一种细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀制造技术

本发明专利技术公开了一种细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀，包括安装架、刀片支撑结构和定位结构，所述安装架的底侧安装有刀片支撑结构，所述安装架的侧面安装有定位结构，所述安装架的底侧焊装有摆动座，所述第一气缸的顶端通过销轴配合安装在摆动座内，所述第一气缸的作用端部配合安装有第一气动杆，通过设置刀片支撑结构，第一气动杆的配合下，推动刀架移动，刀架的一端通过摆动轴配合安装在安装框内，在刀架推动旋转过程中，通过指针和角度尺之间对比，能够实现对刀架的切割角度的调节，在焊接针头的配合下，能够更好的选择切入角，保证在芯片切割时，不会产生毛刺，保证切割的流畅度。保证切割的流畅度。保证切割的流畅度。

【技术实现步骤摘要】
一种细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁
‑‑
芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用；
[0003]其中授权公告日为CN209110376U的一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀中所述的通过在圆锥连接部的前端设置颈部，并且颈部与圆锥连接部之间具有过渡圆弧，能够满足窄间距芯片封装键合的要求，防止陶瓷劈刀在键合的过程中与周边其他引线发生干涉导致芯片短路的技术难题，无法根据芯片材料类型，选择合适的切割角，虽然能够配合实现对芯片的切割，容易导致芯片的损坏。
[0004]在芯片封装过程中，现有的劈刀在使用时，在真空环境下才可以刻蚀的，劈刀的切入角不能进行调节，在切割时，容易下切割边侧产生毛刺，容易导致芯片切割损坏，不能稳定切割。

技术实现思路

[0005]本专利技术解决的问题在于提供一种细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀，在真空环境下刻蚀的，在刀架推动旋转过程中，通过指针和角度尺之间对比，能够实现对刀架的切割角度的调节，能够更好的选择切入角，保证在芯片切割时，不会产生毛刺，保证切割的流畅度。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0007]一种细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀，包括安装架、刀片支撑结构和定位结构，所述安装架的底侧安装有刀片支撑结构，所述安装架的侧面安装有定位结构。
[0008]优选的，所述刀片支撑结构包括摆动座、第一气缸、第一气动杆、安装框、刀架、指针、角度尺和焊接针头，所述安装架的底侧安装有连接杆，连接杆的底端焊装有安装框，所述刀架通过摆动轴配合安装在安装框内部，所述角度尺固定在安装框的一侧，所述指针固定在摆动轴端部的圆周面上，所述安装架的底侧焊装有摆动座，所述第一气缸的顶端通过销轴配合安装在摆动座内，所述第一气缸的作用端部配合安装有第一气动杆，所述第一气动杆的底端铰接安装在刀架的顶侧，所述刀架的一端安装有焊接针头。
[0009]优选的，所述角度尺的轴心与摆动轴的轴心在同一点上。
[0010]优选的，所述定位结构包括固定板、挤压气缸、挤压杆、安装板、膨胀弹簧、摆动架和辊轮，所述固定板焊装在安装架的一侧，所述固定板的底侧并列安装有两挤压气缸，所述挤压气缸的作用端配合安装有挤压杆，所述安装板焊装在两挤压杆的底端，所述安装板的底侧并列铰接安装有多个摆动架，所述摆动架的底部通过辊轴配合安装有辊轮。
[0011]优选的，所述摆动架呈斜角设置，所述摆动架的侧面与安装板成斜角固定有膨胀
弹簧。
[0012]优选的，所述安装架的两侧对称安装有两定位结构，所述辊轮设置在刀架的一侧。
[0013]优选的，所述刀架上设置有安装螺孔，所述焊接针头的一端通过螺纹配合安装在螺孔内。
[0014]本专利技术的有益效果是：
[0015]本专利技术中，在真空环境下刻蚀时，通过设置刀片支撑结构，第一气动杆的配合下，推动刀架移动，刀架的一端通过摆动轴配合安装在安装框内，在刀架推动旋转过程中，通过指针和角度尺之间对比，能够实现对刀架的切割角度的调节，在焊接针头的配合下，能够更好的选择切入角，保证在芯片切割时，不会产生毛刺，保证切割的流畅度；
[0016]通过设置定位结构，通过挤压杆配合延展，实现安装板的下降，在安装板下降时，辊轮的圆周面缓慢与芯片表面接触，在接触后，安装板持续下降一段，在膨胀弹簧的配合下，保证辊轮与芯片表面贴合，更好的实现对芯片的定位，通过避免对芯片的挤压损坏，保证切割的稳定性。
附图说明
[0017]图1为本专利技术中细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀整体正视立体结构图；
[0018]图2为本专利技术中细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀整体侧视视立体结构图；
[0019]图3为本专利技术中细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀整体仰视立体结构图；
[0020]图4为本专利技术中细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀整体主视平面结构图；
[0021]图5为本专利技术中细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀整体俯视立体结构图；
[0022]图例说明：
[0023]1、安装架；2、刀片支撑结构；3、定位结构；21、摆动座；22、第一气缸；23、第一气动杆；24、安装框；25、刀架；26、指针；27、摆动轴；28、角度尺；29、焊接针头；31、固定板；32、挤压气缸；33、挤压杆；34、安装板；35、膨胀弹簧；36、摆动架；37、辊轮。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]下面给出具体实施例。
[0026]参见图1～图5，一种细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀，包括安装架1、刀片支撑结构2和定位结构3，安装架1的底侧安装有刀片支撑结构2，安装架1的侧面安装有定位结构3。
[0027]作为本专利技术的一种实施方式，刀片支撑结构2包括摆动座21、第一气缸22、第一气动杆23、安装框24、刀架25、指针26、摆动轴27、角度尺28和焊接针头29，安装架1的底侧安装有连接杆，连接杆的底端焊装有安装框24，刀架25通过摆动轴27配合安装在安装框24内部，角度尺28固定在安装框24的一侧，指针26固定在摆动轴27端部的圆周面上，安装架1的底侧焊装有摆动座21，第一气缸22的顶端通过销轴配合安装在摆动座21内，第一气缸22的作用端部配合安装有第一气动杆23，第一气动杆23的底端铰接安装在刀架25的顶侧，所述刀架
25的一端安装有焊接针头29，角度尺28的轴心与摆动轴27的轴心在同一点上，工作时，通过第一气缸22作业，在第一气动杆23的配合下，推动刀架25移动，刀架25的一端通过摆动轴27配合安装在安装框24内，在刀架25推动旋转过程中，通过指针26和角度尺28之间对比，能够实现对刀架25的切割角度的调节，能够更好的选择切入角，保证在芯片切割时，不会产生毛刺，保证切割的流畅度。
[0028]作为本专利技术的一种实施方式，定位结构3包括固定板31、挤压气缸32、挤压杆33、安装板34、膨胀弹簧35、摆动架36和辊轮37，固定板31焊装在安装架1的一侧，固定板31的底侧并列安装有两挤压气缸32，挤压气缸32的作用端配合安装有挤压杆33，安装板34焊装在两挤压杆33的底端，安装板34的底侧并列铰接安装有多个摆动架36，摆动架36的底部通过辊轴配合安装有辊轮37，摆动架36呈斜角设置，摆动架36的侧面与安装板34成斜角固定有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀，其特征在于，包括安装架(1)、刀片支撑结构(2)和定位结构(3)，所述安装架(1)的底侧安装有刀片支撑结构(2)，所述安装架(1)的侧面安装有定位结构(3)。2.根据权利要求1所述的细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀，其特征在于，所述刀片支撑结构(2)包括摆动座(21)、第一气缸(22)、第一气动杆(23)、安装框(24)、刀架(25)、指针(26)、摆动轴(27)、角度尺(28)和焊接针头(29)，所述安装架(1)的底侧安装有连接杆，连接杆的底端焊装有安装框(24)，所述刀架(25)通过摆动轴(27)配合安装在安装框(24)内部，所述角度尺(28)固定在安装框(24)的一侧，所述指针(26)固定在摆动轴(27)端部的圆周面上，所述安装架(1)的底侧焊装有摆动座(21)，所述第一气缸(22)的顶端通过销轴配合安装在摆动座(21)内，所述第一气缸(22)的作用端部配合安装有第一气动杆(23)，所述第一气动杆(23)的底端铰接安装在刀架(25)的顶侧，所述刀架(25)的一端安装有焊接针头(29)。3.根据权利要求2所述的细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀，其特征在于，所述角度尺(28)的轴心与摆动...

【专利技术属性】
技术研发人员：高燕凌，董金勇，董峰，
申请(专利权)人：中铭瓷苏州纳米粉体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：