气体调节器制造技术

技术编号:28217857 阅读:24 留言:0更新日期:2021-04-28 09:34
在气体调节器(60)中设有:壳体(62),形成有供气体流通的气体流路(61);和树脂构件(80),配置于气体流路(61)并且具有透水性。树脂构件(80)由封入有水的密闭状的中空体构成。脂构件(80)由封入有水的密闭状的中空体构成。脂构件(80)由封入有水的密闭状的中空体构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】气体调节器


[0001]本专利技术涉及一种气体调节器。

技术介绍

[0002]以氧气作为原料而产生臭氧气体的臭氧发生装置广泛用于半导体的制造工艺等中。
[0003]作为此种臭氧发生装置,在专利文献1中公开了包括将水分赋予至氧气中的加湿部(气体调节器)的臭氧发生装置。具体而言,在臭氧发生装置中,在氧气源与臭氧发生器之间串联地连接有加湿部4。从氧气源2供给的氧气在加湿部4中被赋予极微量的水分,之后向臭氧发生器9供给。由此,供给至臭氧发生器9的氧气中的水分量被调整至目标范围(例如0.05~40ppm)。这样,通过将极微量的水分赋予至氧气中,来抑制所生成的臭氧气体的臭氧浓度的下降。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本专利第4166928号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的技术问题
[0008]在专利文献1所记载的那样的气体调节器中,需要通过泵等来运送赋予至气体中的水。另外,在通过气体调节器将极微量的水分赋予至气体中的情况下,伴随着该水温的变化,导致赋予至气体中的水分量大幅地变动。因此,需要对运送的水进行温度管理。其结果存在导致气体调节器及其附带设备复杂化的问题。
[0009]本专利技术着眼于这样的技术问题,提供既为比较简单的结构又能稳定地调整赋予至气体中的水分量的气体调节器。
[0010]用于解决技术问题的方案
[0011]为了解决上述的技术问题,在本专利技术中,将由封入有水的密闭状的中空体构成的树脂构件配置于气体流路。
[0012]即,本专利技术以向气体中赋予水分的气体调节器作为对象,所述气体调节器包括:壳体,形成有供气体流通的气体流路;和树脂构件,配置于气体流路并且具有透水性,树脂构件由封入有水的密闭状的中空体构成。
[0013]在本专利技术中,当流经气体流路的气体流经中空体的周围时,树脂构件的内部的水透过该树脂构件而移动至气体中。由此,能够将极微量的水分赋予至气体中。树脂构件是封入有水的密闭状的中空体而不是适当供给水的结构。因此,不需要运送水的泵等,也无需进行水的温度管理。因此,能够实现气体调节器的结构的简化。由于赋予至气体中的水分量极少,因此树脂构件的内部的水分的减少速度也极小。因此,到树脂构件内的水耗尽为止的期间足够长。
[0014]优选所述气体调节器包括支承部,该支承部将多个所述树脂构件以能够装卸的方式支承。
[0015]通过该结构,能够简单地变更配置于气体流路的树脂构件的数量。当变更树脂构件的根数时,能够调整赋予至气体中的水分量。因此,根据气体流量、目标的水分浓度,能够向气体中赋予最佳量的水分。树脂构件以能够装卸的方式构成于支承部,因此树脂构件的数量的变更和交换也容易。
[0016]优选树脂构件具有筒状的周壁部和分别闭塞周壁部的两端的闭塞部,闭塞部由树脂材料的熔接部构成。
[0017]通过分别对树脂构件的周壁部的两端进行熔接,能够利用闭塞部(熔接部)来闭塞周壁部的两端的开口。由此,能够简单地制造封入有水的密闭状的中空体。
[0018]优选树脂构件形成为螺旋状。通过使树脂构件形成为螺旋状,能够扩大树脂构件的容积及表面积。当树脂构件的容积变大时,能够延长直到树脂构件内的水耗尽为止的期间。当树脂构件的表面积变大时,能够增大在一个树脂构件中能够赋予至气体中的水分量。因此,能够实现树脂构件、壳体的小型化。
[0019]优选壳体由金属材料构成,并且配置于调节空气的温度的空气调节空间。
[0020]当将壳体设为金属材料时,壳体的热导率变得较大。因此,壳体内的气体温度变得易于接近壳体周围的温度。壳体周围的温度可通过空气调节来调节,因此能够间接地调节壳体内的气体温度。由于不对树脂构件内的水进行温度管理,因此该水温由气体流路的气体温度乃至壳体周围的温度支配。由此,利用空气调节能够在树脂构件内管理水温,并且能够高精度地调节赋予至气体中的水分量。另外,通过将壳体设为金属材料,能够抑制气体流路的气体泄漏。
[0021]专利技术效果
[0022]根据本专利技术,能够提供既为比较简单的结构又能稳定地调整赋予至气体中的水分量的气体调节器。
附图说明
[0023]图1是实施方式的臭氧发生装置的概略结构图。
[0024]图2是实施方式的气体调节器的概略结构图。
[0025]图3是实施方式的水分附加单元的立体图。
[0026]图4是树脂管的端部被固定了的状态的固定件的放大立体图。
[0027]图5是变形例的气体调节器的概略结构图。
具体实施方式
[0028]以下,基于附图对本专利技术的实施方式进行详细地说明。需要说明的是,以下的实施方式是本质上优选的示例,并非旨在限制本专利技术的适用物或者用途的范围。
[0029]《专利技术的实施方式》
[0030]实施方式的气体调节器适用于臭氧发生装置10。如图1所示,臭氧发生装置10以从氧气源5供给的氧气作为原料,并将使用该原料而生成的臭氧气体供给至规定的供给对象。氧气源5例如由填充有氧气的氧气瓶构成。在氧气瓶中填充有例如99.9999%的高纯度氧
气。氧气中的水分量例如为50ppb~1000ppb的范围。臭氧气体的供给对象例如为半导体制造设备。
[0031]臭氧发生装置10具有除湿部27和装置主体20。装置主体20包括加湿部60、放电单元28、控制部50及电源51作为主要的结构器件。需要说明的是,也可以为省略了除湿部27的结构。装置主体20包括供给路30作为主要的气体流路。供给路30包括从装置主体20的外部到加湿部60的第一流路31及从加湿部60到放电单元28的第二流路32。
[0032]供给路30的流入端与连接于氧气源5的除湿部27连接。供给路30的流出端与放电单元28连接。除湿部27例如由选择性地吸附氧气中的水分的吸附式除湿器构成。在除湿部27中,除去该水分以使氧气中的水分量为10ppb以下。即,从除湿部27通过的氧气中的水分量实质上为零。
[0033]在第一流路31中输送在除湿部27除去水分后的氧气。在第一流路31的流出端连接有将水分赋予至氧气中的加湿部60。位于加湿部60的下游侧的第二流路32构成为使通过了加湿部60的氧气流出。即,第一流路31的流入端与除湿部27连接,第一流路31的流出端与加湿部60连接。第二流路32的流入端与加湿部60连接,第二流路32的流出端与放电单元28连接。
[0034]加湿部60构成将水分赋予至氧气中的气体调节器。加湿部60将具有透水性的树脂管80内的水赋予至气体中。在加湿部60中被赋予了水分的氧气向第二流路32流出。需要说明的是,在加湿部60中加湿后的氧气包含例如300ppb~2000ppb的范围的水分量。
[0035]在第一流路31设有流量调节阀43。流量调节阀43调节从除湿部27流出的氧气(即供给至装置主体20的原料气体)的流量。
[0036]放电单元28以从第二流路32流出的氧气作为原本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种气体调节器,将水分赋予至气体中,所述气体调节器的特征在于,包括:壳体,形成有供所述气体流通的气体流路;和树脂构件,配置于所述气体流路并且具有透水性,所述树脂构件由封入有水的密闭状的中空体构成。2.根据权利要求1所述的气体调节器,其特征在于,所述气体调节器包括支承部,所述支承部将多个所述树脂构件以能够装卸的方式支承。3.根据权利要求1或2所...

【专利技术属性】
技术研发人员:小林智裕山川达也吉村昌也藤田凉
申请(专利权)人:住友精密工业株式会社
类型:发明
国别省市:

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