一种用于单晶硅棒的称重装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于单晶硅棒的称重装置，包括电子秤主体，所述电子秤主体的表面一侧固定装配有支杆，所述支杆的外壁套接有套筒，所述套筒的表面开设有开口，所述开口的内壁固定装配有指针。气缸推动套环移动，对单晶硅棒的位置进行调整，方便测量直径，通过滑块和滑槽的配合，通过顶杆和卡槽的配合，调节滑块，将顶杆插接到卡槽中，顶杆上条形槽的内壁在插杆的限位下进行移动，将顶杆插接到卡槽中后，再次扳动顶杆向上移动，贴合到横杆的下方，记录对应的刻度，达到能够快速的测量出单晶硅棒的直径的目的，在进行称重测量的过程直径测量出单晶硅棒的长度与直径，便于将加工出单晶硅棒尺寸差距较大的直接筛分出来，能够保证产品的品质。证产品的品质。证产品的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种用于单晶硅棒的称重装置


[0001]本技术涉及单晶硅棒
，具体领域为一种用于单晶硅棒的称重装置。

技术介绍

[0002]单晶硅用途:制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等，用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造,其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域,在军事电子设备中也占有重要地位，单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的硅单晶体棒，单晶硅棒在生产的过程中需要对成品进行筛分，筛分出尺寸不合格的产品，因此需要对单晶硅棒进行称重，现有的单晶硅棒称重只能达到称重的目的，还需要多次测量，才能筛分出合格的产品，费时费力，因此本技术方案提出了一种用于单晶硅棒的称重装置。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种用于单晶硅棒的称重装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于单晶硅棒的称重装置，包括电子秤主体，所述电子秤主体的表面一侧固定装配有支杆，所述支杆的外壁套接有套筒，所述套筒的表面开设有开口，所述开口的内壁固定装配有指针，所述指针与支杆的表面紧密贴合，所述套筒的侧面固定装配有横杆，所述支杆和横杆的表面均设置有刻度，所述支杆的侧面固定装配有气缸的一端，所述气缸的另一端铰接装配有套环，所述支杆位于套环内，所述套环的底面固定装配有竖杆的一端，所述竖杆的另一端安装有万向轮，所述万向轮与电子秤主体的表面紧密贴合，所述横杆的底面开设有滑槽，所述滑槽的内壁滑动卡接有滑块，所述滑块的表面两侧均固定装配有连接杆的一端，两个所述连接杆的另一端相互靠近的一侧均固定装配有插杆，两个所述插杆之间设置有顶杆，所述顶杆的两侧面均开设有条形槽，所述插杆插接于同侧所述条形槽内，所述套环的内壁开设有与顶杆配合使用的卡槽。
[0005]优选的，所述电子秤主体远离支杆的一侧面固定装配有垫块，所述垫块的表面转动装配有滚轮，所述垫块的侧面固定装配有配重块。
[0006]优选的，所述支杆的侧面底端固定装配有拉环，所述拉环的内壁贯穿有拉绳，所述拉绳的一端与套环固定装配。
[0007]优选的，所述电子秤主体的表面和套筒相互靠近的一侧面均固定装配有隔板。
[0008]优选的，所述拉绳的另一端固定装配有把手。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：一种用于单晶硅棒的称重装置，通过将单晶硅棒垂直的置于电子秤主体上，进行称重，于此同时电子秤主体在称重的过程中，通过套环和支杆的配合，将套环套接到单晶硅棒上，扳动横杆，使横杆的底面与单晶硅棒贴合，套筒在支杆的外壁上，观察指针对应的刻度，对单晶硅棒的长度进行测量，通过气缸和
套环的配合，气缸推动套环移动，对单晶硅棒的位置进行调整，方便测量直径，通过滑块和滑槽的配合，通过顶杆和卡槽的配合，调节滑块，将顶杆插接到卡槽中，顶杆上条形槽的内壁在插杆的限位下进行移动，将顶杆插接到卡槽中后，再次扳动顶杆向上移动，贴合到横杆的下方，记录对应的刻度，达到能够快速的测量出单晶硅棒的直径的目的，在进行称重测量的过程直径测量出单晶硅棒的长度与直径，便于将加工出单晶硅棒尺寸差距较大的直接筛分出来，能够保证产品的品质，操作简单，实用性能强。
附图说明
[0010]图1为本技术的结构示意图；
[0011]图2为本技术的套环结构剖面图；
[0012]图3为本技术的横杆结构截面图。
[0013]图中：1
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电子秤主体、2
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支杆、3
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套筒、4
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指针、5
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横杆、6
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气缸、7
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套环、8
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竖杆、9
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万向轮、10
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垫块、11
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滚轮、12
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配重块、13
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滑槽、14
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滑块、15
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连接杆、16
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插杆、17
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顶杆、18
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条形槽、19
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卡槽、20
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隔板、21
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拉环、22
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拉绳、23
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把手。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0015]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种用于单晶硅棒的称重装置，包括电子秤主体1，电子秤主体1的表面一侧固定装配有支杆2，支杆2的外壁套接有套筒3，套筒3的表面开设有开口，开口的内壁固定装配有指针4，指针4与支杆2的表面紧密贴合，套筒3的侧面固定装配有横杆5，支杆2和横杆5的表面均设置有刻度，支杆2的侧面固定装配有气缸6的一端，气缸6的另一端铰接装配有套环7，支杆2位于套环7内，套环7的底面固定装配有竖杆8的一端，竖杆8的另一端安装有万向轮9，万向轮9与电子秤主体1的表面紧密贴合，横杆5的底面开设有滑槽13，滑槽13的内壁滑动卡接有滑块14，滑块14的表面两侧均固定装配有连接杆15的一端，两个连接杆15的另一端相互靠近的一侧均固定装配有插杆16，两个插杆16之间设置有顶杆17，顶杆17的两侧面均开设有条形槽18，插杆16插接于同侧条形槽18内，套环7的内壁开设有与顶杆17配合使用的卡槽19。
[0016]扳动套环7，套环7在气缸6的支撑下进行摆动，万向轮9与电子秤主体1的表面分离，将单晶硅棒垂直的置于电子秤主体1上，电子秤主体1为现有称重装置，具体称重工作原理在此不做过多赘述，电子秤主体1在称重的过程中，扳动套环7，将套环7套接到单晶硅棒上，扳动横杆5，使横杆5的底面与单晶硅棒贴合，套筒3在支杆2的外壁上，观察指针4对应的刻度，对单晶硅棒的长度进行测量，同时启动气缸6，气缸6推动套环7移动，此时在竖杆8的支撑下，万向轮9在电子秤主体1的表面移动，直至套环7的内壁与单晶硅棒贴合，且单晶硅棒靠近支杆2无法移动位置，调节滑块14，滑块14在滑槽13的内壁滑动，将顶杆17插接到卡槽19中，顶杆17上条形槽18的内壁在插杆16的限位下进行移动，将顶杆17插接到卡槽19中后，再次扳动顶杆17向上移动，贴合到横杆5的下方，记录对应的刻度，快速的测量出单晶硅
棒的直径，在进行测量的过程直径测量出单晶硅棒的长度与直径，将加工出单晶硅棒尺寸差距较大的直接筛分出来，能够保证产品的品质。
[0017]具体而言，电子秤主体1远离支杆2的一侧面固定装配有垫块10，垫块10的表面转动装配有滚轮11，垫本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于单晶硅棒的称重装置，包括电子秤主体(1)，其特征在于：所述电子秤主体(1)的表面一侧固定装配有支杆(2)，所述支杆(2)的外壁套接有套筒(3)，所述套筒(3)的表面开设有开口，所述开口的内壁固定装配有指针(4)，所述指针(4)与支杆(2)的表面紧密贴合，所述套筒(3)的侧面固定装配有横杆(5)，所述支杆(2)和横杆(5)的表面均设置有刻度，所述支杆(2)的侧面固定装配有气缸(6)的一端，所述气缸(6)的另一端铰接装配有套环(7)，所述支杆(2)位于套环(7)内，所述套环(7)的底面固定装配有竖杆(8)的一端，所述竖杆(8)的另一端安装有万向轮(9)，所述万向轮(9)与电子秤主体(1)的表面紧密贴合，所述横杆(5)的底面开设有滑槽(13)，所述滑槽(13)的内壁滑动卡接有滑块(14)，所述滑块(14)的表面两侧均固定装配有连接杆(15)的一端，两个所述连接杆(15)的另一端相互靠近的一侧均固定装配有插杆(16)，两个所述插杆(16)之间设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国峰，郭党，
申请(专利权)人：辽宁中电科半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：