PCB板的裁切系统技术方案

本发明专利技术涉及PCB电路板加工技术领域，具体涉及一种PCB板的裁切系统，包括：绘制单元，用于获取PCB板的多个局部点云数据，并根据局部点云数据得到PCB板的切边轮廓线；确定单元，用于根据PCB板的切边轮廓线确定PCB板的切割路径，并根据PCB板的切割路径确定切割参数；指令单元，用于根据切割参数生成相应的切割指令，并发送切割指令；切割单元，用于接收切割指令，并根据切割指令沿切割路径对PCB板进行切割。本发明专利技术在对PCB板进行裁切之前，预先得到PCB板的轮廓线，从而精确地获得切割路径与切割参数，解决了现有技术虽然能够平整地对PCB板进行裁切，但是裁切的尺寸精度不高的技术问题。但是裁切的尺寸精度不高的技术问题。但是裁切的尺寸精度不高的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
PCB板的裁切系统


[0001]本专利技术涉及PCB电路板加工
，具体涉及一种PCB板的裁切系统。

技术介绍

[0002]目前，根据PCB板的基材的柔软性能，可将PCB板分为两类，也即硬性PCB板与柔性PCB板。与硬性PCB板相比，柔性PCB板其抗挠曲性能优异，被广泛应用于部件在工作时需要产生相对运动的电子产品中，比如说折叠式手机。随着电子产品向小型化方向发展，柔性PCB板的结构也越来越复杂，传统的冲孔技术难以处理结构复杂的柔性PCB板，比如说切边不平整、不平滑、存在毛刺；反之，激光切割技术由于其具有高准确度的优势，逐渐得到应用。
[0003]比如说，文件CN106271096A公开了一种PCB板的加工方法，该加工方法包括如下步骤：预设PCB板上切割区域的形状；将PCB板放置在加工平台上；采用激光束沿PCB板上切割区域的边界进行切割，并采用分层以及正反面加工；其中激光束的功率为8～12W，激光束相对PCB板的移动速率为100～300mm/s，激光束的脉冲频率为30～60KHz，脉冲时间为1～4um。通过这样的方式，采用激光束沿着切割区域的边界进行切割，切割边缘平整、无粉尘；采用分层和正反面进行切割，提高切割品质，降低生产成本，提升效率，从而提升PCB板的竞争力。
[0004]在对PCB板进行切割作业之前，需要根据PCB板被要求切割成的尺寸及形状，预设PCB板上的切割区域。也就是说，在PCB板的布线设计的过程中，同时完成切割线的绘制。就目前而言，大多数切割线都是人工进行绘制，这使得绘制出的切割线误差较大，难以精确地设定PCB板上的切割区域，从而导致切割出的PCB板的尺寸精度达不到相关的要求。也就是说，现有技术虽然能够平整地对PCB板进行裁切，但是裁切的尺寸精度不高。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种PCB板的裁切系统，解决了现有技术虽然能够平整地对PCB板进行裁切，但是裁切的尺寸精度不高的技术问题。
[0006]本专利技术提供的基础方案为：PCB板的裁切系统，包括：
[0007]绘制单元，用于获取PCB板的多个局部点云数据，并根据局部点云数据得到PCB板的切边轮廓线；
[0008]确定单元，用于根据PCB板的切边轮廓线确定PCB板的切割路径，并根据PCB板的切割路径确定切割参数；
[0009]指令单元，用于根据切割参数生成相应的切割指令，并发送切割指令；
[0010]切割单元，用于接收切割指令，并根据切割指令沿切割路径对PCB板进行切割。
[0011]本专利技术的工作原理及优点在于：首先，根据获取的PCB板的多个局部点云数据得到PCB板的切边轮廓线；然后，根据PCB板的切边轮廓线确定PCB板的切割路径，并在PCB板的切割路径的基础上确定切割参数；最后，根据切割参数生成相应的切割指令，并根据切割指令
沿切割路径对PCB板进行切割。通过这样的方式，预先得到PCB板的轮廓线，有利于精确地获得切割路径与切割参数，从而提高裁切的准确性；当裁切PCB板时，能够自动确定PCB板的切割路径以及切割参数，并根据切割参数自动生成相应的切割指令，从而能够对PCB板自动地进行裁切，既能够提高效率，又可以降低成本。
[0012]本专利技术在对PCB板进行裁切之前，预先得到PCB板的轮廓线，从而精确地获得切割路径与切割参数，解决了现有技术虽然能够平整地对PCB板进行裁切，但是裁切的尺寸精度不高的技术问题。
[0013]进一步，指令单元包括：
[0014]提取子单元，用于提取切割参数中的切割长度和切割拐点；
[0015]生成子单元，用于根据切割长度和切割拐点生成切割任务序列，切割任务序列中包含偏移角度和偏移速度；
[0016]排序子单元，用于按照预设的执行时间对切割任务序列进行排序，生成被排序的切割任务的集合；
[0017]组合子单元，用于将被排序的切割任务的集合组合为整体切割任务，确定整体切割任务为切割参数对应的切割指令。
[0018]有益效果在于：先根据切割长度和切割拐点得到切割任务序列，再按照预设的执行时间对切割任务序列进行排序，得到被排序的切割任务的集合；通过这样的方式，有利于按照裁切的时间先后顺序生成切割指令，使得切割指令具有条理性，从而降低裁切过程中的误差，提高裁切的精确性。
[0019]进一步，绘制单元包括：
[0020]预判子单元，用于判断切割区域是否存在待切割的PCB板；
[0021]采集子单元，用于采集PCB板的多个局部点云数据；
[0022]拼接子单元，用于拼接局部点云数据，得到PCB板的实际模型数据；
[0023]拟合子单元，用于拟合实际模型数据，得到PCB板的模型轮廓线；
[0024]对比子单元，用于获取PCB板的理想轮廓线，并将理想轮廓线与模型轮廓线进行比对，得到PCB板的切边轮廓线。
[0025]有益效果在于：通过这样的方式，PCB板的模型轮廓线由实际模型数拟合而成，切边轮廓线由模型轮廓线与理想轮廓线进行比对得到，这样可以使得切边轮廓线更加的精确，有利于提高裁切的精度。
[0026]进一步，对比子单元得到PCB板的切边轮廓线，具体步骤为：将模型轮廓线围成的面作为定位面，将与定位面垂直的模型轮廓线作为定位线；将定位面与理想轮廓线的基准面进行重合，将定位线与理想轮廓线的基准线进行重合，并根据理想轮廓线得到PCB板的切边轮廓线。
[0027]有益效果在于：先确定好定位面和定位线，在此基础上采用重合的方法根据理想轮廓线得到PCB板的切边轮廓线；通过这样的方式，预先实现了定位，有利于切边轮廓线的准确性与精确性。
[0028]进一步，拼接子单元还用于在对局部点云数据进行拼接之前，对局部点云数据进行降噪处理。
[0029]有益效果在于：在对局部点云数据进行拼接之前，对局部点云数据进行去噪处理，
去除掉不准确、甚至错误的局部点云数据，有利于提高拼接的准确性，避免某个不准确、甚至错误的数据造成太大的误差，从而降低系统误差。
[0030]进一步，拟合子单元还用于对得到PCB板的模型轮廓线进行平滑处理。
[0031]有益效果在于：在得到PCB板的模型轮廓线后进行平滑处理，可将某些细微曲折处平滑过度，避免曲率突变，有利于提高裁切的精度。
[0032]进一步，预判子单元判断切割区域是否存在待切割的PCB板，具体为，在切割区域设置压力传感器，获取压力传感器传来的数值，并判断压力传感器传来的数值是否为零：若数值为零，判定切割区域不存在待切割的PCB板；若数值不为零，判定切割区域存在待切割的PCB板。
[0033]有益效果在于：通过压力判断切割区域是否存在待切割的PCB板，操作起来比较方便、准确度高，而且结构简单、不需要过多的额外的结构。
[0034]进一步，预判子单元判断切割区域是否存在待切割的PCB板，具体为，采集切割区域的图像，判断图像的像素值是否与预设的像素值相同：若图像的像素值与预设的像素值相同，判本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.PCB板的裁切系统，其特征在于，包括：绘制单元，用于获取PCB板的多个局部点云数据，并根据局部点云数据得到PCB板的切边轮廓线；确定单元，用于根据PCB板的切边轮廓线确定PCB板的切割路径，并根据PCB板的切割路径确定切割参数；指令单元，用于根据切割参数生成相应的切割指令，并发送切割指令；切割单元，用于接收切割指令，并根据切割指令沿切割路径对PCB板进行切割。2.如权利要求1所述的PCB板的裁切系统，其特征在于，指令单元包括：提取子单元，用于提取切割参数中的切割长度和切割拐点；生成子单元，用于根据切割长度和切割拐点生成切割任务序列，切割任务序列中包含偏移角度和偏移速度；排序子单元，用于按照预设的执行时间对切割任务序列进行排序，生成被排序的切割任务的集合；组合子单元，用于将被排序的切割任务的集合组合为整体切割任务，确定整体切割任务为切割参数对应的切割指令。3.如权利要求2所述的PCB板的裁切系统，其特征在于，绘制单元包括：预判子单元，用于判断切割区域是否存在待切割的PCB板；采集子单元，用于采集PCB板的多个局部点云数据；拼接子单元，用于拼接局部点云数据，得到PCB板的实际模型数据；拟合子单元，用于拟合实际模型数据，得到PCB板的模型轮廓线；对比子单元，用于获取PCB板的理想轮廓线，并将理想轮廓线与模型轮廓线进行比对，得到PCB板的切...

【专利技术属性】
技术研发人员：马红阁，
申请(专利权)人：重庆凯歌电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：