本实用新型专利技术公开了一种晶圆位置检测校对装置，涉及晶圆加工技术领域，包括：支架、旋转组件、显微镜、激光灯、调节结构和减震组件，所述支架的底部安装有调节结构，所述连接杆的另一端竖直安装有显微镜，所述显微镜的一侧安装有激光灯，所述旋转组件安装在调节结构的顶部，通过设置旋转组件和调节结构，纵向马达和横向马达作业时，改变旋转组件的位置，能够实现微调，通过三组激光的照射点均落在定位杆顶部端面上，表示将晶圆的位置调至到显微镜的正下方，能够实现多点定位，提高检测的准确性，旋转马达做间歇式作业，能够实现旋转盘的旋转，在轮转的过程中，补料、取料和检测可以同步进行，能够实现周期循环，提高检测的效率，提高检测的精度。测的精度。测的精度。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆位置检测校对装置
[0001]本技术涉及晶圆加工
，具体为一种晶圆位置检测校对装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品；晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅；二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅；
[0003]在对晶圆进行检测校对时，需要对点比对，在以往的晶圆位置检测时，一般通过定点检测，需要定点的取放，检测步骤复杂，在检测时，如果检测装置发生偏移，不易及时调整位置，导致检测产生偏差，在检测时，会有机器作业，会产生振动，导致待测的晶圆位置振动错位，影响后期的检测结果。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆位置检测校对装置，解决了需要定点的取放，检测步骤复杂，在检测时，如果检测装置发生偏移，不易及时调整位置，导致检测产生偏差的技术问题。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种晶圆位置检测校对装置，包括：支架、旋转组件、连接杆、显微镜、激光灯、调节结构和减震组件，所述支架的底部安装有调节结构，所述调节结构的正下方安装有减震组件，所述连接杆焊装在支架的顶部，所述连接杆的另一端竖直安装有显微镜，所述显微镜的一侧安装有激光灯，所述旋转组件安装在调节结构的顶部。
[0007]作为本技术进一步的方案：所述调节结构包括横向马达、导流板、横向滑块、横向丝杆、横向滑轨、纵向马达、横梁、纵向滑块、底板、纵向滑轨和纵向丝杆，所述底板的顶侧并列设置有两条所述纵向滑轨，所述纵向滑轨的顶侧分别配合扣接有纵向滑块，两所述纵向滑块的顶侧焊装有横梁，所述纵向马达通过螺栓配合安装在底板的顶侧端部，所述纵向马达的转轴上配合安装有纵向丝杆，所述纵向丝杆通过滚丝轴承配合穿设在横梁的中间位置，所述横梁的顶侧焊装有横向滑轨，所述横向滑轨的顶侧配合卡接有横向滑块，所述横向马达通过螺栓配合安装在横梁的顶侧一端，所述横向马达的转轴上配合安装有横向丝杆，所述横向丝杆通过滚丝轴承配合穿设在横向滑块内部，所述导流板焊装在横向滑块的顶侧。
[0008]作为本技术进一步的方案：所述旋转组件包括旋转马达、取料板、限位套、旋转盘和定位杆，固定架焊装在横向滑块的一侧，固定架的底侧通过螺栓配合安装有旋转马达，所述旋转马达的转轴上配合安装有旋转盘，所述旋转盘的顶侧成环形矩阵列设置有多个限位套。
[0009]作为本技术进一步的方案：所述限位套的边侧开设有取料槽，取料槽的内部
通过销钉配合安装有取料板，所述旋转盘的顶侧成环形矩阵列安装有四个限位套。
[0010]作为本技术进一步的方案：所述减震组件包括固定杆、减震弹簧、橡胶柱、限位框、减震气囊和联动杆，所述固定杆焊装在底板的底侧，所述固定杆的底部两侧分别铰接有联动杆，所述联动杆的另一端固定有橡胶柱，所述减震弹簧设置在底板的底侧和联动杆之间。
[0011]作为本技术进一步的方案：所述限位框的内壁底侧粘贴有减震气囊，所述减震气囊设置在橡胶柱的下方。
[0012]本技术的有益效果：通过设置旋转组件和调节结构，纵向马达和横向马达作业时，改变旋转组件的位置，能够实现微调，通过激光灯发出激光，三组激光的照射点均落在定位杆顶部端面上，表示将晶圆的位置调至到显微镜的正下方，能够实现多点定位，提高检测的准确性，在检测时，物料通过导流板导流进入限位套内，在检测时，旋转马达做间歇式作业，能够实现旋转盘的旋转，在轮转的过程中，补料、取料和检测可以同步进行，能够实现周期循环，提高检测的效率，提高检测的精度；
[0013]通过设置减震组件，固定杆的两侧铰接有联动杆，在减震弹簧的配合，在底板上部或者限位框的底部受到振动时，能够在减震弹簧和减震气囊的配合作业下，对振动进行缓冲，通过减震气囊配合缓冲冲击力，在多组减震组件的配合下，能够达到减震的效果，提高检测作业的稳定性。
附图说明
[0014]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0015]图1为本技术整体主视立体结构图；
[0016]图2为本技术整体侧视立体结构图；
[0017]图3为本技术整体中减震组件结构图；
[0018]图中：1、支架；2、旋转组件；3、连接杆；4、显微镜；5、激光灯；6、调节结构；7、减震组件；21、旋转马达；22、取料板；23、限位套；24、旋转盘；25、定位杆；61、横向马达；62、导流板；63、横向滑块；64、横向丝杆；65、横向滑轨；66、纵向马达；67、横梁； 68、纵向滑块；69、底板；610、纵向滑轨；611、纵向丝杆；71、固定杆；72、减震弹簧；73、橡胶柱；74、限位框；75、减震气囊；76、联动杆。
具体实施方式
[0019]下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]如图1－3所示，一种晶圆位置检测校对装置，包括：支架1、旋转组件2、连接杆3、显微镜4、激光灯5、调节结构6和减震组件7，支架1的底部安装有调节结构6，调节结构6的正下方安装有减震组件7，连接杆3焊装在支架1的顶部，连接杆3的另一端竖直安装有显微镜4，显微镜4的一侧安装有激光灯5，旋转组件2安装在调节结构6的顶部。
[0021]调节结构6包括横向马达61、导流板62、横向滑块63、横向丝杆64、横向滑轨65、纵
向马达66、横梁67、纵向滑块68、底板69、纵向滑轨610和纵向丝杆611，底板69的顶侧并列设置有两条纵向滑轨610，纵向滑轨610的顶侧分别配合扣接有纵向滑块68，两纵向滑块68的顶侧焊装有横梁67，纵向马达66通过螺栓配合安装在底板69的顶侧端部，纵向马达66的转轴上配合安装有纵向丝杆611，纵向丝杆611通过滚丝轴承配合穿设在横梁67的中间位置，横梁67 的顶侧焊装有横向滑轨65，横向滑轨65的顶侧配合卡接有横向滑块 63，横向马达61通过螺栓配合安装在横梁67的顶侧一端，横向马达 61的转轴上配合安装有横向丝杆64，横向丝杆64通过滚丝轴承配合穿设在横向滑块63内部，导流板62焊装在横向滑块63的顶侧；
[0022]旋转组件2包括旋转马达21、取料板22、限位套23、旋转盘24 和定位杆25，固定架焊装在横向滑块63的一侧，固定架的底侧通过螺栓配合安装有旋转马达21，旋转马达21的转轴上配合安装有旋转盘24，旋转盘24的顶侧成环形矩阵列设置有多个限位套23；
[0023]限位套23的边侧开设有取料槽，取料槽的内部通过销钉配合安装有取料板22，旋转盘24的顶侧成环形矩阵列安装有四个限位本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆位置检测校对装置，其特征在于，包括：支架(1)、旋转组件(2)、连接杆(3)、显微镜(4)、激光灯(5)、调节结构(6)和减震组件(7)，所述支架(1)的底部安装有调节结构(6)，所述调节结构(6)的正下方安装有减震组件(7)，所述连接杆(3)焊装在支架(1)的顶部，所述连接杆(3)的另一端竖直安装有显微镜(4)，所述显微镜(4)的一侧安装有激光灯(5)，所述旋转组件(2)安装在调节结构(6)的顶部。2.根据权利要求1所述的晶圆位置检测校对装置，其特征在于，所述调节结构(6)包括横向马达(61)、导流板(62)、横向滑块(63)、横向丝杆(64)、横向滑轨(65)、纵向马达(66)、横梁(67)、纵向滑块(68)、底板(69)、纵向滑轨(610)和纵向丝杆(611)，所述底板(69)的顶侧并列设置有两条所述纵向滑轨(610)，所述纵向滑轨(610)的顶侧分别配合扣接有纵向滑块(68)，两所述纵向滑块(68)的顶侧焊装有横梁(67)，所述纵向马达(66)通过螺栓配合安装在底板(69)的顶侧端部，所述纵向马达(66)的转轴上配合安装有纵向丝杆(611)，所述纵向丝杆(611)通过滚丝轴承配合穿设在横梁(67)的中间位置，所述横梁(67)的顶侧焊装有横向滑轨(65)，所述横向滑轨(65)的顶侧配合卡接有横向滑块(63)，所述横向马达(61)通过螺栓配合安装在横梁(67)的顶侧一端，所述横向马达(61)的转轴上配合安装有横向丝杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：莫景钊，叶纬，莫景新，
申请(专利权)人：广东唯是晶圆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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