电子部件的制造方法以及电子部件制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子部件的制造方法以及电子部件制造装置，其中，能够抑制印刷形状精度的下降，能够制造具有致密的印刷图案的电子部件。一种电子部件的制造方法，具备：应力缓解工序，缓解电子部件片的热应力，上述电子部件片在配置在拉伸膜上的陶瓷生片上被印刷电极层或电介质层，并经过了施加了张力的状态下的第1热处理，上述电子部件的制造方法的特征在于，在上述应力缓解工序中，一边对上述拉伸膜施加小于在上述第1热处理时施加的张力的张力，一边以高于比构成上述拉伸膜的高分子的玻璃化转变温度(Tg)低10℃的温度(Tg

【技术实现步骤摘要】
电子部件的制造方法以及电子部件制造装置


[0001]本专利技术涉及电子部件的制造方法以及电子部件制造装置。

技术介绍

[0002]作为制造层叠陶瓷电容器等层叠电子部件的方法，已知有如下的方法，即，在陶瓷生片印刷导电性膏而形成电极图案，并将其层叠。
[0003]作为在陶瓷生片印刷导电性膏的方法，可列举如下的方法，即，以在载置膜上保持了生片的状态进行输送，并通过丝网印刷、凹版印刷等印刷导电性膏。
[0004]例如，在专利文献1公开了如下内容，即，通过张力调整机构来调整对保持在载置膜上的长条状片材施加的张力，由此能够抑制卷绕体中的图形的卷绕方向上的间隔(间距)的偏差。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2016-132522号公报
[0008]然而，在陶瓷生片上实施两次以上印刷的情况下，存在如下的问题，即，第2次以后的印刷图案会从原来的印刷位置偏移，印刷形状精度下降。推测这是由于残余应力(热应力)而造成的，该残余应力(热应力)由于在将载置膜从使印刷的导电性膏干燥的干燥炉搬出时载置膜被骤冷而产生。
[0009]为了避免对版偏移，需要保留印刷余量。然而，电子部件的尺寸变得越小，印刷余量所占的比例变得越大，因此存在不能形成致密的印刷图案这样的问题。

技术实现思路

[0010]专利技术要解决的课题
[0011]本专利技术的目的在于，提供一种电子部件的制造方法以及电子部件制造装置，其中，能够抑制印刷形状精度的下降，能够制造具有致密的印刷图案的电子部件。
[0012]用于解决课题的技术方案
[0013]本专利技术的电子部件的制造方法具备：应力缓解工序，缓解电子部件片的热应力，上述电子部件片在配置在拉伸膜上的陶瓷生片上被印刷电极层或电介质层，并经过了施加了张力的状态下的第1热处理，上述电子部件的制造方法的特征在于，在上述应力缓解工序中，一边对上述拉伸膜施加小于在上述第1热处理时施加的张力的张力，一边以高于比构成上述拉伸膜的高分子的玻璃化转变温度(Tg)低10℃的温度(Tg-10
)的温度对上述电子部件片进行加热。
[0014]此外，本专利技术的电子部件制造装置具备：应力缓解机构，缓解电子部件片的热应力，上述电子部件片在配置在拉伸膜上的陶瓷生片上被印刷电极层或电介质层，并经过了施加了张力的状态下的第1热处理，上述电子部件制造装置的特征在于，上述应力缓解机构具备：张力调整单元，对上述拉伸膜施加小于在上述第1热处理时施加的张力的张力；以及
加热单元，在通过上述张力调整单元调整了对上述拉伸膜施加的张力的状态下，以高于比构成上述拉伸膜的高分子的玻璃化转变温度(Tg)低10℃的温度(Tg-10
)的温度对上述电子部件片进行加热。
[0015]专利技术效果
[0016]根据本专利技术，能够提供一种电子部件的制造方法以及电子部件制造装置，其中，能够抑制印刷形状精度的下降，能够制造具有致密的印刷图案的电子部件。
附图说明
[0017]图1是示意性地示出本专利技术的电子部件的制造方法的一个例子的侧视图。
[0018]图2是示意性地示出电子部件用生片的一个例子的剖视图。
[0019]图3是示意性地示出经过了施加了张力的状态下的第1热处理的电子部件片的一个例子的剖视图。
[0020]图4是示意性地示出缓解了热应力的电子部件片的一个例子的剖视图。
[0021]图5是示意性地示出本专利技术的电子部件的制造方法的另一个例子的侧视图。
[0022]图6是示意性地示出印刷了电极层以及电介质层这两者的电子部件片的一个例子的剖视图。
[0023]图7是示意性地示出应力缓解工序的另一个例子的侧视图。
[0024]附图标记说明
[0025]1：缓解了热应力的电子部件片；
[0026]1’
：印刷了电极层以及电介质层的电子部件片；
[0027]3：电子部件片；
[0028]5：电子部件用生片；
[0029]10：第1印刷机构；
[0030]11：第1印刷单元；
[0031]13：加热炉(热处理单元)；
[0032]20a、20b、20c：应力缓解机构；
[0033]21：加热炉(加热单元)；
[0034]23：松紧调节辊(张力调整单元)；
[0035]25：加热了的输送辊(加热单元)；
[0036]30：开卷机构；
[0037]35：电子部件片的卷绕体；
[0038]40：第2印刷机构；
[0039]41：第2印刷单元；
[0040]43：加热炉(热处理单元)；
[0041]50：输送辊；
[0042]55：固定辊；
[0043]60：张力计；
[0044]70：缓解了热应力的电子部件片的卷绕体；
[0045]100、200：电子部件制造装置；
[0046]110：拉伸膜；
[0047]120：陶瓷生片；
[0048]130：电极层；
[0049]140：电介质层；
[0050]A：第1印刷工序；
[0051]B1、B2、B3：应力缓解工序；
[0052]C：开卷工序；
[0053]D：第2印刷工序。
具体实施方式
[0054]以下，对本专利技术的电子部件的制造方法以及电子部件制造装置进行说明。
[0055]然而，本专利技术并不限定于以下的结构，能够在不变更本专利技术的主旨的范围内适当地变更而进行应用。另外，将以下记载的本专利技术的各实施方式的优选的结构组合了两个以上的结构也是本专利技术。
[0056][电子部件的制造方法][0057]本专利技术的电子部件的制造方法具备缓解电子部件片的热应力的应力缓解工序。
[0058]电子部件片包含：作为载置膜的拉伸膜；配置在拉伸膜上的陶瓷生片；以及印刷在陶瓷生片上的电极层或电介质层。
[0059]拉伸膜是将高分子以熔融状态拉伸并成型的膜。
[0060]拉伸膜可以是单轴拉伸膜，也可以是双轴拉伸膜。
[0061]拉伸膜的厚度优选为1μm以上且200μm以下。
[0062]作为构成拉伸膜的高分子，可列举PP(聚丙烯)等聚烯烃、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)以及PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)等聚酯等。
[0063]构成拉伸膜的高分子的玻璃化转变温度(Tg)优选为30℃以上且180℃以下。
[0064]构成拉伸膜的高分子的玻璃化转变温度(Tg)可通过示差扫描热量测定(DSC)装置进行测定。玻璃化转变温度(Tg)的测定以JIS K 7121-1987为标准。
[0065]拉伸膜也可以包含填料。
[0066]作为填料，可列举Si、Ca等的氧化物、氢氧化物、碳酸盐等。
[0067]在拉伸膜与陶瓷生片之间，也可以为了使拉伸膜的剥离变得容易而设置有脱膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件的制造方法，具备：应力缓解工序，缓解电子部件片的热应力，所述电子部件片在配置在拉伸膜上的陶瓷生片上被印刷电极层或电介质层，并经过了施加了张力的状态下的第1热处理，所述电子部件的制造方法的特征在于，在所述应力缓解工序中，一边对所述拉伸膜施加小于在所述第1热处理时施加的张力的张力，一边以高于比构成所述拉伸膜的高分子的玻璃化转变温度Tg低10℃的温度Tg-10
的温度对所述电子部件片进行加热。2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在所述应力缓解工序中，对所述拉伸膜施加的张力为0N以上且小于20N。3.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，还具备：第1印刷工序，在拉伸膜上配置了陶瓷生片的电子部件用生片的所述陶瓷生片上，印刷成为电极层或电介质层的膏，一边对所述拉伸膜施加张力，一边对所述电子部件用生片实施第1热处理，从而得到所述电子部件片。4.根据权利要求3所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在所述第1印刷工序中，对所述拉伸膜施加的张力为20N以上且50N以下。5.根据权利要求3或4所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述第1热处理中的温度为20℃以上且180℃以下。6.根据权利要求1～5中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，还具备：第2印刷工序，在经过了所述应力缓解工序的所述电子部件片的所述陶瓷生片上的未印刷所述电极层或所述电介质层的区域，印刷所述电极层以及所述电介质层之中成为未印刷在所述陶瓷生片上的层的膏。7.根据权利要求1～6中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，还具备：开卷工序，从卷绕有经过了所述第1热处理的所述电子部件片的卷绕体将所述电子部件片开卷，对通过所述开卷工序开卷的所述电子部件片进行所述应力缓解工序。8.根据权利要求1～7中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在所述应力缓解工序中，通过加热炉对所述电子部件片进行加热。9.根据权利要求1～7中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在所述应力缓解工序中，通过加热了的输送辊对所述电子部件片进行加热。10.一种电子部件制造装置，具备：应力缓解机构，缓解电子部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：入江常雅，浅井良太，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：