一种高散热性的FRD器件及其制作工艺制造技术

本发明专利技术提供一种高散热性的FRD器件及其制作工艺，包括：二极管芯片和外壳，所述外壳的内部固定有底板，所述二极管芯片延伸有引脚，所述引脚伸出所述外壳，所述引脚固定于所述底板，所述外壳设有透光板，所述透光板位于所述二极管芯片上方；所述外壳安装有连通所述外壳内部和外界的散热装置。本发明专利技术的目的在于提供一种散热效率高，性能稳定的FRD器件。性能稳定的FRD器件。性能稳定的FRD器件。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热性的FRD器件及其制作工艺


[0001]本专利技术涉及高散热性的FRD器件
，特别涉及一种高散热性的FRD器件及其制作工艺。

技术介绍

[0002]快恢复二极管(简称FRD)是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的半导体二极管，主要应用于开关电源、PWM脉宽调制器、变频器等电子电路中，作为高频整流二极管、续流二极管或阻尼二极管使用。快恢复二极管的内部结构与普通PN结二极管不同，它属于PIN结型二极管，即在P型硅材料与N型硅材料中间增加了基区I，构成PIN硅片。因基区很薄，反向恢复电荷很小，所以快恢复二极管的反向恢复时间较短，正向压降较低，反向击穿电压(耐压值)较高。
[0003]为了保证二极管工作时的稳定性和使用寿命，需要对二极管进行散热，现有的二极管散热效率差，长期高温状态下，二极管的稳定性将会受到影响。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种高散热性的FRD器件制作工艺，以解决上述问题。
[0005]本专利技术提供一种高散热性的FRD器件制作工艺，方法如下：
[0006]步骤一，加工成型外壳，外壳预留透光板安装口和引脚安装口；
[0007]步骤二，固定外壳于工作台，钻贯穿所述外壳的连接孔；
[0008]步骤三，在外壳内壁固定内模具，在外壳外壁固定外模具，使连接孔位于内模具和外模具之间；
[0009]步骤四，加热熔融金属注入内模具、外模具以及连接孔内；
[0010]步骤五，通过降温装置使熔融金属快速降温凝固，凝固的金属形成贴附于外壳内壁的吸热层、贴附于外壳外壁的散热层以及连接孔内的连接体；
[0011]步骤六，将内模具和凝固金属脱离，将外模具和凝固金属脱离；
[0012]步骤七，放置底板于工作台，二极管芯片固定于底板一侧板面中间位置；
[0013]步骤八，将底板和二极管芯片从透光板安装口放入外壳内，并使底板和外壳卡接固定；
[0014]步骤九，将引脚穿过引脚安装口并使引脚和底板抵接，并通过导线将引脚和二极管芯片焊接；
[0015]步骤十，利用环氧树脂将引脚和底板固定；
[0016]步骤十一，将透光板和外壳卡接固定，透光板将透光板安装口覆盖。
[0017]优选的，所述降温装置包括降温箱，所述降温箱用于容纳所述外壳和融化金属，所述降温箱安装有贯穿所述降温箱外壁的壳体，所述壳体内设有球形容纳腔，所述容纳腔内设有两个锥形凸台，两个所述凸台轴线重合，两个所述凸台锥角相对设置，所述壳体转动连接有球形的转动块，所述转动块转轴和所述凸台轴线重合，所述转动块转动连接有转动板，
所述转动板为圆形板，所述转动板边缘和所述容纳腔内壁抵接配合，所述转动板转轴和所述转动块轴线相交，所述转动块在运动过程在同时抵接两个所述凸台锥面，所述容纳腔内壁固定有挡板，所述挡板分别和两个所述凸台外壁、容纳腔内壁以及转动块外壁抵接配合，所述挡板将所述容纳腔隔断，所述转动板设有和所述挡板两面抵接配合的凹槽，所述凸台设有连接所述容纳腔和外界的第一连接孔和第二连接孔，所述第一连接孔和所述第二连接孔分别靠近所述挡板设于所述挡板两侧，所述第一连接孔和容纳腔连通，所述第二连接孔连通外界，所述壳体安装有驱动所述转动块转动的第一驱动组件。
[0018]优选的，所述第一驱动组件包括同轴键连接于所述转动块的旋转块，所述旋转块为以所述转动块转轴为轴线的回转体，所述旋转块沿所述转动块轴线远离所述转动直径递减，所述降温箱转动连接有第一锥齿轮和驱动所述第一锥齿轮转动的电机，所述第一锥齿轮同轴转动连接有运动块，所述运动块固定连接有摆杆，所述摆杆转动连接有转轮，所述转轮转动连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮和所述第一锥齿轮啮合，所述转轮外壁和所述旋转块侧壁抵接配合，所述降温箱安装有驱动所述摆杆转动的第二驱动组件；所述旋转块和所述降温箱之间连接有第一弹性件，所述第一弹性件对所述旋转块施加远离所述转动块的力。
[0019]优选的，所述第二驱动组件包括安装于所述降温箱的缸体，所述缸体滑动连接有活塞，所述活塞将所述缸体分为密闭的第一腔室和非密闭的第二腔室，所述活塞固定连接有输出杆，所述第一腔室位于所述容纳腔内，所述第二腔室位于降温箱外部，所述输出杆远离所述缸体一端连接有拉绳，所述拉绳另一端连接于所述摆杆远离所述转轮一端，所述摆杆和所述连接有第二弹性件，所述第二弹性件对所述摆杆施加力的方向远离所述拉绳；所述摆杆和所述降温箱之间连接有锁定所述摆杆的锁定组件。
[0020]优选的，所述锁定组件包括同轴固定连接于所述第一锥齿轮的制动块，所述制动块设有第一卡槽和第二卡槽，所述降温箱铰接有第一连杆和第二连杆，所述第一连杆端部固定有和第所述一卡槽卡接配合的第一卡块，所述第二连杆端部固定有和第二卡槽卡接配合的第二卡块，所述第一连杆和所述第二连杆之间连接有第三弹性件，所述第一卡块和第二卡块在所述第三弹性件的作用下相互远离运动，所述第二腔室连接有管路，所述管路内转动连接于所述降温箱的第一涡扇和第二涡扇，所述第一涡扇和第二涡扇旋向相反，所述第一涡扇转轴、第二涡扇转轴和所述管路轴线方向重合，所述第一涡扇同轴连接有圆柱齿轮，所述第一涡扇和所述圆柱齿轮之间连接有第一棘轮组件，所述第二涡扇同轴连接于所述圆柱齿轮，所述第二涡扇和所述圆柱齿轮之间连接有第二棘轮组件，所述第一棘轮组件棘齿方向和所述第二棘轮组件棘齿方向相同，所述降温箱滑动连接有和所述圆柱齿轮啮合的第一齿条和第二齿条，所述第一齿条和所述第一连杆铰接，所述第二齿条和所述第二连杆铰接。
[0021]优选的，所述降温箱安装有限制所述拉绳路径的导管。
[0022]优选的，所述第一弹性件、所述第二弹性件以及所述第三弹性件为弹簧。
[0023]优选的，所述转轮表面和所述旋转块表面覆盖有防滑层。
[0024]一种高散热性的FRD器件，包括二极管芯片和外壳，所述外壳的内部固定有底板，所述二极管芯片延伸有引脚，所述引脚伸出所述外壳，所述引脚固定于所述底板，所述外壳设有透光板，所述透光板位于所述二极管芯片上方；所述外壳安装有连通所述外壳内部和
外界的降温装置；所述外壳内壁贴附有吸热层，所述外壳外壁贴附有散热层，所述外壳设有连接孔，所述连接孔内设有同时连接所述吸热层和所述散热层的连接体,所述吸热层和散热层由金属材料制成。
[0025]本专利技术的有益效果如下：放置底板，二极管芯片焊接于底板，两个引脚焊接在底板两侧，完成FRD的内部结构安装；
[0026]加热融化金属于外壳的内壁和外壁，使金属形成贴附于外壳内壁和外壁的吸热层和散热层；使用降温装置快速使融化的金属降温，使吸热层和散热层迅速凝固；将透光板和外壳固定连接；完成FRD的外部结构安装；
[0027]外壳和底板固定安装；将FRD的外部结构和FRD的内部结构组装在一起，完成FRD器件的安装；
[0028]上述技术方案的有益效果为：通过吸热层吸收FRD内部的热量，吸热层将热量传到至散热层，散热层热量挥发到外界，预防FRD器件过热损坏，使FRD本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热性的FRD器件制作工艺，其特征在于，方法如下：步骤一，加工成型外壳(2)，外壳(2)预留透光板安装口和引脚安装口；步骤二，固定外壳(2)于工作台，钻贯穿所述外壳(2)的连接孔(46)；步骤三，在外壳(2)内壁固定内模具，在外壳(2)外壁固定外模具，使连接孔(46)位于内模具和外模具之间；步骤四，加热熔融金属注入内模具、外模具以及连接孔(46)内；步骤五，通过降温装置使熔融金属快速降温凝固，凝固的金属形成贴附于外壳(2)内壁的吸热层(44)、贴附于外壳(2)外壁的散热层(45)以及连接孔(46)内的连接体；步骤六，将内模具和凝固金属脱离，将外模具和凝固金属脱离；步骤七，放置底板(3)于工作台，二极管芯片(1)固定于底板(3)一侧板面中间位置；步骤八，将底板(3)和二极管芯片(1)从透光板安装口放入外壳(2)内，并使底板(3)和外壳(2)卡接固定；步骤九，将引脚(4)穿过引脚安装口并使引脚(4)和底板(3)抵接，并通过导线将引脚(4)和二极管芯片(1)焊接；步骤十，利用环氧树脂将引脚(4)和底板(3)固定；步骤十一，将透光板(5)和外壳(2)卡接固定，透光板(5)将透光板安装口覆盖。2.如权利要求1述的一种高散热性的FRD器件制作工艺，其特征在于，所述降温装置包括降温箱(43)，所述降温箱(43)用于容纳所述外壳(2)和融化金属，所述降温箱(43)安装有贯穿所述降温箱(43)外壁的壳体(6)，所述壳体(6)内设有球形容纳腔(7)，所述容纳腔(7)内设有两个锥形凸台(8)，两个所述凸台(8)轴线重合，两个所述凸台(8)锥角相对设置，所述壳体(6)转动连接有球形的转动块(9)，所述转动块(9)转轴和所述凸台(8)轴线重合，所述转动块(9)转动连接有转动板(10)，所述转动板(10)为圆形板，所述转动板(10)边缘和所述容纳腔(7)内壁抵接配合，所述转动板(10)转轴和所述转动块(9)轴线相交，所述转动块(9)在运动过程在同时抵接两个所述凸台(8)锥面，所述容纳腔(7)内壁固定有挡板(11)，所述挡板(11)分别和两个所述凸台(8)外壁、容纳腔(7)内壁以及转动块(9)外壁抵接配合，所述挡板(11)将所述容纳腔(7)隔断，所述转动板(10)设有和所述挡板(11)两面抵接配合的凹槽，所述凸台(8)设有连接所述容纳腔(7)和外界的第一连接孔(12)和第二连接孔(13)，所述第一连接孔(12)和所述第二连接孔(13)分别靠近所述挡板(11)设于所述挡板(11)两侧，所述第一连接孔(12)和容纳腔(7)连通，所述第二连接孔(13)连通外界，所述壳体(6)安装有驱动所述转动块(9)转动的第一驱动组件。3.如权利要求2所述的一种高散热性的FRD器件制作工艺，其特征在于，所述第一驱动组件包括同轴键连接于所述转动块(9)的旋转块(14)，所述旋转块(14)为以所述转动块(9)转轴为轴线的回转体，所述旋转块(14)沿所述转动块(9)轴线远离所述转动直径递减，所述降温箱(43)转动连接有第一锥齿轮(15)和驱动所述第一锥齿轮(15)转动的电机(16)，所述第一锥齿轮(15)同轴转动连接有运动块(17)，所述运动块(17)固定连接有摆杆(18)，所述摆杆(18)转动连接有转轮(19)，所述转轮(19)转动连接有第二锥齿轮(41)，所述第二锥齿轮(41)和所述第一锥齿轮(15)啮合，所述转轮(19)外壁和所述旋转块(14)侧壁抵接配合，所述降温箱(43)安装有驱动所述摆杆(18)转动的第二驱动组件；所述旋转块(14)和所述降温箱(43)之间连接有第一弹性件(20)，所述第一弹性件(20)对所述旋转块(14)施加远离所
述...

【专利技术属性】
技术研发人员：许海东，王礼选，
申请(专利权)人：江苏晟华半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：