真空处理装置和基板输送方法制造方法及图纸

针对在真空气氛下对基板进行处理的真空处理装置，防止装置的占用空间的增加。在利用处理模块使基板以俯视时左右并列的方式配置而进行成批处理从而谋求高生产率化时，对于加载互锁模块，也与处理模块同样地，构成为使基板以俯视时左右并列的方式配置。并且，将常压输送室设置为从该加载互锁模块的左右的一侧起在加载互锁模块的下方侧延伸而跨到左右的另一侧，使常压输送室的基板的输送区域与加载互锁模块上下重叠。进而能够利用常压输送机构在加载互锁模块的左右进行晶圆(W)相对于送入送出端口的承载件的交接。送出端口的承载件的交接。送出端口的承载件的交接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】真空处理装置和基板输送方法


[0001]本公开涉及一种真空处理装置和输送基板的技术。

技术介绍

[0002]进行半导体器件的制造工序中的真空处理的真空处理装置具备切换常压气氛和真空气氛的加载互锁模块，将收纳于输送容器而进行输送的半导体晶圆(以下称为“晶圆”。)经由常压输送室向加载互锁模块输送。并且，在将加载互锁模块内从常压气氛切换成真空气氛之后，经由真空输送室向例如多个真空处理部分别输送晶圆。
[0003]在例如专利文献1中记载有如下结构：在具备对水平排列的两张晶圆W进行处理的处理模块的真空处理装置中，在切换常压气氛和真空气氛的加载互锁模块，左右并列地配置有两张基板。对于该真空处理装置，构成为能够利用输送臂在加载互锁模块与处理模块之间一次交接两张晶圆。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2013
‑
171872号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]本公开是在这样的状况下做成的，针对在真空气氛下对基板进行处理的真空处理装置，提供一种防止装置的占用空间的增加的技术。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]本公开的真空处理装置具备：加载互锁模块，其具备：壳体，其内部在常压气氛和真空气氛切换自如，该壳体具备分别形成于左右的开闭自如的第1基板输送口和形成于后侧的开闭自如的第2基板输送口；和多个基板保持部，其在所述壳体内分别将基板保持于左右；
[0011]真空气氛的真空输送室，其与所述壳体的后侧连接，所述第2基板输送口在该真空输送室开口；
[0012]处理模块，其与所述真空输送室连接，用于对所述基板进行真空处理；
[0013]真空输送机构，其在所述加载互锁模块、所述输送室以及所述处理模块之间输送所述基板；
[0014]常压气氛的常压输送室，其以各所述第1基板输送口在该常压输送室开口的方式跨所述壳体的上方或下方而从该壳体的左右的一侧形成到另一侧，该常压输送室具备与该壳体重叠的作为所述基板的输送区域的层叠输送区域；
[0015]多个送入送出端口，其分别设于所述常压输送室的外侧的左右，用于送入送出供所述基板收纳的输送容器；以及
[0016]常压输送机构，其在被送入到各所述送入送出端口的所述输送容器与各所述基板
保持部之间经由所述层叠输送区域输送所述基板。
[0017]专利技术的效果
[0018]根据本公开，能够针对在真空气氛下对基板进行处理的真空处理装置，防止装置的占用空间的增加。
附图说明
[0019]图1是表示第1实施方式的真空处理装置的俯视图。
[0020]图2是常压输送室的一部分的俯视图。
[0021]图3是常压输送室的纵剖视图。
[0022]图4是加载互锁模块的俯视图。
[0023]图5是表示加载互锁模块的基板载置部的立体图。
[0024]图6是表示对准模块的立体图。
[0025]图7是表示处理模块的纵剖视图。
[0026]图8是表示第1实施方式的作用的说明图。
[0027]图9是表示第1实施方式的作用的说明图。
[0028]图10是表示第1实施方式的作用的说明图。
[0029]图11是表示第1实施方式的作用的说明图。
[0030]图12是表示第1实施方式的作用的说明图。
[0031]图13是表示第1实施方式的作用的说明图。
[0032]图14是第2实施方式的真空处理装置的俯视图。
[0033]图15是常压输送室的纵剖视图。
具体实施方式
[0034][第1实施方式][0035]对一实施方式的真空处理装置进行说明。如图1～图3所示，该真空处理装置具备在左右方向上延伸的矩形的常压输送室2，该常压输送室2的内部气氛利用洁净空气、作为一个例子是干燥气体设为常压气氛(在空气的情况下，也能够称为大气气氛)。
[0036]另外，真空处理装置具备上下层叠起来的两个加载互锁模块3A、3B，常压输送室2跨加载互锁模块3A、3B的下方而从该加载互锁模块3A、3B的左右的一侧形成到另一侧地形成。
[0037]另外，常压输送室2内的位于加载互锁模块3A、3B的下方的区域成为输送作为基板的晶圆W的输送区域。与该加载互锁模块3A、3B层叠的输送区域相当于层叠输送区域。在加载互锁模块3A、3B的下方的区域设置有相当于载置部的冷却模块21A、21B和对准模块20。
[0038]在常压输送室2的前方侧设置有4个送入送出端口1A～1D，以载置作为晶圆W的输送容器的承载件C。以下将送入送出端口1A～1D侧设为前方，将常压输送室2侧设为后方而进行说明。对于送入送出端口1A～1D，于在从前方观察时向加载互锁模块3A、3B的左右偏离的位置左右各配置有两个送入送出端口，设为从左侧朝向右侧以1A、1B、1C、1D的顺序输送。另外，送入送出端口1A～1D如图3所示那样设置为载置于送入送出端口1A～1D的承载件C处于加载互锁模块3A、3B与冷却模块21A、21B以及对准模块20之间的高度位置。此外，图1、2中
的附图标记11是与承载件C的盖部一起开放的门。
[0039]另外，如图3所示那样在常压输送室2的隔着冷却模块21A、21B、对准模块20以及加载互锁模块3A、3B的左右的区域的底部分别设置有第1常压输送机构4A、第2常压输送机构4B。从前方看来，在左侧配置有第1常压输送机构4A，在右侧配置有第2常压输送机构4B。第1常压输送机构4A专用于输送到送入送出端口1A～1D中的送入送出端口1A、1B的承载件C的晶圆W的交接。第2常压输送机构4B专用于输送到送入送出端口1A～1D中的送入送出端口1C、1D的承载件C的晶圆W的交接。
[0040]第1常压输送机构4A和第2常压输送机构4B是大致相同的结构，因此，以第1常压输送机构4A为例进行说明。第1常压输送机构4A构成为连结下层臂部41、上层臂部42而成的关节臂，下层臂部41、上层臂部42借助未图示的旋转轴连接起来。而且，分别保持晶圆W的叉状的两个支承叉部43借助旋转轴与上层臂部42的顶端连接。两个支承叉部43构成为相互独立地转动，能够分别在顶端侧保持1张晶圆W。
[0041]如图3所示，第1常压输送机构4A具备固定于常压输送室2的底面的基座40。基座40包括：下层构件40A；中层构件40B，其以相对于下层构件40A的上表面突出没入的方式设置；以及上层构件40C，其以相对于中层构件40B的上表面突出没入的方式设置，在上层构件40C的上表面以转动自如的方式连接有下层臂部41的基端侧。并且，中层构件40B相对于下层构件40A突出没入、上层构件40C相对于中层构件40B突出没入，从而使基座40在铅垂方向上伸缩，该基座40的高度变化，能够变更支承叉部43的高度位置。此外，利用基座40的伸缩，支承叉部43的高度位置可从比能够向后述的对准模块20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种真空处理装置，其中，该真空处理装置具备：加载互锁模块，其具备：壳体，其内部在常压气氛和真空气氛切换自如，该壳体具备分别形成于左右的开闭自如的第1基板输送口和形成于后侧的开闭自如的第2基板输送口；和多个基板保持部，其在所述壳体内分别将基板保持于左右；真空气氛的真空输送室，其与所述壳体的后侧连接，所述第2基板输送口在该真空输送室开口；处理模块，其与所述真空输送室连接，用于对所述基板进行真空处理；真空输送机构，其在所述加载互锁模块、所述输送室以及所述处理模块之间输送所述基板；常压气氛的常压输送室，其以各所述第1基板输送口在该常压输送室开口的方式跨所述壳体的上方或下方而从该壳体的左右的一侧形成到另一侧，该常压输送室具备与该壳体重叠的作为所述基板的输送区域的层叠输送区域；多个送入送出端口，其分别设于所述常压输送室的外侧的左右，用于送入送出供所述基板收纳的输送容器；以及常压输送机构，其在被送入到各所述送入送出端口的所述输送容器与各所述基板保持部之间经由所述层叠输送区域输送所述基板。2.根据权利要求1所述的真空处理装置，其中，所述常压输送机构在左右的一方的所述送入送出端口与左右的另一方的所述基板保持部之间经由所述层叠输送区域来进行所述基板的交接。3.根据权利要求1所述的真空处理装置，其中，在所述层叠输送区域设置有载置所述基板的载置部。4.根据权利要求3所述的真空处理装置，其中，所述载置部包括载置要向所述加载互锁模块输送的处理前的所述基板的处理前载置部。5.根据权利要求4所述的真空处理装置，其中，所述处理前载置部具备对准机构，该对准机构包括：旋转部，其使从该常压输送机构接收到的所述基板旋转，以进行所述基板与所述常压输送机构之间的对位；和检测部，其向旋转的所述基板的包括周缘部在内的区域照射光，并接收经由该区域穿过来的光。6.根据权利要求3所述的真空处理装置，其中，所述载置部包括使从所述加载互锁模块送出来的所述基板待机的处理后待机部。7.根据权利要求1所述的真空处理装置，其中，以上下重叠的方式设置有多个所述加载互锁模块。8.根据权利要求1所述的真空处理装置，其中，所述基板保持部以将各所述基板保持为以平面观察时所述基板的排列方向呈沿着前后和左右的2
×
2的矩阵状的方式设置有4个。9.根据权利要求1所述的真空处理装置，其中，所述加载互锁模块使所述壳体的内部分隔出供左侧的基板保持部配置的空间和供右侧的基板保持部配置的空间。
10.根据权利要求1所述的真空处理装置，其中，所述送入送出端口相对于所述壳体分别设置于左侧、右侧，并且，各送入送出端口设置于常压输送室的前侧。11.根据权利要求1所述的真空处理装置，其中，所述常压输送室以跨所述壳体的下方的方式从该壳体的左右的一方向另一方延伸，所述层叠输送区域形成于所述壳体的下方。12.根据权利要求1所述的真空处理装置，其中，所述常压输送机构具备：第1常压输送机构，其相对于所述壳体设置于左右的一方，仅进行所述基板相对于所述多个基板保持部中的左右的一方的基板保持部的交接，并且相对于所述载置部交接所述基板；以及第2常压输送机构，其相对于所述壳体设置于左右...

【专利技术属性】
技术研发人员：若林真士，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：