铜箔的预处理装备制造技术

技术编号:28158886 阅读:9 留言:0更新日期:2021-04-22 01:10
本实用新型专利技术提供一种铜箔的预处理装备,包括:放卷装置,用于输送铜箔;收卷装置,用于卷绕并回收铜箔;预氧化装置,分别连接所述放卷装置和所述收卷装置,用于对铜箔进行氧化处理;以及控制组件,用于控制所述放卷装置、所述预氧化装置以及所述收卷装置的运行参数。本实用新型专利技术的预处理装备能够为卷对卷动态生长石墨烯薄膜稳定地提供氧化均匀的铜箔基底,以一定程度上消除工业铜箔出厂状态对石墨烯生产工艺稳定性的影响。工艺稳定性的影响。工艺稳定性的影响。

【技术实现步骤摘要】
铜箔的预处理装备


[0001]本技术专利涉及石墨烯生长制备领域,具体而言,涉及一种石墨烯薄膜卷对卷生长所用铜箔的预处理装备。

技术介绍

[0002]石墨烯是由单层碳原子堆积而成的二维碳材料,具有优异的电学、热学、光学和力学性能,从而具有广阔的应用前景。所谓,制备决定未来,要推动石墨烯薄膜的产业化应用的关键是实现高质量石墨烯薄膜的批量化制备。石墨烯卷对卷生长将高效的卷对卷动态理念融入石墨烯的生长中,可实现石墨烯薄膜连续化生产。
[0003]为保证成卷石墨烯薄膜的高质量、均匀性和工艺稳定性,对所用工业铜箔的质量、均匀性、统一性提出了较高的要求,但目前工业铜箔的杂质碳含量、表面起伏、织构等的微小差异都会对生长工艺产生影响,严重制约了石墨烯薄膜的工艺稳定性,故迫切需要一种铜箔预氧化处理装备来对铜箔基底进行均匀的生长前预氧化处理。
[0004]另外,与静态氧化相比,铜箔的动态氧化需要实现充分均匀氧化,必须考虑其有效的氧化距离和加热方式。这就需要探索如何在有限的空间实现均匀的氧化。当前尚未有成熟氧化设备来满足该工艺要求。
[0005]实现铜箔的动态均匀预氧化,消除对工业铜箔出厂状态的依赖性,为批量生产石墨烯薄膜产品提供先决条件。因此,开发石墨烯薄膜专用铜箔预处理装备,对于石墨烯薄膜连续生产具有重要的意义。

技术实现思路

[0006]为了解决上述现有技术存在的问题,本技术提供一种可将铜箔氧化均匀、充分的预处理装备。
[0007]为了达到上述目的,本技术采用如下技术方案:
[0008]一种铜箔的预处理装备,包括:
[0009]放卷装置,用于输送铜箔;
[0010]收卷装置,用于卷绕并回收铜箔;
[0011]预氧化装置,分别连接所述放卷装置和所述收卷装置,用于对铜箔进行氧化处理;以及
[0012]控制组件,用于控制所述放卷装置、所述预氧化装置以及所述收卷装置的运行参数。
[0013]在本技术的预处理装备的一个实施方式中,所述放卷装置包括放卷纠偏装置、放卷张力隔断装置、放卷张力检测装置以及放卷驱动装置。
[0014]在本技术的预处理装备的一个实施方式中,所述预氧化装置包括加热系统、多个气孔柱和多个过辊。
[0015]在本技术的预处理装备的一个实施方式中,所述气孔柱为中空结构且包括两
个侧板,每个所述侧板上设有多个匀气风孔。
[0016]在本技术的预处理装备的一个实施方式中,所述多个过辊分上下两排交叉设置,以使铜箔的运行线路呈S型。
[0017]在本技术的预处理装备的一个实施方式中,铜箔在所述预氧化装置中与水平方向的夹角可调,且所述夹角介于45
°
~90
°

[0018]在本技术的预处理装备的一个实施方式中,所述气孔柱设置在同一排中相邻的两个所述过辊之间。
[0019]在本技术的预处理装备的一个实施方式中,所述预氧化装置中铜箔的进口处和出口处设有气流挡板。
[0020]在本技术的预处理装备的一个实施方式中,所述预氧化装置内设有多个回收风孔。
[0021]在本技术的预处理装备的一个实施方式中,所述收卷装置包括收卷纠偏装置、收卷张力隔断装置、收卷张力检测装置以及收卷驱动装置。
[0022]本技术的预处理装备能够为卷对卷动态生长石墨烯薄膜稳定地提供氧化均匀的铜箔基底,以一定程度上消除工业铜箔出厂状态对石墨烯生产工艺稳定性的影响。
附图说明
[0023]图1为本技术的预处理装置的结构示意图;
[0024]图2A为本技术的预处理装置中预氧化装置的气孔柱的立体结构示意图;
[0025]图2B为本技术的预处理装置中预氧化装置的气孔柱的主视图;
[0026]图2C为本技术的预处理装置中预氧化装置的气孔柱的左视图;
[0027]图2D为本技术的预处理装置中预氧化装置的气孔柱的俯视图;
[0028]其中,附图标记说明如下:
[0029]1‑
放卷装置
[0030]1‑
1―放卷纠偏装置
[0031]1‑
2―放卷张力隔断装置
[0032]1‑
3―放卷张力检测装置
[0033]1‑
4―放卷驱动装置
[0034]2―预氧化装置
[0035]2‑
1―加热系统
[0036]2‑
2―气孔柱
[0037]2‑
3―过辊
[0038]3―收卷装置
[0039]3‑
1―收卷纠偏装置
[0040]3‑
2―收卷张力隔断装置
[0041]3‑
3―收卷张力检测装置
[0042]3‑
4―收卷驱动装置
[0043]4―控制组件
具体实施方式
[0044]下面根据具体实施例对本技术的技术方案做进一步说明。本技术的保护范围不限于以下实施例,列举这些实例仅出于示例性目的而不以任何方式限制本技术。
[0045]图1为本技术的预处理装置的结构示意图,如图1所示,预处理装置包括放卷装置1、预氧化装置2、收卷装置3和控制组件4,其中放卷装置1用于输送铜箔,收卷装置3用于卷绕并回收铜箔,预氧化装置2分别连接放卷装置1和收卷装置3,用于对铜箔进行氧化处理,控制组件4分别与控制放卷装置1、预氧化装置2以及收卷装置3连接,用于分别控制放卷装置1、预氧化装置2以及收卷装置3的运行参数。
[0046]放卷装置1和收卷装置3优选分别位于预氧化装置2两端,从而可使铜箔流畅地从放卷装置1经过预氧化装置2进入收卷装置3。
[0047]放卷装置包括放卷纠偏装置1

1、放卷张力隔断装置1

2、放卷张力检测装置1

3和放卷驱动装置1

4,铜箔从放卷驱动装置1

4送出,依次经过放卷张力检测装置1

3、放卷张力隔断装置1

2和放卷纠偏装置1

1后进入预氧化装置2的进口处。放卷纠偏装置1

1的主要作用是消除铜箔偏移,保证收卷端面整齐,避免铜箔端面参差不齐而影响铜箔外观。
[0048]预氧化装置2包括加热系统2

1、多个气孔柱2

2和多个过辊2

3,其中加热系统2

1是用于将空气或其他氧化气体进行加热,从而对铜箔进行氧化处理。
[0049]过辊2

3是用于提供铜箔的运行通道,如图1所示,多个过辊2

3分上下两排交叉对称设置,举例而言,多个过辊2

3可分为上排过辊和下排过辊,上排过辊呈一定间隔排列,下排过辊则分别位本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔的预处理装备,其特征在于,包括:放卷装置,用于输送铜箔;收卷装置,用于卷绕并回收铜箔;预氧化装置,分别连接所述放卷装置和所述收卷装置,用于对铜箔进行氧化处理;以及控制组件,用于控制所述放卷装置、所述预氧化装置以及所述收卷装置的运行参数。2.根据权利要求1所述的预处理装备,其特征在于,所述放卷装置包括放卷纠偏装置、放卷张力隔断装置、放卷张力检测装置以及放卷驱动装置。3.根据权利要求1所述的预处理装备,其特征在于,所述预氧化装置包括加热系统、多个气孔柱和多个过辊。4.根据权利要求3所述的预处理装备,其特征在于,所述气孔柱为中空结构且包括两个侧板,每个所述侧板上设有多个匀气风孔。5.根据权利要求3所述的预处理装备,其特征在于,所述多个...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭海琳李勤杨倩查冰杰刘忠范
申请(专利权)人:北京石墨烯研究院
类型:新型
国别省市:

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