得温度Tr、所述第一测温装置检测的温度T0,及所述第二测温装置检测的温度T1计算测量温度T。
[0022]如此设置,探测装置探测到外部对象的灰度,基于该灰度可以换算得到温度Tr,结合第一测温装置和第二测温装置的感测结构,计算得到的测量温度更加接近真实温度,测温精度更高。
[0023]在其中一个实施例中,所述挡片设置为金属挡片。
[0024]如此设置,挡片的材质需要兼顾均温性和表面发射率,而金属材料可以较好的满足材质的需求,且通过适当工艺制成的金属挡片可以获得较好的平整度。
[0025]在其中一个实施例中,所述驱动组件包括旋转驱动端,所述挡片包括一端连接至所述旋转驱动端的连接部,以及设置于所述连接部另一端的遮挡部,所述连接部能够在所述旋转驱动端的带动下在预设角度内摆动,以带动所述遮挡部遮挡或避让所述探测装置。
[0026]如此设置,采用诸如旋转电机、旋转气缸等装置作为驱动组件,其上的输出轴构成所述旋转驱动端,不仅可以方便快速地驱动挡片转动,同时,运动精度也较高,可以满足于校正位置对于挡片位置精度的要求。
[0027]在其中一个实施例中,所述探测装置包括凝视型焦平面器件。
[0028]本技术还提供一种安防监控设备,所述安防监控设备包括上述的热成像机芯。
[0029]如此设置,由于第一测温装置可以通过非接触式测温的形式直接获得挡片的温度,因此,当安防监控设备不可避免地工作于非热平衡状态时,由于挡片温度是直接测得,因此,基于它进行基准温度补偿可以显著提高热成像机芯的测温精度,从而提高安防监控设备的监控质量。
附图说明
[0030]图1为热成像机芯的一个视角示意图,其中略去了镜头等结构,以显示壳体内各个部件的相对位置关系;
[0031]图2为热成像机芯的剖视图;
[0032]图3为图1中所示热成像机芯结构的俯视图,图中挡片处于复位位置;
[0033]图4为图1中所示热成像机芯结构的俯视图,图中挡片处于校正位置。
[0034]图中:1、探测装置;2、挡片;20、遮挡部;21、连接部;3、电路板;4、壳体;5、第一测温装置;6、第二测温装置;7、驱动组件;70、驱动端;8、镜头。
具体实施方式
[0035]下面将结合本技术实施方式中的附图,对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本技术保护的范围。
[0036]需要说明的是,当组件被称为“装设于”另一个组件,它可以直接装设在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件,它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热成像机芯,其特征在于,所述热成像机芯包括:壳体(4);探测装置(1),装设于所述壳体(4);挡片机构,其包括挡片(2)及驱动组件(7),所述挡片(2)能够在所述驱动组件(7)带动下运动至遮挡所述探测装置(1)的校正位置,和避让所述探测装置(1)的复位位置;第一测温装置(5),装设于所述挡片(2)的运动路径上,并能够以非接触的形式感测所述挡片(2)的温度。2.根据权利要求1所述的热成像机芯,其特征在于,所述第一测温装置(5)对应设置于所述挡片(2)的所述复位位置。3.根据权利要求1所述的热成像机芯,其特征在于,所述第一测温装置(5)设置为热电堆传感器。4.根据权利要求1

3中任意一项所述的热成像机芯,其特征在于,所述壳体(4)上还设置有用于感测所述壳体(4)温度的第二测温装置(6)。5.根据权利要求4所述的热成像机芯,其特征在于,所述第二测温装置(6)设置为接触式测温装置。6.根据权利要求4所述的热成像机...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈健
申请(专利权)人:浙江大华技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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