一种陶瓷滤波器加工专用刀具制造技术

本实用新型专利技术属于刀具技术领域，提供了一种陶瓷滤波器加工专用刀具，包括基体和刀头，所述刀头和基体固定连接，所述刀头上附着颗粒层，所述基体与精雕机主轴驱动连接。本实用新型专利技术的一种陶瓷滤波器加工专用刀具，适用于大规模生产和使用，具有切削能力强和排屑效果优的特点。特点。特点。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷滤波器加工专用刀具


[0001]本技术涉及刀具
，具体涉及一种陶瓷滤波器加工专用刀具。

技术介绍

[0002]随着5G时代的到来，新一轮基站建设潮将不可避免，陶瓷滤波器也将迎来一波需求高峰，以往的腔体滤波器逐渐向陶瓷介质滤波器转型。
[0003]目前，陶瓷滤波器工件经过加工成型后，通常采用激光去除腔体内陶瓷层后才能达到信号正常传播的效果，但是，由于滤波器需求量大，对于滤波器厂家来说，困难的是难以实现激光设备的大规模批量自动化调试，调试的良率和效率直接影响着整体产品的良率和生产效率，且激光设备机台有限，不能满足陶瓷滤波器大规模生产中陶瓷层切削的需求。
[0004]因此，需要一种适用于大规模生产、切削能力强的金刚石刀具来加工滤波器工件。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中的缺陷，本技术提供的一种陶瓷滤波器加工专用刀具，适用于大规模生产和使用，具有切削能力强和排屑效果优的特点。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提出以下技术方案：
[0007]一种陶瓷滤波器加工专用刀具，包括基体和刀头，所述刀头和基体固定连接，所述刀头上附着颗粒层，所述基体与精雕机主轴驱动连接。
[0008]进一步地，所述颗粒层为元素六金刚石颗粒，元素六金刚石颗粒的粒度为200目。
[0009]进一步地，所述基体和刀头的材质为易车铁。
[0010]进一步地，所述元素六金刚石颗粒在所述刀头上均匀分布。
[0011]进一步地，所述基体置于弹簧夹头的中心圆孔内，弹簧夹头与精雕机主轴同轴连接。
[0012]由上述技术方案可知，本技术的有益效果：将刀头连同颗粒层置于需要切削的圆孔内，通过精雕机主轴的高速旋转带动基体、刀头以及刀头上的颗粒层进行高速旋转，对圆孔内的陶瓷层进行切削，并在刀头颗粒层高速旋转的作用下，带动切削掉的陶瓷粉末从圆孔内排出，适用于大规模生产和使用，具有切削能力强和排屑效果优的特点。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0014]图1为本技术的结构示意图。
[0015]附图标记：
[0016]1‑
基体；2
‑
刀头；3
‑
颗粒层；4
‑
弹簧夹头；5
‑
需要加工的圆孔。
具体实施方式
[0017]下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0018]参阅图1所示，本实施例提供的一种陶瓷滤波器加工专用刀具，包括基体1和刀头2，刀头2和基体1固定连接，刀头2上附着颗粒层3，基体1与精雕机主轴驱动连接，精雕机为现有技术，故不赘述。
[0019]在实际使用中，将刀头2连同颗粒层3置于需要加工的圆孔5内，通过精雕机主轴(图中未画出)的高速旋转带动基体1、刀头2以及刀头2上的颗粒层3进行高速旋转，对圆孔内的陶瓷层进行切削，并在刀头2颗粒层3高速旋转的作用下，带动切削掉的陶瓷粉末从圆孔内排出，适用于大规模生产和使用，具有切削能力强和排屑效果优的特点。
[0020]在本实施例中，颗粒层3为元素六金刚石颗粒，元素六金刚石颗粒的粒度为200目。
[0021]在实际使用中，元素六金刚石颗粒为带棱角且不规则的金刚石晶型，使得刀头2的切削力强，并且不粘附银层，排屑效果好，避免使用平面六面体金刚石，不仅在磨削过程中排屑效果差，切削力不足，而且由于加工时发热，刀头2上粘附银层，导致刀具无法继续加工，缩短使用寿命。
[0022]在本实施例中，基体1和刀头2的材质为易车铁，具有切削流畅和不易损伤的特点。
[0023]在本实施例中，元素六金刚石颗粒在刀头2上均匀分布，使刀头2上的颗粒层3达到最佳的磨削效果。
[0024]在本实施例中，基体1置于弹簧夹头4的中心圆孔内，弹簧夹头4与精雕机主轴同轴连接，弹簧夹头4的使用便于基体1与精雕机之间的安装和拆卸。
[0025]最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本技术的权利要求和说明书的范围当中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷滤波器加工专用刀具，其特征在于：包括基体(1)和刀头(2)，所述刀头和基体固定连接，所述刀头上附着颗粒层(3)，所述基体与精雕机主轴驱动连接，所述基体(1)置于弹簧夹头(4)的中心圆孔内，弹簧夹头(4)与精雕机主轴同轴连接。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷滤波器加工专用刀具，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志双，岳帅朋，
申请(专利权)人：广东省常兴金刚石精密磨具有限公司，
类型：新型
国别省市：