一种清洗方法及清洗设备技术

技术编号:28222173 阅读:13 留言:0更新日期:2021-04-28 09:48
本发明专利技术公开了一种清洗方法及清洗设备,其属于器械清洗技术领域,清洗方法包括如下步骤:S1、将待清洗器械放置在密封的清洗槽中,并向所述清洗槽中注入清洗剂及清洗水;S2、加热所述清洗槽内的液体至第一预设温度;S3、对所述清洗槽抽真空至所述清洗槽内的压力为第一预设压力;S4、向所述清洗槽内通入气体,以使所述清洗槽内的所述液体沸腾产生气泡,以对所述待清洗器械进行清洗。本发明专利技术提供的清洗方法及清洗设备,能够降低对待清洗器械造成损伤的几率,且具有较高的清洗效率及较好的清洗效果。且具有较高的清洗效率及较好的清洗效果。且具有较高的清洗效率及较好的清洗效果。

【技术实现步骤摘要】
一种清洗方法及清洗设备


[0001]本专利技术涉及器械清洗
,尤其涉及一种清洗方法及清洗设备。

技术介绍

[0002]目前,为了降低使用医疗器械的成本,部分使用后的医疗器械需要被回收再利用,但在再利用之前需要对该使用后的医疗器械进行清洗处理。
[0003]现有技术中,对医疗器械清洗的方式通常包括超声清洗及喷淋清洗等。其中,超声清洗用于对一个精密且贵重的医疗器械进行清洗,但在超声条件下较容易苏怀医疗器械,适用范围较小;喷淋清洗是指向医疗器械中喷淋洗涤剂等方式对医疗器械进行倾斜,且适用范围较广,但是,当从喷淋喷嘴中喷出的液体的流速较大时,较容易损伤医疗器械,且当从喷淋喷嘴中喷出的液体的流速较小时,无法有效地将医疗器械上的污垢清除,因此需要根据要清洗的医疗器械控制从喷淋喷嘴中喷出的液体的流速,导致现有技术的清洗方式的清洗效率较低,且清洗效果较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种清洗方法及清洗设备,能够降低对待清洗器械造成损伤的几率,且具有较高的清洗效率及较好的清洗效果。
[0005]如上构思,本专利技术所采用的技术方案是:
[0006]一种清洗方法,包括清洗处理,所述清洗处理包括如下步骤:
[0007]S1、将待清洗器械放置在密封的清洗槽中,并向所述清洗槽中注入清洗剂及清洗水;
[0008]S2、加热所述清洗槽内的液体至第一预设温度;
[0009]S3、对所述清洗槽抽真空至所述清洗槽内的压力为第一预设压力;
[0010]S4、向所述清洗槽内通入气体,以使所述清洗槽内的所述液体沸腾产生气泡,以对所述待清洗器械进行清洗。
[0011]可选地,在所述待清洗器械具有管腔时,步骤S4包括:
[0012]S41、向所述清洗槽底部通入气体,使所述清洗槽内的所述液体沸腾并产生气泡,所述气泡对所述待清洗器械表面进行清洗,所述清洗槽内的压力达到第二预设压力时停止向所述清洗槽底部通入气体;
[0013]S42、向所述清洗槽顶部通入气体并使所述清洗槽内的气泡爆破,所述气泡爆破驱动所述液体挤压至所述管腔,以清洗所述管腔。
[0014]可选地,所述第一预设温度为45~55℃,所述第一预设压力为

75Kpa~

90Kpa,所述第二预设压力为

20Kpa~

50Kpa。
[0015]可选地,在步骤S4之后,所述清洗方法还包括漂洗处理,所述漂洗处理包括:
[0016]S5、排空所述清洗槽中的液体;
[0017]S6、向所述清洗槽内注入清洗水;
[0018]S7、加热所述清洗槽内的所述清洗水至第二预设温度;
[0019]S8、对所述清洗槽抽真空至所述清洗槽内的压力为第三预设压力;
[0020]S9、向所述清洗槽的底部通入气体,以使所述清洗槽内的所述清洗水沸腾并产生气泡,所述气泡对所述待清洗器械的表面进行漂洗,所述清洗槽内的压力达到第四预设压力时停止向所述清洗槽底部通入气体;
[0021]S10、向所述清洗槽的顶部通入气体并使所述清洗槽内的气泡爆破,所述气泡爆破驱动所述清洗水挤压至所述管腔,以漂洗所述管腔。
[0022]可选地,所述第二预设温度为25~35℃,所述第三预设压力为

65Kpa~

75Kpa,所述第四预设压力为

45Kpa~

55Kpa。
[0023]可选地,在步骤S10之后,所述清洗方法还包括消毒处理,所述消毒处理包括如下步骤:
[0024]S11、排空所述清洗槽内的液体,并向所述清洗槽内注入清洗水;
[0025]S12、加热所述清洗槽内的液体至第三预设温度,所述第三预设温度为90~95℃;
[0026]S13、浸泡所述待清洗器械第一预设时长;
[0027]S14、对所述清洗槽抽真空;
[0028]S15、向所述清洗槽内通入气体,以使所述清洗槽内的所述液体沸腾,以对所述待清洗器械消毒。
[0029]可选地,所述清洗方法还包括:在步骤S2之前,加热所述清洗槽内的液体至第四预设温度,并将所述待清洗器械在所述清洗槽内浸泡第二预设时长。
[0030]一种清洗设备,包括:
[0031]清洗槽,所述清洗槽的开口处安装有密封门;
[0032]抽真空装置,连通于所述清洗槽;
[0033]加热装置,设置于所述清洗槽内;
[0034]回气装置,包括回气盘管、第一回气管及第一回气阀,所述回气盘管设置于所述清洗槽的底部,且所述回气盘管上开设有若干进气孔,所述第一回气管连通于所述回气盘管,并用于向所述回气盘管输送气体,所述第一回气阀安装于所述第一回气管上并用于控制所述第一回气管的通断。
[0035]可选地,所述回气装置还包括第二回气管和第二回气阀,所述第二回气管连接于所述清洗槽的顶部,并用于向所述清洗槽内输送气体,所述第二回气阀安装于所述第二回气管上并用于控制所述第二回气管的通断。
[0036]可选地,所述回气盘管固定于所述清洗槽的槽底,且所述回气盘管呈U型、S型或“回”字型。
[0037]本专利技术至少具有如下有益效果:
[0038]本专利技术提供的清洗方法及清洗设备中,先将待清洗器械放置在清洗槽中,之后,向清洗槽中注入清洗剂及清洗水,随后启动加热装置,并控制加热装置将清洗槽内的液体加热至第一预设温度,以使待清洗器械能够在合适的温度中进行后续清洗,同时,启动抽真空装置,并控制抽真空装置将清洗槽内的压力抽至第一预设压力,此时,清洗槽内气体的压力较低,随后,通过回气装置向清洗槽内通入气体,使得清洗槽内的液体在气体的扰动下沸腾并产生气泡,产生的气泡能够与待清洗器械充分接触,以对待清洗器械进行清洗,相较于现
有技术中采用清洗喷嘴的清洗方式,清洗槽内的液体的流速较小,能够降低对待清洗器械造成损伤的几率,且气泡与待清洗器械能充分接触,以提高清洗效果及清洗效率。
附图说明
[0039]图1是本专利技术实施例提供的清洗设备的示意图;
[0040]图2是本专利技术实施例提供的清洗方法的流程图一;
[0041]图3是本专利技术实施例提供的清洗方法的流程图二。
[0042]图中:
[0043]1、清洗槽;2、抽真空装置;21、真空阀;3、加热装置;41、回气盘管;411、进气孔;42、第一回气管;43、第一回气阀;44、第二回气阀;45、第二回气管;5、气体过滤器;6、压力传感器;7、温度传感器;8、注水阀;9、清洗剂阀;10、待清洗器械;20、清洗水;30、清洗剂容器;40、排液阀。
具体实施方式
[0044]为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术,而非对本专利技术的限本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洗方法,其特征在于,包括清洗处理,所述清洗处理包括如下步骤:S1、将待清洗器械放置在密封的清洗槽中,并向所述清洗槽中注入清洗剂及清洗水;S2、加热所述清洗槽内的液体至第一预设温度;S3、对所述清洗槽抽真空至所述清洗槽内的压力为第一预设压力;S4、向所述清洗槽内通入气体,以使所述清洗槽内的所述液体沸腾产生气泡,以对所述待清洗器械进行清洗。2.根据权利要求1所述的清洗方法,其特征在于,在所述待清洗器械具有管腔时,步骤S4包括:S41、向所述清洗槽底部通入气体,使所述清洗槽内的所述液体沸腾并产生气泡,所述气泡对所述待清洗器械表面进行清洗,所述清洗槽内的压力达到第二预设压力时停止向所述清洗槽底部通入气体;S42、向所述清洗槽顶部通入气体并使所述清洗槽内的气泡爆破,所述气泡爆破驱动所述液体挤压至所述管腔,以清洗所述管腔。3.根据权利要求2所述的清洗方法,其特征在于,所述第一预设温度为45~55℃,所述第一预设压力为

75Kpa~

90Kpa,所述第二预设压力为

20Kpa~

50Kpa。4.根据权利要求2所述的清洗方法,其特征在于,在步骤S4之后,所述清洗方法还包括漂洗处理,所述漂洗处理包括:S5、排空所述清洗槽中的液体;S6、向所述清洗槽内注入清洗水;S7、加热所述清洗槽内的所述清洗水至第二预设温度;S8、对所述清洗槽抽真空至所述清洗槽内的压力为第三预设压力;S9、向所述清洗槽的底部通入气体,以使所述清洗槽内的所述清洗水沸腾并产生气泡,所述气泡对所述待清洗器械的表面进行漂洗,所述清洗槽内的压力达到第四预设压力时停止向所述清洗槽底部通入气体;S10、向所述清洗槽的顶部通入气体并使所述清洗槽内的气泡爆破,所述气泡爆破驱动所述清洗水挤压至所述管腔,以漂洗所述管腔。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:纪登才张志生张挺杨晓明
申请(专利权)人:浙江迈尔医疗技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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