半导体设备及其托盘盖板组件制造技术

本发明专利技术公开一种托盘盖板组件，应用于半导体设备，托盘盖板组件包括金属托盘本体和与金属托盘本体固定设置的绝缘固定件，绝缘固定件具有容纳孔和固定面，金属托盘本体位于容纳孔内，金属托盘本体具有支撑面，沿金属托盘本体的支撑方向，支撑面与固定面之间设有支撑间隙，支撑间隙用于容纳被加工件；盖板，盖板具有贯穿孔，盖板可拆卸地固定于固定面上，且贯穿孔与金属托盘本体相对设置，被加工件可夹持固定于盖板与金属托盘本体之间。上述技术方案中的托盘盖板组件可以解决目前因被加工件表面的电位与盖板表面的电位不等，轰击被加工件边缘的粒子的运动方向存在水平分量，导致被加工件边缘存在外延雾化现象，造成外延良品率低的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备及其托盘盖板组件


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种半导体设备及其托盘盖板组件。

技术介绍

[0002]图形化蓝宝石基板刻蚀工艺，简称PSS，是目前普遍采用的一种提高GaN基LED器件出光效率的方法，且PSS刻蚀工艺对图形的高度，底宽，弧度，对称性以及图形的底宽均有一定的要求。
[0003]在进行PSS工艺时，托盘吸附在下电极上，晶圆承载于托盘，盖板的压爪压持晶圆，盖板支撑且贴合在托盘上，由于托盘和盖板均为导体，从而使下电极与盖板的电位相等。而因晶圆由非金属材料制成的具有一定厚度的结构，从而导致晶圆表面的电位与盖板表面的电位不相等，二者之间存在电压差，进而在离子轰击过程中，轰击晶圆边缘的粒子的运动方向存在水平分量，使离子轰击方向发生偏转，造成刻蚀方向并不是垂直向下的，从而出现晶圆的图形底宽过大，边缘存在外延雾化现象，进而造成外延良品率低。

技术实现思路

[0004]本专利技术公开一种半导体设备及其托盘盖板组件，以解决目前因晶圆表面的电位与盖板表面的电位不相等，轰击晶圆边缘的粒子的运动方向存在水平分量，导致晶圆的图形底宽过大，边缘存在外延雾化现象，进而造成外延良品率低的问题。
[0005]为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：
[0006]第一方面，本专利技术公开了一种托盘盖板组件，应用于半导体设备，所述托盘盖板组件包括：
[0007]托盘结构，所述托盘结构包括金属托盘本体和与所述金属托盘本体固定设置的绝缘固定件，所述绝缘固定件具有容纳孔和固定面，所述金属托盘本体位于所述容纳孔内，所述金属托盘本体具有支撑面，沿所述金属托盘本体的支撑方向，所述支撑面与所述固定面之间设有支撑间隙，所述支撑间隙用于容纳被加工件；
[0008]盖板，所述盖板具有贯穿孔，所述盖板可拆卸地固定于所述固定面上，且所述贯穿孔与所述金属托盘本体相对设置，所述被加工件可夹持固定于所述盖板与所述金属托盘本体之间。
[0009]第二方面，本专利技术公开一种半导体设备，包括反应腔室、下电极和上述托盘盖板组件，所述托盘盖板组件和所述下电极均位于所述反应腔室，且所述托盘结构支撑于所述下电极上。
[0010]本专利技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0011]本申请实施例提供一种托盘盖板组件，其包括绝缘固定件、金属托盘本体和盖板，在被加工件的加工过程中，绝缘固定件和金属托盘本体均可以支撑在半导体设备的下电极上，被加工件支撑在金属托盘本体，且被加工件可以被夹持固定在盖板和金属托盘本体之间。由于被加工件与下电极之间设置有金属托盘本体，被加工件与金属托盘本体之间存在
间隙，且被加工件本身为绝缘件，从而在下电极通电的情况下，前述间隙和被加工件均可以等效为电容，使被加工件表面的电压与下电极的电压之间存在电压差。
[0012]在本实施例公开的托盘盖板组件中，通过在盖板和下电极之间设置绝缘固定件，借助绝缘固定件作为等效电容，使盖板表面的电压亦小于下电极的电压；并且，通过对绝缘固定件的等效电容值进行设计，可以使盖板表面的电压等于被加工件表面的电压，保证在加工过程中，无论是对应于被加工件中心的工艺粒子，还是对应于被加工件边缘的工艺粒子，其均可以沿垂直于被加工件的表面的方向运动，从而防止出现晶圆等被加工件的图形底宽过大，边缘存在外延雾化的现象，提升被加工件的外延良品率。
附图说明
[0013]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0014]图1是本专利技术实施例公开的托盘盖板组件的装配示意图；
[0015]图2是本专利技术实施例公开的托盘盖板组件中部分结构的示意图；
[0016]图3是本专利技术实施例公开的托盘盖板组件中绝缘固定件的局部放大图；
[0017]图4是本专利技术实施例公开的托盘盖板组件的工作状态示意图；
[0018]图5是本专利技术实施例公开的托盘盖板组件工作状态下的电压情况的示意图；
[0019]图6是采用本专利技术实施例公开的托盘盖板组件加工形成的产品的形貌示意图。
[0020]附图标记说明：
[0021]100
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绝缘固定件、110
‑
绝缘本体、111
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容纳孔、113
‑
固定面、130
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环形凸部、131
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密封槽、133
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第二螺纹孔、
[0022]200
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金属托盘本体、210
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冷却通孔、
[0023]300
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盖板、310
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贯穿孔、
[0024]411
‑
第一柔性密封圈、413
‑
第二柔性密封圈、431
‑
第一螺纹连接件、433
‑
第二螺纹连接件、
[0025]500
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下电极、
[0026]600
‑
被加工件。
具体实施方式
[0027]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]以下结合附图，详细说明本专利技术各个实施例公开的技术方案。
[0029]如图1
‑
图4所示，本专利技术实施例公开一种托盘盖板组件，托盘盖板组件可以应用在半导体设备上，以对半导体进行加工。托盘盖板组件包括托盘结构和盖板300，托盘结构包括金属托盘本体200和绝缘固定件100。
[0030]其中，绝缘固定件100采用绝缘材料制成，当然，需要使绝缘固定件100具有满足需求的结构强度，以在绝缘固定件100与半导体设备中的其他部件配合时，保证绝缘固定件
100的形状基本不会发生变化，能够为前述其他部件提供稳定的支撑作用。可选地，绝缘固定件100为陶瓷结构件，也即，绝缘固定件100采用陶瓷材料制成。更具体地，绝缘固定件100由包括氧化铝的陶瓷材料制成，以提升绝缘固定件100的使用寿命，且使绝缘固定件100具有较高的强度和较大的弹性模量。绝缘固定件100的尺寸等参数均可以根据实际情况选定，此处不作限定。
[0031]金属托盘本体200采用金属材料制成，一方面保证金属托盘本体200具有较高的结构强度，另一方面还可以保证金属托盘本体200可以与下电极500形成稳定的电性连接关系。金属托盘本体200可以为块状结构件，诸如蓝宝石基板等被加工件600可以支撑在金属托盘本体200上。金属托盘本体200具有支撑面，半导体等被加工件600具体可以支撑在支撑面上。对应地，金属托盘本体200本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种托盘盖板组件，应用于半导体设备，其特征在于，所述托盘盖板组件包括：托盘结构，所述托盘结构包括金属托盘本体(200)和与所述金属托盘本体(200)固定设置的绝缘固定件(100)，所述绝缘固定件(100)具有容纳孔(111)和固定面(113)，所述金属托盘本体(200)位于所述容纳孔(111)内，所述金属托盘本体(200)具有支撑面，沿所述金属托盘本体(200)的支撑方向，所述支撑面与所述固定面(113)之间设有支撑间隙，所述支撑间隙用于容纳被加工件(600)；盖板(300)，所述盖板(300)具有贯穿孔(310)，所述盖板(300)可拆卸地固定于所述固定面(113)上，且所述贯穿孔(310)与所述金属托盘本体(200)相对设置，所述被加工件(600)可夹持固定于所述盖板(300)与所述金属托盘本体(200)之间。2.根据权利要求1所述的托盘盖板组件，其特征在于，所述金属托盘本体(200)中设有多个冷却通孔(210)，所述金属托盘本体(200)的支撑面和背离所述支撑面的表面通过多个所述冷却通孔(210)连通。3.根据权利要求2所述的托盘盖板组件，其特征在于，所述托盘盖板组件还包括第一柔性密封圈(411)，所述第一柔性密封圈(411)设置于所述支撑面，且所述第一柔性密封圈(411)环绕设置于多个所述冷却通孔(210)之外。4.根据权利要求1所述的托盘盖板组件，其特征在于，所述绝缘固定件(100)包括绝缘本体(110)和环形凸部(130)，所述绝缘本体(110)具有所述容纳孔(111)和所述固定面(113)，所述环形凸部(130)固定于所述容纳孔(111)的内壁，所述金属托盘本体(200)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘珊珊，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：