热固性树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术提供一种热固性树脂组合物及其应用，该热固性树脂组合物的制备原料包括：50份～100份改性双马来酰亚胺预聚物、30份～80份氰酸酯树脂、5份～30份其他功能树脂和0份～30份无机填料；其中，按照质量份数计，改性双马来酰亚胺预聚物的制备原料包括100份双马来酰亚胺树脂和40份～100份式(1)所示第一烯丙基化合物，式(1)中具有式(2)所示的含双环戊二烯结构、且含苯环或被极性较低的直链烷取代的苯环。该热固性树脂组合物具有优良的耐热性、低吸水率、高模量及优异的介电性能。高模量及优异的介电性能。

【技术实现步骤摘要】
热固性树脂组合物及其应用


[0001]本专利技术涉及复合树脂
，特别是涉及一种热固性树脂组合物及其应用。

技术介绍

[0002]随着电子工业的飞速发展，电子产品向小型化、高功能化和高安全化方向发展，要求电子元器件有更高的信号传播速度和传输效率，由此就对电板基材提出了更高的要求。除要求电板基材具有高的耐热性、抗剥性及优异的力学性能外，还要求其具有更低的吸水率、介电常数和介电损耗值。
[0003]传统技术中常使用二胺改性或烯丙基改性的双马来酰亚树脂制备电板基材，然而存在固化温度高、吸水率大、介电常数及损耗值高等缺陷。技术人员尝试采用其他功能性树脂如环氧树脂等与改性双马来酰亚胺预聚物复合制备半固化片与覆铜箔层压板，虽然能获得具有较低的介电常数和介电损耗值、较高的玻璃化转变温度以及良好的冲击韧性的层压板，然而制得的层压板的耐热性较差、吸水率及介电损耗较高，难以在高端的集成电路中应用。
[0004]因此，如何获得兼具优异的耐热性、低吸水率、高模量及较低的介电常数和介电损耗值的树脂一直是本领域技术人员难以攻克的难题。

技术实现思路

[0005]基于此，本专利技术提供了一种能兼具低吸水率、介电常数和介电损耗值、高模量和耐热性的热固性树脂组合物及其应用。
[0006]本专利技术的技术方案如下。
[0007]本专利技术的一方面提供了一种热固性树脂组合物，按照质量份数计，所述热固性树脂组合物的原料包括：
[0008][0009][0010]所述改性双马来酰亚胺预聚物的制备原料包括100份双马来酰亚胺树脂和40份～100份式(1)所示的第一烯丙基化合物；
[0011][0012]其中，R1的结构如式(2)所示：
[0013][0014]R3选自无、或二环庚烷基，或两个以上二环庚烷基稠合的基团；*表示连接位点；
[0015]R2每次出现时，分别独立地选自H或碳原子数为1～10的直链烷基；n1每次出现分别独立地选自1～4任一整数。
[0016]在其中一些实施例中，所述第一烯丙基化合物如式(1
‑
1)所示；
[0017][0018]在其中一些实施例中，R1选自式(2
‑
a)～(2
‑
b)中任意一种：
[0019][0020]其中，*表示连接位点。
[0021]在其中一些实施例中，其特征在于，R2每次出现时，均选自H。
[0022]在其中一些实施例中，所述改性双马来酰亚胺预聚物的制备原料还包括第二烯丙基化合物，所述第二烯丙基化合物选自二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚S、二烯丙基双酚F和双酚A双烯丙基醚中的至少一种；所述第二烯丙基化合物与所述第一烯丙基化合物的质量比为(5～40):(40～100)。
[0023]在其中一些实施例中，按照质量份数计，所述热固性树脂组合物的原料包括：
[0024][0025]在其中一些实施例中，所述其他功能树脂选自环氧树脂、苯并噁嗪、聚苯醚和碳氢树脂中的至少一种。
[0026]本专利技术还提供一种复合树脂，所述复合树脂采用包括如上所述的热固性树脂组合物的原料制得。
[0027]本专利技术还提供一种半固化片，所述半固化片包括增强材料以及负载于所述增强材料的树脂材料，所述树脂材料为如上所述的复合树脂。
[0028]本专利技术还提供一种层压板，所述层压板的制备原料包括如上所述的半固化片。
[0029]本专利技术进一步提供一种印制电路板，所述印制电路板包括如上所述的层压板。
[0030]有益效果
[0031]本专利技术提供的热固性树脂组合物，改性双马来酰亚胺预聚物采用包括式(1)所示的第一烯丙基化合物与双马来酰亚胺按照特定的配比制得具有特定结构的改性双马来酰亚胺预聚物，式(1)所示第一烯丙基化合物中具有式(2)所示的含双环戊二烯结构，且含苯环或被极性较低的直链烷取代的苯环，使制得的改性双马来酰亚胺预聚物具有特定结构，能提高双马来酰亚胺的溶解性、降低其交联密度，从而能降低树脂吸水率、介电常数和介电损耗值，同时提高树脂模量和耐热性；进一步通过调控改性双马来酰亚胺预聚物、氰酸酯树脂、其他功能树脂及其他配料的组成配比，使热固性组合物具有较高的玻璃化转变温度与分解温度，耐热性高，且吸水率低、模量高，同时还具有较低的介电常数和介电损耗值。能应用于制备耐高温抗老化、集成电路封装、高频高速等高性能印制线路板，从而促进发展高端的集成电路。
[0032]本专利技术还提供采用包括如上所述的热固性树脂组合物的原料制得复合树脂，该复合树脂具有优良的耐热性、低吸水率、高模量及较低的介电常数和介电损耗值。
[0033]本专利技术还包括一种半固化片，包括增强材料以及负载于增强材料的表面的树脂材料，该树脂材料为如上所述的复合树脂。进一步地，本专利技术还提供一种层压板，该层压板的制备原料包括如上所述的半固化片，使获得的层压板具有优良的耐热性、低吸水率、高模量及低介电常数和介电损耗值，适用于制备耐高温抗老化、集成电路封装、高频高速等高性能印制线路板，从而促进发展高端的集成电路。
具体实施方式
[0034]为了便于理解本专利技术，下面将对本专利技术进行更全面的描述，并给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0035]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0036]在本专利技术中，同一取代基多次出现时，可独立选自不同基团。如式(1)含有多个R2时，则R2可独立选自不同基团。
[0037]本专利技术中，“*”表示连接位点。
[0038]本专利技术中，基团中未指明连接位点时，表示基团中任选可连接位点作为连接位点。
[0039]本专利技术中，取代基相连的单键贯穿相应的环，表述该取代基可与环的任选位置连接，例如中R与苯环的任一可取代位点相连。
[0040]在传统的层压板制备
，技术人员尝试采用其他功能性树脂如环氧树脂等
与改性双马来酰亚胺预聚物复合制备半固化片与覆铜箔层压板，虽然能获得具有较好的介电性能，较高的玻璃化转变温度以及良好的冲击韧性的层压板，然而制得的层压板的耐热性较差、吸水率及介电损耗较高，难以在高端的集成电路中应用。
[0041]然而技术人员一直致力于改进烯丙基化合物的结构，从而改性双马来酰亚胺，进而优化制得的层压板的性能。但由于树脂组合物的物料之间存在复杂的协同作用，如何获得兼具优异的耐热性、低吸水率、高模量及较低的介电常数和介电损耗值的树脂仍然是本领域技术人员难以攻克的难题。
[0042]例如，一技术方案中通过含双环戊二烯结构以及含强极性的苯环的烯丙基化合物改性双马本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，按照质量份数计，所述热固性树脂组合物的原料包括：所述改性双马来酰亚胺预聚物的制备原料包括100份双马来酰亚胺树脂和40份～100份式(1)所示的第一烯丙基化合物；其中，R1的结构如式(2)所示：R3选自无、或二环庚烷基，或两个以上二环庚烷基稠合的基团；*表示连接位点；R2每次出现时，分别独立地选自H或碳原子数为1～10的直链烷基；n1每次出现分别独立地选自1～4任一整数。2.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述第一烯丙基化合物如式(1
‑
1)所示；3.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，R1选自式(2
‑
a)～(2
‑
b)中任意一种：
其中，*表示连接位点。4.如权利要求3所述的热固性树脂组合物，其特征在于，R2每次出现时，均选自H。5.如权利要求1～4任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述改性双马来酰亚胺预聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭永军，温文彦，周照毅，陈健雄，
申请(专利权)人：清华珠三角研究院，
类型：发明
国别省市：