本发明专利技术公开了一种应用于铝热路板的封口结构及封口方法，属于热管理技术领域，该铝热路板是一种结合SOTS新型散热技术的内部充注有液体冷却介质的铝合金腔体，所述的腔体经过焊接工艺密封处理。通过在所述铝热路板表面上或预先在腔体内部的槽道铝板上加工出特殊的封口结构，结合利用本发明专利技术提供的焊接封口方法，可以增加铝热路板的有效散热面积，提升封口区域的结合强度，在集成化、小型化的装配空间中有更强的适配性、更高的可靠性。更高的可靠性。更高的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
一种应用于铝热路板的封口结构及封口方法
[0001]本专利技术涉及一种应用于铝热路板的封口结构及封口方法，尤其是将含有自组织热动力系统(SOTS)通道网络的热路板进行焊接封口，属于热管理
技术介绍
[0002]SOTS铝热路板是一种结合SOTS新型散热技术的内部充注有液体冷却介质的铝合金腔体，所述的腔体经过焊接工艺密封处理。但是，由于后续还要进行抽真空及充注液工序，因此，在密闭腔体上需留有一注液孔，待上述充注液作业后，再将注液孔封闭，完成整个热路板的密封。
[0003]传统的做法是在注液孔位置连接一个铜管，通过铜管作为过渡段来完成抽真空及充注液作业，然后再对铜管施以封口。然而，由于过渡铜管裸露在腔体外部，首先，产品整体的外观就不佳；其次，往往会因为不当的碰撞而产生裂缝或泄露等问题；另外，突出的铜管在与其他部件装配的过程中也容易产生干涉；还有很重要的一点，注液孔与过渡铜管的连接位置结合强度差，高压时也极容易泄露。
[0004]因此，提供一种可以有效解决过渡铜管外露以及封口位置结合强度差的问题的应用于铝热路板的封口结构及封口方法就成为该
急需解决的技术难题。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本专利技术的目的之一是提供一种应用于铝热路板的封口方法，通过在腔体上构造特殊的封口结构，完成焊接封口作业后可以有效解决过渡铜管外露以及封口位置结合强度差的问题。
[0006]本专利技术通过以下技术手段来实现上述目的：
[0007]方案一：
[0008]一种应用于铝热路板的封口方法，其特征在于：包括以下步骤：
[0009](1)将带有微槽道组群的铝板和上盖板、下盖板焊接成型，形成密闭腔体，即铝热路板；
[0010](2)在所述铝热路板的表面加工出特殊封口结构；
[0011](3)准备充液转换头、O型圈、小堵片、密封垫圈和专用封口夹具，将所述充液转换头、O型圈、小堵片、密封垫圈和所述带特殊封口结构的铝热路板用专用封口夹具装配在一起，并用螺丝、螺母锁紧形成待封口组装体；
[0012](4)对所述待封口组装体进行低温预冷却；
[0013](5)对所述待封口组装体进行抽真空作业并充注工作液体；
[0014](6)对所述已完成铝热路板充注工作液体的待封口组装体进行预密封；
[0015](7)将所述已预密封的待封口组装体放到电阻点焊设备上进行焊接封口。
[0016]进一步，步骤(1)中所述带有微槽道组群的铝板与上盖板和下盖板焊接成型，焊接方式为钎焊、摩擦搅拌焊、激光焊或扩散焊。
[0017]进一步，步骤(2)中所述特殊封口结构的加工方式为数控机床加工。
[0018]进一步，步骤(2)中所述特殊封口结构是一个由外圈有两层台阶的凹槽和中间是一个凸台的特殊结构组成。
[0019]进一步，步骤(3)中所述充液转换头为一铜质小件，上面加工有充注液用的通孔，目的是作为外部抽真空充注液系统和铝热路板之间的过渡段。
[0020]进一步，步骤(3)中所述小堵片为铝合金圆片，厚度0.5mm～1.5mm，直径8mm～15mm。
[0021]进一步，步骤(3)中所述专用封口夹具为用透明PC板经机加工而成，也可以采用3D打印，可根据不同的铝热路板做对应的设计。
[0022]进一步，步骤(3)中通过螺丝、螺母将所述充液转换头、O型圈、小堵片、密封垫圈和所述带特殊封口结构的铝热路板用专用封口夹具锁在一起，形成待封口组装体。
[0023]进一步，步骤(4)中所述待封口组装体在充注液作业前需进行预冷却，采用方式为液氮冷却，目的是为了使后续抽真空作业更加容易。
[0024]进一步，步骤(5)中所述抽真空和充注液作业是通过自制的半自动充注设备完成的。
[0025]进一步，步骤(6)中所述待封口组装体，在充注液完成后先进行预密封，具体是指对充液转换头上的过渡铜管进行密封，采取的方式为用铜管密封钳直接剪断铜管。
[0026]进一步，步骤(7)中所述电阻点焊设备为中频逆变点焊机。
[0027]方案二：
[0028]一种应用于铝热路板的封口方法，其特征在于：包括以下步骤：
[0029](1)在带微槽道组群的铝板上直接加工出特殊封口结构；
[0030](2)将带有特殊封口结构的微槽道铝板和上盖板、下盖板焊接成型，形成密闭腔体，即铝热路板；
[0031](3)在所述铝热路板的进液孔焊接过渡铜管，目的是通过过渡铜管向铝热路板内部注入工作液体；
[0032](4)对所述铝热路板进行低温预冷却；
[0033](5)对所述铝热路板进行抽真空作业并充注工作液体；
[0034](6)对所述已充注液的铝热路板进行预密封；
[0035](7)将所述已预密封的铝热路板放到电阻点焊设备上进行最终焊接封口。
[0036]进一步，步骤(1)中所述特殊封口结构的加工方式为数控机床加工。
[0037]进一步，步骤(1)中所述特殊封口结构是一个由外圈有两层台阶的凹槽和中间是一个凸台的特殊结构组成。
[0038]进一步，步骤(2)中所述焊接方式为钎焊、摩擦搅拌焊、激光焊或扩散焊。
[0039]进一步，步骤(3)中所述焊接过渡铜管的方式为超声波焊。
[0040]进一步，步骤(4)中所述低温预冷却，是指采用液氮对铝热路板进行冷却。
[0041]进一步，步骤(5)中所述抽真空和充注液作业是通过自制的半自动充注设备完成的。
[0042]进一步，步骤(6)中所述预密封，具体是指对过渡铜管进行密封，采取的方式为用铜管密封钳直接剪断铜管。
[0043]进一步，步骤(7)中所述电阻点焊设备为中频逆变点焊机。
[0044]本专利技术的另一目的是提供一种应用于铝热路板的封口结构，通过在腔体表面上构造特殊的封口结构，完成焊接封口作业后可以有效解决过渡铜管外露以及封口位置结合强度差的问题。
[0045]本专利技术通过以下技术手段来实现上述目的：
[0046]一种应用于铝热路板的封口结构，其特征在于：包括带有微槽道组群和特殊封口结构的密闭腔体(即铝热路板)、上盖板夹具和下底板夹具；铝热路板设有进液孔和主封口区域，上盖板夹具设有充液转换头区域和封口密封区域，下底板夹具设有封口密封区域；进液孔的内部通过槽道通往主封口区域；主封口区域为一个外圈带有两层台阶的凹槽、中心有一个凸台的结构。
[0047]进一步，所述主封口区域设有小堵片，在所述小堵片上再放置一个密封垫圈。
[0048]进一步，所述小堵片为铝合金圆片，厚度0.5mm～1.5mm，直径8mm～15mm。
[0049]进一步，所述上盖板和下盖板为用透明PC板经机加工而成，或也可以采用3D打印，可根据不同的铝热路板做对应的设计。
[0050]本专利技术的有益效果：
[0051]本专利技术中的应用于铝热路板的特殊封口结构，是在铝热路板本体上加工出来的一种结本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种应用于铝热路板的封口方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)将带有微槽道组群的铝板和上盖板、下盖板焊接成型，形成密闭腔体，即铝热路板；(2)在所述铝热路板的表面加工出特殊封口结构；(3)准备充液转换头、O型圈、小堵片、密封垫圈和专用封口夹具，将所述充液转换头、O型圈、小堵片、密封垫圈和所述带特殊封口结构的铝热路板用专用封口夹具装配在一起，并用螺丝、螺母锁紧形成待封口组装体；(4)对所述待封口组装体进行低温预冷却；(5)对所述待封口组装体进行抽真空作业并充注工作液体；(6)对所述已完成铝热路板充注工作液体的待封口组装体进行预密封；(7)将所述已预密封的待封口组装体放到电阻点焊设备上进行焊接封口。2.根据权利要求1所述的封口方法，其特征在于：步骤(1)中所述带有微槽道组群的铝板与上盖板和下盖板焊接成型，焊接方式为钎焊、摩擦搅拌焊、激光焊或扩散焊。3.根据权利要求2所述的封口方法，其特征在于：步骤(2)中所述特殊封口结构的加工方式为数控机床加工；所述特殊封口结构是一个由外圈有两层台阶的凹槽和中间是一个凸台的特殊结构组成。4.根据权利要求3所述的封口方法，其特征在于：步骤(3)中所述充液转换头为一铜质小件，上面加工有充注液用的通孔；所述小堵片为铝合金圆片，厚度0.5mm～1.5mm，直径8mm～15mm；所述专用封口夹具为用透明PC板经机加工而成。5.根据权利要求4所述的封口方法，其特征在于：步骤(4)中所述低温预冷却，采用方式为液氮冷却。6.根据权利要求5所述的封口方法，其特征在于：步骤(5)中所述抽真空和充注液作业是通过自制的半自动充注设备完成的；步骤(6)中所述预密封，具体是指对充液转换头上的过渡铜管进行密封，采取的方式为用铜管密封钳直接剪断铜管；步骤(7)中所述电阻点焊设备为中频逆变点焊机。7.一种应用于铝热路板的封口方法，其特征在于：包括以下步骤：(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵洪，程鹏，
申请(专利权)人：无锡卡兰尼普热管理技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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