一种散热良好的管芯封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种散热良好的管芯封装结构，包括：半导体管芯，在其第一端上设有正面电极，在其第二端上设有背面电极，第一端与第二端相对；导电结合层；金属容器，其包括容器本体和石墨散热体，容器本体包括连接板和侧壁板，在连接板的内部掺杂有若干石墨散热体；侧壁板由连接板延伸并弯折，以与连接板围成封装空间；半导体管芯设于封装空间内，第二端通过导电结合层与连接板连接；侧壁板包括外引端，背面电极通过导电结合层、连接板与外引端电连接。该散热良好的管芯封装结构，具有良好的散热性能，可靠性高。可靠性高。可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
一种散热良好的管芯封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种散热良好的管芯封装结构。

技术介绍

[0002]目前，现有的半导体管芯封装结构，一般需要将芯片通过焊接材料焊于引线框架，再采用金属引线将芯片与引线框架进行键合，然后通过环氧树脂等封材料，对半导体管芯以及引线框架进行封装形成封装结构，以对电路以及电性连接点进行电气保护和物理保护；但是，现有的封装结构的热阻较大，封装结构在上板应用时，一般仅能通过电路板一侧散热，散热性能差。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的一个目的在于：提供一种散热良好的管芯封装结构，其具有良好的散热性能，可靠性高。
[0004]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]一种散热良好的管芯封装结构，包括：
[0006]半导体管芯，在其第一端上设有正面电极，在其第二端上设有背面电极，所述第一端与所述第二端相对；
[0007]导电结合层；
[0008]金属容器，其包括容器本体和石墨散热体，所述容器本体包括连接板和侧壁板，在所述连接板的内部掺杂有若干所述石墨散热体；所述侧壁板由所述连接板延伸并弯折，以与所述连接板围成封装空间；所述半导体管芯设于所述封装空间内，所述第二端通过所述导电结合层与所述连接板连接；所述侧壁板包括外引端，所述背面电极通过所述导电结合层、所述连接板与外引端电连接。
[0009]作为优选，在所述侧壁板的内部掺杂有若干所述石墨散热体。
[0010]作为优选，所述石墨散热体为石墨烯体；在所述连接板和所述侧壁板的内部均离散地分布若干所述石墨烯体。
[0011]作为优选，所述容器本体为铜本体。
[0012]作为优选，还包括银导电层，所述银导电层覆盖于在所述容器本体接近所述半导体管芯的一侧，所述银导电层还覆盖于所述外引端的端面。
[0013]作为优选，还包括绝缘层，所述绝缘层覆盖于所述容器本体远离所述半导体管芯的一侧。
[0014]作为优选，所述导电结合层为石墨烯结合膜，所述石墨烯结合膜的一面与所述半导体管芯的第二端键合或粘合，所述石墨烯结合膜的另一面与所述连接板键合或粘合。
[0015]作为优选，还包括基板，所述外引端、所述正面电极通过导电焊材层焊接于所述基板；所述金属容器与所述基板之间围接形成密封的封装空间。
[0016]作为优选，所述正面电极包括源极和栅极，所述背面电极包括漏极。
[0017]作为优选，在所述封装结构的高度方向上，所述半导体管芯的投影小于所述连接板的投影，所述半导体管芯的投影位于所述连接板的投影内；还包括第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，所述外引端的端面依次通过第一导电焊材层、所述第一焊盘与所述基板导电结合，所述栅极依次通过第二导电焊材层、所述第二焊盘与所述基板导电结合，所述源极依次通过第三导电焊材层、所述第三焊盘与所述基板导电结合。
[0018]本技术的有益效果为：该散热良好的管芯封装结构，具有良好的散热性能，可靠性高。
附图说明
[0019]下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。
[0020]图1为本技术其一实施例管芯封装结构的结构示意图；
[0021]图2为本技术另一实施例管芯封装结构的结构示意图；
[0022]图3图2中的A部放大图；
[0023]图4为本技术另一实施例管芯封装结构的结构示意图；
[0024]图5为本技术另一实施例管芯封装结构的结构示意图；
[0025]图中：10、半导体管芯；11、第一端；13、管芯侧壁；141、源极；142、栅极；15、漏极；20、石墨烯结合膜；21、膜本体；22、银颗粒；30、封装容器；31、连接板；32、侧壁板；321、外引端；33、石墨散热体；50、焊盘；60、基板；70、焊材层；80、银导电层。
具体实施方式
[0026]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0029]本技术提出一种散热良好的管芯封装结构，其具有良好的散热性能，可靠性高。
[0030]如图1
‑
5所示，在本技术的所述管芯封装结构的一实施例中，该管芯封装结
构，包括：
[0031]半导体管芯10，在其第一端11上设有正面电极，在其第二端上设有背面电极，所述第一端11与所述第二端相对；
[0032]导电结合层；
[0033]金属容器，其包括容器本体和石墨散热体33，所述容器本体包括连接板31和侧壁板32，在所述连接板31的内部掺杂有若干所述石墨散热体33；所述侧壁板32由所述连接板31延伸并弯折，以与所述连接板31围成封装空间；所述半导体管芯10设于所述封装空间内，所述第二端通过所述导电结合层与所述连接板31连接；所述侧壁板32包括外引端321，所述背面电极通过所述导电结合层、所述连接板31与外引端321电连接。
[0034]本技术的半导体管芯10封装结构，通过采用直接封装的封装形式，可以实现双侧散热，半导体管芯10的一侧可以通过金属容器向外部散热，半导体管芯10的另一侧可以通过基板60向外部散热，散热性能好；并且，该封装结构无需采用环氧树脂等封装材料，由半导体管芯10的第二端向外散出的热量，能够直接通过导电结合层、金属容器直接向外部散发，相对于现有采用环氧树脂进行封装的封装结构，本技术的封装结构的半导体管芯10的第二端至外部环境之间的热阻大大降低，散热性能得到提升。
[0035]本技术的半导体管芯10封装结构，还在所述连接板31的内部掺杂若干石墨散热体33，石墨散热体33的导热系数大于金属，可降低由管芯的第二端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热良好的管芯封装结构，其特征在于，包括：半导体管芯(10)，在其第一端(11)上设有正面电极，在其第二端上设有背面电极，所述第一端(11)与所述第二端相对；导电结合层；金属容器，其包括容器本体和石墨散热体(33)，所述容器本体包括连接板(31)和侧壁板(32)，在所述连接板(31)的内部掺杂有若干所述石墨散热体(33)；所述侧壁板(32)由所述连接板(31)延伸并弯折，以与所述连接板(31)围成封装空间；所述半导体管芯(10)设于所述封装空间内，所述第二端通过所述导电结合层与所述连接板(31)连接；所述侧壁板(32)包括外引端(321)，所述背面电极通过所述导电结合层、所述连接板(31)与外引端(321)电连接。2.根据权利要求1所述的散热良好的管芯封装结构，其特征在于，在所述侧壁板(32)的内部掺杂有若干所述石墨散热体(33)。3.根据权利要求2所述的散热良好的管芯封装结构，其特征在于，所述石墨散热体(33)为石墨烯体；在所述连接板(31)和所述侧壁板(32)的内部均离散地分布若干所述石墨烯体。4.根据权利要求1所述的散热良好的管芯封装结构，其特征在于，所述容器本体为铜本体。5.根据权利要求4所述的散热良好的管芯封装结构，其特征在于，还包括银导电层(80)，所述银导电层(80)覆盖于在所述容器本体接近所述半导体管芯(10)的一侧，所述银导电层(80)还覆盖于所述外引端(321)的端面。6.根据权利要求5所述的散热良...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐和明，王琇如，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：