一种树脂组合物制造技术

本发明专利技术属于树脂组合物技术领域，尤其涉及一种可改善多孔材料在树脂体系中分散性及与基体的相容性的树脂组合物。该树脂组合物包括以下原料：聚酰亚胺树脂、多孔材料和溶剂；多孔材料的表面包覆有长链处理剂和短链处理剂；长链处理剂为数均分子量大于300的处理剂；短链处理剂为数均分子量小于300的处理剂。本发明专利技术采用长链处理剂增大分子间作用力，长链链段与聚酰亚胺树脂之间的缠绕使其结构难以被破坏，增强了多孔材料与聚酰亚胺体系的相容性以及稳定性，而采用短链处理剂增强了多孔材料的分散性。散性。

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物


[0001]本专利技术属于树脂组合物
，尤其涉及一种可改善多孔材料在树脂体系中分散性及与基体的相容性的树脂组合物。

技术介绍

[0002]随着5G的应用需求的增加，高频高速的覆铜板需求也逐渐迫切。为了降低传输过程中的信号延迟，达到高速的条件需要基板绝缘材料的介电常数(Dk)尽量达到低值。
[0003]目前，现有技术中传统降低介电常数的方法主要包括：
[0004](1)引入电子极化度低的氟原子或含氟基团：在分子主链中引入氟原子或含氟基团，能够降低其极化能力，达到降低介电常数的目的，但是会导致薄膜的力学性能下降，影响应用效果；
[0005](2)引入低介电常数聚合物嵌段或脂肪链，但此法对降低聚酰亚胺的介电常数改善非常有限；
[0006](3)在树脂体系中引入微孔及制备复合多孔材料：在制备过程中制造纳米空洞或介孔结构，目的是引入空气(介电常数约为1.0)是降低其介电常数的行之有效的方法，并且可以通过调节孔隙率和孔尺寸可对材料的介电性能进行调控，受到众多的关注，也是近年来研究的热点。
[0007]由于聚酰亚胺厚度的限制，目前所使用的多孔材料为亚微米级及纳米级，在材料使用过程中存在严重的团聚问题、沉降问题以及相容性差的问题导致聚酰亚胺材料的力学性能差，介电性能改善受限等问题。同时，在印制电路板的制作工艺中，需要聚酰亚胺与铜箔覆合，由于高分子材料与金属材料之间结构的差异，导致聚酰亚胺的热膨胀系数(CTE)比铜箔大得多，这种热膨胀系数的不匹配导致在受热时由于内应力的存在使得聚酰亚胺薄膜与铜箔之间容易发生翘曲、断裂、脱层等质量问题，严重损坏了产品的性能。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于提供一种树脂组合物，旨在解决现有技术中的树脂组合物所使用的多孔材料为亚微米级及纳米级，在材料使用过程中存在严重的团聚问题、沉降问题以及相容性差的问题导致聚酰亚胺材料的力学性能差，介电性能改善受限的技术问题。
[0009]为实现上述目的，本专利技术实施例提供的一种树脂组合物，包括以下原料：聚酰亚胺树脂、多孔材料和溶剂；所述多孔材料的表面包覆有长链处理剂和短链处理剂；所述长链处理剂为数均分子量大于300的处理剂；所述短链处理剂为数均分子量小于300的处理剂。
[0010]可选地，所述长链处理剂与所述短链处理剂的重量比为(0.1～0.5):1；所述长链处理剂和所述短链处理剂的重量之和占多孔材料重量的0.05～10wt％。
[0011]可选地，所述多孔材料的中位粒径D50为0.05～20μm；所述多孔材料的孔径为0.3～80nm。
[0012]可选地，所述多孔材料含量为所述树脂组合物固体重量的0.5～40wt％。
[0013]可选地，所述长链处理剂中含有选自氟基团、亚甲基、脂环基团、苯基、萘基或芴基中的任意一种或至少两种的基团。
[0014]可选地，所述长链处理剂为至少一端含氟基团的硅烷偶联剂；所述至少一端含氟基团的硅烷偶联剂具有如式(1)所示的结构：
[0015][0016][0017]其中，R基团为含碳原子数大于10的直链或支链的氟代烷基、含氟苯氧基、含氟苯基或含氟甲苯基；X1基团为可水解基团，X1基团为烷氧基或羟基；烷氧基为甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基或乙酰氧基；
[0018]或，所述至少一端含氟基团的硅烷偶联剂具有如式(2)所示的结构：
[0019][0020]其中，X2基团为烷氧基、氨基或二甲氨基；m为0～5的整数。
[0021]可选地，所述短链处理剂为分子链一端具有2～3个可水解的硅官能基的有机硅硅烷偶联剂、钛酸酯类处理剂、铝酸盐、锆酸盐、阳离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂、两性表面活性剂、非离子型表面活性剂、硬脂酸、油酸、月桂酸、硬脂酸金属盐、油酸金属盐、月桂酸金属盐、酚醛树脂或有机硅油中的任意一种或至少两种的混合物。
[0022]可选地，所述多孔材料选自结晶型多孔硅质材料、中空微球、气凝胶、无定形多孔硅质材料、硅藻土或玻璃棉中的任意一种或至少两种的混合物。
[0023]可选地，所述多孔材料为结晶性多孔硅质材料的MCM型、SBA型、FAU型、FER型、LTA型、MFI型、CHA型中的任意一种或者至少两种的混合物。
[0024]可选地，所述聚酰亚胺树脂由有机胺单体和有机酸酐单体合成制得；所述有机胺单体选自十八烷基胺、4,4
‑
二氨基二苯酮、4,4
’‑
二氨基苯，4,4
’‑
二氨基联苯、2,2
‑
双[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基)苯基]丙烷、3,3
’
,5,5
’‑
四甲基
‑
4,4
‑
二氨基二苯甲烷、2,5
‑
二(4
‑
氨基苯)嘧啶或4,4
’‑
二氨基二苯醚
‑
6氟
‑
双酚A中的任意一种；所述有机酸酐单体选自均苯四甲酸二酐，3,3
’
,4,4
’‑
联苯四甲酸二酐、单醚四酸二酐、三苯双醚四甲酸二酐、联苯醚二酐、苝
‑
3,4,9,10
‑
四羧酸二酐、乙二胺四乙酸二酐、双[4
‑
(3,4
‑
二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐、二甲酮四甲酸二酐或4,4'
‑
(六氟异丙烯)二酞酸酐中的任意一种；所述有机胺单体和有机酸酐的重量之和占聚酰胺酸溶液总重量的10
‑
25wt％；所述溶剂为N,N
‑
二甲基乙酰胺、N,N
‑
二甲基甲酰胺、N
‑
甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜中的任意一种或者至少两种的混合物。
[0025]本专利技术实施例提供的树脂组合物中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：本专利技术采用长链处理剂增大分子间作用力，长链链段与聚酰亚胺树脂之间的缠绕使其结构难以被破坏，增强了多孔材料与聚酰亚胺体系的相容性以及稳定性，而采用短链处理剂增强了多孔材料的分散性。因此本专利技术采用长链处理剂和短链处理剂的复配，能够有效地提高填料在溶剂及树脂中的稳定性和分散性，以及有效降低体系的介电常数和介质损耗。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]本专利技术实施例提供的一种树脂组合物，包括以下原料：聚酰亚胺树脂、多孔材料和溶剂。所述多孔材料的表面包覆有长链处理剂和短链处理剂。所述长链处理剂为数均分子量大于300的处理剂。所述短链处理剂为数均分子量小于300的处理剂。
[0028]本专利技术采用长链处理剂增大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，包括以下原料：聚酰亚胺树脂、多孔材料和溶剂；其特征在于，所述多孔材料的表面包覆有长链处理剂和短链处理剂；所述长链处理剂为数均分子量大于300的处理剂；所述短链处理剂为数均分子量小于300的处理剂。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述长链处理剂与所述短链处理剂的重量比为(0.1～0.5):1；所述长链处理剂和所述短链处理剂的重量之和占多孔材料重量的0.05～10wt％。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述多孔材料的中位粒径D50为0.05～20μm；所述多孔材料的孔径为0.3～80nm。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述多孔材料含量为所述树脂组合物固体重量的0.5～40wt％。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述长链处理剂中含有选自氟基团、亚甲基、脂环基团、苯基、萘基或芴基中的任意一种或至少两种的基团。6.根据权利要求1～4任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述长链处理剂为至少一端含氟基团的硅烷偶联剂；所述至少一端含氟基团的硅烷偶联剂具有如式(1)所示的结构：其中，R基团为含碳原子数大于10的直链或支链的氟代烷基、含氟苯氧基、含氟苯基或含氟甲苯基；X1基团为可水解基团，X1基团为烷氧基或羟基；烷氧基为甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基或乙酰氧基；或，所述至少一端含氟基团的硅烷偶联剂具有如式(2)所示的结构：其中，X2基团为烷氧基、氨基或二甲氨基；m为0～5的整数。7.根据权利要求1～5任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述短链处理剂为分子链一端具有2～3个可水解的硅官能基的有机硅硅烷偶联剂、钛酸酯类处理剂、铝酸盐、锆酸盐、阳离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂、两性表面活性剂、非离子型表面活性剂、硬脂酸、油酸、月桂酸、硬脂酸金属盐、油酸金属盐、月桂酸金属盐、酚醛树脂或有机硅油中的任意一种或至少两种的混合物。
8.根据权利要求1～5任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述多孔材料选自结晶型多孔硅质材料、中空微球、气凝胶、无定形多孔硅质材料、硅藻土或玻璃棉中的任意一种或至少两种的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宁，唐梓正，姚丽君，徐文峰，
申请(专利权)人：广东彤泰新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：