本发明专利技术提供芯片托盘堆叠检测装置的成像系统和芯片托盘堆叠检测装置。芯片托盘堆叠包括多个叠置在一起的芯片托盘，每个芯片托盘容纳有多个位于相应托盘凹坑中的芯片。所述成像系统包括：至少一个输送机构，所述输送机构包括两条平行设置的环形传送带，所述芯片托盘堆叠在所述环形传送带上被输送；至少一个旋转机构；以及至少一个，所述成像器件用于对所述芯片托盘堆叠的四个侧面进行成像；其中，通过至少一个旋转机构的旋转能够改变所述芯片托盘堆叠的四个侧面的方位，以便所述四个侧面中的每个侧面被所述成像器件成像。根据本发明专利技术能够对芯片托盘堆叠快速、高效、精准、可靠地成像。可靠地成像。可靠地成像。
【技术实现步骤摘要】
芯片托盘堆叠检测装置的成像系统和芯片托盘堆叠检测装置
[0001]本专利技术涉及芯片托盘堆叠检测装置的成像系统以及包括这种成像系统的芯片托盘堆叠检测装置。
技术介绍
[0002]在半导体工厂的后端程序中，分别装有多个芯片的多个芯片托盘被叠置在一起，被叠置在一起的多个芯片托盘在底部由底托支承并且在顶部由顶盖盖住，在包装机中通过塑性捆扎带将它们紧紧地捆扎在一起形成芯片托盘堆叠，然后被装运给用户。在包装捆扎过程中，托盘中的芯片有时候会脱离所设计的凹坑位置并且因而受到相邻托盘挤压，从而导致芯片受损。在操作现场，通常依靠操作人员肉眼检查，但肉眼检查不仅效率低下，而且通常很难发现受损的芯片，因而导致受损的芯片被直接发运给用户。
[0003]本申请专利技术人提出了一种对芯片托盘堆叠进行成像并且对所获取的图像进行分析来确定是否存在受损的芯片的方法，但是如何对芯片托盘堆叠快速、高效、精准、可靠地成像是必须面对的一个问题。
[0004]为此，需要设计一种能够对芯片托盘堆叠自动成像的系统。
技术实现思路
[0005]本专利技术目的在于克服现有技术的上述至少一种缺陷，提出一种芯片托盘堆叠检测装置的成像系统。
[0006]根据本专利技术的一方面，提出一种芯片托盘堆叠检测装置的成像系统，芯片托盘堆叠包括多个叠置在一起的芯片托盘，每个芯片托盘容纳有多个位于相应托盘凹坑中的芯片，所述成像系统包括：
[0007]至少一个输送机构，所述输送机构包括两条平行设置的环形传送带，所述芯片托盘堆叠在所述环形传送带上被输送；
[0008]至少一个旋转机构；以及
[0009]至少一个成像器件，所述成像器件用于对所述芯片托盘堆叠的四个侧面进行成像；
[0010]其中，通过至少一个旋转机构的旋转能够改变所述芯片托盘堆叠的四个侧面的方位，以便所述四个侧面中的每个侧面被所述成像器件成像。
[0011]优选地，所述成像器件是相机。
[0012]优选地，所述成像系统包括：
[0013]包括两条平行设置的第一环形传送带的第一输送机构；
[0014]设置在所述第一环形传送带之间的第一升降机构；
[0015]安装在所述第一升降机构上的第二输送机构，所述第二输送机构包括两条平行设置的第二环形传送带，所述第二环形传送带沿着与所述第一环形传送带大体垂直的方向设置；
[0016]设置在所述第一环形传送带中的一个的外侧的第三输送机构，所述第三输送机构包括两条平行设置的第三环形传送带，所述第三环形传送带沿着与所述第一环形传送带大体垂直的方向设置；
[0017]设置在所述第三输送机构远离所述第二输送机构的端部的旋转升降机构，所述旋转升降机构包括被可转动地支撑的第二升降机构、以及安装到所述第二升降机构顶部并且用于接收和支承所述芯片托盘堆叠的托架；以及
[0018]设置在所述第三环形传送带的延伸方向上并且镜头朝着所述第二输送机构和/或所述第三输送机构的第一成像器件。
[0019]优选地，所述成像系统还包括：
[0020]设置在所述第三环形传送带的延伸方向外侧并且镜头朝着所述第三输送机构的第二成像器件。
[0021]优选地，所述成像系统还包括：
[0022]设置在所述旋转升降机构下游侧的第四输送机构，所述第四输送机构包括两条平行设置的第四环形传送带，所述第四环形传送带与所述第三环形传送带大体对齐。
[0023]优选地，在所述第一升降机构上紧邻第二输送机构的下游侧设置有挡板，所述挡板在竖直方向上略高于所述第二环形传送带所在平面的高度，所述第一升降机构升降而使所述第二环形传送带和所述挡板移动到三个位置：在第一位置，所述第二环形传送带位于所述第一环形传送带所在平面下方，但挡板却伸到所述第一环形传送带所在平面上方；在第二位置，所述第二环形传送带和所述挡板都升高到所述第一环形传送带所在平面上方；在第三位置，所述第二环形传送带和所述挡板都下降到所述第一环形传送带所在平面下方。
[0024]优选地，所述成像系统还包括：
[0025]靠近所述第一输送机构的输入侧设置并且在所述第一环形传送带之间的止挡机构，所述止挡机构能够在伸出到所述第一环形传送带所在平面上方的阻挡位置与运动到所述第一环形传送带所在平面下方的放行位置之间移动。
[0026]优选地，所述成像系统还包括：
[0027]靠近所述第一输送机构的输入侧设置并且在所述第一环形传送带中的一个的外侧的芯片托盘堆叠方位校准板，所述方位校准板能够沿着与所述第一环形传送带延伸方向大体垂直的方向移动。
[0028]优选地，在所述第一环形传送带和所述第三环形传送带的外侧分别设置有引导条，所述引导条略高于相应环形传送带所在平面。
[0029]优选地，所述旋转升降机构每次转动90度或者180度。
[0030]优选地，所述旋转升降机构的所述托架为十字形，当所述托架下降到所述第三环形传送带所在平面下方的位置时，十字形的托架的一个分支位于所述第三环形传送带之间的空间中。
[0031]优选地，所述旋转升降机构的第二升降机构是电缸，所述第二升降机构的底座通过同心地设置的两个推力轴承可转动地安装在基板上，两个轴承的下圈分别连通到电源，两个轴承的上圈分别连通到所述电缸的电动机，使得所述两个轴承还起到导电的导体作用。
[0032]优选地，所述成像系统包括：
[0033]旋转平台，所述旋转平台每次转动90度；
[0034]设置在所述旋转平台上的输送机构，所述输送机构包括两条平行设置的环形传送带；以及
[0035]镜头朝着所述输送机构设置的成像器件。
[0036]优选地，所述成像系统还包括：
[0037]设置在所述旋转平台上并且分别位于所述环形传送带的外侧的芯片托盘堆叠方位调整推杆，每个所述芯片托盘堆叠方位调整推杆能够朝着彼此合拢并且升高地移动，或者远离彼此分开地并且下降地移动。
[0038]优选地，所述成像系统还包括：
[0039]设置在旋转平台上并且间隔开地位于所述环形传送带之间的两个芯片托盘堆叠夹紧头，每个所述芯片托盘堆叠夹紧头能够升高到所述环形传送带所在平面上方的位置并且朝着彼此移动以夹紧芯片托盘堆叠，并且能够下降以避免对芯片托盘堆叠的成像造成干扰。
[0040]优选地，所述成像系统还包括：
[0041]设置在所述旋转平台的上游的另一输送机构，所述另一输送机构的两条平行设置的环形传送带的支承面与所述输送机构的环形传送带的支承面大体齐平。
[0042]优选地，所述成像系统还包括：
[0043]设置在所述旋转平台的下游的又一输送机构，所述又一输送机构的两条平行设置的环形传送带的支承面与所述输送机构的环形传送带的支承面大体齐平。
[0044]优选地，在对所述芯片托盘堆叠的四个侧面成像时采用黑色背景，并且所述成像系统还包括发射白光的面阵光源。
[0045]优选地，所述面阵光源具有大约为400流明的光通量本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片托盘堆叠检测装置的成像系统，芯片托盘堆叠包括多个叠置在一起的芯片托盘，每个芯片托盘容纳有多个位于相应托盘凹坑中的芯片，所述成像系统包括：至少一个输送机构，所述输送机构包括两条平行设置的环形传送带，所述芯片托盘堆叠在所述环形传送带上被输送；至少一个旋转机构；以及至少一个成像器件，所述成像器件用于对所述芯片托盘堆叠的四个侧面进行成像；其中，通过至少一个旋转机构的旋转能够改变所述芯片托盘堆叠的四个侧面的方位，以便所述四个侧面中的每个侧面被所述成像器件成像。2.如权利要求1所述的芯片托盘堆叠检测装置的成像系统，其特征在于，所述成像器件是相机。3.如权利要求1所述的芯片托盘堆叠检测装置的成像系统，其特征在于，所述成像系统包括：包括两条平行设置的第一环形传送带的第一输送机构；设置在所述第一环形传送带之间的第一升降机构；安装在所述第一升降机构上的第二输送机构，所述第二输送机构包括两条平行设置的第二环形传送带，所述第二环形传送带沿着与所述第一环形传送带大体垂直的方向设置；设置在所述第一环形传送带中的一个的外侧的第三输送机构，所述第三输送机构包括两条平行设置的第三环形传送带，所述第三环形传送带沿着与所述第一环形传送带大体垂直的方向设置；设置在所述第三输送机构远离所述第二输送机构的端部的旋转升降机构，所述旋转升降机构包括被可转动地支撑的第二升降机构、以及安装到所述第二升降机构顶部并且用于接收和支承所述芯片托盘堆叠的托架；以及设置在所述第三环形传送带的延伸方向上并且镜头朝着所述第二输送机构和/或所述第三输送机构的第一成像器件。4.如权利要求3所述的芯片托盘堆叠检测装置的成像系统，其特征在于，所述成像系统还包括：设置在所述第三环形传送带的延伸方向外侧并且镜头朝着所述第三输送机构的第二成像器件。5.如权利要求3所述的芯片托盘堆叠检测装置的成像系统，其特征在于，所述成像系统还包括：设置在所述旋转升降机构下游侧的第四输送机构，所述第四输送机构包括两条平行设置的第四环形传送带，所述第四环形传送带与所述第三环形传送带大体对齐。6.如权利要求3所述的芯片托盘堆叠检测装置的成像系统，其特征在于，在所述第一升降机构上紧邻第二输送机构的下游侧设置有挡板，所述挡板在竖直方向上略高于所述第二环形传送带所在平面的高度，所述第一升降机构升降而使所述第二环形传送带和所述挡板移动到三个位置：在第一位置，所述第二环形传送带位于所述第一环形传送带所在平面下方，但挡板却伸到所述第一环形传送带所在平面上方；在第二位置，所述第二环形传送带和所述挡板都升高到所述第一环形传送带所在平面上方；在第三位置，所述第二环形传送带和所述挡板都下降到所述第一环形传送带所在平面下方。
7.如权利要求3所述的芯片托盘堆叠检测装置的成像系统，其特征在于，所述成像系统还包括：靠近所述第一输送机构的输入侧设置并且在所述第一环形传送带之间的止挡机构，所述止挡机构能够在伸出到所述第一环形传送带所在平面上方的阻挡位置与运动到所述第一环形传送带所在平面下方的放行位置之间移动。8.如权利要求3所述的芯片托盘堆叠检测装置的成像系统，其特征在于，所述成像系统还包括：靠近所述第一输送机构的输入侧设置并且在所述第一环形传送带中的一个的外侧的芯片托盘堆叠方位校准...
【专利技术属性】
技术研发人员：储飞，宋存霄，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：
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