一种晶圆片承载装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶圆片承载装置，具有：用于承载晶圆片的箱体、用于可抓取配合的基座、用于与检测机配合的安装座、以及与所述箱体配合的盖体；其中，所述基座和所述安装座分设于所示箱体外侧并对位设置；且所述基座和所述安装座均与所述晶圆片并行放置。本发明专利技术承载装置，尤其适用于大尺寸晶圆片的放置，结构强度高且晶圆片放置稳定，可以盖合晶圆片，降低碎片率；可以配合人工操作或机械手夹取操作，而且还可使晶圆片水平或立式放置，使用范围广，实用性强，保证晶圆片质量，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片承载装置


[0001]本专利技术属于半导体硅片生产辅助设备
，尤其是涉及一种晶圆片承载装置。

技术介绍

[0002]为提高单片晶圆片的芯片量并降低生产成本，半导体晶圆片的尺寸从现有的6英寸和8英寸已发展到12英寸和18英寸，而且还有望发展更大直径、更薄厚度的半导体晶圆片。但大尺寸晶圆片的承载装置是保证晶圆片质量的关键装置，尤其是在生产周转或出货时，晶圆片容易产生碎片，而且极易被现场环境所污染；对于工序之间的运输，人员及自动机械手会交叉搬运操作；还有，对于不同环境中，需要硅片放置的角度不同，就是保证硅片既能水平平稳放置又可竖直平稳立放。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种晶圆片承载装置，尤其是适用于大尺寸晶圆片的转运承载放置，解决了在运输过程中降低碎片率、提高转运效率且适用范围广的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：
[0005]一种晶圆片承载装置，具有：用于承载晶圆片的箱体、用于可抓取配合的基座、用于与检测机配合的安装座、以及与所述箱体配合的盖体；其中，所述基座和所述安装座分设于所示箱体外侧并对位设置；且所述基座和所述安装座均与所述晶圆片并行放置。
[0006]进一步的，所述箱体设有若干列用于插放所述晶圆片的体槽组；所述盖体靠近所述箱体一侧设有与所述体槽组相对应的盖槽组；所述晶圆片被置于所述体槽组和所述盖槽组形成的间隙卡槽内。
[0007]进一步的，所述盖体内嵌于所述箱体中盖合，且所述盖槽组沿所述盖体长度并位于其长度中间设置；所述盖槽组包括若干个间隙设置的卡条；在每个卡条上均设有若干间隔设置的Z型槽。
[0008]进一步的，所述Z型槽沿所述卡条的长度方向同向和/或反向设置；相邻所述卡条中的所述Z型槽并排设置或交错设置。
[0009]进一步的，在所述盖体远离所述箱体一侧设有两个用于操作所述盖体的凹槽柄，所述凹槽柄相对于所述盖槽组对称设置。
[0010]进一步的，在所述箱体的侧面还设有对称设置的把手，所述把手置于与所述基座相邻的两个侧面。
[0011]进一步的，所述基座与所述箱体可拆卸连接设置，且所述基座和所述安装座远离所述箱体一侧均为平整平面。
[0012]进一步的，所述基座为方型结构，包括若干用于卡装的插孔，所述插孔沿所述基座水平设置和/或竖直设置。
[0013]进一步的，所述安装座包括若干与检测机相适配的卡接孔和与所述箱体配合的连
接孔；连接所述卡接孔围成的图形为三角形；所述连接孔被置于靠近所述箱体上端面一侧设置且与其中两个所述卡接孔相邻设置。
[0014]进一步的，在所述安装座上还设有若干用于与检测机上的探测针接触的通孔圆和沿其外边且开口朝外设置的外沿槽。
[0015]与现有技术相比，采用本专利技术设计的承载装置，尤其适用于大尺寸晶圆片的转运放置，结构设计合理、强度高、易于装配且便于操作；晶圆片周转平稳、安全；提高成品率，保证晶圆片质量，转运效率高，使用范围广且实用性强。
[0016]通过在盖体内侧顶部设置花纹槽，使每片晶圆片的上端部嵌入放置，从而减小了晶圆片在传递运输过程中的晃动，降低碎片发生；可以盖合的承载装置，不仅防止晶圆片被污染，而且还可减少晶圆片在传递运输过程中发生裂片，提高成品率，保证产品质量。
[0017]承载装置通过对称设置的把手可适于人工搬运操作，对于特殊环境或短途周转，既方便又节约操作时间，也无需配套设施安装，降低生产成本。
[0018]同时在承载装置的另一侧面设有便于机械手夹取的基座，结构简单，而且还可以此基座使晶圆片水平平稳放置于台面上；基座与承载装置的箱体结构为可拆卸结构，便于维护和加工。
[0019]箱体的下底面为平整平面且设有四个开口均朝外设置的弧形台柱，便于与设置在被放置平台上的立柱相配合，防止承载装置竖直放置时滑动或晃动，避免跌落的风险，从而使硅片立放，以适应不同工况条件的需要，保证晶圆片质量，提高运输效率。
[0020]承载装置还设有与检测机配合的安装座，可使承载装置精准放置在检测机的上载台上，并能平稳地使晶圆片水平放置；安装座与箱体可拆卸配合，结构配合简单且易于加工。
附图说明
[0021]图1是本专利技术一实施例的一种晶圆片承载装置的立体图；
[0022]图2是本专利技术一实施例的承载装置的侧视图；
[0023]图3是本专利技术一实施例的承载装置的仰视图；
[0024]图4是本专利技术一实施例的箱体的结构示意图；
[0025]图5是本专利技术一实施例的基座的结构示意图；
[0026]图6是本专利技术一实施例的安装座的结构示意图；
[0027]图7是本专利技术一实施例的盖体的背面结构示意图；
[0028]图8是本专利技术一实施例的盖体的正面结构示意图；
[0029]图9是本专利技术实施例一的盖槽组中Z型槽分布的结构示意图；
[0030]图10是本专利技术实施例二的盖槽组中Z型槽分布的结构示意图。
[0031]图中：
[0032]10、箱体
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11、体槽组
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111、槽组一
[0033]112、槽组二
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12、台柱
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13、把手
[0034]14、插柱
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20、盖体
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21、盖槽组
[0035]22、卡条
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23、Z型槽
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24、凹槽柄
[0036]30、基座
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31、短柱
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32、中心孔
[0037]33、插孔
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34、边槽
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40、安装座
[0038]41、卡接孔
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42、外沿槽
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43、通孔圆
[0039]44、连接孔
具体实施方式
[0040]下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。
[0041]本实施例提出一种晶圆片承载装置，如图1
‑
3所示，具有用于承载晶圆片的箱体10和与箱体10可拆卸配合的盖体20，其中箱体10和盖体20均独立设置，盖体20内嵌固定在箱体10上端面，操作盖体20进行盖合或拆开。其中，在箱体10内设有若干列用于插放晶圆片的体槽组11；在盖体20靠近箱体10的一侧设有与体槽组11相对应的盖槽组21；晶圆片被置于体槽组11和盖槽组21形成的间隙卡槽内放置；同时，在箱体10的一侧面设有可抓取配合的基座30；基座30远离箱体10一侧和箱体10底部均为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片承载装置，其特征在于，具有：用于承载晶圆片的箱体、用于可抓取配合的基座、用于与检测机配合的安装座、以及与所述箱体配合的盖体；其中，所述基座和所述安装座分设于所示箱体外侧并对位设置；且所述基座和所述安装座均与所述晶圆片并行放置。2.根据权利要求1所述的一种晶圆片承载装置，其特征在于，所述箱体设有若干列用于插放所述晶圆片的体槽组；所述盖体靠近所述箱体一侧设有与所述体槽组相对应的盖槽组；所述晶圆片被置于所述体槽组和所述盖槽组形成的间隙卡槽内。3.根据权利要求2所述的一种晶圆片承载装置，其特征在于，所述盖体内嵌于所述箱体中盖合，且所述盖槽组沿所述盖体长度并位于其长度中间设置；所述盖槽组包括若干个间隙设置的卡条；在每个卡条上均设有若干间隔设置的Z型槽。4.根据权利要求3所述的一种晶圆片承载装置，其特征在于，所述Z型槽沿所述卡条的长度方向同向和/或反向设置；相邻所述卡条中的所述Z型槽并排设置或交错设置。5.根据权利要求3或4所述的一种晶圆片承载装置，其特征在于，在所述盖体远离所述箱体一侧设有两个用于操作所述盖体的凹槽柄...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴坤羽，武卫，刘建伟，由佰玲，刘园，孙晨光，王彦君，祝斌，刘姣龙，常雪岩，杨春雪，谢艳，袁祥龙，张宏杰，刘秒，吕莹，徐荣清，
申请(专利权)人：中环领先半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：