一种晶片外形加工方法技术

本申请公开了一种晶片外形加工方法，包括以下步骤：组装产品柱；产品柱包括预设数量个晶片，全部晶片叠放固定，相邻两个晶片之间具有预设间隙；当抛光机的刷毛压紧产品柱，控制抛光机的刷盘旋转，同时控制抛光机的刷盘轴向移动，以扫磨晶片的周向侧壁和棱边。本申请提供的晶片外形加工方法可以将叠放在一起的产品柱中的多个晶片同时扫磨，在多个晶片上同时加工倒边，提高了加工效率。提高了加工效率。提高了加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片外形加工方法


[0001]本申请涉及晶片加工
，更具体地说，涉及一种晶片外形加工方法。

技术介绍

[0002]现有技术中，晶片由块状或者棒状结构切割而成，切割后的晶片表面有毛刺，后续加工和周转过程中毛刺易掉落，导致晶片表面划伤，并且棱边受力后容易崩边，因此需要对晶片的表面进行修型，同时在棱边处加工倒边。
[0003]目前，只有CNC(Computer numerical control，自动化机床)才可以把晶片的外形修好，在晶片的上下面加工出倒边。因此在切割获得晶片后，现有技术均采用CNC加工外形，主要操作包括使用数控仿形机和砂轮，把晶片外形尺寸加工到位，同时晶片上下面加工出0.03至0.15MM的倒边。但是在实际操作中，CNC每次仅能对一片晶片进行加工，导致晶片批量生产的产能较低。
[0004]综上所述，如何提高在晶片上加工倒边的加工效率，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请的目的是提供一种晶片外形加工方法，其能够同时在多个晶片上加工倒边，提高了加工效率。
[0006]为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：
[0007]一种晶片外形加工方法，包括：
[0008]组装产品柱；所述产品柱包括预设数量个晶片，全部所述晶片叠放固定，相邻两个所述晶片之间具有预设间隙；
[0009]当抛光机的刷毛压紧所述产品柱，控制所述抛光机的刷盘旋转，同时控制所述抛光机的刷盘轴向移动，以扫磨所述晶片的周向侧壁和棱边。
[0010]可选的，所述组装产品柱包括：
[0011]在相邻两个所述晶片之间放置隔片，所述隔片的中心与所述晶片的中心重合，所述隔片的周向侧壁与所述晶片的周向侧壁间隔预设距离。
[0012]可选的，还包括：
[0013]向所述晶片的扫磨部位供给抛光液。
[0014]可选的，所述抛光液包括食用油、白矿油和钻石粉，且比例为：
[0015]食用油：白矿油：钻石粉＝500ml：1000ml：1000CT。
[0016]可选的，所述控制所述抛光机的刷盘旋转的同时，控制所述产品柱相对于所述刷盘反向旋转，以提高扫磨效率。
[0017]可选的，所述抛光机为环绕抛光机。
[0018]可选的，在所述组装产品柱之前还包括：
[0019]对原始来料进行加工以获得预设尺寸的所述晶片，所述预设尺寸相对于所述晶片
的目标尺寸的加工余量为0.02mm至0.05mm。
[0020]可选的，当晶片为方形晶片，所述对原始来料进行加工以获得预设尺寸的所述晶片包括：
[0021]通过平面磨床、砂轮和激光刀具加工初始来料，砂轮下刀量为0.02至0.05mm/次，激光刀具次数为5至10次；
[0022]通过平面磨床和砂轮在周向侧壁上研磨圆角，砂轮下刀量为0.02至0.05mm/次，激光刀具次数5至10次；
[0023]将初始来料切割为多个所述晶片，线锯下刀速度0.2至0.5mm/min。
[0024]可选的，当晶片为圆形晶片，所述对原始来料进行加工以获得预设尺寸的所述晶片包括：
[0025]通过外圆磨设备和砂轮加工初始来料，砂轮下刀量为0.02至0.05mm/次；
[0026]通过多线切割机将初始来料切割为多个所述晶片，线锯下刀速度0.2至0.5mm/min。
[0027]通过上述方案，本申请提供的晶片外形加工方法的有益效果在于：
[0028]本申请提供的晶片外形加工方法包括以下步骤：组装产品柱；其中，产品柱包括预设数量个晶片，全部晶片叠放固定，相邻两个晶片之间具有预设间隙；然后，当抛光机的刷毛压紧产品柱，控制抛光机的刷盘旋转，同时控制抛光机的刷盘轴向移动，以扫磨晶片的周向侧壁和棱边。
[0029]在加工过程中，由于相邻两个晶片之间留有预设间隙，同时抛光机的刷毛压紧在晶片的表面，因此刷毛可以深入至相邻两个晶片之间的预设间隙。当刷盘带动刷毛旋转和轴向移动，刷毛可以扫磨晶片的周向侧壁以及棱边，从而对晶片的外形进行加工。
[0030]相对现有技术中对每个晶片单独加工的方式，该晶片外形加工方法可以一次性将叠放在一起的产品柱中的多个晶片扫磨，因此提高了操作效率。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0032]图1为本申请实施例提供的一种晶片外形加工方法的流程示意图；
[0033]图2为本申请实施例提供的一种抛光机与产品柱配合的结构示意图；
[0034]图3为本申请实施例提供的一种方形晶片的俯视图；
[0035]图4为本申请实施例提供的一种方形晶片加工出倒边后的主视图；
[0036]图5为本申请实施例提供的一种圆形晶片的俯视图；
[0037]图6为本申请实施例提供的一种圆形晶片加工出倒边后的主视图。
[0038]图中的附图标记为：晶片1、方形晶片11、圆形晶片12、隔片2、刷盘3、刷毛4。
具体实施方式
[0039]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0040]请参考图1和图2，本申请提供的晶片外形加工方法包括以下步骤：
[0041]步骤S1、组装产品柱；产品柱包括预设数量个晶片1，全部晶片1叠放固定，相邻两个晶片1之间具有预设间隙。
[0042]具体的，晶片1的外表面包括两个主面侧壁和一个环状的周向侧壁，主面侧壁具体包括相对分布且平行的正面侧壁和背面侧壁，周向侧壁位于正面侧壁和背面侧壁之间，周向侧壁与每一个主面侧壁垂直分布。棱边指周向侧壁与每一个主面侧壁相交的区域。
[0043]晶片1根据形状的不同可以分为方形晶片11和圆形晶片12。圆形晶片12的正面侧壁和背面侧壁均为圆形，周向侧壁呈圆环状结构；方形晶片11的正面侧壁和背面侧壁均为方形，周向侧壁呈方形的环状结构。
[0044]在实际操作过程中，预设数量根据实际情况确定，预设数量可以为150个。各晶片1沿晶片1的厚度方向叠放，即上一个晶片1的背面侧壁朝向下一个晶片1的正面侧壁。并且相邻两个晶片1不贴合，而是具有预设间隙，无间隙会导致无法在棱边处加工出倒边。
[0045]步骤S2、当抛光机的刷毛4压紧产品柱，控制抛光机的刷盘3旋转，同时控制抛光机的刷盘3轴向移动，以扫磨晶片1的周向侧壁和棱边。
[0046]具体的，抛光机包括旋转驱动部、直线驱动部、刷盘3和刷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片外形加工方法，其特征在于，包括：组装产品柱；所述产品柱包括预设数量个晶片(1)，全部所述晶片(1)叠放固定，相邻两个所述晶片(1)之间具有预设间隙；当抛光机的刷毛(4)压紧所述产品柱，控制所述抛光机的刷盘(3)旋转，同时控制所述抛光机的刷盘(3)轴向移动，以扫磨所述晶片(1)的周向侧壁和棱边。2.根据权利要求1所述的晶片外形加工方法，其特征在于，所述组装产品柱包括：在相邻两个所述晶片(1)之间放置隔片(2)，所述隔片(2)的中心与所述晶片(1)的中心重合，所述隔片(2)的周向侧壁与所述晶片(1)的周向侧壁间隔预设距离。3.根据权利要求1所述的晶片外形加工方法，其特征在于，还包括：向所述晶片(1)的扫磨部位供给抛光液。4.根据权利要求3所述的晶片外形加工方法，其特征在于，所述抛光液包括食用油、白矿油和钻石粉，且比例为：食用油：白矿油：钻石粉＝500ml：1000ml：1000CT。5.根据权利要求1所述的晶片外形加工方法，其特征在于，所述控制所述抛光机的刷盘(3)旋转的同时，控制所述产品柱相对于所述刷盘(3)反向旋转，以提高扫磨效率。6.根据权利要求1所述的晶片外形加工方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁成华，
申请(专利权)人：蓝思科技长沙有限公司，
类型：发明
国别省市：