电子设备壳体的密封结构以及电子设备制造技术

技术编号:28221667 阅读:28 留言:0更新日期:2021-04-28 09:46
本发明专利技术公开了一种电子设备壳体的密封结构以及电子设备,电子设备壳体的密封结构,包括上壳、下壳、密封圈、固定螺丝;上壳位于下壳上方,固定螺丝穿过上壳和下壳并将上壳与下壳固定在一起;上壳设置有第一配合面,下壳设置有与第一配合面相对的第二配合面,密封圈呈环形并置于第一配合面和第二配合面之间;密封圈上设置有由其上表面贯穿至下表面的通槽,通槽内嵌置有一前嵌件,嵌件上设置有一由其一端延伸至另一端且用于供固定螺丝穿过的通孔。本发明专利技术可以在不改变上壳和下壳外部尺寸的前提下,使上壳和下壳内部具有较大的空间以放置电子器件,并确保壳体具有较高的防水等级。并确保壳体具有较高的防水等级。并确保壳体具有较高的防水等级。

【技术实现步骤摘要】
电子设备壳体的密封结构以及电子设备


[0001]本专利技术涉及电子
,具体涉及一种电子设备壳体的密封结构以及电子设备。

技术介绍

[0002]目前,如儿童手表、成人智能手表等可穿戴电子设备通常要求其具备一定的防水性能,以智能手表为例,其壳体一般包括上壳、下壳,将电池、马达、屏、喇叭、麦克风、心率传感器等集成于上壳和下壳围成的空间内,要求上壳与下壳配合处具有较佳的防水效果,目前的密封结构一般是在上壳和下壳配合处贴防水泡棉,这种方式虽然具有一定的防水性能,但其防水等级较低,一般仅能达到IP67级防水,并且,在防水泡棉及其胶层是一次性物料,在拆解维修后,导致智能手表失去防水能力。
[0003]也有的防水等级较高的智能手表是通过在上壳和下壳之间设置O型防水圈,利用螺丝锁紧上壳和下壳,并夹紧O型防水圈,在装配时螺丝与O型防水圈在上壳和下壳的径向错开,并且为了配合O型防水圈,上壳和下壳的壁厚较大,这样,在外形尺寸不变的前提下,就会较多的侵占内部空间,从而影响内部电子器件的安装,难以使智能手表集成更多的功能,并且,由于O型的密封圈截面呈圆形,难以定位,在装配过程中易于发生反转,继而导致在组装完成后使智能手表失去防水性能。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的一是提供一种电子设备壳体的密封结构,在不增大电子设备外部尺寸的前提下,使电子设备内部具有更大的空间用于放置电子器件,同时确保壳体具有较高的防水等级。
[0005]本专利技术的目的二是提供一种电子设备。
[0006]为实现上述目的一,本专利技术采用如下技术方案:
[0007]电子设备壳体的密封结构,包括上壳、下壳、密封圈、固定螺丝;
[0008]所述上壳位于所述下壳上方,所述固定螺丝穿过所述上壳和下壳并将所述上壳与下壳固定在一起;
[0009]所述上壳设置有第一配合面,所述下壳设置有与所述第一配合面相对的第二配合面,所述密封圈呈环形并置于所述第一配合面和第二配合面之间;所述密封圈上设置有由其上表面贯穿至下表面的通槽,所述通槽内嵌置有一前嵌件,所述嵌件上设置有一由其一端延伸至另一端且用于供所述固定螺丝穿过的通孔。
[0010]进一步的,所述第一配合面上设置有一开口朝下的凹槽,所述密封圈嵌置在所述凹槽中,所述密封圈的上表面压紧于所述凹槽的顶面、下表面压紧于所述第二配合面。
[0011]进一步的,所述密封圈的下表面设置有凸出于所述凹槽的凸筋,所述凸筋压紧于所述第二配合面上。
[0012]进一步的,所述嵌件位于所述凸筋的外侧。
[0013]进一步的,所述密封圈的内缘向着内侧形成有凸起部,所述通槽开设于所述凸起部上,所述上壳上设置有供所述凸起部嵌入的定位槽。
[0014]进一步的,所述嵌件呈柱状,所述密封圈的上表面和下表面位于通槽周缘的位置处分别设置有一凹位,所述嵌件的两端分别设置有向外延伸的凸缘,两所述凸缘分别嵌置在两所述凹位中。
[0015]进一步的,所述嵌件与所述密封圈一体成型。
[0016]为实现上述目的二,本专利技术采用如下技术方案:
[0017]电子设备,包括如上述的电子设备壳体的密封结构。
[0018]本专利技术技术方案通过在密封圈上设置嵌件,并在嵌件上开设供固定螺丝穿过的通孔,利用固定螺丝连接上壳和下壳时,相当于固定螺丝从密封圈中穿过,如此,在上壳和下壳配合部位的边缘处,减小、甚至消除了固定螺丝与密封圈沿上壳和下壳边径向的偏移量,从而可以在不改变上壳和下壳外部尺寸的前提下,使上壳和下壳内部具有较大的空间以放置电子器件,并确保壳体具有较高的防水等级;同时,固定螺丝穿过嵌件上的通孔,转动固定螺丝时,避免固定螺丝对密封圈造成损伤,使得电子设备具有较佳的防水密封性。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术的安装示意图;
[0021]图2为本专利技术的剖视图;
[0022]图3为图1中A处的放大视图;
[0023]图4位图2中B处的放大视图。
[0024]附图标号说明:
[0025]标号名称标号名称10上壳30固定螺丝101第一配合面40密封圈11凹槽41通槽111定位槽42凸筋12螺丝孔43凸起部20下壳50嵌件201第二配合面51通孔21螺丝孔52凸缘
[0026]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基
于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0028]需要说明,本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
[0029]另外,在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0030]如图1、2、3、4所示,为本专利技术的一种电子设备壳体的密封结构,尤其是一种智能手表的壳体密封结构,其包括上壳10、下壳20、密封圈40、固定螺丝30,其中,上壳10位于下壳20的上方,其二者围成一个空腔,电子器件被安装在该空腔内,固定螺丝30由上壳10和下壳20的边缘穿穿接上壳10和下壳20,以将上壳10和下壳20固定在一起;在上壳10的边缘处设置有第一配合面101,对应的,在下壳20处设置有与第一配合面101相对的第二配合面201,上壳10上设置有由其上表面延伸至第一配合面101的螺丝孔12,下壳20上设置有由其下表面延伸至第二配合面201的螺丝孔21,固定螺丝30由下至上穿过螺丝孔21后伸入到螺丝孔12中,并通过其外部的外螺纹与螺丝孔12中的内螺纹旋紧于上壳10上,密封圈40呈环形并置于第一配合面101和第二配合面201之间,在密封圈40上设置有通槽41,该通槽41由密封圈40的上表面贯穿至下表面,通槽41内嵌置有一嵌件50,该嵌件50大体呈柱状,嵌件50上设置有一通孔51,该通孔51由嵌件50的一端延伸至另一端,在固定螺丝30由本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电子设备壳体的密封结构,其特征在于,包括上壳、下壳、密封圈、固定螺丝;所述上壳位于所述下壳上方,所述固定螺丝穿过所述上壳和下壳并将所述上壳与下壳固定在一起;所述上壳设置有第一配合面,所述下壳设置有与所述第一配合面相对的第二配合面,所述密封圈呈环形并置于所述第一配合面和第二配合面之间;所述密封圈上设置有由其上表面贯穿至下表面的通槽,所述通槽内嵌置有一前嵌件,所述嵌件上设置有一由其一端延伸至另一端且用于供所述固定螺丝穿过的通孔。2.如权利要求1所述的电子设备壳体的密封结构,其特征在于,所述第一配合面上设置有一开口朝下的凹槽,所述密封圈嵌置在所述凹槽中,所述密封圈的上表面压紧于所述凹槽的顶面、下表面压紧于所述第二配合面。3.如权利要求2所述的电子设备壳体的密封结构,其特征在于,所述密封圈的下表面设置有凸出于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾荣慧
申请(专利权)人:闻泰通讯股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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