连接模块及芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种连接模块及芯片封装结构，其中，所述连接模块，包括：第一连接层；第二连接层；以及焊锡膏层，所述第一连接层通过所述焊锡膏层与所述第二连接层相焊接，所述第一连接层、第二连接层和焊锡膏层中的至少一个设置有凹槽，以供所述第一连接层和第二连接层焊接时产生的焊接气泡和/或焊接杂质和/或焊接添加的助焊剂析出。本实用新型专利技术通过在连接模块的第一连接层、第二连接层或焊锡膏层中的任一层设置凹槽，以使焊接过程中的助焊剂残留物或焊接气泡缺陷析出，以提升焊接模块的焊接质量，改善焊接不良的问题。改善焊接不良的问题。改善焊接不良的问题。

【技术实现步骤摘要】
连接模块及芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装领域，特别涉及一种连接模块及芯片封装结构。

技术介绍

[0002]在进行元器件焊接时，通常需要在焊接部位涂覆助焊剂，以提高焊接质量。助焊剂焊后残留物高，其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗，这样会增加生产成本。同时，在进行焊接时，焊接工艺本身会容易产生气泡、杂质等焊接缺陷，容易造成焊接不良的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种连接模块及芯片封装结构，旨在改善现有焊接过程中焊接部位存在缺陷导致焊接不良的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的连接模块，包括：
[0005]第一连接层；
[0006]第二连接层；以及
[0007]焊锡膏层，所述第一连接层通过所述焊锡膏层与所述第二连接层相焊接，所述第一连接层、第二连接层和焊锡膏层中的至少一个设置有凹槽，以供所述第一连接层和第二连接层焊接时产生的焊接气泡和/或焊接杂质和/或焊接添加的助焊剂析出。
[0008]本技术还提出一种芯片封装结构，包括：
[0009]第一电路板；
[0010]第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板相对设置，所述第一电路板和/或所述第二电路板上贴装有芯片；
[0011]如上述所述的连接模块；以及
[0012]连接件，所述连接件设于所述第一电路板和所述第二电路板之间，并分别与所述第一电路板和第二电路板相连接，所述第一电路板、所述连接件以及所述第二电路板围合形成容纳腔，所述芯片位于所述容纳腔内；所述连接模块的第一连接层设于所述第一电路板上，所述连接模块的第二连接层设于所述连接件上，所述第一电路板依次通过所述连接模块以及所述连接件与所述第二电路板相导通。
[0013]可选地，所述连接模块的凹槽设于所述连接模块远离所述容纳腔的一侧。
[0014]可选地，所述连接模块设置有多个所述凹槽，所述凹槽沿所述连接模块的边缘间隔设置。
[0015]可选地，所述连接件包括：
[0016]第三电路板，设于所述第一电路板和所述第二电路板之间；以及
[0017]导电层，设于所述第三电路板上，所述导电层的一端所述连接模块的第二连接层相连接，所述导电层的另一端与所述第二电路板相连接。
[0018]可选地，所述连接件与所述第二电路板之间设有所述连接模块，所述连接模块的第一连接层设于所述第二电路板上，所述连接模块的第二连接层设于所述连接件远离所述第一电路板的一端，所述连接件通过所述连接模块与所述第二电路板相导通。
[0019]可选地，所述第一电路板和/或所述第二电路板背向所述容纳腔的一侧设有焊盘。
[0020]可选地，所述芯片包括：
[0021]麦克风芯片；以及
[0022]ASIC芯片，所述麦克风芯片与所述ASIC芯片相连接。
[0023]可选地，所述麦克风芯片和所述ASIC芯片贴装于所述第一电路板上，所述第一电路板上形成有声孔，所述声孔与所述麦克风芯片位置相对应。
[0024]本技术还提出另一种芯片封装结构，包括：
[0025]第一电路板；
[0026]第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板相对设置，所述第一电路板和/或所述第二电路板上贴装有芯片；
[0027]如上述所述的连接模块；以及
[0028]连接件，所述连接件设于所述第一电路板和所述第二电路板之间，并分别与所述第一电路板和第二电路板相连接，所述第一电路板、所述连接件以及所述第二电路板围合形成容纳腔，所述芯片位于所述容纳腔内；所述连接模块的第一连接层设于所述第二电路板上，所述连接模块的第二连接层设于所述连接件上，所述第二电路板依次通过所述连接模块以及所述连接件与所述第一电路板相导通。
[0029]本技术技术方案通过在连接模块的第一连接层、第二连接层或焊锡膏层中的任一层设置凹槽，以使焊接过程中的助焊剂残留物或焊接气泡、杂质缺陷析出，以提升焊接模块的焊接质量，改善焊接不良的问题。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0031]图1为本技术连接模块一实施例的结构示意图；
[0032]图2为本技术连接模块另一实施例的结构示意图；
[0033]图3为本技术又一实施例的结构示意图；
[0034]图4为本技术芯片封装结构内部一实施例的结构示意图；
[0035]图5为本技术芯片封装机构的凹槽分布一实施例的结构示意图；
[0036]图6为本技术芯片封装机构的凹槽分布另一实施例的结构示意图。
[0037]附图标号说明：
[0038][0039][0040]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0041]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0042]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0043]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0044]本技术公开了一种连接模块，可以为不同工件相互焊接形成的连接模块，也可以为不同的芯片或焊盘相互焊接形成的连接模块。以下以第一连接层10和第二连接层20相互焊接形成连接模块为例进行描述。
[0045]请参阅图1，在一个实施例中，公开了一种连接模块，第一连接层10；第二连接层20；以及焊锡膏层30，所述第一连接层10通过所述焊锡膏层30与所述第二连接层20相焊接，所述第一连接层10、第二连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接模块，其特征在于，包括：第一连接层；第二连接层；以及焊锡膏层，所述第一连接层通过所述焊锡膏层与所述第二连接层相焊接，所述第一连接层、第二连接层和焊锡膏层中的至少一个设置有凹槽，以供所述第一连接层和第二连接层焊接时产生的焊接气泡和/或焊接杂质和/或焊接添加的助焊剂析出。2.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：第一电路板；第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板相对设置，所述第一电路板和/或所述第二电路板上贴装有芯片；如权利要求1所述的连接模块；以及连接件，所述连接件设于所述第一电路板和所述第二电路板之间，并分别与所述第一电路板和第二电路板相连接，所述第一电路板、所述连接件以及所述第二电路板围合形成容纳腔，所述芯片位于所述容纳腔内；所述连接模块的第一连接层设于所述第一电路板上，所述连接模块的第二连接层设于所述连接件上，所述第一电路板依次通过所述连接模块以及所述连接件与所述第二电路板相导通。3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述连接模块的凹槽设于所述连接模块远离所述容纳腔的一侧。4.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述连接模块设置有多个所述凹槽，所述凹槽沿所述连接模块的边缘间隔设置。5.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述连接件包括：第三电路板，设于所述第一电路板和所述第二电路板之间；以及导电层，设于所述第三电路板上，所述导电层的一端所述连接模块的第二连接层相连接，所述导电层的另一端与所述第二电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：马贵华，齐利克，
申请(专利权)人：歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：