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一种可组装式水泥砖制造技术

技术编号:28177356 阅读:25 留言:0更新日期:2021-04-22 01:53
本实用新型专利技术涉及建筑材料领域,具体为一种可组装式水泥砖,包括砖块本体,砖块本体的顶部设置有第一凸块,所述第一凸块的两下侧面分别设置有第二凹槽和第三凹槽,第二凹槽和第三凹槽以对称的形式排布在第一凸块的两侧,所述砖块本体底部开设有与第一凸块相适配的第一凹槽,所述第一凹槽的一侧内壁上设置有与第二凹槽相适配的第二凸块,所述第一凹槽的另一侧内壁上设置有与和第三凹槽相适配的第三凸块。该可组装式水泥砖,相邻两块拼装式水泥砖块在堆砌时,将第一凸块插入另一块的第一凹槽中,能够使得砖块与砖块之间连接更加紧固,不会产生偏移和晃动,稳定性好,有效地解决了现有的水泥砖块在堆砌时劳动强度较大,耗时耗工的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种可组装式水泥砖


[0001]本技术涉及建筑材料领域,具体为一种可组装式水泥砖。

技术介绍

[0002]水泥砖作为一种节能环保、自重较轻,强度较高的建筑材料成为了城市环保建设中一种主要的建筑材料,因此水泥砖的堆砌成为建筑作业必不可少的一环,但是现有的水泥砖块在堆砌时劳动强度较大,耗时耗工的问题。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足,本技术提供了一种可组装式水泥砖,解决了上述
技术介绍
中提出的水泥砖块在堆砌时劳动强度较大,耗时耗工的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:
[0007]一种可组装式水泥砖,包括砖块本体,其特征在于,砖块本体的顶部设置有第一凸块,所述第一凸块的两下侧面分别设置有第二凹槽和第三凹槽,第二凹槽和第三凹槽以对称的形式排布在第一凸块的两侧,所述砖块本体底部开设有与第一凸块相适配的第一凹槽,所述第一凹槽的一侧内壁上设置有与第二凹槽相适配的第二凸块,所述第一凹槽的另一侧内壁上设置有与和第三凹槽相适配的第三凸块,第二凸块和第三凸块以对称的形式排布在第一凹槽内。
[0008]进一步的,每两个所述砖块本体之间均可通过各自的第一凸块、第一凹槽进行固定装配。
[0009]进一步的,每个所述砖块本体上的第二凸块和第三凸块均可与另一个所述砖块本体上的第二凹槽和第三凹槽相对应嵌装。
[0010]进一步的,所述砖块本体的外表面均为粗糙面。
[0011](三)有益效果
[0012]本技术提供了一种可组装式水泥砖,具备以下有益效果:
[0013]该可组装式水泥砖,相邻两块拼装式水泥砖块在堆砌时,将第一凸块插入另一块的第一凹槽中,能够使得砖块与砖块之间连接更加紧固,不会产生偏移和晃动,稳定性好,有效地解决了现有的水泥砖块在堆砌时劳动强度较大,耗时耗工的问题。
附图说明
[0014]图1为本技术可组装式水泥砖的结构示意图;
[0015]图2为本技术可组装式水泥砖的截面图;
[0016]图3为本技术可组装式水泥砖的一种具体实施方式的示意图。
[0017]图中:砖块本体1,第一凸块2,第二凹槽21,第三凹槽22,第一凹槽3,第二凸块31,
第三凸块32。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0019]请参阅图1-3,本技术提供一种技术方案:
[0020]一种可组装式水泥砖,包括砖块本体1,砖块本体1的外表面均为粗糙面,砖块本体1的顶部设置有第一凸块2,砖块本体1底部开设有与第一凸块2相适配的第一凹槽3,每两个砖块本体1之间均可通过各自的第一凸块2、第一凹槽3进行固定装配,第一凸块2的两下侧面分别设置有第二凹槽21和第三凹槽22,第二凹槽21和第三凹槽22以对称的形式排布在第一凸块2的两侧,第一凹槽3的一侧内壁上设置有与第二凹槽21相适配的第二凸块31,第一凹槽3的另一侧内壁上设置有与和第三凹槽22相适配的第三凸块32,第二凸块31和第三凸块32以对称的形式排布在第一凹槽3内,每个砖块本体1上的第二凸块31和第三凸块32均可与另一个砖块本体1上的第二凹槽21和第三凹槽22相对应嵌装。
[0021]工作原理,该可组装式水泥砖,通过砖块本体1顶部带有制成一体的第一凸块2可以和别的砖块底部设有第一凹槽3对应嵌装,第一凸块2的下方分别向外设有的第二凹槽21和第三凹槽22可以与别的砖块上第一凹槽3的下方分别向内带有制成一体的第二凸块31和第三凸块32对应嵌装,可以实现达到砖块间紧密贴合的效果的堆砌作业。
[0022]以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可组装式水泥砖,包括砖块本体(1),其特征在于,所述砖块本体(1)的顶部设置有第一凸块(2),所述第一凸块(2)的两下侧面分别设置有第二凹槽(21)和第三凹槽(22),第二凹槽(21)和第三凹槽(22)以对称的形式排布在第一凸块(2)的两侧,所述砖块本体(1)底部开设有与第一凸块(2)相适配的第一凹槽(3),所述第一凹槽(3)的一侧内壁上设置有与第二凹槽(21)相适配的第二凸块(31),所述第一凹槽(3)的另一侧内壁上设置有与和第三凹槽(22)相适配的第三凸块(32),第二凸块(31)...

【专利技术属性】
技术研发人员:何凤妹王红涛
申请(专利权)人:王红涛
类型:新型
国别省市:

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