一种精细线路刻蚀液制造技术

本发明专利技术公开了一种精细线路刻蚀液，其组分包括30

【技术实现步骤摘要】
一种精细线路刻蚀液


[0001]本专利技术涉及电路板领域，特别是涉及一种精细线路刻蚀液。

技术介绍

[0002]电路板是当今电子产品中不可缺少的元器件，其在加工过程中需要通过刻蚀在其表面开槽，进行布线。由于蚀刻液对于不同金属材料的蚀刻能力亦有所不同，因此在进行蚀刻的多层金属中，各层金属材料受到蚀刻的程度亦会因金属种类的不同有所差异。在刻蚀过程中，难免造成一些关键性金属损失过多，影响电路板的品质。

技术实现思路

[0003]一种精细线路刻蚀液，所述刻蚀液的组分包括：
[0004]无机酸性液，以该蚀刻液组合物总重计，含量为30
‑
50％；
[0005]有机酸液，以该蚀刻液组合物总重计，含量为20
‑
30％；
[0006]缓冲刻蚀剂(BOE)，以该蚀刻液组合物总重计，含量为5
‑
20％；铝刻蚀剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为3
‑
20％；
[0007]铜保护剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为5
‑
10％；
[0008]钼保护剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为2
‑
10％。
[0009]优选的，所述无机酸性液包括磷酸、氢氟酸、硝酸。
[0010]优选的，所述磷酸、氢氟酸、硝酸配比为1:1:3。
[0011]优选的，所述有机酸液包括乙醇酸、琥珀酸、甲酸。
[0012]优选的，所述乙醇酸、琥珀酸、甲酸配比为2:1:2。
[0013]优选的，所述铜保护剂为五水硫酸铜。
[0014]优选的，所述钼保护剂为硫酸钼。
[0015]有益效果：本专利技术提供了一种精细线路刻蚀液，其组分包括30
‑
40％无机酸性液、20
‑
30％有机酸液、5
‑
10％缓冲刻蚀剂(BOE)、3
‑
10％铝刻蚀剂、5
‑
10％铜保护剂、2
‑
5％钼保护剂，该刻蚀液能够在进行刻蚀的同时，有效保护电路板上金属层内的铜、钼等关键性金属物质在刻蚀时免遭损坏，有效提高了电路板刻蚀的合格率，所述无机酸性液包括磷酸、氢氟酸、硝酸，所述磷酸、氢氟酸、硝酸配比为1:1:3，该无机酸能够有效起到在基材表面通过腐蚀开槽的目的，所述有机酸液包括乙醇酸、琥珀酸、甲酸，所述乙醇酸、琥珀酸、甲酸配比为2:1:2，该有机酸一方面能够确保刻蚀液的酸性，另一方面能够降低氢氟酸的使用，使得刻蚀液的危害性降低，同时减少废液的产生，所述铜保护剂为五水硫酸铜，该成分中的二价铜离子能够有效保护基材中的金属铜，即通过还原反应将二价铜离子置换为零价铜，所述钼保护剂为硫酸钼，该成分通过通过还原反应有效防止基材中的钼被腐蚀。
具体实施方式
[0016]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合
具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0017]实施例1：
[0018]一种精细线路刻蚀液，所述刻蚀液的组分包括：
[0019]无机酸性液，以该蚀刻液组合物总重计，含量为50％；
[0020]有机酸液，以该蚀刻液组合物总重计，含量为30％；
[0021]缓冲刻蚀剂(BOE)，以该蚀刻液组合物总重计，含量为5％；铝刻蚀剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为5％；
[0022]铜保护剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为5％；
[0023]钼保护剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为5％。
[0024]实施例2：
[0025]一种精细线路刻蚀液，所述刻蚀液的组分包括：
[0026]无机酸性液，以该蚀刻液组合物总重计，含量为45％；
[0027]有机酸液，以该蚀刻液组合物总重计，含量为25％；
[0028]缓冲刻蚀剂(BOE)，以该蚀刻液组合物总重计，含量为10％；铝刻蚀剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为10％；
[0029]铜保护剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为5％；
[0030]钼保护剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为5％。
[0031]实施例3：
[0032]一种精细线路刻蚀液，所述刻蚀液的组分包括：
[0033]无机酸性液，以该蚀刻液组合物总重计，含量为40％；
[0034]有机酸液，以该蚀刻液组合物总重计，含量为20％；
[0035]缓冲刻蚀剂(BOE)，以该蚀刻液组合物总重计，含量为15％；铝刻蚀剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为15％；
[0036]铜保护剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为5％；
[0037]钼保护剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为5％。
[0038]抽取各实施例的进行分析，并与现有技术进行对照，得出如下数据：
[0039][0040]根据上述表格数据可以得出，当实施实施例2参数时，本专利技术一种精细线路刻蚀液的使用参数为基材刻蚀合格率为97％，表面毛刺发生率0.9％，二芯片相连发生率0.3％，关键金属流失率为0.9％，而现有技术标准的基材刻蚀合格率为90％，表面毛刺发生率1.8％，
二芯片相连发生率0.8％，关键金属流失率为2.4％，因此本专利技术一种精细线路刻蚀液，刻蚀的基材合格率更高，开槽表面发生毛刺及相连的问题更少，造成的关键金属流失问题明显缓解，因此本专利技术具备显著的优越性。
[0041]本专利技术提供了一种精细线路刻蚀液，其组分包括30
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40％无机酸性液、20
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30％有机酸液、5
‑
10％缓冲刻蚀剂(BOE)、3
‑
10％铝刻蚀剂、5
‑
10％铜保护剂、2
‑
5％钼保护剂，该刻蚀液能够在进行刻蚀的同时，有效保护电路板上金属层内的铜、钼等关键性金属物质在刻蚀时免遭损坏，有效提高了电路板刻蚀的合格率，所述无机酸性液包括磷酸、氢氟酸、硝酸，所述磷酸、氢氟酸、硝酸配比为1:1:3，该无机酸能够有效起到在基材表面通过腐蚀开槽的目的，所述有机酸液包括乙醇酸、琥珀酸、甲酸，所述乙醇酸、琥珀酸、甲酸配比为2:1:2，该有机酸一方面能够确保刻蚀液的酸性，另一方面能够降低氢氟酸的使用，使得刻蚀液的危害性降低，同时减少废液的产生，所述铜保护剂为五水硫酸铜，该成分中的二价铜离子能够有效保护基材中的金属铜，即通过还原反应将二价铜离子置换为零价铜，所述钼保护剂为硫酸钼，该成分通过通过还原反应有效防止基材中的钼被腐蚀。
[0042]以上所述的仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精细线路刻蚀液，其特征在于，所述刻蚀液的组分包括：无机酸性液，以该蚀刻液组合物总重计，含量为30
‑
50％；有机酸液，以该蚀刻液组合物总重计，含量为20
‑
30％；缓冲刻蚀剂(BOE)，以该蚀刻液组合物总重计，含量为5
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20％；铝刻蚀剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为3
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20％；铜保护剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为5
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10％；钼保护剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为2
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘维富，
申请(专利权)人：江西遂川光速电子有限公司，
类型：发明
国别省市：