一种用于打印机零部件和PU粘结的反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于打印机零部件和PU粘结的反应型聚氨酯热熔胶，包括A组分和B组分，其特征在于，所述A组分当中，按重量份计算，包括如下组分：具有异氰酸酯基的线状聚氨酯预聚体30份；多元醇60份；所述B组分为嵌段化剂，所述A组分与B组分的添加比例为具有异氰酸酯基的线状聚氨酯预聚体中的异氰酸酯基与NCO基团的摩尔比例为1：0.7

【技术实现步骤摘要】
一种用于打印机零部件和PU粘结的反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及反应型聚氨酯热熔胶制备领域，具体涉及一种用于打印机零部件和PU粘结的反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]在对打印机的零部件进行粘接的情况下，通常使用的胶粘剂包括溶剂型、热塑性热熔型、湿固化反应型。
[0003]热塑性热熔型胶粘剂由于未使用溶剂，所以不影响环境，且冷却固化后即完成了粘合，另外还具备初期粘合快的优点，所以，需求量正日益增大。但是，由于所用基质为热塑性树脂，所以，存在耐热性、粘合强度、耐药品性差的问题。
[0004]湿固化反应性胶粘剂由于在粘合后再交联，所以，粘合强度较高，且耐热性良好，但反应固化需要较长时间，不能够像热熔型胶黏剂那样在粘合后马上获得粘合力。
[0005]作为既具备热塑性热熔型胶粘剂的操作简便性和初期粘合力，又具备湿固化反应性胶粘剂的高耐热性和粘合强度的粘合剂，提出了湿固化反应性热熔胶粘剂。
[0006]湿固化反应性热熔胶粘剂使用的是末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚体。由于具备交联性，所以除了耐热性和耐药品性良好之外，还具备良好的粘合强度，但由于储存稳定性较差，会与大气中的水分发生反应，所以，必须保存在密闭容器中，而且使用时在操作上也存在问题。

技术实现思路

[0007]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术的目的在于提供一种用于打印机零部件和PU粘结的反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法。本专利技术的反应型聚氨酯热熔胶能够容易地形成均一的粘合剂层，且操作性方便，保存性良好。
[0008]为了实现本专利技术的目的所采用的技术方案是：
[0009]一种用于打印机零部件和PU粘结的反应型聚氨酯热熔胶，包括A组分和B组分，所述A组分当中，按重量份计算，包括如下组分：
[0010]具有异氰酸酯基的线状聚氨酯预聚体 30份；
[0011]多元醇 60份；
[0012]所述B组分为嵌段化剂，所述A组分与B组分的添加比例为具有异氰酸酯基的线状聚氨酯预聚体中的异氰酸酯基与NCO基团的摩尔比例为1：0.7
‑
1.4。优选1:1.2。
[0013]所述多元醇为羟值为300～800的脂肪族一元醇、羟值超过300的低分子量二醇与羟值为300～800的脂肪族一元醇的混合物中的任意一种。
[0014]在本专利技术的一个优选实施例中，所述具有异氰酸酯基的线状聚氨酯预聚体为在在线状结构末端具有异氰酸酯基的线状聚氨酯预聚体，所述异氰酸酯基的线状聚氨酯预聚体是通过在异氰酸酯基对应于羟基过量的情况下，有机二异氰酸酯与羟值为100
‑
1000的高分
子量二醇混合制备而成或与羟值为100
‑
1000的高分子量二醇和羟值超过300的低分子量二醇的混合物反应而获得。
[0015]在本专利技术的一个优选实施例中，所述有机二异氰酸酯包括芳香族二异氰酸酯或脂环族二异氰酸酯中的任意一种。
[0016]所述芳香族二异氰酸酯包括4，4
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)或二甲苯二异氰酸酯(XDI)中的任意一种或多种。
[0017]所述脂环族二异氰酸酯包括二异氰酸亚己酯等脂肪族二异氰酸酯，异佛尔酮二异氰酸酯或加氢MDI(H12MDI)中的任意一种或多种。
[0018]在本专利技术的一个优选实施例中，所述羟值为40～400的高分子量二醇包括聚酯二醇、聚醚二醇、聚内酯系二醇或聚碳酸酯系二醇中的任意一种或多种。
[0019]所述聚酯二醇是通过二羧酸和低分子量二醇反应而获得的聚酯二醇。
[0020]所述二羧酸包括邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、琥珀酸、己二酸、辛二酸或癸二酸中的任意一种或多种。
[0021]所述低分子量二醇包括乙二醇、二甘醇、1，3
‑
丙二醇、1，4
‑
丁二醇、1，5
‑
戊二醇或1，6
‑
己二醇中的任意一种或多种。
[0022]所述聚醚二醇包括聚氧乙烯、聚乙二醇、聚丙二醇或聚乙二醇丙二醇、聚丁二醇中的任意一种或多种。
[0023]所述聚内酯系二醇为由各种内酯开环聚合而获得的聚内酯系二醇，如聚己内酯二醇、聚戊内酯二醇或聚丙内酯二醇中的任意一种或多种。
[0024]聚碳酸酯系二醇包括乙二醇、丙二醇、1，4
‑
丁二醇或1，6
‑
己二醇中的任意一种和碳酸亚乙酯、碳酸二乙酯或碳酸二苯酯中的任意一种进行缩合反应而获得的产物。
[0025]在本专利技术的一个优选实施例中，所述羟值超过300的低分子量二醇为羟值为560～1000的乙二醇、二甘醇、1，3
‑
丙二醇、1，4
‑
丁二醇、1，5
‑
戊二醇或1，6
‑
己二醇中的任意一种或多种。
[0026]在本专利技术的一个优选实施例中，所述300～800的脂肪族一元醇包括正己醇、正庚醇、正辛醇或正癸醇和作为它们的异构体的2
‑
乙基
‑1‑
己醇或2
‑
甲基
‑
月桂醇中的任意一种或多种。
[0027]优选碳原子数为6～18的直链或带有支链的饱和脂肪族一元醇。本专利技术的专利技术人发现：羟值超过660的一元醇由于在加热时易解离，而羟值不足300的一元醇获得的粘合剂的物性有所下降，所以都不太好。
[0028]在本专利技术的一个优选实施例中，所述嵌段化剂包括苯酚系嵌段化剂、内酰胺系嵌段化剂、肟系嵌段化剂、醇系嵌段化剂、乙酰丙酮、乙酰乙酸乙酯或马来酸二乙酯中的任意一种或多种。
[0029]所述苯酚系嵌段化剂包括苯酚、甲酚、硝基苯酚、氯苯酚、乙基苯酚或苯基苯酚中的任意一种或多种。
[0030]所述内酰胺系嵌段化剂为ε
‑
己内酰胺。
[0031]所述肟系嵌段化剂包括乙醛肟、丙酮肟、甲基乙基酮肟、丁二酮肟或环己酮肟中的任意一种或多种。
[0032]所述醇系嵌段化剂包括甲醇、乙醇、1
‑
丁醇、1
‑
丙醇、2
‑
丙醇、1
‑
戊醇、苯甲醇、甲氧
基甲醇、2
‑
氯乙醇、1
‑
氯
‑2‑
丙醇或1，3
‑
二氯
‑2‑
丙醇中的任意一种或多种。
[0033]优选苯酚、ε
‑
己内酰胺、甲基乙基酮肟、甲醇、乙醇、1
‑
丙醇、2
‑
丙醇这些低分子量嵌段化剂。
[0034]在本专利技术的一个优选实施例中，所述摩尔比例优选为1:0.8
‑
1.3。
[0035]本专利技术中，未使用一元醇组分A，仅使用嵌段化剂组分B时，本专利技术的反应型热熔胶粘剂为粘合而进行的加热熔融时，容本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于打印机零部件和PU粘结的反应型聚氨酯热熔胶，包括A组分和B组分，其特征在于，所述A组分当中，按重量份计算，包括如下组分：具有异氰酸酯基的线状聚氨酯预聚体30份；多元醇60份；所述B组分为嵌段化剂，所述A组分与B组分的添加比例为具有异氰酸酯基的线状聚氨酯预聚体中的异氰酸酯基与NCO基团的摩尔比例为1：0.7
‑
1.4。所述多元醇为羟值为300～800的脂肪族一元醇、羟值超过300的低分子量二醇与羟值为300～800的脂肪族一元醇的混合物中的任意一种。2.如权利要求1所述的一种用于打印机零部件和PU粘结的反应型聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述具有异氰酸酯基的线状聚氨酯预聚体为在在线状结构末端具有异氰酸酯基的线状聚氨酯预聚体，所述异氰酸酯基的线状聚氨酯预聚体是通过在异氰酸酯基对应于羟基过量的情况下，有机二异氰酸酯与羟值为100
‑
1000的高分子量二醇混合制备而成或与羟值为100
‑
1000的高分子量二醇和羟值超过300的低分子量二醇的混合物反应而获得。3.如权利要求1所述的一种用于打印机零部件和PU粘结的反应型聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述有机二异氰酸酯包括芳香族二异氰酸酯或脂环族二异氰酸酯中的任意一种。4.如权利要求1所述的一种用于打印机零部件和PU粘结的反应型聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述羟值为40～400的高分子量二醇包括聚酯二醇、聚醚二醇、聚内酯系二醇或聚碳酸酯系二醇中的任意一种或多种。5.如权利要求1所述的一种用于打印机零...

【专利技术属性】
技术研发人员：程瑶，从赫雷，方俊，郎逸超，
申请(专利权)人：上海康达化工新材料集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：