硅片料盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅片料盒。本实用新型专利技术一种硅片料盒，包括：底板、第一围板、第二围板、第三围板、第四围板、第一分隔板和第二分隔板；所述第一围板、所述第二围板、所述第三围板和所述第四围板分别设置在所述底板的四条边上，所述第一围板、所述第二围板、所述第三围板和所述第四围板都与所述底板垂直，而且，所述第一围板、所述第二围板、所述第三围板和所述第四围板首尾固定连接从而围成硅片放置区域。本实用新型专利技术的有益效果：通过设置第一分隔板和第二分隔板可以将硅片放置区域分隔成第一分片放置区域、第二分片放置区域和第三分片放置区域，这样的话，就方便运输三分片硅片。就方便运输三分片硅片。就方便运输三分片硅片。

【技术实现步骤摘要】
硅片料盒


[0001]本技术涉及硅片运输领域，具体涉及一种硅片料盒。

技术介绍

[0002]硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。
[0003]传统技术存在以下技术问题：
[0004]硅片常常采用料盒进行运输，但是现有的料盒都是适合放置单硅片，不适合目前的三分片硅片。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是提供一种硅片料盒，适合运输三分片硅片。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种硅片料盒，包括：底板、第一围板、第二围板、第三围板、第四围板、第一分隔板和第二分隔板；
[0007]所述第一围板、所述第二围板、所述第三围板和所述第四围板分别设置在所述底板的四条边上，所述第一围板、所述第二围板、所述第三围板和所述第四围板都与所述底板垂直，而且，所述第一围板、所述第二围板、所述第三围板和所述第四围板首尾固定连接从而围成硅片放置区域；
[0008]所述第一分隔板的两端分别与所述第一围板和所述第三围板固定连接，所述第一分隔板的底部和所述底板固定连接，所述第二分隔板的两端分别与所述第一围板和所述第三围板固定连接，所述第二分隔板的底部和所述底板固定连接，所述第一分隔板和所述第二分隔板将所述硅片放置区域分隔成第一分片放置区域、第二分片放置区域和第三分片放置区域；
[0009]所述第一分片放置区域设置有一个第一缺口，所述第一缺口形成在所述底板和所述第二围板上；所述第二分片放置区域设置有一个第二缺口，所述第一缺口形成在所述底板和所述第一围板上；所述第三分片放置区域设置有一个第三缺口，所述第三缺口形成在所述底板和所述第四围板上。
[0010]本技术的有益效果：
[0011]通过设置第一分隔板和第二分隔板可以将硅片放置区域分隔成第一分片放置区域、第二分片放置区域和第三分片放置区域，这样的话，就方便运输三分片硅片。
[0012]在其中一个实施例中，所述第一分隔板和所述第二分隔板互相平行。
[0013]在其中一个实施例中，所述第二分片放置区域还设置有一个第二缺口，所述第二缺口形成在所述底板和第三围板上。
[0014]在其中一个实施例中，所述底板设置有顶升孔，所述顶升孔位于所述第二分片放置区域。
[0015]在其中一个实施例中，所述顶升孔的数量为4个。
[0016]在其中一个实施例中，所述4个顶升孔成矩阵分布。
[0017]在其中一个实施例中，所述第一围板和所述第三围板的外侧都设有定位槽。
[0018]在其中一个实施例中，所述第一分片放置区域、所述第二分片放置区域和所述第三分片放置区域的面积互不相同。
[0019]在其中一个实施例中，所述第一分片放置区域和所述第三分片放置区域的面积相同。
[0020]在其中一个实施例中，所述第一分片放置区域、所述第二分片放置区域和所述第三分片放置区域的面积相同。
附图说明
[0021]图1是本技术硅片料盒的结构示意图。
[0022]图2是本技术硅片料盒的俯视图。
[0023]图3是本技术硅片料盒与导轨配合使用的示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0025]参阅图1和图2，一种硅片料盒，包括：底板110、第一围板120、第二围板130、第三围板140、第四围板150、第一分隔板160和第二分隔板170；
[0026]所述第一围板、所述第二围板、所述第三围板和所述第四围板分别设置在所述底板的四条边上，所述第一围板、所述第二围板、所述第三围板和所述第四围板都与所述底板垂直，而且，所述第一围板、所述第二围板、所述第三围板和所述第四围板首尾固定连接从而围成硅片放置区域；
[0027]所述第一分隔板的两端分别与所述第一围板和所述第三围板固定连接，所述第一分隔板的底部和所述底板固定连接，所述第二分隔板的两端分别与所述第一围板和所述第三围板固定连接，所述第二分隔板的底部和所述底板固定连接，所述第一分隔板和所述第二分隔板将所述硅片放置区域分隔成第一分片放置区域181、第二分片放置区域182和第三分片放置区域183；
[0028]所述第一分片放置区域设置有一个第一缺口1811，所述第一缺口形成在所述底板和所述第二围板上；所述第二分片放置区域设置有一个第二缺口1821，所述第一缺口形成在所述底板和所述第一围板上；所述第三分片放置区域设置有一个第三缺口1831，所述第三缺口形成在所述底板和所述第四围板上。
[0029]本技术的有益效果：
[0030]通过设置第一分隔板和第二分隔板可以将硅片放置区域分隔成第一分片放置区域、第二分片放置区域和第三分片放置区域，这样的话，就方便运输三分片硅片。机械手插入第一缺口、第二缺口和第三缺口，就可以方便取出第一分片放置区域、第二分片放置区域和第三分片放置区域内放置的硅片1000。
[0031]在其中一个实施例中，所述第一分隔板和所述第二分隔板互相平行。这样情况下，第一分片放置区域、第二分片放置区域和第三分片放置区域内放置的硅片都成矩形片状。
[0032]在其中一个实施例中，所述第二分片放置区域还设置有一个第二缺口 1821，所述第二缺口形成在所述底板和第三围板上。这样的话，对于所述第二分片放置区域放置的硅片可以通过两个机械手同时插入取出硅片，这样的话，提高机械手取出硅片的效率。
[0033]在其中一个实施例中，所述底板设置有顶升孔1822，所述顶升孔位于所述第二分片放置区域。具体地，所述顶升孔的数量可以为4个。更具体地，所述 4个顶升孔成矩阵分布。
[0034]这样的话，通过顶升柱穿过顶升孔的话，同样可以方便放置在所述第二分片放置区域内的硅片的取出。
[0035]在其中一个实施例中，所述第一围板和所述第三围板的外侧都设有定位槽 190。这样的话，料盒与图3的导轨200配合使用时，可以方便被导轨上的定位销卡住。
[0036]可以理解，对于所述第一分片放置区域、所述第二分片放置区域和所述第三分片放置区域的面积关系，本申请不做限制，比如，所述第一分片放置区域、所述第二分片放置区域和所述第三分片放置区域的面积互不相同。或者，所述第一分片放置区域和所述第三分片放置区域的面积相同。或者，所述第一分片放置区域、所述第二分片放置区域和所述第三分片放置区域的面积相同。当然，除了以上三种情况，还可以是其它情况。
[0037]以上所述实施例仅是为充分说明本技术而所举的较佳的实施例，本技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本技术基础上所作的等同替代或变换，均在本技术的保护范围之内。本技术的保护范围以权利要求书为准。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片料盒，其特征在于，包括：底板、第一围板、第二围板、第三围板、第四围板、第一分隔板和第二分隔板；所述第一围板、所述第二围板、所述第三围板和所述第四围板分别设置在所述底板的四条边上，所述第一围板、所述第二围板、所述第三围板和所述第四围板都与所述底板垂直，而且，所述第一围板、所述第二围板、所述第三围板和所述第四围板首尾固定连接从而围成硅片放置区域；所述第一分隔板的两端分别与所述第一围板和所述第三围板固定连接，所述第一分隔板的底部和所述底板固定连接，所述第二分隔板的两端分别与所述第一围板和所述第三围板固定连接，所述第二分隔板的底部和所述底板固定连接，所述第一分隔板和所述第二分隔板将所述硅片放置区域分隔成第一分片放置区域、第二分片放置区域和第三分片放置区域；所述第一分片放置区域设置有一个第一缺口，所述第一缺口形成在所述底板和所述第二围板上；所述第二分片放置区域设置有一个第二缺口，所述第一缺口形成在所述底板和所述第一围板上；所述第三分片放置区域设置有一个第三缺口，所述第三缺口形成在所述底板和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴廷斌，张学强，张建伟，罗银兵，李圣鹤，
申请(专利权)人：罗博特科智能科技南通有限公司，
类型：新型
国别省市：