半冲压超薄均热板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半冲压超薄均热板，包括上盖、下盖及吸液芯，上盖与下盖焊接连接能够形成封闭的腔室，吸液芯设置在腔室内，上盖通过蚀刻制成，下盖通过冲压制成，上盖上设置有与下盖相配合的焊接槽及用于支撑腔室的支撑柱，支撑柱位于腔室内。本实用新型专利技术的支撑柱能够对腔室的空间结构起到支撑作用，可以增强均热板的结构强度和力学性能，有效防止产品变形，上盖通过蚀刻制成，便于支撑柱加工成型，能够保证产品的制程能力和产量以满足生产需求，下盖通过冲压制成，有效降低了生产成本，上盖上的焊接槽便于上盖与下盖连接的更加紧密、牢靠，从而提高了产品的稳定性和可靠性，增强了产品的竞争力，扩大了产品的应用和发展。扩大了产品的应用和发展。扩大了产品的应用和发展。

【技术实现步骤摘要】
半冲压超薄均热板


[0001]本技术涉及均热板，尤其涉及一种半冲压超薄均热板。

技术介绍

[0002]随着5G无线通信、雷达、无人机、卫星等不断发展，5G商用牌照已发放使用，手机、平板、笔记本电脑、LED等终端电子产品呈整合化、集成化和高频高速等发展趋势，许多设备和通信厂商迅速发布了5G电子产品，比如5G智能手机，5G技术带来了更佳地使用体验，同时也意味着更高功耗。功耗增大必然带来相关产品在狭小空间下的散热问题，超薄热管和均热板作为一种通过相变原理进行散热的散热产品是当前的热点，已广泛应用在手机、平板、笔记本电脑、LED等终端电子产品中。目前，均热板的厚度已经减小到0.5mm以下，并且在追求更薄的厚度来减小其在手机等电子产品中的占用空间。但是，对于内部具有支撑结构的均热板，采用传统的全蚀刻加工工艺成本高，而采用全冲压的方式不易加工均热板内部的支撑结构，制程能力较差，产量较低，从而降低了产品的竞争力，影响产品的应用和发展。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提出一种半冲压超薄均热板，可以解决上述技术问题中的至少一个，本技术的技术方案如下：
[0004]半冲压超薄均热板，包括上盖、下盖及吸液芯，上盖与下盖焊接连接能够形成封闭的腔室，吸液芯设置在腔室内，上盖通过蚀刻制成，下盖通过冲压制成，上盖上设置有与下盖相配合的焊接槽及用于支撑腔室的支撑柱，支撑柱位于腔室内。
[0005]在一些实施方式中，多个支撑柱均布在腔室内。
[0006]在一些实施方式中，下盖上通过冲压一体成型有与吸液芯相配合的第一槽体。
[0007]在一些实施方式中，第一槽体的深度为0.03mm～0.3mm。
[0008]在一些实施方式中，第一槽体的周围形成与上盖相配合的第一连接面，焊接槽与第一连接面相对应。
[0009]在一些实施方式中，上盖通过蚀刻一体成型有与第一槽体相对应配合的第二槽体，支撑柱位于第二槽体中，第二槽体的周围形成与第一连接面相对应配合的第二连接面，焊接槽设置在第二连接面上。
[0010]在一些实施方式中，第二槽体的深度为0.08mm～0.3mm。
[0011]在一些实施方式中，吸液芯为金属网、金属纤维、沟槽结构、蚀刻结构或沉积结构中的至少一种。
[0012]在一些实施方式中，还包括与腔室连通的注液结构。
[0013]在一些实施方式中，上盖和下盖的材质为铜、铜合金、不锈钢、碳钢、钛、钛合金、铝或铝合金中的其中一种。
[0014]本技术的有益效果是：支撑柱位于腔室内，能够对腔室的空间结构起到支撑作用，可以增强均热板的结构强度和力学性能，有效防止产品变形，上盖通过蚀刻制成，便
于支撑柱加工成型，能够保证产品的制程能力和产量以满足生产需求，下盖通过冲压制成，有效降低了生产成本，上盖上的焊接槽便于上盖与下盖连接的更加紧密、牢靠，从而提高了产品的稳定性和可靠性，增强了产品的竞争力，扩大了产品的应用和发展。
[0015]另外，在本技术技术方案中，凡未作特别说明的，均可通过采用本领域中的常规手段来实现本技术方案。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术的一种实施方式的半冲压超薄均热板的分解图。
[0018]图2为本技术的一种实施方式的半冲压超薄均热板的立体图。
[0019]图3为本技术的一种实施方式的半冲压超薄均热板的剖视图。
[0020]附图中标号说明，上盖1，焊接槽11，支撑柱12，第二槽体13，第二连接面14，下盖2，第一槽体21，第一连接面22，吸液芯3，腔室4，注液结构5。
具体实施方式
[0021]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”、“两端”、“两侧”、“底部”、“顶部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“上级”、“下级”、“主要”、“次级”等仅用于描述目的，可以简单地用于更清楚地区分不同的组件，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以是一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]实施例：
[0025]如图1～3所示，示意性地显示了根据本技术的一种半冲压超薄均热板，主要用于手机、平板、笔记本电脑、LED等终端电子产品中进行散热。该均热板包括上盖1、下盖2及吸液芯3，上盖1与下盖2焊接连接能够形成封闭的腔室4，吸液芯3设置在腔室4内，吸液芯
3可以通过烧结等方式固定在上盖1或下盖2上，上盖1通过蚀刻制成，下盖2通过冲压制成，上盖1上设置有与下盖2相配合的焊接槽11及用于支撑腔室4的支撑柱12，支撑柱12位于腔室4内，焊接槽11和支撑柱12通过蚀刻一体成型在上盖1上，支撑柱12和焊接槽11的大小、数量和排布等根据具体的实际情况而定，支撑柱12和焊接槽11可以是一个或者多个。
[0026]在使用过程中，散热工质密封在该均热板的腔室4内，比如水或者其他合适的冷却液，当热量由热源传导至该均热板时，腔室4内的封装的散热工质在低真空度的环境中受热后开始产生气化现象，吸收热量并向冷端流动，遇冷后凝结释放出热量，再经由腔室4内的吸液芯3返回到热源端，从而通过散热工质在物相变化时的吸热或放热实现散热的效果。
[0027]腔室4内的散热工质通常采用纯水或超纯水。在真空状态下，水受热容易汽化，从而能够快速降温，而温度降低后水蒸气凝结，释放一定的热量，由此可以快速调节温度，达到均热的功能。纯水或超纯水对金属的腐蚀性也极弱，可以保证产品的使用寿命。
[0028]上盖1和下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半冲压超薄均热板，其特征在于，包括上盖(1)、下盖(2)及吸液芯(3)，所述上盖(1)与所述下盖(2)焊接连接能够形成封闭的腔室(4)，所述吸液芯(3)设置在所述腔室(4)内，所述上盖(1)通过蚀刻制成，所述下盖(2)通过冲压制成，所述上盖(1)上设置有与所述下盖(2)相配合的焊接槽(11)及用于支撑所述腔室(4)的支撑柱(12)，所述支撑柱(12)位于所述腔室(4)内。2.根据权利要求1所述的半冲压超薄均热板，其特征在于，多个所述支撑柱(12)均布在所述腔室(4)内。3.根据权利要求1所述的半冲压超薄均热板，其特征在于，所述下盖(2)上通过冲压一体成型有与所述吸液芯(3)相配合的第一槽体(21)。4.根据权利要求3所述的半冲压超薄均热板，其特征在于，所述第一槽体(21)的深度为0.03mm～0.3mm。5.根据权利要求3所述的半冲压超薄均热板，其特征在于，所述第一槽体(21)的周围形成与所述上盖(1)相配合的第一连接面(22)，所述焊接槽(11)与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩一丹，于全耀，梁平平，
申请(专利权)人：东莞领杰金属精密制造科技有限公司，
类型：新型
国别省市：