一种封装胶带的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种封装胶带的制备方法，所述封装胶带由外向内依次为离型层、基材层和胶粘剂层，包括以下步骤：1)对基材层表面进行双面电晕处理；2)在步骤1)电晕处理后的基材层一侧表面采用热交联或UV交联的方式进行离型层涂布；3)步骤2)基材层的另外一侧涂布胶粘剂并干燥；4)对步骤3)干燥后的半成品进行熟化；5)将步骤4)熟化后的半成品进行切分、上色，即制得封装胶带。将本发明专利技术用于在自动贴合装置中，可将医疗用品废弃物通过自动贴合装置的投入口时，两卷胶带的胶面相互贴合，将医疗用品废弃物封装在胶带内，通过胶带在贴合时产生了粘接强度、粘基力和浸泡抗渗性，避免医疗用品废弃物的泄露和扩散。弃物的泄露和扩散。

【技术实现步骤摘要】
一种封装胶带的制备方法


[0001]本专利技术涉及医用封装胶带，尤其涉及一种封装胶带的制备方法。

技术介绍

[0002]医疗用品废物是医疗卫生机构在医疗、预防、保健以及其他相关活动中产生的具有直接或者间接感染性,毒性及其他危害性的废物,具有极强的传染性,生物毒性和腐蚀性。包括被病人血液、体液、排泄物污染的棉球、棉签、引流棉条、纱布及其他各种敷料。上述废弃物通常直接丢弃到医疗废弃物包装袋中。在丢弃过程中，通常需要将包装袋一直处于打开状态，即使采用翻盖式垃圾桶，在丢弃时也会使医疗废弃物包装袋处于打开状态。增加了医疗废弃物的泄露和扩散的风险。故需要采取免接触、密闭封装的更安全的方式上述医疗废弃物的进行封装收集。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对上述问题，提供一种封装胶带的制备方法，封装胶带由外向内依次为离型层、基材层和胶粘剂层，该方法包括以下步骤：
[0004]1)对基材层表面进行双面电晕处理，输出功率为1.5
‑
6kW，速度为5
‑
50m/min，保证电晕处理后的基材层表面润湿张力达到不低于48mN/m；
[0005]2)在步骤1)电晕处理后的基材层一侧表面采用热交联或UV交联的方式进行离型层涂布；
[0006]3)步骤2)基材层的另外一侧涂布胶粘剂，在70
‑
100℃下干燥；
[0007]4)对步骤3)干燥后的半成品进行熟化，熟化温度为40
‑
60℃，熟化时间为24
‑
168h；
[0008]5)将步骤4)熟化后的半成品进行切分、上色，即制得封装胶带。
[0009]进一步，所述基材层选自PE、PP或PET材料之一，厚度为0.03
‑
0.1mm；所述胶粘剂层选自橡胶型压敏胶、丙烯酸酯压敏胶、聚氨酯压敏胶或有机硅压敏胶之一厚度为0.003
‑
0.03mm。
[0010]在上述方法中，步骤2)涂布速度为20
‑
200m/min，离型涂布量为0.1
‑
5g/m2，涂布后的离型力为3
‑
600g/25mm。
[0011]步骤3)中，所述胶粘剂由以下重量份的物质组成：增粘树脂4
‑
8份、聚丁烯增塑剂0
‑
2份、天然橡胶合成橡胶混炼胶8
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12份、抗氧剂0.05
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0.3份、填料0
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2份、溶剂30
‑
80份和交联剂0.5
‑
3份；胶黏剂的制备方法为按重量份称取各物质，将增粘树脂、聚丁烯增塑剂、天然橡胶合成橡胶混炼胶、抗氧剂、填料和溶剂加入到搅拌溶解釜，进行搅拌溶解，搅拌转速为20
‑
200r/min，搅拌时间为8
‑
72h，加入交联剂，充分混合均匀即得。其中，所述增粘树脂为氢化的和未氢化的石油树脂和萜烯树脂、烃树脂为氢化C5石油树脂、氢化的C5/C9聚合物或芳族改性的选择性氢化的双环戊二烯衍生物之一；所述抗氧剂为空间位阻酚、亚磷酸酯或含硫增效剂之一；所述填料为炭黑、氧化锌、二氧化钛、实心微球、实心或中空玻璃球以及二氧化硅中的一种或多种；所述溶剂甲苯、乙酸乙酯、溶剂汽油或正己烷中的一种或多种；所述
交联剂为聚亚甲基苯基多异氰酸酯、甲苯二氰酸酯、二苯甲烷对二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯或三苯基甲烷三异氰酸酯中的一种或多种。
[0012]本专利技术的有益效果是：将本专利技术用于在自动贴合装置中，可将医疗用品废弃物通过自动贴合装置的投入口时，两卷胶带的胶面相互贴合，将医疗用品废弃物封装在胶带内，通过胶带在贴合时产生了粘接强度、粘基力和浸泡抗渗性，避免医疗用品废弃物的泄露和扩散。
具体实施方式
[0013]以下结合实例对本专利技术进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。
[0014]实施例1
[0015]一种封装胶带的制备方法，包括以下步骤：
[0016]步骤一，基胶制备：将天然橡胶白绉片8份，苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯(SBS)美国科腾kratonD11332份，用开炼机进行塑炼，分三段塑炼，每段塑炼薄通8次，开炼机两辊间距为1.5mm，塑炼完成后静置24h后使用。将上述混炼胶10份，氢化石油树脂埃克森美孚Escorez56006份，抗氧剂10100.12份，甲苯64份加入到搅拌溶解釜，进行搅拌溶解，搅拌转速为40r/min，搅拌时间为48h，搅拌完成后基胶固含量为20％，基胶粘度为18000mPa
·
s；
[0017]步骤二、胶带制备：将厚度为0.050mm的PE薄膜在涂布机上进行双面电晕处理，并在其一侧用200目网纹辊进行有机硅离型处理，烘箱温度为120
‑
135℃，涂布速度为80m/min，离型涂布量为0.15g/m2，离型力为15g/25mm，在厚度为0.050mm的PE薄膜的另外一侧涂布胶粘剂，所述胶粘剂为将上述基胶加入1％的三苯基甲烷三异氰酸酯，用分散搅拌机进行搅拌，转速300r/min，搅拌时间60min，胶层干胶厚度为0.015mm，采用刮刀转移式涂布方式，烘箱干燥温度为110
‑
130℃，涂布速度为40m/min，涂布后的胶带半成品母卷，进行熟化，熟化温度为50℃，熟化时间为72h，将熟化后的胶带半成品用分切机进行分切，宽度为150mm，长度为150m，卷芯内径为25mm，卷芯壁厚厚度为2.5mm。
[0018]实施例2
[0019]一种封装胶带的制备方法，包括以下步骤：
[0020]步骤一，基胶制备：将天然橡胶烟片胶10份，苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯(SIS)美国科腾kratonD11614份，用开炼机进行塑炼，分二段塑炼，每段塑炼薄通12次，开炼机两辊间距为1.0mm，塑炼完成后静置24h后使用，将上述混炼胶10份，江西麻山化工萜烯树脂T
‑
1005份，环烷油新疆克拉玛依KN40101.5份，抗氧剂1680.15份，甲苯60份加入到搅拌溶解釜，进行搅拌溶解，搅拌转速为35r/min，搅拌时间为36h，搅拌完成后基胶固含量为21.6％，基胶粘度为14000mPa
·
s；
[0021]步骤二、胶带制备：将厚度为0.060mm的PE薄膜在涂布机上进行双面电晕处理，并在其一侧用200目网纹辊进行有机硅离型处理。烘箱温度为120
‑
135℃，涂布速度为80m/min，离型涂布量为0.15g/m2，离型力为15g/25mm，在厚度为0.060mm的PE薄膜另外一侧涂布胶粘剂，所述胶粘剂为将上述基胶加入1％的三苯基甲烷三异氰酸酯，用分散搅拌机进行搅拌，转速300r/min，搅拌时间60min，胶层干胶厚度为0.010mm，采用刮刀直涂涂布方式，烘箱干燥温度为110<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装胶带的制备方法，所述封装胶带由外向内依次为离型层、基材层和胶粘剂层，其特征在于，包括以下步骤：1)对基材层表面进行双面电晕处理，输出功率为1.5
‑
6kW，速度为5
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50m/min，保证电晕处理后的基材层表面润湿张力达到不低于48mN/m；2)在步骤1)电晕处理后的基材层一侧表面采用热交联或UV交联的方式进行离型层涂布；3)步骤2)基材层的另外一侧涂布胶粘剂，在70
‑
100℃下干燥；4)对步骤3)干燥后的半成品进行熟化，熟化温度为40
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60℃，熟化时间为24
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168h；5)将步骤4)熟化后的半成品进行切分、上色，即制得封装胶带。2.根据权利要求1所述的封装胶带的制备方法，其特征在于，所述基材层选自PE、PP或PET材料之一，厚度为0.03
‑
0.1mm；所述胶粘剂层选自橡胶型压敏胶、丙烯酸酯压敏胶、聚氨酯压敏胶或有机硅压敏胶之一厚度为0.003
‑
0.03mm。3.根据权利要求1所述的封装胶带的制备方法，其特征在于，步骤2)中，涂布速度为20
‑
200m/min，离型涂布量为0.1
‑
5g/m2，涂布后的离型力为3
‑
600g/25mm。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：周国庆，王建斌，陈田安，解海华，
申请(专利权)人：烟台德邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：