一种半导体封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装设备，包括封装箱体，所述封装箱体的下表面固定安装有安装柜体，所述封装箱体的内部活动安装有封装上模，所述封装箱体的内部上表面固定安装有二号液压泵，所述封装箱体的下表面固定安装有加热封装下模，所述封装箱体的内部位于加热封装下模的一侧固定安装有注塑机，所述封装箱体的上表面固定安装有过滤箱体。本实用新型专利技术所述的一种半导体封装设备，能够减少继续去溢料的工序，使得整个封装设备的功能性更强，提高工作效率，并能使得气流通过散热翅片带走加热封装下模表面和封装上模上的温度，从而可以快速达到冷却凝固的效果，且能够将封装箱体内部加热塑料时产生的异味气体进行过滤去除。塑料时产生的异味气体进行过滤去除。塑料时产生的异味气体进行过滤去除。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备


[0001]本技术涉及封装设备领域，特别涉及一种半导体封装设备。

技术介绍

[0002]半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板.上布局、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺，此概念为狭义的封装定义，更广义的封装是指封装工程，将封装体与基板连接固定,装配成完整的系统或电子设备, 并确保整个系统综合性能的工程，将前面的两个定义结合起来构成广义的封装概念，半导体封装其目的和作用是保护、支撑、连接和保证其可靠性，其中连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通，引脚用于和外界电路连通, 金线则将引脚和芯片的电路连接起来，载片台用于承载芯片,环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上,引脚用于支撑整个器件,而塑封体则起到固定及保护作用，具备较好的实用效果，且封装成本较低；
[0003]然而现有的半导体封装设备在使用时存在一定的弊端，在进行封装时，封装好的成型品在其引脚之间存在着较多的溢料，往往需要通过弱酸浸泡或高压水冲洗的方式进行去除，这样操作起来十分的费时费力，而且浪费资源，另外在加工后成型的半导体封装结构冷却速度慢，而且内部产生的异味气体溢出十分的难闻，容易危害人员的身心健康。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种半导体封装设备，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种半导体封装设备，包括封装箱体，所述封装箱体的下表面固定安装有安装柜体，所述封装箱体的内部活动安装有封装上模，所述封装箱体的内部上表面固定安装有二号液压泵，所述封装箱体的下表面固定安装有加热封装下模，所述封装箱体的内部位于加热封装下模的一侧固定安装有注塑机，所述封装箱体的上表面固定安装有过滤箱体。
[0007]优选的，所述封装箱体的前表面开设有操作端口，所述封装箱体的前表面位于操作端口的一侧边缘活动安装有密封箱门，所述密封箱门的另一侧固定安装有固定卡，所述封装箱体的前表面位于操作端口另一侧活动安装有固定卡销，所述封装箱体的前表面位于固定卡销远离操作端口的一侧固定安装有控制面板。
[0008]优选的，所述密封箱门通过合页与封装箱体活动连接，所述密封箱门的中部固定嵌设安装有钢化玻璃，所述密封箱门通过固定卡销卡在固定卡上与封装箱体固定。
[0009]优选的，所述封装上模的上表面靠近两侧面位置均连接安装有一号液压泵，所述封装上模的下表面开设有上模槽，所述封装上模的下表面位于上模槽的四周均开设有引脚凹槽，所述封装上模的表面位于引脚凹槽之间开设有剪切端口。
[0010]优选的，所述引脚凹槽的数量根据半导体引脚数量设定，所述一号液压泵固定安
装于封装箱体内部的上表面。
[0011]优选的，所述二号液压泵的输出端固定连接安装有安装面板，所述安装面板的下表面固定安装有剪切结构，所述剪切结构与封装上模中的剪切端口对应设置。
[0012]优选的，所述加热封装下模的内部开设有注塑通道，所述加热封装下模的表面位于注塑通道的端口处开设有注塑端口，所述加热封装下模的上表面开设有下模槽，所述注塑通道通过垂直通道与下模槽连通，所述封装上模与加热封装下模相匹配，所述上模槽和所述下模槽的数量一共为三个，所述上模槽和所述下模槽相匹配。
[0013]优选的，所述过滤箱体的内部表面固定安装有嵌设滑道，所述过滤箱体的内部嵌设滑道之间固定嵌设安装有活性炭滤网，所述过滤箱体的内部位于活性炭滤网的下方固定嵌设安装有HEPA高效微粒滤网，所述过滤箱体的内部位于HEPA高效微粒滤网的下方固定嵌设安装有超高效玻纤滤网，所述活性炭滤网、HEPA高效微粒滤网和超高效玻纤滤网的外表面边缘均固定安装有安装边框，所述过滤箱体的上表面固定连接安装有导气管，所述导气管的另一端固定连接安装有抽烟机，所述安装边框的外侧表面固定安装有抽出拉手。
[0014]优选的，所述过滤箱体的下端口与封装箱体连通，所述安装边框的上表面和下表面靠近边缘位置均固定安装有密封环，所述安装边框通过密封环和嵌设滑道与封装箱体的内侧面形成密封结构，所述过滤箱体的上表面通过导气管与抽烟机连通，所述抽烟机的排出端口固定连接安装有排烟管道，所述加热封装下模和所述封装上模的表面均固定安装有散热翅片。
[0015]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0016]本技术中，通过设置的二号液压泵，在注塑的塑料冷却后，工作人员便可启动二号液压泵，使得二号液压泵的输出杆向下推送安装面板从而推送其连接着的剪切结构快速插入到剪切端口中，便可将引脚之间的溢料切除，这样便可减少继续去溢料的工序，使得整个封装设备的功能性更强，提高工作效率；
[0017]通过设置的过滤箱体及其连接结构上的抽烟机，在冷却和排废时，启动抽烟机，同时将密封箱门打开一点小缝隙，此时外部冷却气体吸入，使得气流通过散热翅片带走加热封装下模表面和封装上模上的温度，从而可以快速达到冷却凝固的效果，而带走箱内的气体将依次穿过过滤箱体内部的超高效玻纤滤网、HEPA高效微粒滤网和活性炭滤网，这样便可将封装箱体内部加热塑料时产生的异味气体进行过滤去除，去除后的气体将顺着导气管穿过抽烟机排出室外，这样便可使得对气体起到一定的净化作用。
附图说明
[0018]图1为本技术一种半导体封装设备的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术一种半导体封装设备的封装上模和加热封装下模局部剖面视图；
[0020]图3为本技术一种半导体封装设备的封装上模局部视图；
[0021]图4为本技术一种半导体封装设备的封装上模、加热封装下模和剪切结构局部剖面视图；
[0022]图5为本技术一种半导体封装设备的过滤箱体局部剖面视图。
[0023]图中：1、封装箱体；101、密封箱门；102、控制面板；103、固定卡； 104、固定卡销；2、
安装柜体；3、封装上模；301、一号液压泵；302、上模槽；303、引脚凹槽；304、剪切端口；4、二号液压泵；401、安装面板；402、剪切结构；5、加热封装下模；501、注塑通道；502、注塑端口；503、下模槽；6、注塑机；7、过滤箱体；701、嵌设滑道；702、活性炭滤网；703、HEPA 高效微粒滤网；704、超高效玻纤滤网；705、安装边框；706、导气管；707、抽烟机；708、抽出拉手。
具体实施方式
[0024]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备，其特征在于：包括封装箱体(1)，所述封装箱体(1)的下表面固定安装有安装柜体(2)，所述封装箱体(1)的内部活动安装有封装上模(3)，所述封装箱体(1)的内部上表面固定安装有二号液压泵(4)，所述封装箱体(1)的下表面固定安装有加热封装下模(5)，所述封装箱体(1)的内部位于加热封装下模(5)的一侧固定安装有注塑机(6)，所述封装箱体(1)的上表面固定安装有过滤箱体(7)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述封装箱体(1)的前表面开设有操作端口，所述封装箱体(1)的前表面位于操作端口的一侧边缘活动安装有密封箱门(101)，所述密封箱门(101)的另一侧固定安装有固定卡(103)，所述封装箱体(1)的前表面位于操作端口另一侧活动安装有固定卡销(104)，所述封装箱体(1)的前表面位于固定卡销(104)远离操作端口的一侧固定安装有控制面板(102)。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述密封箱门(101)通过合页与封装箱体(1)活动连接，所述密封箱门(101)的中部固定嵌设安装有钢化玻璃，所述密封箱门(101)通过固定卡销(104)卡在固定卡(103)上与封装箱体(1)固定。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述封装上模(3)的上表面靠近两侧面位置均连接安装有一号液压泵(301)，所述封装上模(3)的下表面开设有上模槽(302)，所述封装上模(3)的下表面位于上模槽(302)的四周均开设有引脚凹槽(303)，所述封装上模(3)的表面位于引脚凹槽(303)之间开设有剪切端口(304)。5.根据权利要求4所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述引脚凹槽(303)的数量根据半导体引脚数量设定，所述一号液压泵(301)固定安装于封装箱体(1)内部的上表面。6.根据权利要求4所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述二号液压泵(4)的输出端固定连接安装有安装面板(401)，所述安装面板(401)的下表面固定安装有剪...

【专利技术属性】
技术研发人员：马春游，
申请(专利权)人：容泰半导体江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：