一种新型LED多彩贴片灯珠制造技术

一种新型LED多彩贴片灯珠,包括：导电基板以及成型于所述导电基板的支架；所述导电基板之间由所述支架包围并由绝缘带互相隔离；所述灯体的正面设有一方形腔室；所述导电基板的正面在所述腔室中形成内部焊盘，所述导电基板背面于所述支架背面形成与所述内部焊盘对应的背部引脚；所述腔室内设有四色LED芯片，其包括黄光芯片、红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片；所述内部焊盘包括三个焊盘，所述三个焊盘上设立四个基岛，所述四色LED芯片分别安装于所述四个基岛上，所述背部引脚对应所述内部焊盘设有三个引脚；实现少线路多色彩，生产工序简单，安装时间少，从而减少成本，增加产能，适用于灯条等多彩且空间小的产品。等多彩且空间小的产品。等多彩且空间小的产品。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED多彩贴片灯珠


[0001]本技术涉及LED多彩灯珠领域，具体涉及一种新型LED多彩贴片灯珠。

技术介绍

[0002]目前多彩LED灯珠大多数为多引脚LED，使生产工序复习，安装时间增加，材料增加继而成本增加，体积大，且需要地灯条上使用时出现线路设计复杂安装步骤复习等方面影响产能。

技术实现思路

[0003]基于
技术介绍
中所提及的问题，本技术提出一种新型LED多彩贴片灯珠，实现三引脚四色多彩灯珠设计，线路简单、体积小、生产工序简单，从而减少材料及成本，增加产能，使用方便等优点，适用于灯条等多彩且空间小的产品。
[0004]一种新型LED多彩贴片灯珠,其特征在于，包括：导电基板以及成型于所述导电基板的支架；所述导电基板之间由所述支架包围并由绝缘带互相隔离；所述灯体的正面设有一截面呈倒梯形的腔室；所述导电基板的正面在所述腔室中形成内部焊盘，所述导电基板背面于所述支架背面形成与所述内部焊盘对应的背部引脚；所述腔室内设有四色LED芯片。
[0005]于本技术的一个或多个实施例当中，所述内部焊盘包括第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘；各焊盘之间由绝缘带隔离，相互独立；所述四色LED芯片包括红光芯片、蓝光芯片、黄光芯片以及绿光芯片，所述红光LED芯片安装于所述第一焊盘，所述蓝光芯片安装于所述第二焊盘，所述黄光芯片以及所述绿光芯片安装于所述第三焊盘。
[0006]于本技术的一个或多个实施例当中，所述黄光芯片的正极连接于所述第一焊盘，其负极连接于所述第三焊盘；所述红光芯片的正极连接于所述第三焊盘，其负极连接于所述第一焊盘；所述绿光芯片的正极连接于所述第二焊盘，其负极连接于所述第三焊盘；所述蓝光芯片的正极连接于所述第三焊盘，其负极连接于所述第二焊盘。
[0007]于本技术的一个或多个实施例当中，所述第一焊盘设有第二基岛，所述第二焊盘设有第四基岛，所述第三焊盘设有第一基岛以及第三基岛；所述黄光芯片安装于所述第一基岛；所述红光芯片安装于所述第二基岛，所述绿光芯片安装于所述第三基岛；所述蓝光芯片安装于所述第四基岛；各个芯片呈一字排列。
[0008]于本技术的一个或多个实施例当中，所述腔室呈方形，所述腔室内的四个角倒圆角，其对称的两边呈倒梯形。
[0009]于本技术的一个或多个实施例当中，所述背部引脚对应所述内部焊盘设有第一引脚、第二引脚以及第三引脚。
[0010]于本技术的一个或多个实施例当中，所述背部引脚设有抓胶孔。
[0011]本技术的有益效果是：本技术设立三引脚四色多彩灯珠的电路设计简单、体积小、生产工序简单，使用方便等优点，适用于灯条等多彩且空间小的产品，从而减少材料及成本及增加产能。
附图说明
[0012]图1为正面视图。
[0013]图2为基岛示意图。
[0014]图3为背面视图。
[0015]图4为剖面视图。
[0016]图5为LED连接方式示意图。
具体实施方式
[0017]如下对本申请方案作进一步描述：
[0018]参见附图1，包括：导电基板1以及成型于所述导电基板1的支架2；所述导电基板1之间由所述支架2包围并由绝缘带3互相隔离；所述灯珠的正面设有一截面呈倒梯形的腔室4，所述腔室4内的四个角倒圆角5，生产中注胶过程更方便，不易产生注胶空隙，避免不良品出现；所述导电基板1的正面在所述腔室4中形成内部焊盘6，所述导电基板1背面于所述支架2背面形成与所述内部焊盘6对应的背部引脚；所述腔室4内设有四色LED芯片，所述四色 LED芯片包括黄光芯片7、红光芯片8、绿光芯片9以及蓝光芯片10，减少复杂的线路、增加多彩灯珠，实现生产工序简单增加产能四色多彩灯珠的电路设计简单，实现少线路多色彩。
[0019]参见附图2，所述内部焊盘6包括第一焊盘21、第二焊盘22以及第三焊盘23；各焊盘之间由绝缘带3隔离；
[0020]所述第一焊盘21设有第二基岛25，所述第二焊盘22设有第四基岛27，所述第三焊盘23设有第一基岛24以及第三基岛26；所述黄光芯片7安装于所述第一基岛24；所述红光芯片8安装于所述第二基岛25，所述绿光芯片9 安装于所述第三基岛26；所述蓝光芯片10安装于所述第四基岛27；各个芯片呈一字排列，使灯珠之间光干扰更少，色彩更集中，布局更清晰。
[0021]参见附图3，所述背部引脚对应所述内部焊盘6设有第一引脚31、第二引脚32以及第三引脚33，各个引脚由所述绝缘带3隔离；所述背部引脚设有四个椭圆形抓胶孔34，使所述导电基板1更好地固定于所述支架2。
[0022]参见附图4，所述腔室4内中空；所述腔室4内对称的两边成倒梯形，更便于生产安装灯珠以及方便注胶。
[0023]参见附图5，所述黄光芯片7的正极连接于所述第一焊盘21，其负极连接于所述第三焊盘23；所述红光芯片8的正极连接于所述第三焊盘23，其负极连接于所述第一焊盘21；所述绿光芯片9的正极连接于所述第二焊盘22，其负极连接于所述第三焊盘23；所述蓝光芯片10的正极连接于所述第三焊盘23，其负极连接于所述第二焊盘22；所述第一焊盘21对应第一引脚31，所述第二焊盘22对应第二引脚32，所述第三焊盘23对应第三引脚33；
[0024]通电亮灯方式为：
[0025]1.接通第一引脚31和第三引脚33，第一引脚31为正极，则黄灯亮；
[0026]2.接通第一引脚31和第三引脚33，第一引脚31为负极，则红灯亮；
[0027]3.接通第二引脚32和第三引脚33，第二引脚32为正极，则绿灯亮；
[0028]4.接通第二引脚32和第三引脚33，第二引脚32为负极，则蓝灯亮；
[0029]5.接通第一引脚31、第二引脚32、第三引脚33，第三引脚33为正极，则红蓝灯亮，可
得到紫色；
[0030]6.接通第一引脚31、第二引脚32、第三引脚33，第三引脚33为负极，则黄绿灯亮。
[0031]实现少线路多色彩，装配更简单，体积少，适用于灯条等多彩且空间小的产品。
[0032]上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型LED多彩贴片灯珠,其特征在于，包括：导电基板以及成型于所述导电基板的支架；所述导电基板之间由所述支架包围并由绝缘带互相隔离；所述灯珠的正面设有一截面呈倒梯形的腔室；所述导电基板的正面在所述腔室中形成内部焊盘，所述导电基板背面裸露于所述支架背面形成与所述内部焊盘对应的背部引脚；所述腔室内设有四色LED芯片。2.根据权利要求1所述一种新型LED多彩贴片灯珠,其特征在于：所述内部焊盘包括第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘；各焊盘之间由绝缘带隔离；所述四色LED芯片包括红光芯片、蓝光芯片、黄光芯片以及绿光芯片；所述红光芯片安装于所述第一焊盘，所述蓝光芯片安装于所述第二焊盘，所述黄光芯片以及所述绿光芯片安装于所述第三焊盘。3.根据权利要求2所述一种新型LED多彩贴片灯珠,其特征在于：所述第一焊盘设有第二基岛，所述第二焊盘设有第四基岛，所述第三焊盘设有第一基岛以及第三基岛；所述黄光芯片安装于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘小辉，陈成，胡志春，
申请(专利权)人：吉安市木林森照明器件有限公司，
类型：新型
国别省市：